公司战略合作 - 天域半导体与韩国公司EYEQ Lab Inc订立战略合作协议 双方同意建立战略合作伙伴关系 以发挥各自在第三代半导体领域的优势 重点聚焦碳化硅外延片的供应与应用 [1] - 根据协议 天域半导体应向EYEQ Lab提供规格覆盖6至8英寸、650V至20,000V 适用于单极型、双极型功率电子器件的高质量SiC外延片 [1] - 在同等条款及条件下 EYEQ Lab应优先采购天域半导体提供的SiC外延片 [1] 合作方背景 - EYEQ Lab是一家于韩国成立的公司 为领先的第三代半导体SiC功率半导体专业企业之一 专注于SiC功率器件及功率模块的设计、研发、制造与应用解决方案 [2] - EYEQ Lab具备从器件设计、工艺开发、晶圆制造到封装测试的完整技术能力 在高压、高频、高效率SiC功率半导体领域拥有多项核心技术及量产经验 [2] - EYEQ Lab由Gwonje Kim最终控制 [2]

市场扩张和并购 - 2026年2月6日公司与EYEQ Lab订立三年战略合作协议，期满可协商续签[3][5] 产品与合作 - 公司产品有4、6、8英吋SiC外延片，用于电动车等行业并提供代工等服务[9] - 公司向EYEQ Lab提供6至8英吋、650V至20,000V的SiC外延片，对方优先采购[8] 合作目的 - 合作建立稳定供需关系，推动产品应用，巩固市场地位并扩大国际客户群[9]

文章核心观点 - 友阿股份在传统零售主业面临行业性困境与短期业绩挑战的背景下 正通过引入长沙国资纾困支持与并购半导体企业尚阳通 实施“零售筑基、科技拓翼”的双主业战略转型 旨在构建穿越周期的第二增长曲线并锚定长期价值 [1] 行业共性困境与公司短期业绩 - 2025年限额以上零售业单位中百货店零售额同比仅增长0.1% 增速在各业态中垫底 行业面临消费复苏平缓、线上分流加剧、同质化竞争等系统性困境 [1] - 多家头部零售企业如茂业商业、永辉超市、南宁百货、王府井2025年业绩预告均呈现亏损 [1] - 友阿股份2025年度预计归属于上市公司股东的净利润亏损2.5亿至3.72亿元 主要因期末计提2.6亿至3.7亿元资产减值与信用减值损失所致 [1] - 公司2025年营业收入同比下降约20% 但仍保持相对平稳态势 [1] 国资纾困举措与战略意义 - 公司实控人胡子敬将其持有的控股股东友阿控股14.375%股权质押给长沙市国资产业控股集团有限公司 为友阿控股的借款提供增信担保 [2] - 长沙国控作为持有友阿控股28.25%股权的第一大股东 此次出手旨在缓解友阿控股短期资金压力 并以国有资本公信力夯实企业稳定运营基础 [2] - 长沙国控是长沙本地国有资本运营核心平台 承担国有资产“存储器、转化器、提升器”功能 [2] 向半导体赛道转型的举措与标的公司情况 - 公司正推进收购国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”深圳尚阳通科技股份有限公司 以此切入高景气半导体赛道 [3] - 尚阳通深耕半导体功率器件领域 核心产品覆盖高压超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件等 广泛应用于新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域 [3] - 尚阳通技术壁垒显著 例如第四代SJMOS技术反向恢复能力提升40% IGBT系列产品功率密度与能效大幅优化 并已进入比亚迪等头部企业供应链体系 [3] - 2025年上半年 尚阳通实现营收同比增长27.88%、归母净利润同比增长58.09% 展现出强劲盈利能力 [4] 半导体行业前景与公司转型协同 - 据Omdia及中商产业研究院预测 2029年全球功率半导体市场规模有望达到4886亿元 行业在AI算力、新能源、工业自动化等需求驱动下迎来成长周期 国产替代进程加速 [4] - 公司转型升级是构建“资本+技术+产业”协同生态的关键一步 