市场整体表现 - 2025年最后一个交易日A股三大指数震荡走低，上证指数下跌0.07%，深证成指下跌0.67%，创业板指下跌1.1% [2] - 市场个股表现活跃，多个板块及龙头股表现强劲 [2] 有色金属板块 - 有色金属两大龙头股紫金矿业、洛阳钼业上涨，盘中股价双双创历史新高 [2] 新股与次新股 - N蘅东光上午大涨919.31%，盘中一度涨超1000% [2] 人形机器人板块 - 人形机器人龙头股三花智控上涨3.75%，盘中股价创历史新高 [2] 长鑫科技概念与存储芯片板块 - 长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，用于总投资规模达345亿元的存储器相关项目 [4] - 受IPO消息催化，长鑫科技概念股表现活跃，合肥城建“一字”涨停，上峰水泥涨停，深科技、雅克科技等个股上涨 [4] - 存储芯片板块盘中冲高，精测电子、科翔股份等个股大涨 [4] - 存储芯片主要产品DRAM与NAND Flash现货价格自9月至今累计上涨超过300% [4] - 12月25日行业报告显示，DDR4、DDR5与模组价格仍连日上扬，NAND Flash现货市场在合约价格上涨预期下呈现看涨情绪 [4] - 分析认为，云端、终端对高带宽内存及大容量存储的需求高增，而原厂产能结构性转向高端产品导致传统存储供给长期紧张，供需共振推动存储市场进入价格上行周期 [5] - 存储芯片市场周期通常为3-4年，受AI应用爆发带来的高需求与头部厂商主动产能控制影响，2025年上半年供需关系提前收紧，涨价周期提前开启，2026年相关存储芯片价格或继续上涨 [5] 商业航天概念 - 中国卫星、航天晨光等商业航天概念股继续上涨 [2] AI应用主线 - AI应用主线走强，蓝色光标“20CM”涨停 [2] - AI语料、智谱AI、Sora概念、多模态AI等板块涨幅居前 [5] - AI应用主线走强的主要催化因素包括Meta收购Manus以及北京智谱华章科技股份有限公司开启港股招股 [9] - 多家AI应用相关公司股价上涨，例如福石控股涨14.58%，易点天下涨12.49%，值得买涨11.13%，视觉中国涨7.94%，中文在线涨5.88%等 [7] AI大模型与开源进展 - 12月30日，腾讯混元正式开源翻译模型1.5版本，包含Tencent-HY-MT1.5-1.8B和Tencent-HY-MT1.5-7B两个模型，支持33个语种互译 [9] - 12月18日，火山引擎发布豆包大模型1.8、豆包视频生成模型Seedance 1.5 pro等更新 [9] - 截至今年12月，豆包大模型日均token使用量突破50万亿，较去年同期增长超过10倍；火山引擎已有超过100家企业客户累计token使用量超过1万亿 [9] 行业分析与展望 - 分析指出，全球大模型迭代仍在提速，2026年AI模型调用量预计持续高增，一旦手机助手、多模态等应用出现爆款，可能带动AI模型调用量和算力需求出现跃迁式增长 [10] - 建议重点关注海内外AI产业发展趋势，关注AI算力、国产AI硬件、AI应用等方面的投资机会 [10]

有色金属两大龙头股紫金矿业、洛阳钼业上涨，盘中股价双双创历史新高。N蘅东光上午大涨919.31%，盘中一度涨超1000%。人形机器人龙头股三花智 控上涨3.75%，盘中股价创历史新高。长鑫科技概念股合肥城建"一字"涨停。中国卫星、航天晨光等商业航天概念股继续上涨。AI应用主线走强，蓝色光 标"20CM"涨停。 A股迎来2025年最后一个交易日。今天上午，A股三大指数震荡走低，但个股表现活跃。 长鑫科技概念股走强 昨日晚间，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称"长鑫科技"）申报科创板IPO获交易所受理。长鑫科技申报科创板上市拟募资295亿元，用 于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设，合计总投资规模达345亿 元。 受此消息催化，长鑫科技概念股今天上午表现活跃，合肥城建"一字"涨停，上峰水泥涨停，深科技、雅克科技等个股上涨。 | | 合肥城建 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 002208 深股通 L1 | | | | | 高 12.38 | | 12.38 市值 99.45 ...

