重要事项与资本运作 - 中国神华拟向国家能源集团财务有限公司增资60亿元，并拟以1335.98亿元交易价格购买国家能源集团及其全资子公司西部能源持有的相关资产 [1] - 盛新锂能与中创新航签署长期采购协议，约定2026年至2030年期间采购20万吨锂盐产品 [1] - 士兰微拟向国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过15亿元新型政策性金融工具借款 [1] - 观想科技筹划购买辽晶电子不低于60%股权，自12月22日起停牌 [2] - 上峰水泥参股公司粤芯半导体创业板IPO申请获受理 [2] - *ST东易重整计划获得法院裁定批准 [2] 投资与产能建设 - 鹏辉能源目前大储产品基本满产，主要产品排产预计已安排至明年上半年 [1] - 青岛港拟合计投资157亿元建设董家口港区两个码头工程 [1] - 精工科技拟投资4.26亿元建设智能制造基地项目，目标形成年产航空航天、低空载人设备45套及人形机器人碳纤维部件6000套的生产能力 [1] 业务进展与产品动态 - 华海清科CMP装备累计出机数量已超过800台 [1] - 中瓷电子1.6T光模块陶瓷产品已实现稳定量产出货 [1] - 复旦微电指出在低轨卫星通信等领域，FPGA是较为理想的解决方案 [1] - 经纬恒润表示其L4系统在架构设计上具备向Robotaxi延伸的潜力 [1] - 国科军工已与四川凌空天行科技有限公司围绕固体发动机核心技术开展合作 [1] 医药研发进展 - 恒瑞医药SHR-2906注射液临床试验获批准，目前国内外尚无同类药物获批上市 [1] - 健康元控股子公司NS-041片新增适应症获批开展临床试验，国内尚无新一代靶向KCNQ2/3的药物上市 [1] 重大合同与项目定点 - 东方电缆及子公司中标合计31.25亿元深海科技等项目，中标金额占公司2024年营收的34.37% [2] - 继峰股份获得乘用车座椅总成项目定点，项目生命周期总金额预计为98亿元 [2] - 中原内配控股子公司与宁波普智公司就人形机器人相关业务签署战略合作框架协议 [2]

公司业务里程碑与市场地位 - CMP装备累计出机量已超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品线全面覆盖逻辑电路、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可 [1] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与未来增长战略 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度的突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深度发展机遇 [2] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，拓宽产品应用场景 [2] - 随着CMP装备保有量攀升，“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，成为持续稳定的利润增长点 [2] - 未来公司将继续坚持核心技术自主创新，加大研发投入，一方面聚焦先进制程突破以推进技术迭代，另一方面跟踪HBM、CoWos等先进封装技术趋势，推进产品技术革新与品类拓展 [2] 新品类突破与财务表现 - 2025年第三季度，公司新品类产品实现多点突破：首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货 [3] - 公司通过战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；实现归母扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [3]

停牌与复牌 - 东方智造实际控制人将变更为广西国资委 股票复牌 [1] - 天创时尚因筹划控制权变更事项 股票停牌 [2] - 观想科技筹划发行股份购买锦州辽晶电子科技并配套募集资金 股票停牌 后者专业从事半导体集成电路、分立器件科研 [2] 定增与并购 - 中国神华拟定增收购控股股东国家能源集团旗下12家核心企业股权 业务覆盖煤炭、坑口煤电、煤化工等多个领域 调整后最终整体交易对价为1335.98亿元 [3] - 博力威拟定增募资不超过6.5亿元 用于全极耳大圆柱多场景轻型动力电池智能制造项目、AI驱动的新能源电池可靠性分析与研发能力提升项目、补充流动资金项目 [3] 业务合作与投资 - 盛新锂能与中创新航拟签署《2026-2030年合作框架协议》 中创新航在2026年至2030年期间向公司采购锂盐产品20万吨 [4] - 精工科技拟投资4.26亿元建设智能制造基地项目 形成年产航空航天、低空载人设备45套及人形机器人碳纤维部件6000套等生产能力 [4] - 创耀科技拟参股旋极星源 后者专注卫星导航等领域 [6] - 四川九洲拟设立全资子公司以现金方式购买四川九洲电器集团旗下的射频业务相关资产组 评估值为7.57亿元 [6] - 氯碱化工拟对全资子公司增资8.93亿元 用于“先进材料配套废盐综合利用项目” [9] - 青岛港拟合计157亿元投资建设董家口港区两个码头工程 [11] 项目中标与定点 - 大禹节水联合体中标广西桂西北治旱龙江河谷灌区工程总干线Ⅱ标设计+施工+运营总承包 金额10亿元 [9] - 东方电缆及子公司中标项目金额约31.25亿元 [12] - 继峰股份获得乘用车座椅总成项目定点 生命周期总金额预计为98亿元 [8] 产能与项目进展 - 华海清科CMP装备累计出机超800台 [5] - 天齐锂业泰利森第三期化学级锂精矿扩产项目已经建设完成并正式投料试车 [7] - 民德电子目前晶圆厂处于满产状态 后续将持续稳步扩产 [13] 产品研发进展 - 恒瑞医药SHR-2906注射液临床试验获批准 目前国内外尚无同类药物获批上市 [10]

