股东减持计划 - 甘化科工拟减持锴威特股份不超过3%，其中集中竞价方式减持不超过1%（736,800股），大宗交易方式减持不超过2%（1,473,600股）[1] - 减持计划时间为2025年6月30日至2025年9月28日[1] - 甘化科工当前持有锴威特14.32%股份（10,555,216股），为第二大股东，股份来源为IPO前取得且已于2024年8月19日解禁[1] 公司上市及募资情况 - 锴威特于2023年8月18日在科创板上市，发行价40.83元/股，发行数量1,842.1053万股[1] - 上市首日盘中最高价96.99元，为历史最高价，当前股价处于破发状态[2] - 实际募集资金净额66,479.89万元，超原计划13,471.61万元，原计划募资53,008.28万元用于半导体研发及营运资金[2] - 发行费用8,733.27万元，其中承销及保荐费用6,066.63万元[2] 保荐机构信息 - 锴威特IPO保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为薛峰、牟晶[1]

碳化硅行业合作动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[2] - 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，双方将在功率模块芯片技术开发与供应领域展开合作，旨在提升电力电子系统性能、可靠性和效率[3] - 中车时代半导体将持续加大研发投入，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进产品[3] - 杰平方半导体与深圳奥斯达克电气技术签署碳化硅战略合作协议，并共同成立"杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心"[4] - 杰平方半导体已开发多款针对重卡、工程机械、新能源汽车市场的SiC功率器件产品，其50kW DC/DC电源和36KW高压DC/DC电源已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机[6] - 杰平方SiC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机[6] 功率半导体技术合作 - 季丰电子、林众电子、瞻芯电子达成战略合作，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务[7] - 联合实验室将重点开展功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作[9] - 瞻芯电子是一家聚焦碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，拥有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品[9] 行业发展趋势 - 多家企业参与碳化硅产业调研白皮书编制，显示行业对碳化硅技术发展的重视[2] - 企业间技术合作日益频繁，涵盖芯片研发、功率模块、应用解决方案等多个环节[3][4][7] - 碳化硅功率器件在重卡、工程机械、新能源汽车等领域的应用已实现批量装机，市场渗透率逐步提升[6]

云光互连市场前景 - 数据中心互联成为瓶颈，AI工作负载对带宽需求高且厌恶延迟，30%训练时间用于等待网络赶上[4] - 光通信芯片组市场预计2025-2030年CAGR达17%，总销售额从2024年35亿美元增至2030年超110亿美元[6] - 光收发器速率将从当前800Gbps提升至未来3.2Tbps，能耗优化是关键挑战[6] 硅光技术优势 - 硅光子学(SiPho)技术可实现性能提升与能效优势，正逐步取代传统PIC技术[6][10] - 共封装光学(CPO)趋势明显，用光学连接替代机架铜缆，实现更紧密的GPU互联[7] - 硅光技术易于集成、传输距离灵活、损耗更低，支持单通道200Gbps速率[12] 意法半导体技术布局 - 推出PIC100硅光平台，支持300mm晶圆单通道200Gbps，集成收发器与接收器到单芯片[11] - PIC100采用全新材料堆叠实现高效边沿耦合，减少系统损耗，计划2025下半年量产[11][12] - 拥有领先BiCMOS工艺，推出B55系列，具备最佳工作频率(Fmax)和特征频率(FT)，支持200/400Gbps[13][14] 战略合作与未来规划 - 已与AWS合作开发PIC100技术，实现AI工作负载互连[16] - 与全球研究机构及独立玩家建立合作，推动硅光+BiCMOS技术整合[16] - 未来将开发支持400Gbps/通道的PIC，优化GPU间互联的紧凑型调制器[17] 行业技术演进 - 光收发器核心组件包括MCU、EIC和PIC，正向更高集成度发展[4][5] - OIO互联需要密集型调制器、定制化EIC解决方案和TSV技术[7] - LPO(线性可插拔光模块)相比DSP方案功耗和延迟更低，获20家大客户采用[14]

