大会概况 - 半导体产业面临性能迭代与材料创新的双重挑战，金刚石凭借超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选 [13] - 金刚石的战略价值体现在与第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力 [13] - 当前金刚石在半导体产业中的发展面临多重瓶颈，亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环 [13] - 大会聚焦氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料，重点探讨生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺及高功率器件散热解决方案 [13] 大会日程 - 专题1：未来半导体材料，包括超宽禁带半导体金刚石功率电子学、氮化镓半导体电子器件、硅终端金刚石场效应管等主题报告 [18] - 专题2：化合物半导体邂逅金刚石，探讨多晶金刚石与3C-SiC常温键合技术、异质集成宽禁带半导体器件的热特性等产业关键技术创新 [18][19] - 专题3：未来半导体功能应用创新研究，涵盖新型金刚石高压合成、金刚石-石墨复合衰减材料、基于金刚石半导体的原子能电池等前沿研究 [20] - 专题4：高功率器件热管理技术创新与市场应用，包括金刚石在AI算力芯片封装散热、半导体器件中的应用分析及热管理解决方案 [20] 组织机构 - 主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链 [22] - 协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州） [22] - 支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会 [22] - 承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司 [22] - 大会主席：赵正平、王宏兴、江南等业内知名专家 [22] 参会信息 - 会议时间：2025年5月22-24日 [4] - 会议地点：江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店 [4] - 参会费用：普通代表2800元/人，学生代表1500元/人，团体参会（3人及以上）享受9折优惠 [27] - 酒店协议价：吴中希尔顿逸林酒店500元/间/晚，希尔顿花园酒店大床房360元/间/晚 [8] 交通与签到 - 签到时间：5月22日14:00-20:00，地点为酒店大堂 [5] - 交通路线：提供无锡硕放机场、上海虹桥机场、苏州站、苏州园区站、苏州北站至酒店的详细驾车及地铁路线 [7][8]

大会概况 - 在人工智能、量子计算与新能源革命浪潮下，半导体产业面临性能迭代与材料创新的双重挑战，金刚石凭借超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选 [5] - 当前金刚石半导体产业发展面临多重瓶颈：大尺寸晶圆制备技术未完全成熟，批量化制备成本居高不下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景需进一步拓展 [6] - 金刚石的战略价值体现在与第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及第四代半导体（氧化镓）的协同创新潜力，可解决高功率器件自热效应问题，为AI芯片三维堆叠提供散热解决方案，并提升高频器件可靠性 [6] - 本届大会聚焦氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料，重点探讨生长、异质集成、封装、晶圆平坦化工艺及高功率器件散热解决方案，旨在推动金刚石与其他半导体技术的深度融合 [6] 大会信息 - 大会名称：2025未来半导体产业创新大会，主题为"跨界・探索'金刚石+化合物'半导体产业化关键技术及创新应用" [8] - 时间地点：2025年5月22-24日于江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店 [8] - 主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链；协办单位包括国家第三代半导体创新中心（苏州） [8] - 大会主席：赵正平（中国电子科技集团有限公司研究员）、王宏兴（西安交通大学教授） [8] 活动亮点 - 构建"金刚石+化合物"产业生态：汇聚终端用户需求，面向新能源、人工智能、量子计算等产业生态 [9] - 探索创新应用：筛选可落地项目，展示前沿成果，设置产业与科研技术成果展示区 [9] - 布局行业未来：搭建国际化合作交流平台，提供专家一对一问诊服务，解决企业技术问题 [9] 日程安排 - 5月22日：大会报到及"未来半导体"战略会 [10] - 5月23日：开幕式及主题一"金刚石+化合物未来半导体生态布局"，涵盖金刚石大单晶应用、半导体进展、碳化硅/金刚石激光切片技术等12场专题报告 [11][12] - 5月24日：主题二"未来半导体创新研究及产业化关键技术突破"，包括金刚石高压合成、光电器件、热管理技术等10场专题报告 [13][14] 参考话题 - 主题一聚焦金刚石与化合物半导体的协同创新，涉及AI赋能制造、5G/6G通信散热需求、异质集成技术等12个细分方向 [14][15] - 主题二探讨金刚石产业化关键技术，包括2-4英寸晶圆应用、低成本制备、外延技术、器件设计等9个领域 [17] - 主题三围绕高功率器件热管理，分析金刚石复合材料导热性能、芯片级散热方案、新能源汽车电驱系统应用等10项内容 [16][17] 参会注册 - 会议费：普通代表2800元/人，学生代表1500元/人；团体参会（3人及以上）享9折优惠 [20] - 展位赞助20,000元/个，报告赞助25,000元/场，费用包含午餐、晚宴及大会资料 [20] - 协议酒店：吴中希尔顿逸林酒店500元/晚，希尔顿花园酒店360元/晚 [18]