招股书显示，长鑫科技目前无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，其 他持股5%以上的股东还包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投，分别持股8.73%、8.37%及7.91%。此外，阿里、腾 讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。公司的股权结构较为分散，且前十大股东中多为国资背景或 产业基金，不存在单一持股比例超过50%的股东。 从产品进展来看，长鑫科技在成立后的九年间采取"跳代研发"策略，连续推出了四代工艺技术平台。招股书披露，目前公司已完成从DDR4、LPDDR4X到 DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。其中，长鑫科技发布的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率高 达8000Mbps。这些产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域。 根据Omdia数据统计，按2024年产能和出货量计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。2025年第二季度，长鑫科技的全球市场份额增至 ...

公司IPO与募资 - 国产DRAM龙头长鑫科技IPO获受理，是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [1] - 募集资金用途：130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [1] 公司业务与模式 - 公司采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，不同于Fabless轻资产模式 [2] - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，创始人为兆易创新创始人朱一明 [2] - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，前十大股东多为国资背景或产业基金，第一大股东清辉集电持股21.67% [2] - 股东包括国家集成电路产业投资基金二期（持股8.73%）、阿里、腾讯、招银国际、小米产投等 [2] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略，连续推出四代工艺技术平台，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [3] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [3] - 按2024年产能和出货量计算，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 2025年第二季度，公司全球市场份额增至3.97% [3] - 全球DRAM市场前三巨头为三星电子（2024年市占率40.35%）、SK海力士（33.19%）和美光科技（20.73%），合计占全球90%以上份额 [3] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [4] - 各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [4] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [4] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元，年均复合增长率高达70.81% [4] 财务表现与行业周期 - 受行业重资产投入及周期下行影响，公司报告期内尚未盈利：2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [5] - 2023年亏损扩大主要因行业深度下行周期导致DRAM产品价格大幅下滑及存货跌价损失计提增加 [5] - 2025年市场回暖，1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79% [5] - 预计2025年度营业收入为550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89% [5] - 预计2025年度净利润将扭亏为盈，达到20亿元至35亿元 [5] 行业趋势与公司战略 - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM（高带宽内存）转型关键时期 [6] - 募投项目将用于先进制程升级和产能建设，通过技术改造提升工艺技术平台，生产更高性能、更低功耗的产品 [6] - 存储芯片标准化程度高、周期性强，AI大模型爆发带来算力需求增长 [7] - 随着国产化替代进程加速和AI算力需求增长，国产存储厂商将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [7] - 公司面临国际贸易摩擦加剧的外部环境，美国管制限制获取18纳米及以下制程DRAM所需设备 [5] - 公司将利用募投项目加速本土及新型设备、材料的验证开发，以构筑更具韧性的供应链体系 [5]

继2025年10月完成IPO辅导验收，国产DRAM存储大厂长鑫科技集团股份有限公司（下称"长鑫科技"） 递交科创板上市申请，12月30日最新状态为已经受理，并已获预先审阅，答复了两轮问询。 本次长鑫科技拟公开发行人民币普通股（A股）不超过106.22亿股，计划募集资金高达295亿元，用于存 储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研 究与开发项目。 2022年至2024年，长鑫科技营业收入复合增长率为70.81%，截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57 亿元。随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及2025年下半年以来DRAM产品价格的 快速上涨，公司营业收入迅速增长。 2025年1—9月公司营业收入320.84亿元，同比接近翻倍；归母净利润-52.8亿元，同比略微减亏；经营活 动产生的现金流量净额同比增长近5倍。截至2025年6月30日，公司资产负债率为57.65%。 2025年下半年业绩好转 据预测，2025年公司营业收入将达到550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%；净利润将实现 20亿元至35亿元，同比将扭 ...

