公司概况与融资进展 - 公司铭镓半导体是一家专注于氧化镓半导体材料研发与产业化的公司，近期完成了第5轮超亿元融资，由彭程创投、成都科创投集团、天鹰资本、河南国煜基金、洪泰基金联合投资，截至目前累计融资近4亿元 [2] - 公司产品已实现量产，氧化镓4英寸晶圆已出货，6英寸晶圆已稳定，并与华为、比亚迪、中科电科等企业达成合作，公司整体月营收已达千万级 [2][41] - 公司创始人陈政委为“85后”，拥有日本国立佐贺大学光半导体材料博士学位，于2017年回国创业，早期获得了北京市和顺义区的项目支持及北京三新创业成果转化投资基金的2000万元启动资金 [3][15][17] 氧化镓材料技术与优势 - 氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，其击穿电场强度能达到8 MV/cm以上，显著高于碳化硅的3 MV/cm和氮化镓的3.3 MV/cm，这意味着基于氧化镓的器件可以做得更轻薄、小型和高效 [8][9] - 该材料最初作为蓝宝石衬底的替代品被研究，后被发现其在功率器件领域表现突出，具有耐压更高、功耗更低、效率更好的特点，很多指标能达到碳化硅和氮化镓的数倍 [11] - 氧化镓是超宽禁带材料中少数能同时看到“大尺寸、低成本”预期的材料，在顶级性能与商业落地之间找到了平衡点，其材料生长可采用熔融法，周期短、能耗低，相比碳化硅动辄数周的生长周期，在时间和制造成本上优势明显 [12][23] 商业化应用与市场潜力 - 氧化镓的应用场景广泛，可用于降低家电电费、加快新能源车充电速度（例如将充电时间从40分钟缩短至15分钟）、提高工业能源利用率等 [5][40] - 在材料市场中，氧化镓不会取代碳化硅或硅，而是各有“舒适区”，氧化镓更适合高耐压、低损耗、对成本敏感的场景，而硅材料目前仍占据70%到80%的市场份额 [36][37][38] - 预计到2030年，中国氧化镓产业有望与全球市场“平分秋色”，公司已开始规划出海并正在向商务部申请出口许可 [7][41] 研发历程与产业化挑战 - 公司研发初期面临巨大挑战，2012年前后氧化镓材料昂贵且难以获取，产业界关注度低，2014年后日本头部企业如三菱电机、索尼、丰田中央研究所等陆续启动相关研发，推动了产业发展 [10][11] - 公司在产业化过程中经历了晶向调整的困难，最初攻克的(100)晶向市场不买单，下游器件厂商需要(001)晶向，为此团队经历了近一年的失败，直到2022年3月才在(001)晶向上取得突破 [27][28][30] - 公司坚持自主创新路线，绝对不碰日本的核心专利，从一开始就致力于建立自主专利池 [18] 商业模式与供应链策略 - 公司建立了“两条腿支撑一个脑袋”的商业模式以确保生存与发展：第一条腿是磷化铟材料和光学晶体业务，需求稳定，每月贡献千万级营收；第二条腿是氧化镓材料和外延，是公司长期投入的核心方向；一个脑袋是围绕氧化镓展开的从材料到应用的全链条产业化布局 [31] - 在设备策略上，公司选择与一家成长型设备公司深度绑定合作，而非行业大厂，以确保工艺研发的灵活性和快速迭代能力，目前该设备公司的订单量已超过其其他客户订单的总和 [32][33][34][35] - 公司通过长达两年的努力进入了国内知名大企业的供应商体系，经历了从样片验证到深度验厂的严格过程，证明了其材料可量产且性能更优 [31] 行业竞争格局与中外差异 - 在氧化镓赛道上，日本起步较早，由丰田、三菱等财团主导进行“全产业链投资”，而中国更多依靠市场化的风险投资 [40] - 中国的优势在于市场足够大、反应速度快、工程师红利依然存在，并且国内已经逐渐形成了从材料、外延、封装、设计到模组的完整产业生态 [41] - 公司目前在国内市场已取得领先地位，其光学晶体国内市占率达50%，磷化铟国内市占率达70%-80% [41]

