全球芯片市场复苏信号 - 2025年上半年全球芯片市场释放复苏信号，尤其是内存芯片领域，包括通用DRAM和HBM，市场价格回升、库存去化、订单恢复 [1] - 韩国DRAM出口额自2月起结束同比下滑，连续四个月实现两位数增长：3月增长27.8%，4月增长38%，5月增长36%，6月前20天增长25.5% [2][4] - 6月前20天韩国DRAM出口额达2.69万亿韩元（约19亿美元），同比增长25.5%，不包括HBM等复杂多芯片封装产品 [4] 通用DRAM市场供需紧张 - TrendForce预计第三季度通用型DRAM价格将上涨18–23%，供应受限导致买家难以获得所需产品 [5] - 市场对头部半导体企业自2026年起实现盈利增长的预期增强，通用DRAM周期不会断崖式下滑 [5] - DDR4芯片价格大幅上涨，16Gb DDR4 3200芯片现货价格从5月23日的5.6美元上涨至6月20日的11.5美元，几近翻倍 [7] 三星业绩复苏与HBM布局 - 三星半导体部门第二季度营业利润预计达2万亿韩元，环比翻倍增长，主要受益于通用DRAM价格回升 [6] - 三星向AMD供应HBM3E 12层芯片，但需进入英伟达供应链以在HBM市场站稳脚跟 [6] - 今年以来三星股价上涨12.9%，走势明显改善 [6] SK海力士HBM市场主导地位 - SK海力士第一季度在全球DRAM市场拿下36%的份额，高于三星的34%和美光的25%，主要得益于HBM业务 [11] - SK海力士在HBM领域占据70%的市场份额，市值突破200万亿韩元（1470亿美元） [11][13] - 预计第二季度营业利润达9万亿韩元（66亿美元），HBM3E 12层芯片占HBM出货量一半以上，下半年占比将超80% [15][16] 美光财报与HBM业务增长 - 美光季度营收达93亿美元，环比增长15.5%，同比增长36.6%，调整后每股收益1.91美元，毛利率提升至39% [10] - HBM业务季度收入环比增长约50%，计划2025年底将HBM市场份额提升至23–24% [10] - 预计下一季度营收达104–110亿美元，创历史新高 [10] DDR4与DDR5价格分化 - DDR4芯片价格飙涨，三星/SK海力士3200 MHz DDR4 16Gb芯片现货均价达12.5美元，最高价触及24美元 [7] - DDR5 4800/5000芯片价格上涨9%至6美元左右，首次出现DDR4价格显著高于DDR5的倒挂现象 [7] - 终端厂商因担忧地缘政治与贸易政策影响集中备货，推动DDR4价格飙升 [8] 行业结构性变化 - 三星、美光、SK海力士相继宣布停产DDR4系列，将产品重心转向DDR5与HBM [19] - HBM生产带来更高单位利润，厂商将传统产线转向高附加值产品，加剧通用型DRAM芯片短缺 [20] - 欧美关税政策不明朗，终端厂商囤货避险推高短期价格 [21] 行业周期反转与AI需求 - HBM供不应求，存储厂商宣布HBM库存将在2025年之前售罄，与摩根士丹利此前预测的供给过剩形成鲜明对比 [21] - 英伟达预计GPU出货量2025年达650万台，2026年达750万台，平均售价超40,000美元，推动HBM需求 [22] - 摩根士丹利分析师承认此前判断过于悲观，预计行业周期底部或提前至2026年初 [22] 行业展望 - 从通用型DRAM到HBM，多个维度数据表明芯片寒冬或已过去，新一轮存储周期悄然启动 [24] - 半导体行业供需结构、产品组合与资本流向发生深刻变化，春潮已至 [25]