报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - 新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇，伴随半导体技术发展和市场需求，国产化率较低的高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体兼具战略及商业价值，市场空间可观 [11][14] 分组1：半导体技术发展趋势 半导体产业地位与市场规模 - 半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量，2030年全球半导体市场规模将达万亿美元，2025 - 2030年市场增量主要来自计算和存储中心建设、无线通信和汽车电子等领域 [16][21] 市场波动影响因素 - 全球半导体市场受经济周期和技术周期双重影响呈波动上升趋势，与全球GDP增长共振，本轮半导体周期核心是人工智能 [22][23] 半导体器件分类 - 半导体器件主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电器件四类，集成电路市场规模占比约85%，O - S - D衬底材料多样 [26] 摩尔定律发展阶段 - 摩尔定律自1965年提出后，集成电路制程发展经历晶体管密度受登纳德缩放定律控制、芯片水平扩展、芯片垂直微缩三个阶段 [29] 延续摩尔定律的材料与架构变革 - 逻辑器件：制程微缩使栅极控制能力下降，出现HighK介质、金属栅、FinFET架构、GAAFET架构等，介电材料与互联金属不断优化，研发2D材料 [14][48] - DRAM：采用铪、锆等High K材料增强电荷控制能力，研发铁电材料，开辟3D架构，HBM市场预计到2028年迅速扩张 [14][61] - NAND：未来3D NAND扩展关键是字线堆叠和内存单元特征尺寸缩小，更高层数是增加内存单元主要路径，WL部分使用Mo代替W或带来更多市场空间 [14][66] 先进封装与宽禁带半导体 - 先进封装：用于异质集成可使单位面积容纳更多晶体管，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增速10.7% [70][75] - 宽禁带半导体：碳化硅在高温、高压领域，氮化镓在高频、中高压领域有优势，5G应用加速GaN在通信领域渗透 [91][94] 分组2：国际形势与国家政策 国际形势 - 以美国为主导的利益集团对中国半导体产业链制裁范围逐步扩大，包括企业、技术/材料领域、技术人才等 [98] 国家政策 - 中长期规划：国务院发布相关规划纲要，确定重大专项，国家大基金分三期成立，支持集成电路产业研发、生产和应用，加速国产替代进程 [106][107] - 政策优惠：以十年为期限，在财税、投融资、研发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业优惠政策 [108] 分组3：地缘政治下半导体如何发展 制造流程与需求 - 半导体制造工艺流程包括设计、制造和封装，需大量设备、耗材和原材料支撑产能 [118] 国产替代现状 - 国产替代是半导体行业主旋律，半导体设备市场中光刻机和量检测设备较薄弱，零部件国产化进程较顺利但光学部件薄弱，材料市场中先进材料国产化率较低 [122][124] 半导体材料市场 - 中美科技博弈暴露我国半导体材料领域短板，全球半导体材料市场规模超500亿美元，中国市场约占1/10，近十年增速接近10%，是世界整体增速两倍，外资企业占主要份额，高端产品及上游是强链延链补链重点 [129]

行业趋势 - 汽车行业处于百年变革深水区，新能源、智能化、低碳转型与全球供应链重构交织碰撞，重塑动力系统技术底座 [1] - 中国作为全球最大新能源汽车市场，加速构建以电驱动为核心的动力系统新生态 [1] - 第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC 2025）吸引2750名专业人士到场，线上观看人次突破80万，反映行业对动力技术创新的高度关注 [1] 功率半导体技术焦点 - 碳化硅售价过去三年下降超过70%，预计2030年渗透率将突破35% [3] - 碳化硅芯片结构从平面栅向沟槽栅演进，制程由6英寸向8英寸升级，规模化效应推动成本下降 [3] - 英飞凌提出"混合主驱"策略，通过SiC与IGBT组合实现效率与成本最优平衡 [3] - 氮化镓车规级应用从消费电子领域延伸，载流成本仅为硅器件的40%左右 [5] - 氧化镓全球首发8英寸单晶衬底，中国拥有全球超90%的氧化镓粉体资源，具备供应链控制力 [6] 封装技术创新 - 封装技术从"保护"功能向"性能提升"功能转变，成为器件性能突破的关键瓶颈 [7] - PCB嵌入式封装技术快速兴起，降低杂散电感并提升功率密度，为中国企业提供弯道超车机会 [8] 产业竞争与生态构建 - 整车厂深度参与功率半导体领域，比亚迪从技术应用者转变为技术路线定义者 [9] - 比亚迪1500V系统采用车规级模块、电芯配套、充电网络的"三位一体"策略，展现垂直整合威力 [9] - 模块与逆变器联合设计成为主机厂重要突破口，定制化趋势对传统供应商提出新挑战 [9] 技术路径多元化 - 功率半导体呈现硅、碳化硅、氮化镓、氧化镓多条技术路线并存格局 [10] - 工况导向的器件选择成为系统优化新思路，如轻载小电流场景使用SiC，峰值功率场景使用IGBT [10] 中国半导体产业现状 - 中国在碳化硅、氧化镓等细分领域具备技术实力，但在高端封装、系统集成、生态构建方面与国际先进水平仍有差距 [11] - 新能源汽车快速发展为中国功率半导体提供巨大应用市场，需将市场优势转化为技术优势 [12] 行业活动与展望 - TMC 2025设立4场并行专题论坛，覆盖电驱动系统、混合动力系统、驱动电机、功率半导体及商用车动力系统 [13] - 大会推出"权威专家巡展"路线，专家团队从产业落地可行性、市场潜力与国际竞争格局提供前瞻洞见 [13]

行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数下跌0.50%，成分股中神工股份领涨3.88%，安集科技领跌2.73% [1] - 半导体材料ETF下跌0.67%，最新报价1.03元 [1] - 稀土和稀散金属概念成为二级市场热点，半导体材料发展正从第三代向第四代过渡 [1] 技术发展 - 第三代半导体材料已形成完整产业链并向低成本方向发展 [1] - 第四代半导体材料氧化镓具有耐压、电流、功率等优势，国际领先企业已展开布局 [1] - 中国科技部将氧化镓列入"十四五"重点研发计划，意图赶超国际先进水平 [1] 投资机会 - 半导体材料景气度与晶圆厂产能利用率相关，叠加国产替代需求驱动 [2] - 生成式AI推动先进工艺逻辑和封装需求增加，带来投资机会 [2] - 中国市场半导体设备份额呈现"东升西降"趋势 [2] 指数构成 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只半导体材料与设备领域上市公司证券 [2] - 指数成分股包括北方华创、中微公司等在刻蚀设备领域突破的企业 [2] - 沪硅产业、南大光电等在硅片、电子化学品等材料环节打破海外垄断 [2] 产品信息 - 半导体材料ETF(562590)跟踪中证半导体材料设备主题指数 [2] - 场外联接基金包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(020356)和C(020357) [3]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：稀土行业 - 公司：广晟有色、中国稀土、北方稀土、盛和资源、金力永磁、诺德股份、正泰集团 [17] 纪要提到的核心观点和论据 - **出口管制影响价格**：中国对锗、镓等小金属实施出口管制后价格普涨，半年内涨幅至少 50%，如锗在 2023 年 8 月宣布管制后，2024 年 7 月开始显著上升约 50%；2025 年 4 月中重稀土出口管制后，海外中重稀土价格显著上涨，氧化铽价格扩大至国内外价差一到两倍 [1][2][4] - **稀土资源涨价逻辑**：出口管制使进口原料价格与国内定价倒挂，推动内盘跟随外盘上涨，如 2024 年 8 月稀土出口管制消息后，海外因中国汽车产量占比高反应迅速上涨，国内短暂下跌后因进口替换成本抬升补涨 [1][5] - **中国在产业链地位重要**：中国在全球稀土产业链中主导地位明显，从矿端到终端供应份额超 70%，冶炼分离和合金粉末环节超 90%，磁材产量占全球近 90% [1][6][8] - **稀土元素应用重要**：稀土元素在现代工业不可替代，在国防军工和新能源汽车领域关键，如 F - 35 战斗机芯片多、美国战舰潜艇需大量稀土，是新能源车驱动电机核心原料 [8] - **出口管制刺激补库**：出口管制刺激海外终端厂商补货需求，海外厂商在低价和低库存下加速补库，2024 年氧化锑出口量减少、瓷材出口量小幅增加，表明海外需求增长来自实际需求 [1][9] - **过去管制影响市场**：2018 年底出口许可证管理虽当时市场反馈不明显，但 2019 年国内稀土价格上涨，北方稀土股价最大涨幅近 50%，强化海外补货需求 [10][11] - **当前供需状况**：矿端进口偏紧，缅甸 2025 年 4 月进口额度修复但同比降 20%以上，产业链去库存，冶炼分离厂商消化去年库存，加工费低位表明矿石供需偏紧 [3][12] - **供需格局紧平衡**：供给端国内体系配额预期下调，缅甸供给扰动未结束；需求端新能源汽车等领域需求上调，今年市场可能从轻微过剩转向轻微紧缺 [14][15] - **价格影响企业利润**：去年企业因存货跌价普遍资产减值，今年一季度稀土价格回暖回冲部分损失，未来价格上涨将减少利润拖累 [3][16] - **推荐投资标的**：推荐资源类广晟有色等和题材龙头类金力永磁等公司，这些公司在资源端或产品利润端增长潜力强 [17] - **板块面临风险**：海外稀土供给超期释放和下游需求不及预期会对价格形成压力 [18][19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中国 2024 年需进口 1.9 万吨锑精矿作为原料补充，收储政策对供需结构影响显著 [5] - 欧洲氧化镓和氧化铽价格从不到 1,000 美元每千克迅速翻倍至 2000 - 4,000 美元，目前约 3,500 美元，白山英孚 FOB 收购价格也明显上涨 [6] - 2025 年国内氧化镧和氧化钇产量同比增速分别为 10%和 7% [12] - 稀土板块从 2024 年 9 月至今经历两波上涨，第一波是 2024 年 9 - 11 月因商品价格及业绩触底反弹，第二波是 2025 年 2 月至五六月份因政策推动 [13]