第四代半导体材料的性能优势 - 第四代半导体材料（如氧化镓、金刚石、氮化铝）在极端环境下性能远超前三代材料，能应对万伏高压、千度高温和强辐射的极限场景 [2] - 氧化镓的电压承受能力是硅材料的10倍，电能损耗仅为硅元件的四十九分之一 [2] - 金刚石的散热能力是铜的4倍，能解决量子芯片、AI芯片的散热难题；氮化铝能扛住2200℃高温，适用于核反应堆、深空探测设备 [2] 核心材料的稀缺性与战略价值 - 第四代半导体核心材料（氧化镓、金刚石、氮化铝）的关键原料锑，在地壳中的含量仅为十万分之六点五，为稀土储量的百分之一，稀缺度极高 [3] - 自然界中能实现工业化开采、满足半导体生产标准的含锑矿物仅约10种 [3] - 中美欧已将其列入关键矿产名录，与石油、稀土并列，战略价值重要 [3] 中国在资源端的优势 - 全球90%以上的氧化镓储量集中在中国江西、湖南、广西等地，矿石品位高，开采提炼成本远低于其他国家 [4] - 中国掌控全球68%的镓资源以及90%的人造金刚石产能，从原料端锁住竞争主动权 [4] 技术突破与产业化进展 - 中科院团队成功制备出8英寸氧化镓晶体，比日本的量产计划提前三年 [5] - 中电科13所实现4英寸氧化镓衬底自主量产，良率高达80%以上 [5] - 郑州金刚石企业实现2英寸半导体级金刚石薄片批量生产，性能比肩国际顶尖水平 [5] - 截至2025年底，中国在氧化镓领域的有效专利达到568件，稳居全球第一，覆盖中、美、日等多国 [5] - 2025年中国氧化镓功率二极管月产能突破10万只，6英寸产品进入量产阶段，成本比日本同类产品降低40% [5] 下游应用与经济效益 - 国产氧化镓模组应用于充电桩，使单桩成本降低4.2万元，带动订单暴涨300% [7] - 搭载国产氧化镓元件的新能源汽车，可实现7分钟充满800公里续航 [7] - 在智能电网领域，氧化镓高压二极管的应用能减少30%以上的线路损耗，每年可为国家节省近千亿千瓦时电量 [7] 全球竞争格局与中国领先地位 - 美国已垄断高端金刚石衬底市场，日本掌握氧化镓晶体核心制备技术，并曾禁止向中国出口2英寸以上的氮化铝晶体 [4][8] - 美国将氧化镓单晶列入对华出口管制清单，日本加速推进6英寸氧化镓量产，欧盟计划投入22亿欧元打造金刚石半导体试验线 [8] - 中国凭借全球第一的资源储量、完整产业链、领先核心技术和性价比优势，确立了领先地位，西方短期内难以超越 [8]

文章核心观点 - 中国在镓这一关键战略矿产的供应链上拥有近乎垄断的地位，并通过系统性的出口管制措施，显著影响了全球（尤其是美国及其盟友）的供应和价格，这已成为中美博弈中的一个关键杠杆 [8][9][14] - 美国及其盟友最初低估了中国镓出口管制的冲击，但现实影响远超预期，体现在境内外价格剧烈分化、非中国供应源头仍依赖中国原材料、以及中国对核心提取技术的管制进一步削弱了竞争对手 [18][20][33] - 镓对美国的国防和高科技产业至关重要，其国防供应链严重依赖中国，因此构建供应链韧性对美国而言具有紧迫性，但面临市场机制局限性和需要持续政策支持的挑战 [38][40][44] 中国镓供应链的主导地位与管制措施 - 中国在全球低纯度镓生产中占据绝对优势，2024年产量占全球的98% [8][20] - 中国已建立系统的镓出口管制机制，从2023年7月的许可证管理，升级到2024年12月对美国的全面禁运，并启用具有域外管辖权的条款 [11][12][13] - 2025年1月，中国进一步将镓金属提取的核心技术（如专用离子交换树脂）纳入出口管制，该技术全球90%的供应由中国企业蓝晓科技掌控 [13][33] - 2025年5月，中国启动跨部门协调，加强打击关键矿物走私和转运的执法力度 [14] 管制措施对全球供应链的实际影响 - **价格剧烈分化**：2023年8月管制后，鹿特丹低纯度镓价1个月内上涨超过43%；2024年初，境外价格几乎是国内价格的2倍；至2025年5月，鹿特丹镓价达每公斤687美元，较管制前暴涨逾150% [4][18] - **供应源头依赖**：中国以外的镓供应仍依赖中国提供的原材料，非中国生产商难以在短期内找到替代来源 [4][20] - **技术壁垒**：中国对核心提取技术的管制，使非中国生产商在成本上处于劣势，为美国重建供应链设下障碍 [4][33][34] - **供应链冲击**：供应紧缺已波及美、日、韩等国企业 [4][19] 镓的战略价值与美国依赖度 - **应用广泛**：镓广泛应用于先进半导体、LED、国防雷达、电子战系统等领域 [5][38][39] - **实际消费量被低估**：美国官方统计年消费量约20吨，但计入镓基产品进口后，实际消费量可能高达每年200吨 [5][36] - **国防供应链深度依赖**：美国国防部超过1.1万个组件依赖镓，且涉及镓的国防供应链中，近85%包含至少一家中国供应商 [5][40] - **关键军事系统**：氮化镓（GaN）技术已深度融入美军多款王牌雷达系统，如AN/SPY-6、F-35的AESA雷达等 [39][40] 美国构建供应链韧性的路径与挑战 - **市场机制的局限性**：镓市场规模小（年需求不到700公吨），对于西方铝/锌精炼厂而言，新增镓回收生产线投资回报低，且缺乏中国拥有的成本优势 [20][44] - **国内发展机遇与项目**： - 联邦政府已提供资金支持，如能源部投入1000万美元用于关键矿物提取技术研发 [45] - 私营项目在推进，如MTM关键金属公司计划2026年初在德克萨斯州投产从工业废料回收镓的工厂 [47] - 改造现有设施是捷径，如对美国唯一运营的氧化铝精炼厂进行设备升级即可回收镓 [47] - **与盟友合作的重要性**： - **加拿大**：力拓集团探索从其氧化铝精炼厂尾矿中提取镓，潜在年产量可达40吨 [50] - **澳大利亚**：其大型氧化铝精炼厂具备规模优势，建设回收设施年产量有望突破40吨 [51] - **日本**：已与美国、韩国达成三边协议，共同加强关键矿物供应链 [52] - **欧洲**：希腊和德国有重启或新建项目，预计到2027年可分别新增年产能50吨和40吨 [53] - 若上述国际国内项目部分投产，非中国产能可能增加多达170吨，约占当前全球供应量的24% [56] - **政策建议**：报告为美国政府提出四点建议，包括建立镓防务战略储备（建议5年内储备至少50吨）、提供联邦资金支持试点回收项目、构建盟友联合采购机制、以及通过多边伙伴关系深化协调 [57][58][59][60]

活动背景与生态构建 - 人工智能产业正从算法竞赛转向与实体经济深度融合，成为技术变革的核心效率引擎 [2] - 由京东方科技服务等机构主办的"AI慧聚·创领新局"2025人工智能创新力路演大会旨在打造高价值产业对接平台 [2] - 该平台以硬科技为基石，加速构建连接技术、资本与市场的创新生态 [3] 新材料领域的AI应用 - 镓创未来采用"异质外延"技术，用成熟的碳化硅衬底生长氧化镓薄膜，以解决氧化镓衬底成本高（是碳化硅的40余倍）及外延不足的行业难题 [5] - 新研智材利用材料研发智能体agent，使企业材料研发效率提高70%，打通从实验室研发到大规模量产的技术卡点 [5] - 投资方指出新材料周期长，建议先打通一个潜在量较大的赛道 [6] 工业与软件层的AI深度融合 - 海伯利安作为国内首家商业落地的工业具身智能系统，已实现批量出货，认为工业市场一直存在，技术突破将即刻释放市场 [8] - 彩智科技研发深知可信知识模型，获国家网信办双备案，旨在解决企业智能体不精准、有幻觉的问题 [8] - 悦点科技通过深度融合企业私有数据与AI技术，打造企业级Data+AI开发平台，实现业务流程重构与效率倍增 [8] 消费终端的软硬一体与投资视角 - 云锦微为夫妻老婆店设计软硬一体的"AI店小二"，集成安防、经营分析、智能选品等功能于一个计算基站 [10] - 投资人认为企业提供的增量价值与用户付出的价格是关键，AI不会在短时间内完全颠覆所有硬件 [10] - 多模态大模型在感知、规划等方面带来供给侧变化，端侧算力发展加速模型应用，持续催生新硬件诞生 [10][12]