发行信息 - 公司拟发行1842.1053万股，占发行后总股份25%，每股发行价40.83元，发行后总股本7368.4211万股，2023年8月8日发行[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，华泰创新跟投比例5%，获配921052股，金额37606553.16元，限售期24个月[34][37] - 募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元，发行费用总额8733.27万元[36] 业绩数据 - 2022年功率器件收入14379.26万元，占比63.33%；功率IC收入5692.38万元，占比25.07%；技术服务收入2207.46万元，占比9.72%；其他收入426.54万元，占比1.88%[45] - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元，复合增长率31.09%[66][67] - 2023年一季度营业收入6119.03万元，较上年同期增长3.23%；归属于母公司股东的净利润1234.41万元，较上年同期下降31.14%[75] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元，较2022年同期增长7.27% - 15.65%；净利润2500 - 3100万元，较2022年同期下降22.00% - 3.28%；扣非归母净利润2100 - 2700万元，较2022年同期下降32.15% - 12.76%[82] 业务情况 - 公司主营业务为功率半导体设计、研发和销售及提供技术服务，产品包含功率器件及功率IC两大类[43] - 采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，采购主要原材料及服务包括晶圆、外延片、掩膜版等[46][47] - 采取直销为主、经销为辅的销售模式，报告期内直销收入占比分别为97.84%、90.19%和91.41%[48] 技术研发 - 截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（发明专利28项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权53项[53] - 功率器件方面，3项核心技术达国际先进水平，1项达国内领先水平；功率IC方面，已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[54][55] - 公司第三代半导体SiC功率器件已实现产品布局并进入产业化阶段[43] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[51] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[51] 风险提示 - 新产品研发及产业化存在不及预期风险，影响未来业务拓展[95] - 公司存在核心技术泄密风险，或削弱竞争优势[96] - 国际贸易摩擦可能使公司及主要客户、供应商被列入“实体清单”，影响正常生产经营[121] - 国家半导体产业政策支持力度减弱，公司经营业绩可能受不利影响[122] - 本次发行若出现投资者数量不足等不利情形，将会有发行失败风险[123] 股权结构 - 本次发行前，实际控制人丁国华直接和间接控制公司合计62.93%的表决权[103] - 发行前总股本为5526.3158万股，公开发行1842.1053万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为7368.4211万股[182] - 发行前丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，发行后持股比例降至15.20%[182]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，预计2023年8月8日发行，发行股票1842.1053万股，占发行后总股本25%，发行后总股本7368.4211万股[7] - 保荐人是华泰联合证券，保荐费用200万元，审计验资等费用共2649.02万元[7][35] - 华泰创新初始跟投921,052股，限售24个月[36][43] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13,698.04万元、20,972.89万元和23,538.19万元，复合增长率31.09%[67] - 2022年净利润6,111.35万元，研发投入占比9.65%[68] - 2023年一季度营收6,119.03万元，同比增3.23%；净利润1,234.41万元，同比降31.14%[75] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量降38.48%，封装成品（剔除DN906型号后）降12.35%[24] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要型号平均单价环比降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[24] - 截至2023年3月23日，功率器件在手订单2828.81万元，消费电子领域占53.69%[24] 财务指标 - 报告期各期末存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元，周转率分别为3.79、2.57和1.33[27] - 2021 - 2022年平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[30] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为2735.75万元、2143.10万元和3962.86万元[112] 研发情况 - 截至2023年7月13日，已获授权专利71项（发明专利28项），集成电路布图设计专有权53项[55] - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，累计投入占比9.53%[63] - 截至2022年12月31日，研发人员40名，占员工总数42.11%[64] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约1.26%[52] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司占有率合计74.4%，3家大陆企业合计20.1%[53] 未来展望 - 预计2023年上半年营收12,800 - 13,800万元，同比变动7.27% - 15.65%；净利润2,500 - 3,100万元，同比变动 - 22.00% - - 3.28%[82] - 预计2023年营业收入和利润将增长，盈利能力提升[84] 股权结构 - 发行前丁国华直接和间接控制62.93%表决权，发行后持股比例将稀释[103] - 甘化科工及其一致行动人彭玫共持有20.05%股权[114] - 截至招股意向书签署日，股权结构涉及众多股东及持股比例[157] 募集资金 - 拟公开发行不超1842.1053万股，募集资金拟投入53008.28万元，用于智能功率半导体研发升级等项目及补充营运资金[88] 经营模式与行业趋势 - 采用Fabless经营模式，将生产环节委外[97] - 半导体行业近20年每隔4 - 5年经历一轮小周期，中长期呈上升趋势[84]

