财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [1] - 扣非净利润4.60亿元 同比增长25.02% [1] - 基本每股收益2.14元 [1] 主营业务进展 - CMP装备获得批量重复订单 先进制程订单占比显著提升 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300获国内龙头企业批量采购 [2] - 12英寸晶圆边缘切割装备和抛光装备进入头部客户端验证 [2] - 关键耗材与维保服务业务规模持续放量 [1][3] 技术突破与产品创新 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300实现规模化出货 [2] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业 [3] - 实现大束流离子注入机各型号全覆盖 布局中束流及高能离子注入机 [3] - 湿法装备中的SDS/CDS供液系统在逻辑和先进封装领域实现应用 [3] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.46亿元 同比增长40.44% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至12.63% [3] - 累计获得授权专利500件 软件著作权39件 [3] 产能建设与战略布局 - 晶圆再生扩产昆山项目稳步推进 首期建设产能20万片/月 [3] - 天津厂区与昆山项目形成南北协同 [3] - 基本实现"装备+服务"的平台化战略布局 [1][3]