行业市场前景 - 中国作为全球第二大市场，预计2025年关键电子材料规模将突破1700亿元，同比增长超过20% [1] - AI算力、新能源汽车等终端需求为上游材料企业创造了倍数级增长机遇 [1] - 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升器件性能与能效 [1] 国产化进程 - 半导体级硅材料等的国产化率已超过50% [1] - 抛光液等材料的国产化率也已突破30% [1] - 在大尺寸硅材料、砷化镓、磷化铟以及碳化硅等领域，国产替代正迎来“黄金窗口期” [1] - 在12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节，国产化率仍偏低 [1] 发展挑战 - 全球供应链不确定性依然存在 [1] - 核心技术与人才的竞争日趋激烈 [1] 未来发展建议 - 强化基础研究与技术创新，在超宽禁带半导体材料如氧化镓、二维材料等前沿方向提前部署 [2] - 构建更加开放、包容的创新生态，鼓励上下游企业在联合攻关上深化产业链协同创新 [2] - 把握材料生产的绿色低碳转型趋势 [2] - 利用AI大数据加速材料研发与产业化进程，赋能高质量可持续发展 [2]

AI产业现状与转折点 - 全球人工智能产业处于关键转折点，中国人工智能核心产业规模已超1.3万亿元，较2024年增长约28% [2] - 行业竞争从技术参数比拼转向场景落地效率的深层较量 [2] - AI产业进入价值深水区，关注算力、硬件与产业场景的交叉点创新 [2] 技术商业化与落地挑战 - 技术商业化面临如何让智能真正落地、突破算力瓶颈以及通过硬件释放数据价值等全新命题 [2] - 机器视觉成熟后，触觉、力觉与多模态融合感知成为智能体理解物理世界的关键 [4] - 机器人需攻克小脑与肢体协同问题，以实现非标准化任务的思考与执行 [5] - AI长期发展依赖底层材料突破与知识体系构建，单独技术突破已不足以站稳脚跟 [6] 创新企业技术突破 - 途见科技研发可拉伸多模态柔性电子皮肤，使机器人具备触摸和感知能力，增强真实物理交互能力 [4] - 海伯利安HyperBrain EAI系统融合感知、想象与执行，实现工业机器人柔性加工 [5] - 云锦微为具身智能开发AI大脑，推动大模型能力下沉至边缘设备，完成低成本高可靠智能化改造 [5] - 镓创未来半导体聚焦第四代半导体材料氧化镓，突破国外封锁，为高压高频高效率功率器件奠定基础 [6] - 新研智材以AI for Science重构材料研发逻辑，大幅缩短研发周期 [6] - 彩智科技构建可信AGI，通过可解释可溯源知识模型解决大模型落地安全与责任问题 [6] 产业生态与协同发展 - 硬科技突破依赖上下游协同迭代，企业技术价值取决于产业链嵌合度 [8] - 数字之友会倡导产业生态共建，形成商业壁垒和持久生命力 [8] - 京东方作为明星企业引领产业生态，推动AI从实验室走向生产线，深入能源、制造、交通等场景 [8] 行业活动与展望 - AI慧聚·创领新局2025人工智能创新力路演大会汇聚产业、投资与学术界嘉宾，深度探讨AI产业融合 [2] - 大会成为技术商业化的年度检验场，探讨供应链匹配、场景刚性与商业模式可持续性 [3][8] - AI下一站是共融与共创，绘制产业落地新蓝图 [9]

融资与产能建设 - 杭州富加镓业科技完成A+轮融资近亿元 由深创投 中网投 仁智资本 中赢创投 盛德投资等机构共同参与[1] - 融资资金将用于建设国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生产线 预计2026年底实现年产万片产能[1] - 资金同时用于氧化镓单晶制备效率提升 外延质量优化及器件验证[1] 技术优势与产业化 - 公司专注于氧化镓材料研发与产业化 致力于打通从晶体生长到外延制备的全技术链条[1] - 率先引入人工智能技术推出"一键长晶"智能装备 建设万片级衬底生产线并突破高性能同质外延工艺[2] - 相关技术成果获得CCTV-1 CCTV-2 《人民日报》及《中国证券报》等权威媒体关注报道[2] 氧化镓材料特性与应用 - 氧化镓作为第四代半导体材料具有超宽禁带和高临界击穿场强特性[1] - 