此前披露的长沙国控资本与清华大学天津电子院的战略支持将为半导体业务注入技术与资源保障 [4] - 公司自身的区域产业影响力能为尚阳通的产能扩张、市场拓展提供支撑 [4] 双主业布局逻辑与零售主业调整 - “零售+半导体”布局是对百货行业发展痛点的针对性破局 既通过半导体业务打开增长空间 又以国资支持为零售主业调改提供缓冲 [5] - 中国百货商业协会报告指出2024年行业核心挑战包括需求恢复不足、调改投入不确定性高、数字化转型难平衡等 [5] - 在零售主业端 公司推行“一店一策”精细化运营策略 优化线下门店结构 其中奥特莱斯与购物中心业态展现出较强抗风险能力 成为现金流稳定来源 [6] 转型挑战与时代背景 - 从零售跨界半导体需应对管理体系、人才结构、文化融合等多方面的整合压力 [6] - 公司转型方向与国家产业升级战略、消费市场变革趋势形成共振 [6] - 银河证券研报指出 2026年全球云服务提供商资本支出预计同比增长24% 将带动算力芯片需求 功率半导体行业有望迎来周期反转 为转型提供时代背景 [6]

2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损2.5亿元至3.72亿元 [2] - 业绩亏损主要因期末计提2.6亿元至3.7亿元的资产减值与信用减值损失所致 [2] 国资纾困与股权质押 - 公司实际控制人胡子敬将其持有的控股股东友阿控股14.375%股权质押给长沙国控，为友阿控股的借款提供增信担保 [3] - 长沙国控是持有友阿控股28.25%股权的第一大股东，此次行动旨在缓解友阿控股的短期资金压力，并以国有资本公信力稳定企业运营 [3] 战略转型与并购 - 公司正推进收购深圳尚阳通科技股份有限公司，试图通过双主业布局构建新的增长引擎 [3] - 收购标的尚阳通是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”，核心产品覆盖高压超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件等关键品类 [4] - 尚阳通产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域，其第四代SJMOS技术反向恢复能力提升40%，IGBT系列产品功率密度与能效大幅优化，并已进入比亚迪等头部企业供应链 [4] 并购标的财务与行业前景 - 2025年上半年，尚阳通营收同比增长27.88%，归母净利润同比增长58.09% [4] - 据Omdia及中商产业研究院预测，2029年全球功率半导体市场规模有望达到4886亿元 [4] - 银河证券研报指出，2026年全球云服务提供商资本支出预计同比增长24%，将带动算力芯片需求，功率半导体行业有望迎来周期反转 [6] 转型战略的协同与支持 - 公司转型升级旨在构建“资本+技术+产业”协同生态，此前已披露获得长沙国控资本与清华大学天津电子院的战略支持 [4] - 公司自身的区域产业影响力，能为尚阳通的产能扩张、市场拓展提供支撑 [4] 零售主业的运营策略 - 在零售主业端，公司推行“一店一策”的精细化运营策略，优化线下门店结构 [5] - 奥特莱斯与购物中心业态展现出较强的抗风险能力，成为现金流的稳定来源，公司采取“稳主业、拓新业”的节奏以降低转型风险 [5] 转型的长期价值与展望 - 公司的转型方向与国家产业升级战略、消费市场变革趋势形成共振 [6] - 随着长沙国资支持逐步落地、半导体重组项目稳步推进，公司有望在百货行业转型中走出“困境反转+价值重塑”的路径 [6] - 未来随着并购项目并表增厚业绩、零售主业企稳回升，公司有望在双主业协同驱动下，实现从区域零售龙头向复合型企业的跨越 [6]

