公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]

项目概况 - 项目名称为华海清科晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1][5] - 首期投资预计不超过5亿元人民币，资金来源为自有和自筹资金 [1][2][8] - 项目建设周期预计不超过18个月，实施主体为公司新设全资子公司，选址于江苏省昆山市经济技术开发区 [3][7][8] 项目背景与必要性 - 国家政策支持集成电路产业发展，为项目落地提供良好政策环境 [9] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高晶圆再生加工能力以响应客户需求 [10] - 公司现有晶圆再生产能已达20万片/月，获得多家大生产线批量订单，具备先发优势 [10] 技术优势与协同性 - 晶圆再生核心工艺（CMP和清洗）采用公司自研装备，技术先进且可定制化降低资本投入 [11][12] - 公司CMP研磨技术可提升再生晶圆循环使用次数，在先进制程服务中具备竞争力 [11] - 晶圆再生客户与现有装备业务客户群高度重合，市场和技术协同性强 [12] 项目实施与影响 - 项目通过新设全资子公司实施，授权管理层根据进展通过增资、借款或贷款等方式投入 [9] - 投资金额未达董事会或股东大会审议标准，不构成关联交易或重大资产重组 [3][15] - 项目将扩大公司市场份额和规模效应，提升业绩和持续经营能力 [15]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][8] 报告的核心观点 - CMP市场占有率和销售规模持续提高，盈利能力持续增强，2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%，归母净利润10.23亿元，同比+41.40%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，归母净利润2.33亿元，同比+15.47% [3] - 积极把握先进封装、化合物半导体等发展机遇，减薄装备、划切装备持续推进，2024年12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证并实现批量销售，12英寸晶圆减薄贴膜一体机和12英寸晶圆划切装备已发往客户端进行验证 [4] - 完成芯嵛公司控股权收购，实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备 + 服务”平台化发展战略，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已实现多台验收，并积极推进更多品类开发验证 [5][7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价159.18元，总股本2.37亿股，流通股本1.70亿股，总市值377亿元，流通市值271亿元，52周内最高/最低价为211.66 / 118.67元，资产负债率44.9%，市盈率36.76，第一大股东为清控创业投资有限公司 [2] 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3406 | 4732 | 5918 | 7404 | | 增长率(%) | 35.82 | 38.91 | 25.07 | 25.12 | | EBITDA（百万元） | 1133.21 | 1669.61 | 2090.25 | 2629.39 | | 归属母公司净利润（百万元） | 1023.41 | 1379.43 | 1751.30 | 2255.54 | | 增长率(%) | 41.40 | 34.79 | 26.96 | 28.79 | | EPS(元/股) | 4.32 | 5.83 | 7.40 | 9.53 | | 市盈率（P/E） | 36.82 | 27.32 | 21.52 | 16.71 | | 市净率（P/B） | 5.82 | 4.81 | 3.93 | 3.18 | | EV/EBITDA | 32.05 | 20.79 | 15.69 | 11.72 | [10] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3406 | 4732 | 5918 | 7404 | | 营业成本（百万元） | 1935 | 2686 | 3354 | 4186 | | 税金及附加（百万元） | 30 | 43 | 53 | 67 | | 销售费用（百万元） | 122 | 166 | 207 | 252 | | 管理费用（百万元） | 191 | 246 | 296 | 333 | | 研发费用（百万元） | 382 | 483 | 562 | 644 | | 财务费用（百万元） | -24 | -41 | -56 | -94 | | 资产减值损失（百万元） | -21 | -20 | -20 | -20 | | 营业利润（百万元） | 1118 | 1507 | 1914 | 2465 | | 利润总额（百万元） | 1118 | 1508 | 1914 | 2465 | | 所得税（百万元） | 95 | 128 | 163 | 210 | | 净利润（百万元） | 1023 | 1379 | 1751 | 2256 | | 归母净利润（百万元） | 1023 | 1379 | 1751 | 2256 | | 每股收益（元） | 4.32 | 5.83 | 7.40 | 9.53 | | 货币资金（百万元） | 2761 | 3431 | 5338 | 7310 | | 交易性金融资产（百万元） | 1845 | 1845 | 1845 | 1845 | | 应收票据及应收账款（百万元） | 681 | 903 | 1129 | 1394 | | 预付款项（百万元） | 40 | 56 | 70 | 87 | | 存货（百万元） | 3268 | 4539 | 5638 | 7037 | | 流动资产合计（百万元） | 8832 | 11013 | 14284 | 17949 | | 固定资产（百万元） | 965 | 1466 | 1568 | 1642 | | 在建工程（百万元） | 373 | 2 | 2 | 2 | | 无形资产（百万元） | 228 | 202 | 175 | 149 | | 非流动资产合计（百万元） | 2919 | 3103 | 3175 | 3221 | | 资产总计（百万元） | 11751 | 14116 | 17459 | 21170 | | 短期借款（百万元） | 28 | 20 | 20 | 20 | | 应付票据及应付账款（百万元） | 1306 | 1762 | 2232 | 2766 | | 其他流动负债（百万元） | 2852 | 3441 | 4563 | 5485 | | 流动负债合计（百万元） | 4186 | 5223 | 6815 | 8271 | | 其他（百万元） | 1085 | 1054 | 1054 | 1054 | | 非流动负债合计（百万元） | 1085 | 1054 | 1054 | 1054 | | 负债合计（百万元） | 5271 | 6277 | 7869 | 9325 | | 股本（百万元） | 237 | 237 | 