公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 去年摩根士丹利发布的《寒冬将至》报告曾为半导体行业浇下一盆冷水。然而，2025年上半年以来， 全 球 芯 片 市 场 正 悄 然 释 放 出 复 苏 信 号 。 尤 其 是 内 存 芯 片 领 域 ， 从 通 用 DRAM 到 高 带 宽 内 存 （HBM），市场价格回升、库存去化、订单恢复，似乎正在书写"春天将至"的新篇章。 信号一：韩国通用DRAM出口激增 韩国作为全球DRAM产业的核心基地，其出口数据是观察行业周期的风向标。自今年2月起，韩国 DRAM出口额结束此前的同比下滑态势，连续四个月实现两位数增长：3月增长27.8%，4月增长 38%，5月增长36%，6月前20天增长25.5%。 （来源：Daeun Lee） 这些数据与"半导体寒冬"的主流叙事背道而驰。相反，它们表明，通用DRAM市场（主要应用于PC 和基础服务器）正快速形成供需紧张格局。据韩国KED Aicel数据显示，6月前20天，韩国DRAM出 口额为2.69万亿韩元（约19亿美元），同比增长25.5%。需注意的是，这一数据不包括如HBM等更 复杂的多芯片封装产品。 TrendForce 指 ...