以下文章来源于财经杂志 ，作者陈汐 刘建中 财经杂志 . 十大行业中 九个集中于电子行业和电力设备行业 。 文 ｜ 陈汐 编辑 ｜ 刘建中 来源｜ 财经杂志（ID：i-caijing） 封面来源 ｜ Pixabay 2025年哪些行业更具增长潜力？这个问题可以从A股上市公司的2024年年报中得到解答。 A股上市公司是各行各业最优秀的代表，它们能比较准确地感知行业冷暖。因为工资存在显著的"棘轮效应"（即涨薪容易，但降薪却会遭到强烈抵触）， 所以，公司通常只会在预期未来业务向好时，才给员工普遍加薪。换句话说，敢于给员工涨薪的公司，往往对前景充满信心。 在一个行业中，认为前途光明的公司越多，说明行业的前景越被看好。我们以A股上市公司作为行业样本，计算每个行业中符合"看好条件"的公司占比。 然后，按照这个占比给各个行业排序，选出前十名，即为"前景最被看好的十大行业"。 这里设置一个"看好条件"（即某公司认为本行业前途光明的判定条件）：某公司员工的平均薪酬涨幅超过5%，且员工人数下降不超过2%（我们也用过 10%和0%的组合，最终选出的十大行业基本相同）。 为了方便讨论，定义一个概念： 《财经》杂志官方微信。《财经》杂 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...