公司概况与市场地位 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售[2] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[2] - 根据Omdia数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[2] 技术实力与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司共拥有3116项境内专利（其中发明专利2348项）以及2473项境外专利[3] - 根据世界知识产权组织数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位[3] - 根据美国IFI数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四[3] 客户与合作伙伴 - 公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源[3] - 公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作[3] 历史财务表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元，营收持续增长[4] - 同期，归属于母公司所有者的净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元、-23.32亿元，持续亏损但亏损额在2024年后显著收窄[4] - 2025年1-9月，公司营业收入为320.84亿元，同比增长97.79%[4] - 2025年1-9月，归属于母公司所有者的净利润为-52.80亿元，较上年同期的-53.76亿元有所收窄[4] - 公司资产总额从2022年末的1476.94亿元增长至2025年9月30日的3028.74亿元，增长显著[4] - 公司资产负债率（合并）从2022年末的56.52%波动至2025年6月30日的57.65%[4] 2025年财务预测 - 公司预计2025年全年实现营业收入550亿至580亿元，较2024年的241.78亿元大幅增长127.48%至139.89%[6] - 公司预计2025年全年净利润为20亿至35亿元，相较2024年净亏损90.51亿元实现扭亏为盈[6] - 公司预计2025年全年归属于母公司所有者的净利润亏损额收窄至-16亿至-6亿元，较2024年亏损71.45亿元大幅改善[6] - 公司预计2025年全年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为28亿至30亿元，相较2024年亏损78.70亿元实现扭亏[6] 本次IPO募资计划 - 公司科创板IPO已获受理，保荐机构为中金公司、中信建投[2] - 公司是2024年7月科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司[2] - 本次IPO拟募集资金295亿元[5] - 募集资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目[5] 股权结构与治理 - 公司为无控股股东、无实际控制人结构，股权结构较为分散[8] - 直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%）[8] - 朱一明自2021年2月至今担任公司董事长[8]

文章核心观点 - 长鑫存储作为国内DRAM龙头企业，其科创板IPO申请获受理，标志着A股即将迎来首家存储芯片IDM企业，是国产存储芯片产业规模化、资本化发展的里程碑事件 [1][3][20] 公司商业模式与核心竞争力 - 公司采用IDM（垂直整合制造）模式，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条，此模式是存储芯片行业的“终极玩法”，虽需巨额投入但优势显著 [6] - IDM模式实现了设计与制造的高度协同，使技术迭代不“卡壳”，研发团队能直接到产线调整方案，效率大幅提升 [7][8] - 凭借IDM模式，公司在九年里连续推出四代工艺，从DDR4直接追赶至DDR5、LPDDR5X，其中LPDDR5X最高速率达10667Mbps，比上一代快66%，性能对标三星、美光同级产品 [8] - 全链条把控使公司能自主优化成本与质量，晶圆制造良率从2022年的85%提升至2025年的94%以上 [9] - 2025年1-9月产品产销率接近90%，基本实现“生产多少卖多少”，在重资产行业中效率突出 [9] - IDM模式增强了抗风险能力，在外部技术限制下，公司能利用自有产线自主验证国产设备和材料，避免供应链“断粮” [9] 市场地位与财务表现 - 公司崛起打破了由三星、SK海力士、美光三巨头垄断（占90%以上份额）的全球DRAM市场格局，成为“第四极” [12] - 按2024年产能和出货量，公司是中国第一、全球第四大DRAM厂商 [13] - 2025年第三季度，公司全球市场份额提升至8%，与三星（37%）、SK海力士（30%）、美光（23%）仍有差距但远超其他竞争对手 [13] - 公司营收从2022年的82.87亿元增长至2024年的241.78亿元，三年增长近3倍 [13] - 2025年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79%，预计全年营收可达550亿-580亿元 [13] - 2025年第三季度毛利率突破30%，预计全年净利润达20亿-35亿元，并预计在2026年或2027年迎来扭亏为盈拐点 [13] 融资历程与资本支持 - 公司发展是一场“烧钱游戏”，其融资历程汇聚了国资、产业资本、险资等多方力量，是一部“国产半导体产业的资本支持史” [15] - 2016年成立时，合肥国资敢于下重注，成为公司坚实后盾 [15] - 2017年合肥基地一期项目开工，初始投资180亿元，主要资金来自合肥本地国资平台 [15] - 2020年，国家集成电路产业投资基金（大基金）二期联合16家机构进行战略投资，大基金二期持股8.73%成为第三大股东，同时小米、阿里、腾讯等产业资本入局 [15] - 2024年后，人保资本、建信金融等险资及招银国际、君联资本等外资和PE机构纷纷入局 [16] - 2024年3月，公司完成一轮108亿元融资，投后估值超过1500亿元，其中人保资本投资超30亿元成为第七大股东 [16] IPO募资用途与未来展望 - 此次IPO拟募集资金295亿元，将重点投向存储器晶圆制造技术升级、DRAM前瞻研发等核心领域 [3] - 随着募集资金投入，公司二期晶圆制造项目及下一代DRAM技术研发将加速推进，预计2026年产能将达到30万片/月，全球市场份额有望突破10% [20] - 公司上市标志着国产存储芯片产业进入规模化、资本化新阶段，是从单点突破到系统作战的转变，有助于中国半导体产业打破国际垄断，实现从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越 [20] 对地方产业与城市发展的意义 - 对合肥市而言，长鑫存储的上市是其“芯屏汽合”产业战略的重要成果，将成为城市打造全球半导体产业高地的“新名片” [18] - 公司将带动产业链集聚，促使上游设备、材料企业及下游服务器、智能终端厂商进一步向合肥布局，形成完整存储芯片产业链 [18] - 标杆企业的存在将吸引更多半导体人才、技术、资本汇聚合肥 [19]

长鑫科技IPO概况 - 公司于12月30日公开科创板招股书，拟募集资金295亿元，有望成为科创板创立以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元[2] - 募集资金主要用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（拟投入75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（拟投入130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（拟投入90亿元），项目总投资额345亿元[2][3] - 本次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，旨在为优质科技型企业提供更灵活的上市服务并压缩审核周期[4] 公司背景与股权结构 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，无控股股东和实际控制人，股权结构分散[4] - 直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%），其中合肥集鑫为员工持股平台[5] - 其他知名股东包括阿里云计算、兆易创新、小米等，2025年6月阿里云计算增资后，公司投后估值约1584亿元[7][8] - 公司董事长朱一明同时是兆易创新（A股市值约1431亿元）的创始人，兆易创新正在推进港股上市[9][10] 业务与市场地位 - 公司专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，采用IDM模式经营，采取“跳代研发”策略，已完成四代工艺技术平台量产，产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等[13] - 在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[13] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，2025年1-6月，LPDDR系列收入占比69.74%，DDR系列占比27.82%[15][16] - 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司的全球市场份额已增至3.97%[39] 财务表现 - 营业收入快速增长：2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元[19] - 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损：报告期内归母净利润分别为-83.28亿元、-163.4亿元、-71.45亿元和-23.32亿元，截至2025年6月30日累计亏损为-408.57亿元[19][20] - 