技术突破 - 中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜，面内热导率Kin达到1754W/mK，面外热导率Kout突破14.2W/mK [1] - 新型石墨膜厚度为40微米，在缺陷控制、晶粒尺寸和取向性方面显著优于传统导热膜 [1] - 采用芳纶膜前驱体通过高温石墨化工艺制备，氮掺杂与低氧含量特性提升了结晶质量和双向导热性能 [1] 性能优势 - 智能手机散热模拟显示芯片表面最高温度从52℃降至45℃ [1] - 在2000W/cm²热流密度下，芯片表面温差从50℃大幅降低至9℃，实现快速温度均匀化 [1] - 双向导热特性同时优化了面内和面外热传导性能 [1] 应用前景 - 该技术为5G芯片和功率半导体等高功率器件提供关键热管理解决方案 [1] - 材料性能突破可满足高功率电子设备日益增长的散热需求 [1] - 芳纶前驱体在石墨膜制备中展现出独特优势，具有产业化应用潜力 [1]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 "码"上报名 启明产链联合西安交通大学将于 2025年5月22-24日 举办 2025未来半导体创 新产业大会 ！为 搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合， 组委 会推出以下优惠政策 ： 01 Introduction 大会概况 在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。 金刚石 凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。 然而， 5月9日 及之前提交报名信息 ，可享受报名费 减200元 限时优惠； 转发本推文至朋友圈和行业群享受再 减100元 优惠（需审核）； 同时转发此推文也可后台私信获得相关行业报告完整版 ； 当前金刚石半导体产业发展仍面临多重瓶颈： 大尺寸晶圆制备技术尚未完全成熟，批量化制备成本居高不 下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景仍需进一步拓展。 金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓） 及 ...