如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 tomshardware 。 市场研究和技术咨询公司Yole Group预测，中国大陆将占据全球晶圆代工产能的30%，成为最大 的半导体生产中心。目前，中国台湾的产能最高，为23%，紧随其后的是中国大陆（21%）、韩国 （19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）。据《电子时报》报道，由于中国政府致 力于实现芯片生产自给自足的目标，对国内半导体制造业进行了大规模投资，中国大陆预计将占据 领先地位。 不过，该报告似乎并未考虑美国正在建设的晶圆厂。目前已有多家公司在美国开工建设，其中以台 积电为首，该公司预计将在亚利桑那州生产其30%的先进芯片。英特尔、三星、美光、格芯和德州 仪器也都有正在建设中的项目，这将增加美国的晶圆产能。 此外，该报告并未具体说明中国晶圆厂的技术能力与西方同行相比如何。美国一直对最先进的芯片 制造技术实施出口管制，这使得中国企业更难获得生产最新芯片所需的设备。正因如此，北京方面 正投入数十亿美元，帮助填补其半导体行业的空白，例如光刻工具和电子设计自动化 (EDA) 软 件。因此，尽管中国在产能方面可能占据上风，但 ...