核心观点 - 公司2025年上半年营业收入同比增长14.51%至4.74亿元，创同期新高，但归母净利润同比下滑11.94%至8895.45万元，呈现"增收不增利"状况 [1][2] - 利润下滑主要源于贵金属价格上涨导致原材料成本同比上涨27.87%，远超营收增速，毛利率下降7.29个百分点至30.23% [3] - 业务结构显示传统智能卡业务占比59.74%但仅微增0.02%，新兴业务占比不足35%且毛利率低于传统业务 [5][7] - 公司在利润下滑、现金流紧张情况下仍实施高比例分红，分红金额1.20亿元超过归母净利润 [9] - 募投项目进展缓慢，两个主要项目累计投入金额为0元 [9] 财务表现 - 营业收入：4.74亿元（+14.51% YoY） [1][2] - 归母净利润：8895.45万元（-11.94% YoY） [2] - 扣非净利润：8321.79万元（-10.65% YoY） [2] - 经营活动现金流：8566.64万元（-10.01% YoY） [2] - 基本每股收益：0.50元（-10.71% YoY） [2] - 加权平均ROE：7.04%（-2.29个百分点 YoY） [2] 业务结构 - 智能卡业务：收入2.83亿元（+0.02% YoY），占比59.74%，毛利率41.48%（-5.33个百分点 YoY） [5][7] - 物联网eSIM芯片封测：收入2924万元（+25.91% YoY），毛利率18.66%（-3.29个百分点 YoY） [7] - 蚀刻引线框架：收入1.34亿元（+46.48% YoY），毛利率10.84%（-5.39个百分点 YoY） [7] - 其他业务：收入2730万元（+71.59% YoY），毛利率21.39%（+3.61个百分点 YoY） [7] 成本与毛利率 - 营业成本同比增速27.87%，显著高于营收增速14.51% [3] - 整体毛利率30.23%，同比下降7.29个百分点，较2024年下降6.04个百分点 [3] - 境内销售毛利率26.50%（-9.51个百分点 YoY） [7] - 境外销售毛利率37.25%（-5.50个百分点 YoY） [7] 资金与分红 - 实施"每10股派现5元"分红方案，合计派发1.20亿元，分红比例134.7% [9] - 实控人任志军持股12.15%，可获得税前分红约1456万元 [9] - 募投项目"高密度QFN/DFN封装项目"和"研发中心扩建"累计投入金额均为0元 [9] 发展动态 - 车规级蚀刻引线框架产品进入客户验证阶段 [7] - 高密度封装需求芯片领域产品进入产品验证阶段 [7]

扬州经济发展与产业升级 - 扬州天富龙集团在上海证券交易所A股主板成功上市，成为扬州第25家上市企业，该公司是国内差别化涤纶短纤维领域领军者，深耕新材料领域20余年 [1] - 扬州上半年实现地区生产总值3782.20亿元，工业开票销售、实际使用外资等核心指标增幅稳居全省前列 [1] - 扬州"613"产业体系中13条新兴产业链开票增长12.2%，形成项目精准招引与产业链升级的正向循环 [3] 招商引资与国际合作 - 瑞士空气净化器公司和德国舒尔茨涂料集团两大欧洲"隐形冠军"签约落户扬州中德欧世界隐形冠军专精特新产业园，预计年产值合计超30亿元 [2] - 扬州聘请10家全球伙伴和4名欧洲隐形冠军专家顾问，招商引资"朋友圈"覆盖欧美、东南亚等主要投资来源地 [2] - 上半年扬州亿元以上签约项目907个，完成年度目标的75.6%，其中制造业项目占比达82%，50亿元以上重特大项目2个，10亿元以上项目18个 [2] 重大项目建设与产业链升级 - 高邮高新区诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目总投资50亿元，已部分投产 [3] - 江都高新区博恒高端新能源特种基膜项目是全球首条超薄增强薄膜生产线，即将达产 [3] - 市主要领导每月听取各板块新签项目进展情况，以月保季、滚动推进重大项目 [3] 专业产业园区发展 - 扬州计划到2026年形成40个左右产业辨识度高的专业园区，工业开票占全市总量60%左右 [4] - 扬州生态科技新城低空经济产业园168万平方米科创载体已投入使用，"两院一中心"先后落户 [4] - 航空产业上半年规上工业产值突破120亿元，63家规上企业构建"材料—零部件—整机"完整产业链 [4] 产业基金与金融支持 - 扬州推行"产业链+基金+供应链金融"模式，精准招引产业链核心环节和关键配套项目 [5] - 高邮光储充产业园上半年实现开票销售270.6亿元，同比增长54.1% [5] - 扬州设立30亿元"邮开国金"产业母基金，投资50亿元的共创达新能源精密结构件项目一期已开工建设 [5] 营商环境优化 - 扬州工业项目审批时限压缩至15个工作日，设立2亿元应急转贷资金解决企业资金难题 [7] - 上半年新签约907个项目，目前已开工480个 [7] - 扬州中院成立全国首家市级企业重整服务、破产保护"双中心"，为困境企业提供全链条服务 [7] 企业持续投资与产业生态 - 川奇光电在扬投资23年，从单一工厂升级为全球首个电子纸产业链园区 [7] - 扬杰科技从"一期厂房"到"六期车规级功率模块基地"，年产值突破50亿元 [7] - 上半年扬州规上工业利润增长24%，高技术制造业产值增速达6.5% [7]