核心观点 - 整体配置建议：A股在资产配置中具备相对优势，属于中等赔率-高胜率品种 [3] - 行业配置主线：关注科技催化（AI、数据中心、消费电子、智驾）、消费复苏（白酒、大众品）以及部分周期与成长性行业（地产、能源、基础化工）[2][5][8] 海外市场配置 - 建议关注四类方向：1）成长性可期的地产与能源企业，如贝壳、中国秦发 [2]；2）受益于AI模型迭代与生态完善的互联网企业，如阿里巴巴、腾讯、快手、谷歌 [2]；3）估值较低、成长性强的消费电子零部件企业，如丘钛科技 [2]；4）智驾零部件和运营企业，如禾赛、耐世特、小马智行 [2] 宏观与资产配置 - A股：截至12月底，赔率下行至-0.2倍标准差，回归中性水平，胜率回升至19% [3] - 债券：赔率处于-0.7倍标准差的中低水平，胜率指标回落至-6%，处于中低胜率水平 [3] - 美股：AIAE指标处于55%的历史最高点，位于2.4倍标准差水平，回撤风险较高，流动性指数回升至40%的较高水平 [3] 固定收益与基本面 - 利率债多空信号因子为3.1%，前值为3.2% [4] - 工业生产高频指数为127.9，当周同比增加4.9点 [4] - 商品房销售高频指数为40.5，当周同比下降6.5点 [4] - CPI与PPI月环比预测均为0.0% [4] - 库存高频指数为163.8，当周同比增加7.4点 [5] - 融资高频指数为246.5，当周同比增加31.0点 [5] 食品饮料行业 - 白酒行业：2025年充分释放风险，2026年有望迎来“供给先行、需求渐进”双改善，当前处于动销、价盘、报表三重底部 [5] - 白酒配置建议：短期基于供给角度，关注供给出清或边际改善的公司，如泸州老窖、古井贡酒、迎驾贡酒、洋河股份、金徽酒；中长期关注龙头公司，如贵州茅台、五粮液、山西汾酒、今世缘 [5] - 大众品行业：大众消费企稳、高端可选抬头，渠道变革与产品创新持续驱动 [5] - 大众品配置建议：1）复苏主线关注大餐饮链、乳制品等，如伊利股份、安井食品、新乳业、燕京啤酒、青岛啤酒、巴比食品、立高食品、宝立食品；2）成长主线布局零食、饮料及α个股，如东鹏饮料、农夫山泉、西麦食品、盐津铺子、万辰集团、有友食品、安琪酵母、H&H国际控股 [5] 基础化工与科技材料 - AI数据中心电源功率密度提升，拉动碳化硅（SiC）功率器件需求，主要催化来自传统供电架构下PSU功率密度升级及SST（固态变压器）终极电源管理方案渗透 [8] - 在SST架构下，SiC器件价值量有望提升，预计到2030年在全球800V数据中心的潜在市场规模约11.5亿美元 [8] - 先进封装散热材料及AR眼镜市场有望成为SiC增长的新晋动力 [8] 行业表现概览 - 近1个月表现前五的行业：国防军工（19.3%）、有色金属（14.6%）、非银金融（9.1%）、基础化工（8.7%）、石油石化（7.6%）[1] - 近3个月表现前五的行业：有色金属（15.6%）、石油石化（15.0%）、国防军工（18.3%）、非银金融（10.1%）、基础化工（9.0%）[1] - 近1年表现前五的行业：有色金属（108.1%）、国防军工（55.9%）、基础化工（44.3%）、非银金融（27.0%）、石油石化（15.9%）[1] - 近1个月表现后五的行业：银行（-0.7%）、煤炭（-0.7%）、公用事业（-0.6%）、食品饮料（-0.1%）、房地产（0.2%）[1] - 近3个月表现后五的行业：食品饮料（-2.1%）、房地产（-5.2%）、公用事业（-0.9%）、煤炭（2.6%）、银行（5.7%）[1] - 近1年表现后五的行业：食品饮料（-1.9%）、煤炭（0.1%）、公用事业（7.2%）、银行（9.4%）、房地产（10.4%）[1]