文章核心观点 - 存储芯片现货市场行情火爆，价格大幅上涨，吸引了大量新参与者进入，导致交易链条复杂化，并伴随出现了假货、假标等风险增加的现象 [1][7] - 面对市场热度与风险，分销商需加强风险控制，优先选择正规渠道，并严格执行验标验货流程 [12][13][14] 存储市场假标假货现象 - 近期出现多起存储芯片标签异常案例，有分销商在短时间内遇到两起，均通过检查标签格式发现问题并取消订单 [1][2] - 社交媒体上也有用户分享假货案例，例如将海力士颗粒重新标记（“盖面”），实际内部是东芝的料，且容量从标称的8+1Gb变为实际的4+1Gb [2] - 假标制作水平并不高明，质检人员指出“会看的人，一眼假”，问题主要集中在标签格式上 [1][2] 存储市场行情与变化 - 存储芯片价格自年初以来持续上涨，以三星某颗常见8G DDR4芯片为例，价格从3月的1.7美元涨至6月的7.5美元左右，10月底约8美元，目前突破20美元，较年初暴涨超过10倍 [7] - 价格上涨由多重因素推动：年初小容量eMMC率先涨价，随后三大厂停产DDR4的消息（美光于6月官宣）进一步引爆市场，DDR4在7、8月进入高位横盘，国庆后现货市场全面暴涨 [7] - 猛烈的行情吸引了大量新参与者，做存储的分销商数量显著增加，例如某中国台湾替代品牌在平台上的挂售分销商从几十家增至上百家 [8][9] - 新参与者涌入导致交易链条变长、转手增多，过去交易多面向终端或次终端，今年很多成交发生在贸易商和囤货商之间 [10][11] - 价格高企已影响终端需求，有分销商指出消费类终端已用不起暴涨的存储芯片，其11月后出货都面向市场而非终端 [11] 市场参与者的现状与风险 - 市场参与者状态各异：有稳定渠道的持续在做；库存出完的在观望；非本行想尝试但觉水深；无渠道无客户想倒手但难做 [14] - 复杂的交易链路提高了风险暴露概率，下半年DDR4假货传闻增多，但长期从业者通过老渠道或代理拿货，较少遇到假货 [11] - 任何热门品类都易被利用，在标签上动手脚可制造有货假象以推动交易，因此风险控制至关重要 [11] - 分销商采购时应尽量走正规渠道，并坚持买货前先验标、付款前先验货的原则 [12] - 具体的质检步骤包括审核货源资质、比对标签格式字体与信息一致性、核对包装细节，必要时进行进一步检测 [13]

公司上市与募资计划 - 长鑫科技已正式递交科创板上市招股书，IPO审核状态更新为已受理，是科创板IPO预先审阅机制试点后的首家获受理企业 [1] - 本次IPO计划发行不超过106.22亿股，募资规模为295亿元，若顺利发行将成为科创板史上募资第二大IPO [1] - 募集资金将重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，合计总投资规模达345亿元 [1] 公司股权结构与估值 - 公司成立于2016年，采用IDM业务模式，董事长为兆易创新实控人朱一明，目前暂无控股股东和实控人 [1] - 合肥清辉集电企业管理合伙企业持有21.67%股份，为第一大股东 [1] - 在2024年融资约108亿元后，公司估值已攀升至1500亿元 [1] 产品与技术实力 - 公司在DDR、LPDDR领域的布局已与国际头部厂商三星、SK海力士持平 [1] - 其最新发布的LPDDR5X最高速率达到10667Mbps，较上一代提升了66%；首款国产DDR5速率高达8000Mbps [1] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11% [2] - 2025年上半年研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值 [2] 产能与行业地位 - 公司已在合肥、北京共建有3座12英寸晶圆厂并投产，这三座晶圆厂将于2026年实现达产 [2] - 截至2025年第二季度，公司的12英寸晶圆月产能已达20万片 [2] - 根据Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [2] 财务表现与业绩展望 - 公司营收规模持续扩大：2022年至2025年前三季度，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、320.84亿元，2025年前三季度营收已接近过去两年总和 [2] - 同期归母净利润持续为负：2022年至2025年前三季度分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-59.80亿元 [2] - 盈利状况或将在2025年迎来拐点：业绩预告显示，2025年预计实现归母净利润-16亿元至-6亿元，扣非后归母净利润为28亿元至30亿元；营收则为550亿元至580亿元 [2]

