股东减持计划 - 武岳峰投资及其一致行动人计划减持不超过861,390股（占总股本1%）[1] - 减持方式为集中竞价，时间窗口为公告披露后15个交易日起3个月内[1] - 武岳峰投资及其一致行动人合计直接持股15,538,799股（占总股本18.04%），均为IPO前取得且已于2025年4月29日解禁[2] 股权结构 - 武岳峰系通过东莞伟途间接控制公司20.44%股份（17,610,600股），其出资比例为51.61%[2] - 武岳峰投资、北京亦合、上海岭观分别为公司第二、第四、第六大股东[2] 上市及募资情况 - 公司于2022年4月22日科创板上市，发行价74.55元/股，首日破发至52.33元（跌幅29.81%）[2] - 公开发行2000万股（占总股本25%），募集资金总额14.91亿元，净额13.55亿元，超募5.46亿元[3] - 原计划募资8.09亿元用于5个项目，包括消费电子/工业电池管理芯片研发等[3] 发行费用 - 发行费用总额1.36亿元，其中保荐承销费1.17亿元[4] - 保荐机构子公司国泰君安证裕获配80万股[5]

股东减持情况 - 乐鑫香港通过集中竞价方式减持公司股份34.14万股 通过大宗交易方式减持公司股份24.5万股 合计减持58.64万股 以均价146.47元计算 合计套现8589.0008万元 [1] - 本次权益变动前 乐鑫香港持有公司股份6302.2599万股 占公司总股本比例为40.22% 本次权益变动后 持有公司股份6243.6199万股 占总股本比例为39.84% [1] - 乐鑫香港为公司控股股东 Teo Swee Ann（张瑞安）为公司实际控制人 通过乐鑫香港间接持有公司股票4501.61万股 [2] 权益变动背景 - 2025年5月9日公司发布股东减持计划公告 乐鑫香港持有公司股份4501.6142万股 占公告时总股本比例为40.12% [1] - 2025年6月3日因公司实施2024年度权益分派 以资本公积每10股转增4股 乐鑫香港持有公司股份调整为6302.2599万股 占调整后总股本比例为40.22% [1] - 本次权益变动为公司实施年度权益分派以及公司股东乐鑫香港履行此前披露的减持计划 不触及要约收购 [2] 公司治理结构 - 本次权益变动不会导致公司控股股东 实际控制人发生变化 不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [2] - 信息披露义务人仍处于其减持计划实施期间 [3] 首次公开发行情况 - 公司于2019年7月22日在上交所科创板上市 发行数量为2000万股 发行价格为62.60元/股 [3] - 首次公开发行股票募集资金总额125200.00万元 扣除发行费用后募集资金净额113165.22万元 比原计划多募12024.29万元 [3] - 原拟募集资金101140.93万元 用于标准协议无线互联芯片技术升级项目 AI处理芯片研发及产业化项目 研发中心建设项目 发展与科技储备资金 [3] 发行费用构成 - 首次公开发行股票的发行费用总计12034.78万元 其中保荐及承销费用10794.42万元 [3] 历史分红送转情况 - 2024年5月10日公司公告以每10股转增4股并税前派息10元 股权登记日2024年5月15日 除权除息日2024年5月16日 [3] - 2025年5月28日公司公告以每10股转增4股并税前派息6元 股权登记日2025年6月3日 除权除息日2025年6月4日 [3] 再融资计划 - 2025年7月28日晚间公司公告向特定对象发行股票申请获上交所审核通过 [4] - 拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过177787.67万元 扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目 Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目 上海研发中心建设项目 补充流动资金 [4]

公司融资进展 - 乐鑫科技向特定对象发行股票申请已获上交所审核通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续需中国证监会注册[1] - 本次发行尚需中国证监会同意注册决定后方可实施，最终能否获批及时间存在不确定性[1] 募资用途规划 - 本次发行拟募集资金总额不超过17.78亿元，将投向Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片、RISC-V AI端侧芯片、上海研发中心及补充流动资金五大项目[2] - 具体项目分配：Wi-Fi7路由器芯片3.99亿元、Wi-Fi7智能终端芯片2.50亿元、RISC-V AI芯片4.32亿元、上海研发中心5.98亿元、流动资金1.00亿元[3] 发行方案细节 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者，包括各类金融机构及合格投资者[3] - 采取询价发行方式，发行价不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，发行数量不超过总股本10%（1567万股）[4] - 最终发行数量将根据证监会注册后申购报价情况确定[4] 股权结构影响 - 控股股东乐鑫香港持股40.06%，实际控制人Teo Swee Ann通过多层架构间接控制同等比例股份[5] - 假设实际控制人不参与认购，发行完成后其持股比例将稀释至36.42%，控制权保持不变[5][6] 中介机构信息 - 本次发行的保荐机构及主承销商为中信证券，保荐代表人为屠晶晶、李阳[6]

股东及高管减持计划 - 乐鑫香港拟减持不超过1,350,000股，占总股本1.2032% [1] - 财务总监邵静博拟减持不超过6,029股，占总股本0.0054% [1] - 减持时间为2025年6月2日至2025年9月1日 [1] - 乐鑫香港当前持股45,016,142股，占比40.1212% [1] - 邵静博当前持股24,118股，占比0.0215% [1] 公司股权结构 - 乐鑫香港为公司控股股东 [2] - 实控人Teo Swee Ann（张瑞安）为新加坡国籍，任董事长兼总经理 [3] 融资计划 - 2025年拟定向增发不超过11,220,043股，募资不超过17.78亿元 [2] - 募资用途包括Wi-Fi7芯片研发、AI端侧芯片研发等5个项目 [2] - 增发股份不超过发行前总股本的10% [2] 历史IPO情况 - 2019年7月科创板上市，发行2000万股，发行价62.60元/股 [2] - IPO募资总额12.52亿元，净额11.32亿元 [3] - 原计划募资10.11亿元，实际超募1.20亿元 [3] - IPO发行费用1.20亿元，其中保荐承销费1.08亿元 [3] 高管信息 - 邵静博自2018年11月起担任财务总监 [2]