行业投资评级 - 增持（维持）[4] 报告核心观点 - AI数据中心电源功率密度提升是拉动碳化硅（SiC）功率器件需求的主要动力，其升级路径（UPS→HVDC→巴拿马电源→SST）及服务器电源电压提升（12V→48V→800V）增强了对SiC的需求[1] - 先进封装散热材料与AR眼镜有望成为SiC增长的新晋动力[2] AI数据中心电源升级与SiC需求 - AI数据中心电源系统升级分为四个阶段：UPS→HVDC→巴拿马电源→SST[1] - 服务器电源电压经历从12V到48V再至800V的演变历程[1] - SST（固态变压器）架构将原本分散在每个PSU中的AC-DC转换任务集中到前端完成，使得SiC的价值密度从分散的低价值PSU转移集中到高价值SST模块[1] - 根据Navitas，预计2030年全球SiC+GaN功率器件在800V AI数据中心的SST、800V DC-DC、48V DC-DC的潜在市场规模约为25.6亿美元，其中SiC器件占比约45%，即11.5亿美元[1] - 随着机架功率密度接近1MW，PSU功率可能提升至12KW，PSU的输入电压也从230/277 Vac提高到347 Vac（单相），甚至480-600 Vac（三相），增加SiC器件需求[6] - SST采用高频变压器，直接将800V直流分发到各个计算节点，同时省去PDU、PSU，SiC的特性天然适配SST对高频、高压需求[6] 先进封装散热与AR眼镜带来的潜在增量 - 先进封装散热：随着AI芯片功率密度持续提升，散热成为难点，SiC具有优异的导热性能，可以应用在中介层和载板[2] - 根据科创板日报，英伟达在其新一代Rubin中，CoWoS先进封装的中介层将采用SiC材料以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用[2] - 华为也发布SiC作为导热填料的相关专利[2] - AR眼镜：AI+AR眼镜是由大模型技术驱动的新硬件浪潮，AR的硬件核心是光学显示[2] - SiC具有高折射率特性，只需要单层波导就可以完成全彩显示任务，更轻薄且视野更广阔，实现更高的成像质量和更清晰的图像[2] 重点标的公司财务与估值 - **东阳光 (600673.SH)**：投资评级为“买入”，预计EPS将从2024年的0.12元增长至2027年的0.93元，预计PE将从2024年的178.40倍降至2027年的25.24倍[3] - **晶泰控股 (02228.HK)**：投资评级为“买入”，预计EPS将从2024年的-0.38元改善至2027年的0.02元，预计PE在2027年为591.71倍[3] - **道氏技术 (300409.SZ)**：投资评级为“买入”，预计EPS将从2024年的0.20元增长至2027年的1.45元，预计PE将从2024年的112.10倍降至2027年的18.55倍[3]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [2] 报告核心观点 - 数据中心的高能耗和高功率密度趋势正推动供电架构向高压直流和绿电直连革新，固态变压器（SST）凭借其高效率、高集成度和绿电直连优势，成为适配这一趋势的关键技术，市场空间广阔 [2] - 人工智能驱动数据中心（AIDC）建设是SST大规模商业化的核心推动力，其能耗占比从2022年的7.6%快速提升至2027年的18.0%，进一步加速SST渗透 [2][10] - SST的材料成本主要集中在功率器件（如IGBT、SiC、GaN）和高频变压器，其中功率器件成本占比约32%，高频变压器占比约16% [2][52] - 全球数据中心SST市场需求价值量预计从2024年的16.8亿元增长至2027年的115.2亿元，主要受数据中心新增装机量从14GW增至32GW以及SST渗透率从1%提升至4%驱动 [2][70][71] 按目录结构总结 1.1 背景：AI市场规模高速增长，数据中心是核心基础设施 - 全球人工智能市场规模从2024年的6382.3亿美元预计增长至2034年的3.68万亿美元，2025-2034年复合年增长率（CAGR）为19.20% [6] - 亚太地区将成为增长最快的AI市场，2025-2034年CAGR预计达19.8% [6] - 数据中心作为AI的核心基础设施，其重要性随云计算与人工智能兴起持续提升 [6] 1.2 数据中心困境：高能耗+高功率+集中分布+电费高 - **高能耗**：2024年全球数据中心电力需求为415TWh，约占全球总用电量的1.5%，预计2030年达945TWh；AIDC的IT能耗从2024年的55.1TWh增至2027年的146.2TWh，2022-2027年CAGR约为44.8% [10] - **高功率**：英伟达GPU机架功率接近指数级增长，每一代GPU热设计功耗提升约20%；2024年数据中心机架功率密度在15kW以上区间同比均增长，部分达100kW以上 [11][14] - **集中分布**：全球数据中心总数约11064座，美国以4165座位居首位；美国弗吉尼亚州数据中心耗电量占当地电力供应比例达25%；超大规模数据中心数量增速高，市场占比从2010年约10%提升至目前37% [15][16][19] - **电费成本**：电费占数据中心运营成本比重超过50%；数据中心建造成本为700-1200万美元/MW，其中电力系统占比40%以上 [20][21] 1.3 数据中心供电趋势：高压直流+绿电 - 供电架构向绿色全直流阶段演变，该阶段全直流微电网成为主流，深度融合光伏/储能等可再生能源，目标PUE低于1.1，功率密度达50kW+ [22][23][26][27] 1.4 SST特点：新型功率器件+中高频变压器，SST供电实现高效+高集成 - **功率器件**：SiC适用于高压高频场景，GaN开关速度更快适用于高频场景；采用SiC或GaN可提升SST效率与功率密度 [30] - **高频变压器**：通过提升频率（10-100kHz）缩小体积，非晶合金和纳米晶磁芯是关键材料 [35][36] - **高效高集成**：SST全链路效率达98%，对比传统UPS（效率95%）可省电约59万度/年（以2.5MW系统负载率90%计）；SST系统占地面积不足传统UPS的50%，重量更轻 [43][46] - **绿电直连**：SST以DC800V输出，便于与分布式光伏、储能直流侧并网，简化链路并降低成本 [43][46] 1.5 SST应用场景：数据中心供电是SST最主要应用场景 - SST适配铁路牵引、智能电网、汽车充电站等多场景，其中数据中心应用占比达40% [49] 2.1 成本：SST材料成本中功率器件和高频变压器为主 - 采用IGBT的SST原型机成本构成：IGBT及驱动器占32%、高频变压器占16%、直流电容器占16%；一台20kVA SST生产成本约1000-2000美元，市场售价更高 [52] 2.2 格局：海外厂商为主，国内企业份额逐渐提升 - **供配电系统**：2025年中国智算中心供配电设备市场国产品牌份额明显上升 [53] - **SST系统集成**：维谛、伊顿、台达等跨国企业合计市场份额超过60%；维谛与英伟达合作开发800V HVDC解决方案，计划2026年推出 [56] - **功率器件**：SiC产能以意法半导体、安森美、英飞凌为主；GaN市场份额英诺赛科占30%、纳微半导体占17% [58][59][63] - **国内厂商**：金盘科技、四方股份等通过自主研发或合作开发SST整机解决方案；斯达半导、云路股份等布局上游材料与零部件 [65][66] 2.3 产业链：上中游涵盖材料和系统集成，下游应用广泛 - 上游包括功率半导体、磁性材料等供应商；中游为SST制造企业；下游覆盖数据中心、智能电网、电动汽车充电等领域 [67][68] 3 需求测算：数据中心建设驱动，SST市场空间广阔 - 2024年全球数据中心新增装机量14GW，预计2027年达32GW；SST渗透率从2024年1%提升至2027年4%，价值量从16.8亿元增至115.2亿元 [70][71] 4.1 投资建议 - **功率器件**：SiC和GaN渗透提升，受益企业包括意法半导体、安森美、英诺赛科等 [72] - **磁性材料**：非晶合金和纳米晶磁芯是关键，受益企业包括特变电工、云路股份、可立克等 [72] - **AIDC建设**：推动SST需求增长，受益企业包括麦格米特、金盘科技、四方股份等 [72] - **建议关注公司**：阳光电源、麦格米特、金盘科技、横店东磁、中恒电气、伊戈尔、思源电气、科华数据、特锐德、科士达、四方股份、云路股份、京泉华、科陆电子、新特电气、顺钠股份等 [72]

