机器之心报道 还有的说：「中国不是在『下棋』，他们在重新定义整个『棋局』！」 | Parul Gautam � @Parul_Gautam7 · Jun 25 | | | | | --- | --- | --- | --- | | That's amazing | | | | | C | 17 | | 111 62 | | Atul Kumar 2 @atulkumarzz · Jun 25 | | | | | Superb share !! | | | | | 17 | | 3 | 111 59 | | The Al Guru @AI_GuruX · Jun 24 | | | | | That sounds exciting! | | | | | 17 | | | 111 19 | 到底是什么样的技术，竟能让一众老外给出如此之高的评价？ 还惊呼「Amazing」「Superb」「Exciting」 （小编仿佛在做雅思考试的高级词汇替代练习） 。 机器之心编辑部 又一项中国的 AI 技术在国外火了！ | Awa K. Penn � @TawohAwa · Jul 4 | | | | | --- | --- | ...

半导体技术重要性 - 现代智能手机芯片包含超过150亿个晶体管，人工智能数据中心芯片晶体管数量达数千亿个[1] - 半导体是推动人工智能、量子计算、通信网络和国防系统的核心基石[1] - 美国半导体产业占据全球芯片收入的50%以上，但制造产能占比从1990年37%降至2022年10%[1] 美国半导体产业现状 - 28个州宣布超过100个项目，私人投资总额超5000亿美元，预计创造50万个就业岗位[2][8] - 2025年7月先进制造投资抵免(AMIC)比例从25%提高至35%，刺激再工业化进程[11] - 2024年美国半导体研发投资达627亿美元，同比增长5.7%，占销售额比例达17.7%[18][19] 研发与设计领域 - 联邦机构(NSF/NIST/DOE)资助基础研究，国家半导体技术委员会(NSTC)等推动创新转化[14] - 美国芯片设计全球领先，但面临外国政府激励竞争，需扩大AMIC覆盖研发设计领域[26][27] - 开发先进制程芯片需数亿美元投入和数千名工程师，复杂度推高成本[23] 制造与供应链 - 半导体制造设备(SME)领域美国公司占全球近50%份额，材料依赖台湾/日本/韩国供应商[46] - 全球半导体销售额2024年达6305亿美元，逻辑产品(2158亿)和存储产品(1655亿)领涨[53] - 2025年全球销售额预计增长11.2%至7010亿美元，AI相关芯片需求持续强劲[54][59] 劳动力与贸易 - 半导体行业直接雇佣34.5万人，预计2030年短缺6.7万技术人员和工程师[29] - 美国70%半导体收入来自海外销售，2024年出口570亿美元(全球第六大出口产品)[43][44] - 各国竞争目标：中国大陆(70%自给率)、欧盟(20%份额)、日本(1120亿美元销售额)[39] 市场与未来趋势 - 2024年美国公司销售额3180亿美元占全球50.4%，维持研发-创新-市场份额良性循环[55] - AI服务器需数千个CPU/GPU/存储芯片协同，半导体能力决定AI技术发展上限[60][61] - 2030年AI预计贡献15万亿美元经济价值，全球半导体销售额或达1万亿美元[52][56]

通信ETF表现 - 通信ETF（515880）6月12日开盘走高后略有调整，全天收涨2.07% [1] 博通公司动态 - 博通Tomahawk 6交换芯片开始出货，为全球首款单芯片具备102.4太比特/秒交换容量 [2] - 博通FY2025Q2营收150.04亿美元，同比+20%/环比+1%，毛利率79.4%，同比+3.2pcts/环比+0.3pct [2] - 公司指引三季度营收约158亿美元，同比增长21%，略高于分析师预期的157.2亿美元 [2] 通信行业趋势 - 算力网络升级推动通信网络高端化，英伟达GB200 NVL72机架放量将带动800G或1.6T交换机需求提升 [2] - A股CPO和PCB板块业绩兑现能力强，技术壁垒高且已进入全球AI核心产业链 [2] - AI服务器及交换机使用20层以上PCB，高端交换机达30多层，单价较5G时代翻十数倍 [3] - PCB厂商去年扩产动作较多，今年产能有望陆续释放 [3] Oracle财报表现 - Oracle 2025财年Q4总收入159亿美元，同比增长11% [3] - 云服务收入67亿美元（+27%），其中云基础设施收入30亿美元（+52%） [3] - 公司预计2026财年云基础设施营收增长超70%，2025财年增长率为50% [3] - 业绩超预期推动盘后股价一度涨超8% [3] 产业链投资机会 - Blackwell时代通信网络升级明确，光模块、PCB、交换机组装、交换机芯片设计等产业链有望持续受益 [3] - 建议关注通信ETF（515880） [3]