公司业务里程碑与市场地位 - 公司CMP装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品已全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [1] - 公司成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1] - 标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备替代能力持续增强 [1] - 公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 平台化战略与增长动力 - 随着公司CMP装备保有量不断攀升，其“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略与研发重点 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能 [3] - 另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWoS等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 公司致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力并提升市场份额 [3]

公司产品与市场应用 - 公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品是HBM、CoWoS等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备 [1] - 相关产品已在多家头部客户获得广泛应用 [1] - 公司产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能 [1] 行业技术发展趋势 - 当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [1] 公司未来发展战略 - 公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势 [1] - 公司将持续推进产品技术迭代与品类拓展 [1] - 公司致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案 [1]

行业背景与机遇 - “十五五”规划将推动半导体自主可控进程提速，先进制造全产业链或迎来快速发展期 [1] - 国产半导体设备通过与存储客户共同研发，加速国产化率的提升 [1] - 当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需要充分产能以确保稳定的供应体系 [1] - 在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率 [1] 公司概况与战略 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，于2013年正式成立 [1] - 公司持续深化“装备+服务”平台化发展战略 [1] - 公司产品矩阵涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备 [1] - 公司通过拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系 [1] 核心产品与技术进展 - 新签CMP装备订单中，先进制程订单已实现较大占比 [2] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [2] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300的晶圆减薄极限厚度及TTV均已达到国际先进水平，累计出机突破20台 [2] - 公司已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖 [2] - 12英寸大束流离子注入机已批量交付国内多家集成电路制造头部企业 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025年营收为45.36亿元，此前预测值为45.03亿元 [2] - 预计公司2026年营收为60.15亿元，此前预测值为58.60亿元 [2] - 预计公司2027年营收为75.02亿元，此前预测值为73.60亿元 [2] - 预计公司2025年归母净利润为12.01亿元，此前预测值为12.90亿元 [2] - 预计公司2026年归母净利润为16.01亿元，此前预测值为16.90亿元 [2] - 预计公司2027年归母净利润为20.13亿元，此前预测值为21.21亿元 [2] - 研究报告维持对公司“强烈推荐”的评级 [2]