民营企业金融支持现状 - 民营企业从传统产业转型到新兴产业和未来产业发展中扮演重要角色，金融"活水"精准滴灌是其成长关键[1] - 银行通过创新金融产品、优化服务、加大信贷投放为民营企业排忧解难，激发企业活力[1] - 专家建议银行需长期陪伴民营企业成长，顺境逆境均提供支持，并借助金融科技拓宽融资渠道[1] 典型案例分析 - 铭镓半导体因氧化镓量产早期账期问题依赖银行信贷支持，其产品可使新能源汽车续航提升20%[1] - 工商银行北京顺义支行4天内完成铭镓半导体尽调放款，并采用科技型企业专属评级模型加大信贷支持[2] - 圣湘生物董事长指出金融力量是驱动民营企业高质量发展的核心引擎[2] 银行创新服务举措 - 工商银行推出"助商组合贷"突破单一贷款限制，建设银行"善科贷"支持科技企业，农业银行"农银智链"提供产业链融资方案[2] - 民生银行强调需优化信贷流程、创新产品、构建协同生态以提升服务精准度与效率[2] - 银行业协会建议将知识产权、研发投入等非财务指标纳入风险评估体系缓解信息不对称[3] 金融科技应用方向 - 银行需通过人工智能、区块链等技术打造智能化民营经济服务体系，重构金融生态[3] - 工商银行、建设银行已探索AI大模型在智能运维、招聘、决策中的应用以提升效率降低成本[3] - 智能化融资平台可抓取企业经营流水、纳税数据自动生成风控报告，压缩审批周期[3][4] - 互联网与移动通信技术可拓展线上支付、跨境结算等服务，大数据与AI能强化风控体系识别能力[4]

大会概况 - 半导体产业面临性能迭代与材料创新的双重挑战，金刚石凭借超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选 [13] - 金刚石的战略价值体现在与第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力 [13] - 当前金刚石在半导体产业中的发展面临多重瓶颈，亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环 [13] - 大会聚焦氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料，重点探讨生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺及高功率器件散热解决方案 [13] 大会日程 - 专题1：未来半导体材料，包括超宽禁带半导体金刚石功率电子学、氮化镓半导体电子器件、硅终端金刚石场效应管等主题报告 [18] - 专题2：化合物半导体邂逅金刚石，探讨多晶金刚石与3C-SiC常温键合技术、异质集成宽禁带半导体器件的热特性等产业关键技术创新 [18][19] - 专题3：未来半导体功能应用创新研究，涵盖新型金刚石高压合成、金刚石-石墨复合衰减材料、基于金刚石半导体的原子能电池等前沿研究 [20] - 专题4：高功率器件热管理技术创新与市场应用，包括金刚石在AI算力芯片封装散热、半导体器件中的应用分析及热管理解决方案 [20] 组织机构 - 主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链 [22] - 协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州） [22] - 支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会 [22] - 承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司 [22] - 大会主席：赵正平、王宏兴、江南等业内知名专家 [22] 参会信息 - 会议时间：2025年5月22-24日 [4] - 会议地点：江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店 [4] - 参会费用：普通代表2800元/人，学生代表1500元/人，团体参会（3人及以上）享受9折优惠 [27] - 酒店协议价：吴中希尔顿逸林酒店500元/间/晚，希尔顿花园酒店大床房360元/间/晚 [8] 交通与签到 - 签到时间：5月22日14:00-20:00，地点为酒店大堂 [5] - 交通路线：提供无锡硕放机场、上海虹桥机场、苏州站、苏州园区站、苏州北站至酒店的详细驾车及地铁路线 [7][8]