公司上市进程与市场定位 - 长鑫科技集团股份有限公司于12月30日披露招股说明书，拟于科创板上市，计划募资295亿元[1] - 若成功上市，将成为A股市场“国产存储第一股”[1] - 公司审核状态为已受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司，会计师事务所为德勤华永会计师事务所[3] 行业地位与市场意义 - 公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，产能规模稳居中国第一、全球第四[4] - 公司冲刺上市填补了中国半导体产业与资本市场在技术壁垒最高、资本最密集的存储芯片制造领域的本土上市龙头空白[4] - 2025年以来，科创板和创业板的IPO融资额已占据全市场近半壁江山，科创板半导体板块并购整合频繁，产业链“主动聚集、培育龙头”趋势清晰[4] 研发投入与技术成果 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%[5] - 2025年上半年公司研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值[5] - 2025年年底，公司相继推出最新LPDDR5X、DDR5产品，LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代LPDDR5提升了66%[5] - 公司推出的首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，并同步布局全场景的七大模组，产品性能处于国际领先水平[5] 客户认可与产业链价值 - 公司客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等[7] - 公司以硬核实力打通“补链”“强链”的关键链路，为国内半导体产业链的自主可控注入强劲动能[7] - 公司作为产业链关键“补给”的地位，通过持续的技术迭代与日益夯实的市场认可度得到充分印证[4] 发展前景与行业观察 - 公司上市之旅标志着国产高端存储产业从技术攻坚迈向资本市场综合考验的新阶段[7] - 上市意味着获得更广阔的融资平台，同时也将接受更严格的公众审视[7] - 这是中国半导体产业攻坚核心领域决心的体现，也是检验资本市场能否理性、长期地支持硬科技事业的重要试金石[8]

2022年~2024年及2025年上半年，长鑫科技营收82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元。 12月30日晚间，上交所官网显示，长鑫科技科创板IPO申请获受理，拟首发募资295亿元。长鑫科技同日披露了招股书。 目前两类主要的存储芯片DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（NAND 闪存）都由海外厂商占据大部分市场。 作为国内最大的DRAM存储芯片厂商，长鑫科技的业绩和市占率情况备受外界关注，此次招股书披露了一些数据。 营收持续增长的同时，公司仍在亏损。2022年~2024年及2025年上半年，长鑫科技分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45 亿元、23.32亿元，2022年~2024年亏损超300亿元。截至今年6月底，公司累计亏损408.57亿元。今年前9个月，长鑫科技 营收则为320.84亿元，同比增长97.79%，亏损52.8亿元。 | 项目 | 2025年6月30日/ | 2024 年12月 31 日/ | 2023 年 12月 31 日/ | 2022 年 12月 31 日/ | | --- | --- | --- | --- | --- | | ...

按2025年第二季度DRAM销售额计算，长鑫科技在全球DRAM市场中的份额为3.97%。 12月30日晚间，上交所官网显示，长鑫科技科创板IPO申请获受理，拟首发募资295亿元。长鑫科技同日披露了招股书。 长鑫科技称，2022年及2023年是行业下行周期，DRAM销售价格大幅下滑，在这轮周期内，业内企业出现普遍性亏损。 长鑫科技主要的DRAM产品在2023年、2024年的销售单价变动幅度分别为-43.54%和55.08%。 今年存储需求在AI的带动下明显增长，一些存储原厂为将产能给AI数据中心常用的先进制程产品，决定将停产DDR4产 品，进而影响消费类电子存储产品的供应，促成多类存储产品缺货涨价。长鑫科技表示，今年第三季度，公司营收同比 增长148.8%，综合毛利率有所上升，是受到了DRAM产品市场价格上涨、公司产销规模提升等的带动。 随着这种周期变动持续，长鑫科技未来的盈利状况也受到影响。 目前两类主要的存储芯片DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（NAND 闪存）都由海外厂商占据大部分市场。 作为国内最大的DRAM存储芯片厂商，长鑫科技的业绩和市占率情况备受外界关注，此次招股书披露了一些数 ...

