大会概况 - 在人工智能、量子计算与新能源革命浪潮下，半导体产业面临性能迭代与材料创新的双重挑战，金刚石凭借超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选 [5] - 当前金刚石半导体产业发展面临多重瓶颈：大尺寸晶圆制备技术未完全成熟，批量化制备成本居高不下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景需进一步拓展 [6] - 金刚石的战略价值体现在与第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及第四代半导体（氧化镓）的协同创新潜力，可解决高功率器件自热效应问题，为AI芯片三维堆叠提供散热解决方案，并提升高频器件可靠性 [6] - 本届大会聚焦氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料，重点探讨生长、异质集成、封装、晶圆平坦化工艺及高功率器件散热解决方案，旨在推动金刚石与其他半导体技术的深度融合 [6] 大会信息 - 大会名称：2025未来半导体产业创新大会，主题为"跨界・探索'金刚石+化合物'半导体产业化关键技术及创新应用" [8] - 时间地点：2025年5月22-24日于江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店 [8] - 主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链；协办单位包括国家第三代半导体创新中心（苏州） [8] - 大会主席：赵正平（中国电子科技集团有限公司研究员）、王宏兴（西安交通大学教授） [8] 活动亮点 - 构建"金刚石+化合物"产业生态：汇聚终端用户需求，面向新能源、人工智能、量子计算等产业生态 [9] - 探索创新应用：筛选可落地项目，展示前沿成果，设置产业与科研技术成果展示区 [9] - 布局行业未来：搭建国际化合作交流平台，提供专家一对一问诊服务，解决企业技术问题 [9] 日程安排 - 5月22日：大会报到及"未来半导体"战略会 [10] - 5月23日：开幕式及主题一"金刚石+化合物未来半导体生态布局"，涵盖金刚石大单晶应用、半导体进展、碳化硅/金刚石激光切片技术等12场专题报告 [11][12] - 5月24日：主题二"未来半导体创新研究及产业化关键技术突破"，包括金刚石高压合成、光电器件、热管理技术等10场专题报告 [13][14] 参考话题 - 主题一聚焦金刚石与化合物半导体的协同创新，涉及AI赋能制造、5G/6G通信散热需求、异质集成技术等12个细分方向 [14][15] - 主题二探讨金刚石产业化关键技术，包括2-4英寸晶圆应用、低成本制备、外延技术、器件设计等9个领域 [17] - 主题三围绕高功率器件热管理，分析金刚石复合材料导热性能、芯片级散热方案、新能源汽车电驱系统应用等10项内容 [16][17] 参会注册 - 会议费：普通代表2800元/人，学生代表1500元/人；团体参会（3人及以上）享9折优惠 [20] - 展位赞助20,000元/个，报告赞助25,000元/场，费用包含午餐、晚宴及大会资料 [20] - 协议酒店：吴中希尔顿逸林酒店500元/晚，希尔顿花园酒店360元/晚 [18]