主营业务毛利率改善：报告期内分别为-3.67%、-2.19%、5%和12.72%[19] - 研发投入巨大：报告期内累计研发投入188.67亿元，占累计营业收入的33.11%，2025年6月底研发人员4653人，占员工总数30.41%[22][24] - 经营活动现金流改善：2024年转正为68.97亿元，截至2025年6月底，公司账上现金及现金等价物余额为372.7亿元[22][25] 行业特征与周期性 - DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规模（1655亿美元）的约59%[29] - 行业下游应用以服务器（约38%）、移动设备（约35%）、个人电脑（约14%）和智能汽车（约3%）为主，四大应用合计占比约90%[33] - DRAM行业具有强周期性，2022年至2023年经历深度下行周期，产品价格大幅下滑，2023年下半年开始回暖，2023年和2024年公司主要产品销售单价同比变动幅度分别为-43.54%和55.08%[36] - 当前存储涨价周期引发市场关注，美光预期未来存储产品继续供不应求[36] - 全球DRAM市场高度集中，三星电子、SK海力士及美光科技三家长期占据90%以上市场份额[39] 固定资产与盈利展望 - 公司固定资产投入巨大且持续增加：各报告期末固定资产账面价值分别为680.16亿元、844.52亿元、1531.32亿元和1715.93亿元，占资产总额比例较高[21] - 大额固定资产折旧影响业绩：各期计提固定资产折旧额分别为52.43亿元、105.55亿元、148.75亿元、113.49亿元，呈现上升趋势[21] - 公司预计2025年营业收入将较上年同期大幅增加，净利润实现转正，归母净利润亏损同比大幅收窄[23] - 根据公司前瞻性信息，预计2026年或2027年可实现盈利，2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响[23]

公司IPO进展与募资规划 - 长鑫科技科创板IPO申请已获受理 拟募集资金295亿元 有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO [1] - 募集资金中75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 90亿元用于DRAM前瞻技术研究与开发项目 130亿元用于DRAM存储器技术升级项目 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2016年6月 专注于DRAM的研发、设计与销售 产品应用于智能手机、电脑等设备 [1] - 全资子公司长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业 [3] - 2018年成功研发出国内首个8Gb DDR4芯片 2019年实现与国际主流产品同步的8Gb DDR4投产 2023年推出LPDDR5系列产品 [3] 公司财务与经营状况 - 2022年至2024年营收分别为82.87亿元、90.87亿元及241.78亿元 2025年前三季度营收同比增长近100%至320.84亿元 [4] - 截至2025年6月30日 公司累计未弥补亏损达408.57亿元 [4] - 未盈利原因包括行业规模导向下持续高额固定资产投入 新增产能规模效应未完全显现 以及极高的技术门槛导致研发投入增加 [4] 公司发展预期与股东背景 - Counterpoint Research预测 长鑫存储2025年DRAM出货量将同比增长50% 在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%提升至第四季度的8% [3] - 公司DDR5和LPDDR5产品占比将分别增至7%和9% 有望成为全球增长最快的存储芯片厂商 [3] - 公司股东总数达49位 国资背景股东占比显著 包括国家集成电路产业投资基金二期持股约9.8% 合肥市国资委旗下公司持股12.43% 安徽省投资集团持股8.88% [5] - 股东阵容涵盖中金、君联等知名VC/PE机构 以及美的、阿里巴巴、TCL等产业巨头和多家券商、保险及银行系机构 [5][6] 行业市场格局与趋势 - 全球DRAM市场主要由SK海力士和三星电子主导 2025年第三季度全球DRAM市场整体营收环比增长30.9% 达414亿美元 [2] - 当季SK海力士营收137.3亿美元 环比增长12.4% 市占率33.2% 三星营收135亿美元 环比增长30.4% 市占率32.6% 美光科技营收106.5亿美元 环比大幅增长53.2% 市占率25.7% [2] - 存储芯片是半导体产业的重要板块 DRAM是存储器分支中市场规模最大的产品 [1] - 预计2025年第四季度常规DRAM合约价将环比增长45-50% [2]