行业研究方法论 - 通过A股上市公司员工薪酬涨幅（>5%）和员工人数变动（≤2%）构建"行业看好指数"，反映行业前景预期[4][5] - 样本公司基于申银万国行业分类（2021版），数据通过加总计算得出[6] - 薪酬数据相比营收/净利润等指标更具领先性，能提前预判行业拐点[11] 十大看好行业排名 1. **被动电子元件**（看好指数61.1%） - 高端MLCC国产替代空间大，2025年全球市场规模预计达200亿美元[98] - 2025Q1营收120亿元（+18.8%），合同负债同比激增132%[99] - 三环集团/法拉电子/顺络电子2024年人均薪酬涨幅均超11%[104] 2. **贵金属**（看好指数58.3%） - 黄金价格持续上涨驱动业绩，2025Q1净利润172亿元（+57.8%）[92] - 紫金矿业ROE达25.9%，显著高于行业中值12.7%[94] 3. **数字芯片设计**（看好指数56.3%） - GPU/存储芯片需求推动增长，2025Q1合同负债同比+77.7%[81] - 研发强度突出，2019-2024年Q值（研发/净利润）均>100%[83] 4. **输变电设备**（看好指数55.2%） - 特高压/电网智能化驱动，2025Q1合同负债213亿元（+13.3%）[71] - 思源电气ROE达18%，员工人数同比增长20.7%[76] 5. **芯片制造设备**（看好指数55%） - 刻蚀/薄膜沉积设备达国际水平，2025Q1营收179亿元（+34.6%）[62] - 北方华创员工数增36.2%，中微公司人均薪酬达68.8万元[66] 6. **芯片封装测试**（看好指数53.8%） - 先进封装成技术突破点，2024-2030年CAGR预计10%[49] - 长电科技2024年薪酬涨幅17.4%，员工增长21.4%[56] 7. **印刷电路板**（看好指数53.5%） - 中国占全球PCB产值55%，2025Q1净利润54.5亿元（+56.2%）[41][42] - 生益科技人均薪酬18万元，涨幅13.9%[46] 8. **分立器件**（看好指数52.9%） - IGBT等产品需求增长，2025Q1存货周转天数显著改善[32] - 扬杰股份ROE达11.8%，薪酬涨幅7.6%[37] 9. **电机行业**（看好指数50%） - 机器人/新能源车应用广泛，2025Q1净利润11.4亿元（+16.3%）[21] - 兆威机电薪酬涨幅12.1%，Q值（研发/净利润）达83%[23][26] 10. **锂电池**（看好指数48.4%） - 全球出货量1545GWh（+28.5%），2030年预计达5127GWh[10] - 宁德时代ROE 22.8%，2025Q1合同负债同比+165%[15][11] 行业共性特征 - 电子/电力设备占主导：前十中9个属于这两大领域，受益于新能源车/AI/机器人发展[3][106] - 高研发投入：7个行业Q值长期>50%，数字芯片设计达240%[83][107] - 头部效应显著：市值前三公司ROE普遍高于行业中值（如北方华创20.3% vs 7.81%）[66]

2.5D封装技术成为AI芯片的关键解决方案 - 2.5D封装技术凭借高带宽、低功耗和高集成度优势成为AI芯片的理想封装方案 [1] - 英特尔EMIB和台积电CoWoS是2.5D封装领域的两大明星技术 [1] - 2.5D封装通过硅中介层或嵌入式桥接技术实现多芯片水平连接，在单一封装内集成CPU、GPU、内存和I/O模块 [3] - 相比传统2D封装，2.5D封装显著提升数据传输效率，同时避免3D堆叠的制造难度和热管理挑战 [3] 英特尔EMIB技术的五大优势 - 成本更低：EMIB采用小型硅桥连接芯片，一个晶圆可生产数千个桥接单元，良率高且成本优势随HBM数量增加呈指数级增长 [4] - 更高良率：EMIB减少复杂工艺步骤，简化"芯片对晶圆"流程，提升生产稳定性 [4] - 更快生产周期：EMIB将传统数天的生产周期缩短数周，帮助客户提前获取测试数据 [5] - 更强扩展性：EMIB嵌入基板的设计提高基板利用率，适合集成更多HBM或复杂工作负载的大型封装 [8] - 更多选择：EMIB为客户提供灵活性和选择权，技术已成熟应用近十年 [8] 英特尔在封装技术领域的领先地位 - 英特尔封装技术领先行业五十多年，从引线键合架构发展到2.5D、3D和3.5D技术 [13] - 英特尔代工提供完整先进封装产品组合，包括低成本FCBGA和高性能EMIB系列 [14] - EMIB 2.5D通过基板中的微型硅桥连接单层芯片或HBM堆叠，在AI和HPC领域表现突出 [17] - EMIB 3.5D引入3D堆叠技术，保留EMIB连接优势并增加垂直堆叠灵活性 [17] - Foveros技术分为2.5D和3D版本，提供最高带宽和最低功耗互连，可灵活组合多种技术 [18] 英特尔代工服务的系统级优化 - 英特尔扩展至系统级架构和设计服务，包括热建模、功耗建模等优化技术 [20] - 英特尔数据中心GPU Max系列集成近50块基于五种不同制造工艺的芯片 [21] - 开发裸片测试技术，在组装前进行高精度测试，提升生产效率和良率 [22] - 代工服务提供灵活定制模式，客户可单独选择EMIB封装或裸片测试等服务 [26] - 已完成超过250个2.5D设计项目，涵盖消费电子、FPGA、服务器和AI加速器等领域 [27] 未来封装技术发展方向 - 研发120毫米×120毫米超大封装尺寸，计划未来一到两年内量产 [29] - 加大玻璃基板和玻璃核心技术的投资，预计未来几年将成为主流 [29] - 封装技术创新将成为推动AI技术进步和产业变革的重要动力 [30]