投资评级 - 强推（维持）评级，目标价72.9元，当前价59.77元，预期涨幅22% [1][2] 核心观点 - 需求高景气驱动业绩高增长，汽车电子与AI相关业务增长亮眼，2025H1营业收入34.55亿元，同比+20.58%，归母净利润6.01亿元，同比+41.55% [6] - 海外产能扩张与多产品线突破推动长期成长，越南封装基地一期满产满销，二期项目通线，外销收入占比24.13% [6] - 第三代半导体与车规级模块取得突破，SiC芯片产线量产爬坡，IGBT和MOSFET产品在新能源汽车、光储充领域加速渗透 [6] 财务表现与预测 - 2025E营业总收入7,097百万元，同比+17.6%，归母净利润1,238百万元，同比+23.5% [2] - 2025-2027年每股盈利预测2.28/2.70/3.19元，市盈率26/22/19倍 [2] - 2025H1毛利率33.79%，同比+4.16pct，主因高毛利产品占比提升及降本增效 [6] 业务进展 - 汽车电子与AI服务器需求强劲，MOSFET、IGBT及SiC功率器件获行业龙头客户认证，出货量快速提升 [6] - "YJ+MCC"双品牌战略深化全球布局，欧美市场主推MCC品牌，亚太市场主推YJ品牌 [6] - SiC领域首条芯片产线量产，车载模块获Tier1/车企合作意向；IGBT微沟槽系列全系出货，车规级模块产线建成 [6] 产能与国际化 - MCC越南封装基地一期良率达99.5%以上，二期项目通线，海外供应链本土化能力增强 [6] - 2025H1外销收入8.34亿元，占比24.13%，高毛利海外业务贡献业绩弹性 [6]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]