行业背景与发展机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，AI芯片设计范式革新与制造工艺迭代，为先进封装与芯片堆叠技术带来深层发展良机 [1] - 半导体设备国产化进程加速，中国本土设备商市场份额从2020年的7%攀升至2024年的19% [5] - 先进封装和化合物半导体市场前景明朗，带动减薄装备和划切装备需求逐步拉升 [8] 公司财务表现 - 2025年半年度营业收入同比增长30.28%至19.50亿元 [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长16.82%至5.05亿元 [1] - 2025年半年度扣除非经常性损益的净利润同比增长25.02%至4.60亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长6.17%至3.95亿元 [3] - 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长7.97%至69.89亿元 [3] 产品与技术进展 - 化学机械抛光（CMP）装备拥有多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单并实现规模化出货 [5] - 新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [5] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [8] - 12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证，12英寸晶圆边缘抛光装备进入国内多家头部客户端验证 [11] - 全资子公司首台12英寸低温离子注入机发往国内逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机各型号全覆盖 [11] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发人员数量达722人，研发投入合计2.46亿元，同比增长40.44% [12][14] - 研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91个百分点 [14] - 费用化研发投入同比增长42.92%至2.44亿元 [12] - 公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件，布局核心技术的知识产权保护体系 [14] 产能布局与战略规划 - 随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放 [11] - 晶圆再生扩产昆山项目落地，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月，与天津厂区形成南北协同 [11] - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市，以推进国际化战略、优化资本结构并增强境外融资能力 [14] - 公司基本实现"装备+服务"的平台化战略布局，产品线覆盖CMP、减薄、划切、离子注入、湿法装备及晶圆再生等服务 [5]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联关键技术支撑 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 精测电子营收13.01亿元同比增长23.20% 但归母净利润0.28亿元同比下滑44.48% [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 但归母净利润0.94亿元同比下滑26.96% [2] - 芯源微营收7.09亿元同比增长2.24% 但归母净利润0.16亿元同比下滑79.09% [2] 高增长企业表现 - 微导纳米归母净利润同比增长348.95%至1.92亿元 营收10.50亿元同比增长33.42% [2] - 长川科技归母净利润同比增长98.73%至4.27亿元 营收21.47亿元同比增长41.80% [2] - 华峰测控归母净利润同比增长74.04%至1.96亿元 营收5.34亿元同比增长40.99% [2] - 中科飞测归母净利润同比增长73.01% 营收7.02亿元同比增长51.39% [2] 龙头企业业绩 - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2] 华海清科具体经营情况 - 2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [3] - 毛利率46.08%同比下降0.21个百分点 净利率25.92%同比下降2.99个百分点 [3] - 盈利能力下降主要由于职工薪酬增长及收购芯嵛公司影响 期间费用增幅高于营收增幅 [3] - 利息收入减少及政府补助金额减少也对利润产生影响 [3] 华海清科产品进展 - CMP装备技术持续升级 Universal-H300抛光系统获得批量重复订单并实现规模化出货 [3] - 新签CMP订单中先进制程订单占比较大 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][4] - 12英寸和8英寸CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [4] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [4] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 完美兼容W2W和D2W封装工艺路线 [4] - 减薄装备覆盖存储 CIS 先进封装等多种工艺客户 [4] 华海清科产能布局 - 北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [4] - 积极推进新产品新功能创新开发及升级 助力产品线扩展 [4] - 持续完善区位布局扩大辐射范围 加快产能规划及产业布局 [4] - 晶圆再生扩产昆山项目规划总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 [4] - 建成后与天津厂区形成南北协同 巩固国内晶圆再生服务领域领先地位 [4]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02% [1] - 第二季度单季营收10.37亿元，同比增长27.05%，环比增长13.65%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01%，环比增长16.53%，扣非净利润2.48亿元，同比增长26.32%，环比增长17.00% [1] - 上半年毛利率46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率25.92%，同比下降2.99个百分点，主要由于期间费用增长幅度高于营收增长及利息收入减少 [2] - 第二季度毛利率45.82%，同比上升0.89个百分点，环比下降0.55个百分点，净利率26.23%，同比下降2.01个百分点，环比上升0.65个百分点 [2] - 上半年销售费用率4.66%（同比下降1.36个百分点）、管理费用率6.95%（同比上升1.48个百分点）、研发费用率12.53%（同比上升1.11个百分点）、财务费用率-0.15%（同比上升1.11个百分点） [2] 业务进展 - CMP装备新签订单中先进制程占比显著提升，Universal-H300抛光系统获批量重复订单并规模化出货，部分先进制程设备在国内头部客户完成全部工艺验证 [3] - 12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300上半年实现批量发货至多家半导体龙头企业 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已送多家客户验证，边缘抛光装备进入头部客户验证并在存储芯片、逻辑芯片及先进封装关键制程中应用 [3] - 子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机全型号覆盖，并布局中束流及高能机型 [3] - 湿法工艺SDS/CDS供液系统获批量采购，应用于逻辑、先进封装及MEMS领域，晶圆再生服务获多家大生产线批量订单并稳定供货 [3] 产能与战略布局 - 北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，助力产品线扩展与创新升级 [4] - 推进昆山晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月（首期20万片/月），建成后与天津厂区形成南北协同，巩固国内晶圆再生领先地位 [4] 行业与市场前景 - 公司CMP设备国内市占率较高，持续受益下游先进封装扩产，Chiplet架构及3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，对应EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元 [4]

半导体装备战略价值 - 电子终端产品年产值在全球总产值中占据重要地位 大数据和AI等产业的爆发依赖芯片支撑 而芯片制造离不开半导体装备[2] CMP技术重要性 - CMP是集成电路制造五大关键技术之一 通过平坦化晶圆表面为光刻等工序奠定基础[2] - CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加 在先进制程中不可或缺[2] CMP技术挑战 - 晶圆纳米级尺度抛平要求12英寸晶圆全局平整度小于5nm 相当于标准足球场上任意两点起伏不得超过0.25μm[2] - 晶圆纳米污染物洗净要求28nm以上细微污染物颗粒严格限制在30颗以内[2] - 快速抛光纳米级停准和整机工艺运行高效跑稳是主要技术难点[2] CMP市场机遇 - 先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升[3] - TSV和3D封装等技术的快速发展推动CMP应用需求显著增长[3] - 第三代半导体从多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光 对CMP装备需求持续上升[3] 华海清科业务发展 - 公司起源于清华大学摩擦学国家重点实验室 2013年正式成立 2022年上市[3] - 从CMP装备供应商发展为平台化企业 业务涵盖减薄 划切 湿法 离子注入 边缘抛光等装备[3] - 扩展至晶圆再生和耗材维保业务 成为国内领先的半导体装备供应商[3] - 以多年技术积累为基础持续创新 助力中国半导体产业突破[3]