在高功率器件和极端环境应用领域展现巨大潜力 特别适用于新能源汽车高压快充技术和万伏级以上电网系统[1] - 该材料可显著提升能源转换效率 但存在晶体生长 衬底制备和大尺寸外延等技术壁垒[1] 战略定位与行业影响 - 氧化镓代表半导体材料体系重大跃迁 是支撑未来能源 通信 国防等领域创新的底层基石[2] - 公司致力于构建自主可控的超宽禁带半导体产业链 为中国在全球新一代半导体竞争赢得核心话语权[2] - 产业化进程填补国内氧化镓材料规模化供应空白 为产业链自主可控提供关键支撑[1]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - 新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇，伴随半导体技术发展和市场需求，国产化率较低的高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体兼具战略及商业价值，市场空间可观 [11][14] 分组1：半导体技术发展趋势 半导体产业地位与市场规模 - 半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量，2030年全球半导体市场规模将达万亿美元，2025 - 2030年市场增量主要来自计算和存储中心建设、无线通信和汽车电子等领域 [16][21] 市场波动影响因素 - 全球半导体市场受经济周期和技术周期双重影响呈波动上升趋势，与全球GDP增长共振，本轮半导体周期核心是人工智能 [22][23] 半导体器件分类 - 半导体器件主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电器件四类，集成电路市场规模占比约85%，O - S - D衬底材料多样 [26] 摩尔定律发展阶段 - 摩尔定律自1965年提出后，集成电路制程发展经历晶体管密度受登纳德缩放定律控制、芯片水平扩展、芯片垂直微缩三个阶段 [29] 延续摩尔定律的材料与架构变革 - 逻辑器件：制程微缩使栅极控制能力下降，出现HighK介质、金属栅、FinFET架构、GAAFET架构等，介电材料与互联金属不断优化，研发2D材料 [14][48] - DRAM：采用铪、锆等High K材料增强电荷控制能力，研发铁电材料，开辟3D架构，HBM市场预计到2028年迅速扩张 [14][61] - NAND：未来3D NAND扩展关键是字线堆叠和内存单元特征尺寸缩小，更高层数是增加内存单元主要路径，WL部分使用Mo代替W或带来更多市场空间 [14][66] 先进封装与宽禁带半导体 - 先进封装：用于异质集成可使单位面积容纳更多晶体管，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增速10.7% [70][75] - 宽禁带半导体：碳化硅在高温、高压领域，氮化镓在高频、中高压领域有优势，5G应用加速GaN在通信领域渗透 [91][94] 分组2：国际形势与国家政策 国际形势 - 以美国为主导的利益集团对中国半导体产业链制裁范围逐步扩大，包括企业、技术/材料领域、技术人才等 [98] 国家政策 - 中长期规划：国务院发布相关规划纲要，确定重大专项，国家大基金分三期成立，支持集成电路产业研发、生产和应用，加速国产替代进程 [106][107] - 政策优惠：以十年为期限，在财税、投融资、研发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业优惠政策 [108] 分组3：地缘政治下半导体如何发展 制造流程与需求 - 半导体制造工艺流程包括设计、制造和封装，需大量设备、耗材和原材料支撑产能 [118] 国产替代现状 - 国产替代是半导体行业主旋律，半导体设备市场中光刻机和量检测设备较薄弱，零部件国产化进程较顺利但光学部件薄弱，材料市场中先进材料国产化率较低 [122][124] 半导体材料市场 - 中美科技博弈暴露我国半导体材料领域短板，全球半导体材料市场规模超500亿美元，中国市场约占1/10，近十年增速接近10%，是世界整体增速两倍，外资企业占主要份额，高端产品及上游是强链延链补链重点 [129]

