CMP：Universal-H300 已获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP 装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程 CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。 离子注入：全资子公司芯嵛公司的低能大束流离子注入装备已实现多台验收。根据收购时的业绩承诺， 若2025 年芯嵛公司营收不低于1.05 亿元可无需进行业绩补偿。 湿法：公司已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。用于SiC 清洗的 HSC-S1300 清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400 清洗装备先后通过验证并实现销售。用于湿 法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS 供液系统设备已获得批量采购。 膜厚测量：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，已实现小批 量出货，部分机台已通过验收。 华海清科践行"装备+服务"的平台化发展战略。公司CMP 设备具有较高市占率，减薄机和低能大束流离 子注入装备均实现多台验收，同时拟将晶圆再生产能扩充至60 万片/月，显著受益晶圆厂加速扩产趋 势。 ...