DRAM市场趋势 - 行业整体现货价格维持强势上涨趋势 尽管年底工厂盘点和部分获利了结行为使采购力度略有收敛 [1][2] - DDR4价格涨幅显著高于DDR5 且三星公司明确表示不会推迟其DDR4产品生命周期结束计划 [1][2] - DDR4供应量预计在2026年将快速下降 这将推动其每Gb价格达到最高水平 [1][2] - 主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s现货价格在12月24日至30日当周上涨6.80% 单价从22.235美元上涨至23.746美元 [2] NAND Flash市场趋势 - 在2026年第一季度合约价格预计上调的预期影响下 NAND Flash现货市场价格进一步走高 [1][5] - 由于当前现货价格明显偏高、消费类需求不佳以及临近中国春节假期等因素 部分买家采取观望态度 导致市场交易量有限 [5] - 现货商基于对后续价格走势的乐观判断 没有选择降价出货 进一步导致市场成交量平淡 [5] - 512Gb TLC wafer现货价格在12月24日至30日当周大幅上涨13.35% 单价达到13.055美元 [5]

公司上市与募资计划 - 长鑫科技集团股份有限公司于12月30日正式向上交所递交科创板上市招股书 [1] - 本次发行拟募集资金总额为295亿元人民币 [1] - 募集资金将投向三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（180亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），项目投资总额合计345亿元 [1][3] - 若成功实施，295亿元的募资额将位列近年科创板IPO融资额第二，仅次于中芯国际2020年的532亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最完整的动态随机存取存储器（DRAM）企业 [3] - 公司采用IDM（垂直整合制造）业务模式，集研发、设计、制造于一体 [3] - 产品布局覆盖DRAM晶圆、芯片、模组等多元化方案，主要产品包括用于电脑和服务器的DDR以及用于手机、笔记本、平板的LPDDR [4] - 公司已发布最新DDR5和LPDDR5X产品系列，其中DDR5最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb；LPDDR5X最高速率达10667Mbps，最高颗粒容量16Gb，速率与容量均位居业界第一梯队 [4] - 从2019年首次推出自主8Gb DDR4产品实现“从0到1”突破，到产品性能达到全球主流高端水准，公司仅用了6年时间 [4] - 公司通过“跳代研发”加速创新，已快速完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产 [4] - 根据招股书对比，在DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等多个产品容量规格上，长鑫科技均已实现“已量产”，技术节点覆盖能力与三星、SK海力士、美光等国际巨头基本同步 [5] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营收分别为82.9亿元、90.9亿元、241.8亿元和154.4亿元，2022-2024年复合增长率为70.81% [6] - 同期，公司净亏损分别为83.3亿元、163.4亿元、71.4亿元和23.3亿元，截至2025年6月底累计亏损达408.6亿元 [6] - 2022-2024年，公司综合毛利率分别为-3.13%、-1.93%和5.58%，2025年上半年毛利率升至13.00% [8] - 2025年1-9月，公司营收冲至320.84亿元，同比增长近100%；7-9月综合毛利率上升至35.00% [11] - 公司预计2025年全年实现净利润20亿元至35亿元，归母净利润为-16亿元至-6亿元，归母扣非净利润为28亿元至30亿元 [11] - 公司预测，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利 [11] 研发投入与成本结构 - 2022-2024年，公司合计研发投入152.1亿元，占累计营收的比例为36.60% [6] - 截至2024年底，公司研发人员数量为4143人，占总员工数的29.90% [6] - 2025年上半年，公司研发费用率为23.71%，约为三星电子和美光科技的两倍，SK海力士的三倍左右 [6] - 新建DRAM晶圆制造产线投资规模巨大，单座工厂投资已超过百亿美元，且随着制程工艺演进，研发成本、厂房建设及设备投入将进一步攀升 [6] - 公司处于产能快速爬坡期，折旧及摊销金额较大，产品生产成本较高，规模效应尚未完全显现 [9] 市场竞争与行业周期 - 2024年，全球DRAM市场由三星电子（40.35%）、SK海力士（33.19%）和美光科技（20.73%）主导，三者合计市场份额超过90% [8] - 长鑫科技产能规模位居中国第一、全球第四，但2025年二季度全球销售额份额仅有3.97% [8] - 2022年下半年，DRAM行业出现深度下行周期，产品市场价格低点较周期前跌幅达50%，公司产品单价大幅下降，存货减值损失及亏损金额大幅增加 [8] - 2024年以来，随着行业回暖，公司产品量价齐升，叠加产品结构优化，亏损金额开始收窄 [8] - 公司毛利率与行业巨头存在明显差距，2025年上半年毛利率为13.00%，同期三星电子、SK海力士和美光的毛利率分别为34.89%、55.39%和37.65% [8] 