星地量子直接通信技术进展 - 北京量子信息科学研究院成功完成星地量子直接通信系统模块级验证，标志我国该技术进入空天地一体化网络构建阶段 [1] - 量子直接通信技术采用单信道结构，在直接传递信息同时能感知并阻止窃听，技术难度高于传统双信道保密通信 [1] - 相关设备需承受火箭升空时巨大加速度(约2.5公里高空阶段)和剧烈振动，以及太空中的极大温差和高能粒子辐射等极端环境考验 [1][2] 技术研发与优化 - 团队已将量子直接通信系统体积从5台电脑主机大小优化至约1台主机体积，以适应航天发射对重量和体积的要求 [2] - 通过设计改进降低航天标准器件成本，如优化机械设计抗振动、加装铝板提升抗辐照性能 [2] - 计划两年内将星地量子直接通信载荷送入太空，并分模块分阶段加快网络构建 [2] 应用前景 - 量子直接通信技术成熟后将在政务、金融、电信、能源等高安全需求领域构建量子增强的安全通信体系 [2] - 该技术将推动信息安全产业进入"量子+"新时代 [2]

谷雨学院升级与活动 - 2025谷雨学院3 0版全面升级 采用人才学院加精英学院双轨模式 构建技术筑基乘生态突围双向赋能生态 实现从技术人才到企业家的全链条培育 [2] - 自2020年创立以来 谷雨学院已培育428家科创企业 服务覆盖500多家企业 [2] - 今年学员分为匠心营和卓越营两组 匠心营首期软件开发能力提升班已满员 7月和9月将开放软件测试能力提升班和AIGC赋能班报名 [2] - 卓越营吸引来自京沪浙宁等地的30家高成长企业 其中71%为创始人亲自参训 六成企业年度营收超3000万元 [2] 培育体系与课程设置 - 人才学院聚焦软件人才成长 以谷雨匠心营为核心 辅以UP营和谷雨YEAH校 [3] - 精英学院瞄准企业发展痛点 关注企业家成长需求 以谷雨卓越营为核心 结合谷雨至善讲堂 谷雨思享汇和谷雨知行TALK进行交流活动 [3] - 谷雨学院组建17位全方位赋能产业导师矩阵 汇聚知名学术领袖 行业领军人物及实战专家 [3] - 匠心营引入南京大学 东南大学 麦思博等高校产业资源 开设软件开发班 软件测试班 AIGC赋能班 实践专家月谈4大班级 [3] - 卓越营联合创合汇创新院 邀请华为云 西门子 亚马逊云科技等链主企业 全程陪跑助力学员企业破局困境 [3] 校企合作与课程内容 - 校企联合开发AIGC赋能课程 打通从技术研究到产业应用的最后一公里 [3] - 重点打造产业链陪跑计划 为入营企业铺就技术-场景-资本-人才的快速成长通道 [3] - 开学第一课邀请东南大学首席教授王承祥展望6G通信网络技术革新 新华社瞭望财经人工智能首席专家田丰解析智能体与机器人协同发展趋势 [3] 企业大模型应用 - 软件谷发布企业大模型垂直应用典型案例 目前有7家企业大模型成功在国家网信办备案 [4] - 15家重点企业深度参与大模型技术应用 推动传统企业转型 [4]