点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 5月22-24日， "2025 未来半导体产业创新大 会"将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召 开。本次大会 由 国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明 产链联合 举办 ，并由 赵正平 、 王宏兴、江南 教授 担任大会主席。 大会将以"金刚石+化合物"为核心， 围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业 应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成 等关键环节 进行详细探讨。 扫描文末二维码，加入金刚石行业交流群 启明会议 2025未来半导体产业创新大会 — 2025年5月22-24日 ● 江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店 — 诚挚欢迎您莅临参会！ 大会地址 会议酒店：江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店 酒店地址： 江苏省苏州市吴中区君益路99号 签到时间及地点 5月22日——14:00-20:00 （1F · 酒店大堂） 1）飞机 ▶ 无锡硕放机场T2（国内）航站楼—— 苏州吴中希尔顿逸林酒店 扫码一键至高德地图导航页面 （驾车全程60 km，预 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 "码"上报名 启明产链联合西安交通大学将于 2025年5月22-24日 举办 2025未来半导体创 新产业大会 ！为 搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合， 组委 会推出以下优惠政策 ： 01 Introduction 大会概况 在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。 金刚石 凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。 然而， 5月9日 及之前提交报名信息 ，可享受报名费 减200元 限时优惠； 转发本推文至朋友圈和行业群享受再 减100元 优惠（需审核）； 同时转发此推文也可后台私信获得相关行业报告完整版 ； 当前金刚石半导体产业发展仍面临多重瓶颈： 大尺寸晶圆制备技术尚未完全成熟，批量化制备成本居高不 下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景仍需进一步拓展。 金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓） 及 ...