公司当前业务布局 - 公司目前在半导体行业的设备主要集中在芯片封装测试设备领域[1] - 主要设备产品包括显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精半导体装备[1] 公司未来发展规划 - 在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，公司正在市场和技术等方面进行布局拓展[1] - 公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局[1] - 公司计划推动半导体设备业务板块的发展[1]

公司业务与运营 - 江苏晶凯拥有经验丰富的资深技术管理团队 [1] - 在满产稼动率状态下 DRAM芯片封装业务平均毛利率为20%至30% [1] - 测试业务毛利率约为50% [1] 行业比较 - 公司DRAM芯片封装及测试业务毛利率略高于同行业公司水平 [1]