客户、股东与政策支持 - 公司核心产品已进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业客户的供应链 [10] - 公司共有60家股东，股权较为分散，前五大股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%），公司处于无实控人状态 [10] - 股东成分包括地方国资、产业资本（如大基金）、互联网科技资本（如阿里、腾讯、小米）以及其他各路投资机构 [10] - 公司是科创板市场改革新政后，首家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司 [10] 发展前景与战略方向 - 公司产能规模远低于国内庞大的市场需求，本次上市募投项目旨在加速工艺升级，降低单位成本，提升市场竞争力及盈利能力 [12] - 公司现阶段产品结构以移动终端为主，虽未大规模量产HBM，但正通过加速先进制程服务器用DDR5产品的量产来承接AI红利 [11] - 一年多前公司增资时投前估值约1400亿元，有产业研究员基于其中国唯一、全球缺存储的背景，给予其估值上看1万亿元的预期 [12] - 作为对比，中国大陆芯片代工龙头中芯国际的总市值目前也在万亿左右 [13]

IPO申请与募资计划 - 长鑫科技科创板IPO申请已获受理，由中金和中信建投联合保荐，是科创板预先审阅制度下首家落地企业[1] - 公司计划募集资金高达295亿元人民币，这是自2021年8月中国电信（募资542亿元）以来上交所规模最大的IPO项目[1] - 募集资金计划用于：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术升级，90亿元投入DRAM芯片前瞻技术研发[2] 公司行业地位与市场格局 - 公司产能规模和出货量位居中国第一、全球第四，仅次于三星电子、SK海力士和美光科技，这三家公司合计占据全球九成以上DRAM市场份额[3] - 根据Omdia数据，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场份额已增至3.97%[3] - DRAM行业呈现高投资（单条产线投入数百亿美元）、高垄断（三大巨头主导）、强周期（价格波动剧烈）的特征，目前正处于“超级周期”[2] 财务表现与盈利预测 - 公司营收增长迅猛：2022年营收82.87亿元，2023年90.87亿元，2024年241.78亿元，2025年前三季度已达320.84亿元[3][4] - 2025年第三季度营收同比大增148.80%，综合毛利率从2024年的5.58%大幅上升至35.00%[4] - 公司预计2025年全年营收可达550亿元至580亿元，同比增幅区间为127.48%至139.89%[4] - 公司尚未盈利：2022年至2024年归母净利润分别亏损约83.28亿元、163.40亿元、71.45亿元，2025年前三季度亏损52.80亿元，累计亏损约370.93亿元[4] - 公司推测，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价，2026年有望实现盈利[4] 产品结构与技术进展 - 2025年上半年营收结构：DDR系列占比27.82%，LPDDR系列占比69.74%[6] - 公司已完成产品代际切换：于2024年底停止DDR4生产，将产能和研发资源投入DDR5；LPDDR5X已进入大规模量产阶段[6] - 公司已于2024年实现DDR5量产，并于2025年实现LPDDR5X量产[6] - 根据Counterpoint Research数据，公司在DDR5和LPDDR5的市场份额预计将从2025年第一季度的不到1%，上升至2025年第四季度的7%和9%[7] 客户与供应链 - 公司DRAM芯片已进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等厂商的供应链[6] - 全资子公司长鑫存储在2025年上半年为母公司贡献了超九成的营收[3] 产能规划 - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂[5] - 两大生产基地的规划产能超过每月30万片，满产后公司产值预计约占全球的10%[5] 行业周期与价格动态 - 存储行业当前正处于“黄金周期”，芯片价格自2025年下半年以来大幅蹿升，被称为“史诗级的涨价浪潮”[4] - 根据TrendForce集邦咨询数据，2025年第四季度DRAM合约价格对比去年同期上扬逾75%[4] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人，股权结构较为分散[10] - 前五大股东及持股比例为：清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、国家集成电路大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）、安徽省投（7.91%）[11] - 阿里云计算在2025年6月参与增资，增资价款61亿元，持有公司3.85%股份，位列第六大股东；阿里巴巴最终合计持有公司4.97%的股份[12] - 以此增资计算，公司估值约为1584亿元[12]