发行相关 - 拟公开发行不超过1842.1053万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过7368.4211万股[11][38][177] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司[11][37] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板[11] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元，复合增长率为31.09%[61] - 2022年净利润6111.35万元，扣非后归母净利润4956.95万元[63][80] - 2023年一季度，营业收入6119.03万元，同比增长3.23%；归母净利润1234.41万元，同比下降31.14%[69] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元，变动幅度7.27% - 15.65%；净利润2500 - 3100万元，变动幅度 - 22.00% - - 3.28%[74] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量较2021年下降38.48%，封装成品（剔除DN906型号后）下降12.35%[28][101] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[28][102] - 截至2023年3月23日，功率器件在手订单2828.81万元，消费电子领域占53.69%[28][102] 业务收入 - 功率IC业务报告期各期主营业务收入分别为322.32万元、1169.49万元和5692.38万元[29][103] - 平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为88.39%、83.07%和56.99%[32][114] - 2021 - 2022年度，平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[34][105] 财务指标 - 报告期各期末，存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元，存货周转率分别为3.79、2.57和1.33[31][104] - 2022.12.31资产总额44403.93万元，归母权益33972.59万元，资产负债率（母公司）23.59%[62] - 截至2023年3月31日，资产总额45002.83万元，较上年末增长1.35%；归母权益35206.82万元，较上年末增长3.63%[68] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[47] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[47] 研发情况 - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元，累计研发投入占比9.53%[57] - 截至2022年12月31日，研发人员40名，占员工总人数的42.11%[59] - 截至招股说明书签署日，已获授权专利71项（发明专利28项），集成电路布图设计专有权53项[50] 采购与产能 - 晶圆采购数量由2020年的22.18万片下降至2021年的18.14万片和2022年的18.52万片[92] - 报告期内向前五大供应商采购额占比分别为91.41%、76.55%和80.09%[93] - 购置7377.06万元（含税）晶圆加工设备，西安微晶微扩产后保证每月不低于18000片代工产能供给[95] 股权结构 - 控股股东和实际控制人为丁国华，发行前直接和间接控制62.93%表决权，发行后持股比例稀释[37][97][160] - 发行前总股本5526.3158万股，发行后预计7368.4211万股[177] - 发行前前十名股东合计持股5126.0807万股，占比92.76%[178]

发行相关 - 本次公开发行股票数量不超过1842.1053万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过7368.4211万股[9][51][79][177][178] - 发行方式采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[52][79] - 募集资金投资项目包括智能功率半导体研发升级等4个项目[52] 业绩数据 - 2022年1 - 9月，公司营业收入为17,539.48万元，较上年同期增长10.07%；归属于母公司股东的净利润为4,297.12万元，较上年同期增长21.38%；扣非后归母净利润为4,141.55万元，较上年同期增长26.45%[23][24] - 2022年7 - 9月，公司营业收入为5,607.07万元，较上年同期下降3.67%；净利润为1,092.11万元，较上年同期下降46.44%；扣非后归母净利润为1,046.55万元，较上年同期下降44.22%[23] - 公司预计2022年全年营业收入为22,600.00 - 23,500.00万元，较2021年增长7.76% - 12.05%[30] - 公司预计2022年度归属于母公司股东的净利润为5,800.00 - 6,400.00万元，较2021年增长19.64% - 32.02%[30] - 公司预计2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4,800.00 - 5,300.00万元，较2021年增长9.35% - 20.74%[30] 产品销售 - 2022年上半年平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年同期下降60.37%，封装成品（剔除DN906型号后）销售数量相比2021年同期下降37.99%[11][108] - 2022年第一至第三季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%和30.41%[11][108] - 公司产品平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为86.71%、88.39%、83.07%和55.35%[15][93] 财务指标 - 截至2022年9月30日，公司资产总额为41,876.27万元，较上年末增长5.55%；负债总额为9,717.92万元，较上年末下降17.75%；归属于母公司股东权益合计为32,158.35万元，较上年末增长15.42%[22] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为2848.79万元、3012.06万元、6694.00万元和10379.26万元，存货周转率分别为4.14、3.79、2.57和1.30[14][110][111] - 2021年四季度至2022年三季度，公司平面MOSFET产品各季度毛利率分别为44.04%、35.94%、31.84%和20.23%，呈下行态势[17][112] 技术研发 - 截至招股说明书签署日，公司已获授权专利60项（发明专利18项、实用新型专利42项），集成电路布图设计专有权36项[59] - 功率器件方面，公司3项核心技术达到国际先进水平，1项达到国内领先水平[60] - 功率IC方面，公司已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[62] 股东情况 - 控股股东和实际控制人为丁国华[50] - 本次发行前，丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，为第一大股东；发行后持股比例15.20%[177][178] - 本次发行前，前十名股东合计持股5126.0807万股，占比92.76%[178]