公司决策与战略调整 - 台积电将在2纳米芯片生产线中排除中国大陆制造设备 以避免激怒美国并应对潜在法规影响[1] - 公司正在梳理芯片材料与化学品 计划降低中国台湾和美国业务的大陆供应占比 同时深化与中国大陆本土供应商合作以满足当地生产需求[1] - 台积电加速美国亚利桑那州工厂建设 预计美国将承担2纳米及更先进制程约30%的生产份额[1] 技术转型与供应链挑战 - 台积电早期先进芯片生产线曾使用部分中国大陆设备 一年前已计划在3纳米技术生产线替换大陆设备[2] - 更换合格设备供应商需要大量时间精力 即使在非关键制造步骤也存在影响良品率和生产质量的风险[2] - 停用大陆设备可能导致成本上升：新设备采购调试增加直接投入 失去价格与响应优势 供应链不稳推高库存和缺货成本[2] 中国大陆半导体产业发展 - 大陆领先芯片制造商正在增加国产设备使用率 在部分细分市场取得显著进展[3] - 华为AI芯片优化性能与功耗 紫光展锐5G芯片扩大应用 中芯国际在成熟制程提质扩产并研发先进制程[3] - 算力领域取得突破：中国移动建成全球规模最大400G全光省际骨干网 加速"东数西算"光网建设[3] 行业影响与长期展望 - 大陆设备企业短期可能因失去台积电订单而营收承压 设备全球推广遇阻 影响芯片制造企业国际化进度[2] - 长期或倒逼大陆设备企业加大研发投入 中微公司等正加速突破高端技术 推动形成自主产业生态[2] - 设备更换可能导致良品率波动 影响芯片性能与稳定性 需重新适配新设备工艺参数[2]

台积电供应链调整 - 台积电在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备 以避免美国潜在限制措施扰乱生产 [1] - 2nm生产线将于今年投入量产 首先在中国台湾新竹市投产 随后在高雄市投产 同时在美国亚利桑那州建设第三家工厂将生产此类芯片 [1] 美国政策影响 - 决定受美国潜在法规影响 可能禁止接受美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造设备 [3] - 美国议员提出《芯片设备法案》旨在禁止接受联邦支持和税收抵免的企业从"受关注外国实体"购买设备 业内解读包括中国大陆供应商 [3] 设备替代情况 - 台积电早期先进芯片生产线中使用的中大陆设备包括中微公司和Mattson Technology的蚀刻工具 后者2016年被北京屹唐半导体收购 [3] - 光刻设备仍由荷兰ASML主导 中国大陆尚未开发出可行替代方案 但在其他领域取得显著进展 [4] - 北方华创已跃升为全球第六大半导体设备制造商 仅次于ASML、应用材料、Tokyo Electron、泛林集团和科磊 [4] 供应链多元化战略 - 台积电调查所有芯片制造材料和化学品 旨在减少对中国大陆供应产品的使用 [3] - 计划与中国大陆本土供应商更紧密合作以配合在华生产运营 增强供应链韧性并增加本地采购材料使用 [3] - 公司全球采购战略专注于风险管理和多源供应解决方案开发 致力于全球供应商基础多样化 [4] 产能布局调整 - 加快美国亚利桑那州半导体工厂建设 扩建后美国将占其最尖端（2nm及以上）产量的约30% [3]