行业趋势 - 汽车行业处于百年变革深水区，新能源、智能化、低碳转型与全球供应链重构交织碰撞，重塑动力系统技术底座 [1] - 中国作为全球最大新能源汽车市场，加速构建以电驱动为核心的动力系统新生态 [1] - 第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC 2025）吸引2750名专业人士到场，线上观看人次突破80万，反映行业对动力技术创新的高度关注 [1] 功率半导体技术焦点 - 碳化硅售价过去三年下降超过70%，预计2030年渗透率将突破35% [3] - 碳化硅芯片结构从平面栅向沟槽栅演进，制程由6英寸向8英寸升级，规模化效应推动成本下降 [3] - 英飞凌提出"混合主驱"策略，通过SiC与IGBT组合实现效率与成本最优平衡 [3] - 氮化镓车规级应用从消费电子领域延伸，载流成本仅为硅器件的40%左右 [5] - 氧化镓全球首发8英寸单晶衬底，中国拥有全球超90%的氧化镓粉体资源，具备供应链控制力 [6] 封装技术创新 - 封装技术从"保护"功能向"性能提升"功能转变，成为器件性能突破的关键瓶颈 [7] - PCB嵌入式封装技术快速兴起，降低杂散电感并提升功率密度，为中国企业提供弯道超车机会 [8] 产业竞争与生态构建 - 整车厂深度参与功率半导体领域，比亚迪从技术应用者转变为技术路线定义者 [9] - 比亚迪1500V系统采用车规级模块、电芯配套、充电网络的"三位一体"策略，展现垂直整合威力 [9] - 模块与逆变器联合设计成为主机厂重要突破口，定制化趋势对传统供应商提出新挑战 [9] 技术路径多元化 - 功率半导体呈现硅、碳化硅、氮化镓、氧化镓多条技术路线并存格局 [10] - 工况导向的器件选择成为系统优化新思路，如轻载小电流场景使用SiC，峰值功率场景使用IGBT [10] 中国半导体产业现状 - 中国在碳化硅、氧化镓等细分领域具备技术实力，但在高端封装、系统集成、生态构建方面与国际先进水平仍有差距 [11] - 新能源汽车快速发展为中国功率半导体提供巨大应用市场，需将市场优势转化为技术优势 [12] 行业活动与展望 - TMC 2025设立4场并行专题论坛，覆盖电驱动系统、混合动力系统、驱动电机、功率半导体及商用车动力系统 [13] - 大会推出"权威专家巡展"路线，专家团队从产业落地可行性、市场潜力与国际竞争格局提供前瞻洞见 [13]

行业表现 - 中证半导体材料设备主题指数下跌0.50%，成分股中神工股份领涨3.88%，安集科技领跌2.73% [1] - 半导体材料ETF下跌0.67%，最新报价1.03元 [1] - 稀土和稀散金属概念成为二级市场热点，半导体材料发展正从第三代向第四代过渡 [1] 技术发展 - 第三代半导体材料已形成完整产业链并向低成本方向发展 [1] - 第四代半导体材料氧化镓具有耐压、电流、功率等优势，国际领先企业已展开布局 [1] - 中国科技部将氧化镓列入"十四五"重点研发计划，意图赶超国际先进水平 [1] 投资机会 - 半导体材料景气度与晶圆厂产能利用率相关，叠加国产替代需求驱动 [2] - 生成式AI推动先进工艺逻辑和封装需求增加，带来投资机会 [2] - 中国市场半导体设备份额呈现"东升西降"趋势 [2] 指数构成 - 中证半导体材料设备主题指数精选40只半导体材料与设备领域上市公司证券 [2] - 指数成分股包括北方华创、中微公司等在刻蚀设备领域突破的企业 [2] - 沪硅产业、南大光电等在硅片、电子化学品等材料环节打破海外垄断 [2] 产品信息 - 半导体材料ETF(562590)跟踪中证半导体材料设备主题指数 [2] - 场外联接基金包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(020356)和C(020357) [3]