碳化硅材料与技术发展 - 碳化硅因其更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，在高温高压应用领域受到越来越多的关注 [1] - 过去20年，碳化硅在工业界取得巨大进步，商业化的早期挑战在于晶体中种类繁多的缺陷，通过研究分类和模拟技术进步，缺陷密度已降低一个数量级 [3] - 模拟技术的进步使晶体生长从反复试验变为可高精度模拟热量、气流等因素，从而减少缺陷并促进晶圆直径发展 [3] 市场驱动因素与成本趋势 - 信息技术和人工智能进步导致电力需求持续增长，推动了对可再生能源和电力高效利用的需求，促使全球政府支持和私人投资增加 [4] - 碳化硅晶圆价格在过去20年里大幅下降，过去3-4英寸晶圆价格高达7200-9600人民币，如今8英寸晶圆价格约4800元人民币，单位面积成本下降近一个数量级 [4] - 未来碳化硅晶圆价格甚至有望与硅晶圆持平 [4] 产业发展历程与关键节点 - 2001年是第一个转折点，英飞凌在全球率先开始小规模量产碳化硅二极管，当时市场规模约5000万元 [6] - 2010年，Cree和ROHM成功实现碳化硅晶体管量产，当时市场规模约2.5亿人民币 [6] - 2018年，特斯拉在其电动汽车中采用意法半导体的碳化硅功率器件，市场迅速扩张，使得“碳化硅可以用于汽车”的意识增强 [6] 当前市场规模与未来应用 - 自2020年左右以来，碳化硅市场稳步增长，中国厂商在电动汽车中采用碳化硅模组，丰田汽车宣布2025年在插电式混合动力汽车中采用碳化硅 [7] - 2024年碳化硅市场规模预计达到约300亿人民币，对于化合物半导体而言是一个庞大市场，在铁路车辆领域的开发也在推进 [7] - 功率器件是碳化硅最受欢迎的应用，其市场规模接近500亿人民币 [12] 全球竞争格局 - 中国在碳化硅晶圆尺寸、质量和成本降低等各个领域都处于世界领先地位，尽管在2010年代才开始研发，但已超越自20世纪80年代就开始研究的日本、美国和德国 [9] - 日本企业在尖端器件开发方面领先中国一到两代，拥有完整的功率器件生态系统，涵盖从晶圆制造商到器件制造商 [9] - 中国本土企业仍然缺乏足够的经验，但曾在美国公司从事功率器件开发的工程师正在回国，差距正在缩小 [10] 技术挑战与可靠性问题 - 碳化硅MOSFET中碳化硅与氧化膜界面存在大量缺陷，缺陷数量是硅的100多倍，这阻碍了碳化硅充分发挥其潜力，使其电阻比理想值高出两到三倍 [15] - 如果能将碳化硅的电阻减半，就能将芯片面积减半，提高良率并使成本降至一半以上，几乎与硅相当 [15] - 随着碳化硅功率器件普及，可靠性问题日益凸显，特别是在负载短路时可能有大电流流过损坏晶体管，必须设计保护电路 [15] 未来技术竞争 - 碳化硅在电压方面可能与氮化镓竞争，氮化镓在100V或300V等低压下非常强大，市场将继续增长，随着垂直氮化镓功率器件实用化，或许能在高电流和高电压方面与碳化硅竞争 [12] - 600V电压市场将成为激烈战场，硅具有低成本和可靠性，碳化硅具有高电流能力，而氮化镓具有高速开关能力 [13] - 碳化硅和氮化镓的理想特性几乎相同，随着两者技术水平提升，竞争最终将归结为成本和可靠性的较量 [13]

公司研发进展 - 半导体相关产品尚处于研发阶段 尚未进入商业化验证阶段 [1] - 暂未有与智慧供热设备相关的SiC功率器件应用计划 [1]

公司并购标的业务 - 公司拟并购标的尚阳通主营业务为高性能半导体功率器件研发、设计和销售 [1] - 标的公司产品线覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域 [1] - 标的公司高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件 [1] - 标的公司中低压产品线主要包括SGTMOSFET [1] - 标的公司模组产品线包括高压功率模块和中低压功率模块 [1]