行业背景与机遇 - “十五五”规划将推动半导体自主可控进程提速，先进制造全产业链或迎来快速发展期 [1] - 国产半导体设备通过与存储客户共同研发，加速国产化率的提升 [1] - 当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需要充分产能以确保稳定的供应体系 [1] - 在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率 [1] 公司概况与战略 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，于2013年正式成立 [1] - 公司持续深化“装备+服务”平台化发展战略 [1] - 公司产品矩阵涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备 [1] - 公司通过拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系 [1] 核心产品与技术进展 - 新签CMP装备订单中，先进制程订单已实现较大占比 [2] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [2] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300的晶圆减薄极限厚度及TTV均已达到国际先进水平，累计出机突破20台 [2] - 公司已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖 [2] - 12英寸大束流离子注入机已批量交付国内多家集成电路制造头部企业 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025年营收为45.36亿元，此前预测值为45.03亿元 [2] - 预计公司2026年营收为60.15亿元，此前预测值为58.60亿元 [2] - 预计公司2027年营收为75.02亿元，此前预测值为73.60亿元 [2] - 预计公司2025年归母净利润为12.01亿元，此前预测值为12.90亿元 [2] - 预计公司2026年归母净利润为16.01亿元，此前预测值为16.90亿元 [2] - 预计公司2027年归母净利润为20.13亿元，此前预测值为21.21亿元 [2] - 研究报告维持对公司“强烈推荐”的评级 [2]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联关键技术支撑 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 精测电子营收13.01亿元同比增长23.20% 但归母净利润0.28亿元同比下滑44.48% [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 但归母净利润0.94亿元同比下滑26.96% [2] - 芯源微营收7.09亿元同比增长2.24% 但归母净利润0.16亿元同比下滑79.09% [2] 高增长企业表现 - 微导纳米归母净利润同比增长348.95%至1.92亿元 营收10.50亿元同比增长33.42% [2] - 长川科技归母净利润同比增长98.73%至4.27亿元 营收21.47亿元同比增长41.80% [2] - 华峰测控归母净利润同比增长74.04%至1.96亿元 营收5.34亿元同比增长40.99% [2] - 中科飞测归母净利润同比增长73.01% 营收7.02亿元同比增长51.39% [2] 龙头企业业绩 - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2] 华海清科具体经营情况 - 2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [3] - 毛利率46.08%同比下降0.21个百分点 净利率25.92%同比下降2.99个百分点 [3] - 盈利能力下降主要由于职工薪酬增长及收购芯嵛公司影响 期间费用增幅高于营收增幅 [3] - 利息收入减少及政府补助金额减少也对利润产生影响 [3] 华海清科产品进展 - CMP装备技术持续升级 Universal-H300抛光系统获得批量重复订单并实现规模化出货 [3] - 新签CMP订单中先进制程订单占比较大 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][4] - 12英寸和8英寸CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [4] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [4] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 完美兼容W2W和D2W封装工艺路线 [4] - 减薄装备覆盖存储 CIS 先进封装等多种工艺客户 [4] 华海清科产能布局 - 北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [4] - 积极推进新产品新功能创新开发及升级 助力产品线扩展 [4] - 持续完善区位布局扩大辐射范围 加快产能规划及产业布局 [4] - 晶圆再生扩产昆山项目规划总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 [4] - 建成后与天津厂区形成南北协同 巩固国内晶圆再生服务领域领先地位 [4]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]