文章核心观点 - 全球AI驱动的高景气度正推动半导体行业，尤其是存储和先进制程的扩产，半导体设备作为突破产能瓶颈的核心环节，成为确定性强的投资主线 [4][6] - 长鑫科技披露大规模募资计划，拟投入345亿元用于存储相关项目，强化了存储扩产预期，并凸显了国内存储产业的领先地位 [1][3] - 半导体设备ETF（159516）因“存储扩产+先进制程扩产”双重推动，具备催化明确、估值较低的优势，是把握存力与算力景气机遇的重要工具 [6][7] 行业动态与市场数据 - **存储价格大幅上涨**：自9月起，DRAM与NAND Flash现货价格累计涨幅均超过300%，第四季度合约价同比上涨75%，DDR5颗粒单月涨幅甚至突破90% [3] - **光刻机进口激增显示扩产需求**：11月光刻机进口金额为46亿元，其中上海进口35亿元，9月至11月三个月合计进口规模（62亿元、43亿元、35亿元）接近2024年全年（150亿元） [6] - **半导体设备ETF资金流入强劲**：半导体设备ETF（159516）近20日净流入近22亿元，年初以来份额增长超200%，当前规模超88.23亿元，居同类产品第一 [1][9] 公司事件与产业地位 - **长鑫科技募资扩产**：公司披露招股书，筹划募资295亿元，加上自有资金共计345亿元，拟投资于存储晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发项目 [1][3] - **长鑫科技的行业地位**：公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全面的DRAM研发设计制造一体化企业，产品覆盖DDR4至LPDDR5/5X，按出货量口径已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] 未来趋势与投资逻辑 - **存储产能紧缺或贯穿2026年**：AI GPU需求保持陡峭增长，叠加AI推理市场兴起，存储产能紧缺可能成为贯穿2026年的投资主线之一 [4] - **半导体设备价值量提升**：存储3D堆叠趋势持续提升刻蚀、薄膜沉积及配套量测等环节设备在产线上的价值量占比，叠加存储产线对国产化率要求较高，相关设备龙头将持续受益 [4] - **A股投资方向明确**：由于目前A股尚无存储原厂标的及相关ETF，半导体设备成为存力景气投资确定性最强的方向之一 [5] 相关金融产品与指数构成 - **半导体设备ETF（159516）跟踪指数**：该ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，能较好代表设备材料环节基本面进展 [7] - **ETF前十大成分股示例**：指数前三大权重股为北方华创（权重14.16%）、中微公司（权重14.10%）和拓荆科技（权重7.09%） [8]

IPO进程与募资用途 - 公司科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，计划发行不超过106.22亿新股，拟募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 此次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，上交所已同步披露两轮预先审阅问询与回复，旨在压缩审核周期并保护信息安全 [1] - 募资用途明确：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [10] - 以295亿元的募资规模计算，此次IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [10] 公司业务与市场地位 - 公司是中国最大的DRAM设计制造企业，采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体 [1][10] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025年第二季度全球市场份额增至3.97% [13] - 全球DRAM市场高度集中，2024年三星电子、SK海力士、美光科技的市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，三家合计占据全球90%以上份额 [13] - 公司产品已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的覆盖和迭代，其中LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%，首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [11] 财务与运营表现 - 公司营收呈现爆发式增长：2022年至2024年营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率达70.81% [14] - 2025年1—9月营收进一步增至320.84亿元，同比增长97.79%，并预计2025全年营收在550亿元至580亿元之间，同比增长127.48%至139.89% [14][15] - 报告期内公司尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元，其中2023年亏损扩大主要受行业下行周期及产品价格下滑影响 [14] - 业绩正显著好转，预计2025年将实现扭亏为盈，净利润达到20亿元至35亿元，2025年第三季度主营业务毛利率已突破30%，较2023年的-1.93%大幅改善 [15] 产能、研发与股权结构 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂，报告期内产能利用率稳步提升，各期分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [13] - 报告期内主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [13] - 研发投入巨大：2022年至2024年研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计152.07亿元，占三年累计营收的36.60% [14] - 截至2025年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数比例超过30% [14] - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，第一大股东清辉集电持股21.67%，前十大股东多为国资背景或产业基金，如国家集成电路产业投资基金二期持股8.73% [11] 行业机遇与挑战 - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM（高带宽内存）转型的关键时期，AI算力需求增长为国产存储厂商带来关键市场窗口期 [18] - 公司面临国际贸易摩擦风险，美国对华半导体出口管制限制获取制造18纳米及以下制程DRAM所需设备，可能带来产业链不稳定风险 [17] - 为应对供应链挑战，公司将利用募投项目开展本土及新型设备、材料、零部件的验证开发，推动供应链本土化和多元化 [17]

经济观察报记者 郑晨烨 12月30日晚间，上海证券交易所官网更新了一则IPO受理信息：长鑫科技集团股份有限公司（下称"长鑫科技"）科创板上市申请获受理，保荐机构为中金公 司和中信建投。 招股书（申报稿）显示，长鑫科技拟募资295亿元，如最终实施，这一金额将刷新科创板IPO募资规模的历史记录。 尤其值得注意的是，长鑫科技的IPO项目，是证监会在发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》中提出试点IPO预先审阅机制 后，首单落地的"预先审阅"项目，在此之前，长鑫科技已经完成了两轮预先审阅回复。 作为国产动态随机存取存储器（DRAM）的产能与技术"链主"，长鑫科技的招股书，首次完整揭开了这家估值超千亿的"独角兽"企业的家底。 根据知名市场研究机构Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。招股书披露，2022年至2025年9月，长鑫科 技的累计营收达736.36亿元。 在这一营收规模背后，是一个正处于技术换代和行业周期拐点的新兴存储巨头形象。 招股书显示，2024年底以来，长鑫科技自有DDR4（第四代双倍数据速率内存）产品已停止生产，产能全面转向DDR5（ ...