237 | 237 | | 资本公积金（百万元） | 3907 | 3907 | 3907 | 3907 | | 未分配利润（百万元） | 2261 | 3434 | 4922 | 6840 | | 少数股东权益（百万元） | 7 | 7 | 7 | 7 | | 其他（百万元） | 68 | 254 | 517 | 855 | | 所有者权益合计（百万元） | 6480 | 7839 | 9590 | 11846 | | 成长能力 - 营业收入增长率(%) | 35.8 | 38.9 | 25.1 | 25.1 | | 成长能力 - 营业利润增长率(%) | 41.6 | 34.8 | 27.0 | 28.8 | | 成长能力 - 归属于母公司净利润增长率(%) | 41.4 | 34.8 | 27.0 | 28.8 | | 获利能力 - 毛利率(%) | 43.2 | 43.2 | 43.3 | 43.5 | | 获利能力 - 净利率(%) | 30.0 | 29.2 | 29.6 | 30.5 | | 获利能力 - ROE(%) | 15.8 | 17.6 | 18.3 | 19.1 | | 获利能力 - ROIC(%) | 13.7 | 16.2 | 16.9 | 17.6 | | 偿债能力 - 资产负债率(%) | 44.9 | 44.5 | 45.1 | 44.0 | | 偿债能力 - 流动比率 | 2.11 | 2.11 | 2.10 | 2.17 | | 营运能力 - 应收账款周转率 | 5.97 | 6.09 | 5.93 | 5.98 | | 营运能力 - 存货周转率 | 0.68 | 0.69 | 0.66 | 0.66 | | 营运能力 - 总资产周转率 | 0.33 | 0.37 | 0.37 | 0.38 | | 每股指标 - 每股收益（元） | 4.32 | 5.83 | 7.40 | 9.53 | | 每股指标 - 每股净资产（元） | 27.34 | 33.08 | 40.48 | 50.01 | | 估值比率 - PE | 36.82 | 27.32 | 21.52 | 16.71 | | 估值比率 - PB | 5.82 | 4.81 | 3.93 | 3.18 | | 现金流量表 - 净利润（百万元） | 1023 | 1379 | 1751 | 2256 | | 现金流量表 - 折旧和摊销（百万元） | 90 | 203 | 232 | 258 | | 现金流量表 - 营运资本变动（百万元） | 55 | -515 | 189 | -278 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -13 | -17 | -44 | -51 | | 现金流量表 - 经营活动现金流净额（百万元） | 1155 | 1051 | 2127 | 2185 | | 现金流量表 - 资本开支（百万元） | -322 | -344 | -304 | -304 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -270 | 28 | 97 | 104 | | 现金流量表 - 投资活动现金流净额（百万元） | -592 | -315 | -206 | -200 | | 现金流量表 - 股权融资（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 现金流量表 - 债务融资（百万元） | -210 | -48 | 0 | 0 | | 现金流量表 - 其他（百万元） | -179 | -18 | -13 | -13 | | 现金流量表 - 筹资活动现金流净额（百万元） | -389 | -66 | -13 | -13 | | 现金流量表 - 现金及现金等价物净增加额（百万元） | 174 | 669 | 1908 | 1971 | [13]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 经营业绩再创新高，AI驱动先进封装市场带来新机遇，公司主打产品是芯片堆叠和先进封装技术的关键核心装备，市场占有率不断突破 [5] - 持续推进新产品新工艺开发，在CMP装备、减薄装备等方面取得积极成果，市场竞争力稳步提升 [5] - 加快新生产基地建设，推进“装备 + 服务”的平台化发展战略，扩大生产规模并完善区位布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入34.06亿元（YoY + 35.82%），归母净利润10.23亿元（YoY + 41.40%），扣非后归母净利润8.56亿元（YoY + 40.79%） [5] - 2025年一季度实现营收9.12亿元（YoY + 34.14%，QoQ - 4.42%），归母净利润2.33亿元（YoY + 15.47%，QoQ - 22.89%），扣非后归母净利润2.12亿元（YoY + 23.54%，QoQ - 12.14%） [5] 市场机遇 - AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发，先进封装工艺成突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7% [5] 新产品新工艺进展 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并发往客户端验证 [5] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [5] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程中应用 [5] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [5] - 晶圆再生业务：采用先进CMP研磨方式提升再生晶圆循环使用次数，获客户高度认可，取得多家先进制程客户订单 [5] 生产基地建设 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目竣工验收，完成芯嵛公司控股权收购，布局新产品和新业务板块 [5] 投资建议 - 预计2025 - 2027年公司营收为46.7/59.0/68.9亿，归母净利润为13.5/16.9/19.8亿，对应EPS为5.70/7.15/8.36元 [5] - 给予2025年40倍PE，对应目标价为228元 [5] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|3,406|4,669|5,903|6,886| |同比增速(%)|35.8|37.1|26.4|16.7| |归母净利润(百万)|1,023|1,350|1,692|1,980| |同比增速(%)|41.4|31.9|25.4|17.0| |每股盈利(元)|4.32|5.70|7.15|8.36| |市盈率(倍)|38|29|23|20| |市净率(倍)|6.1|5.1|4.3|3.6| [6] 财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024A - 2027E各项目的预测数据，包括货币资金、应收票据、营业成本等 [7] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标的预测情况 [7]