公司技术路线 - 公司自2015年起主攻微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）制备金刚石 [1] - 公司目前暂无在热丝法方面投入的计划 [1] - 公司将持续关注金刚石散热领域的技术路线发展，必要时可能积极布局 [1]

大会基本信息 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会Carbontech 2025金刚石年会将于12月9-11日在上海新国际博览中心举行 [1] - 主办单位为DT新材料，联合主办为中国超硬材料网，承办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司 [2] - 大会主席团由北京科技大学、国家第三代半导体技术创新中心、西安交通大学及甬江实验室的资深专家组成 [2] 参会机构与专家阵容 - 专家顾问委员会汇集了来自山东大学、北京沃尔德、浙江晶信绿钻、汇芯通信、惠丰钻石、华晶金刚石、黄河旋风等学术界与企业界的领军人物 [2] - 支持单位包括中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、上海钻石行业协会、中国材料研究学会超硬材料及制品专业委员会等关键行业组织 [1] - 参会展商名录显示超过150家企业参展，涵盖金刚石产业链上下游，包括设备、材料、器件及应用企业 [13][14][15][16][17][18] 大会议程与核心议题 - 大会设置多个平行论坛，主题涵盖金刚石年会主会场、培育钻石特色专场、碳纤维高端装备制造、新能源碳材料与电池、超精密加工与制造等 [3] - 金刚石年会主会场将探讨CVD金刚石应力溯源、金刚石异质集成技术、n型金刚石及器件、大尺寸金刚石晶圆制备等前沿技术 [5] - 金刚石全场景应用拓展论坛议题包括新型超硬碳材料高压合成、CVD金刚石膜低成本制备、金刚石在半导体产业链的应用、金刚石金属化方案等 [6] - 超精密加工与制造大会将分享碳化硅衬底抛光技术、大口径晶圆减薄研究、金刚石精密抛光、激光精密制造等先进工艺进展 [7][8] 同期活动与特色环节 - 大会同期举办新品发布、科技成果展示、培育钻石看货会、供需对接等特色活动 [3] - 设置终端用户免费名额，面向AI、消费电子、智能汽车、机器人等应用领域单位，每个单位限额2名需审核 [12] - 议程中包含多次展区参观环节，促进参会者与展商之间的技术交流和商业对接 [5][6][7][8]

大会基本信息 - Carbontech2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会将于2025年12月9-11日在上海新国际博览中心举办 [2] - 大会主题为“材料创新驱动产业变革”，旨在搭建覆盖碳材料全产业链的高端交流与合作平台 [2] - 大会设置N1半导体碳材料馆和N2能源与装备碳材料馆两大主题展馆 [2] - 往届Carbontech2024大会吸引了500+企业、近150场报告、2000+参会群体和40000+专业观众 [14] 核心议题与展馆布局 - N1馆聚焦金刚石及超硬材料在电子器件、功率半导体及高端加工中的突破性进展 [2] - N2馆集中展示碳材料在风电、空天、汽车、储氢及电池等战略性领域的应用与创新解决方案 [2] - 同期举办四大应用端大会：2025金刚石年会、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会 [2] - 会议涵盖金刚石、培育钻石、宽禁带半导体、石墨烯、碳纤维及碳/碳复合材料、硅碳负极、碳纳米管、硬碳、电容炭等相关主题 [16] 主要议程与专题设置 金刚石全场景应用拓展&材料制造大会 - 重点议题包括金刚石在半导体产业链的应用、金刚石膜、金刚石氮空位色心界面调控、金刚石粉表面改性及金属基复合材料 [6] - 涉及光学级金刚石晶体评价与激光应用、金刚石金属化方案、高功率密度GaN器件热管理等前沿技术 [6] 超精密加工与制造大会 - 聚焦碳化硅衬底高效超精密抛光技术及装备、大口径晶圆超声辅助金刚石磨削减薄、金刚石材料精密抛光技术 [7] - 探讨纳秒激光预处理辅助机械研磨大尺寸多晶金刚石、高性能梯度渐变金刚石复合涂层制备技术 [7] - 涵盖单晶/多晶金刚石超精密磨削、金刚石能场辅助加工、激光精密制造、微纳米多晶金刚石爆轰合成等技术 [7] 碳纤维高端装备制造大会 - 议题包括碳纤维及其复合材料发展现状与应用技术研究、产业发展突围之路、高性能碳纤维技术动态及发展趋势 [8] - 涉及分区反应熔渗对碳/碳烧蚀性能影响、环氧树脂在复材领域应用、碳基/陶瓷基复合材料新型热工装备 [8] - 多场景应用覆盖航空（T1100碳纤维）、高速动车组部件、船舶复合材料、3C领域轻量化等方向 [8] 新能源碳材料与电池大会 - 聚焦能源存储和转换中的前沿电池材料与技术发展，包括多孔碳与硅碳负极、碳纳米管赋能硅碳负极 [9] - 探讨固态/半固态电池添加单壁碳纳米管优势、高品质单壁碳纳米管装备工艺及催化剂、石墨烯在CVD硅碳负极应用 [9] - 涵盖固态电池硅基负极开发、关键材料创新（固态电解质、石墨烯、CNT）、硅碳负极锂电应用进展 [10] - 涉及钠离子混合型电容储能技术、高质量石墨烯材料、树脂基多孔碳前驱体、钠离子电池硬炭负极材料等 [10] 参与机构与合作伙伴 - 主办单位为DT新材料，联合主办为中国超硬材料网 [4] - 协办单位包括金刚石激光技术及应用协同创新中心、碳纤维研习社、铭炭网活性炭 [5] - 支持单位涵盖北京石墨烯研究院、广东工业大学、清华大学天津高端装备研究院、西北工业大学碳/碳复合材料研究所等20余家科研机构及企业 [5] - 合作媒体包括DT新材料、DT先进电池、DT半导体、锂电前沿、培育钻石网等30余家行业媒体 [5] 日程安排与特色活动 - 大会为期三天（12月9-11日），前一天（12月8日）为展会签到 [13] - 每日活动包括开幕式、用户巡馆、新品发布特色专场、四大应用端平行会议 [13] - 特色活动包括培育钻石看货会、科技成果展示、应用产品展示等 [13]

中美博弈态势反转 - 美国财长公开表示不希望与中国脱钩 并释放减免芬太尼20%关税及预计2026年初访华信号[1] - 美国大豆协会主席紧急呼吁政府立即与中国达成大豆协议 因豆农面对堆积如山的新粮感到焦虑[1] - 特朗普在10月11日宣布自11月1日起对中国加征100%关税 但态度仅维持一周便难以为继[1][9] 美国大豆贸易困境 - 2024年大豆以245.8亿美元出口额位居美国农产品出口首位 中国是最大买家 采购126.4亿美元 占总出口额一半以上[2] - 2025年形势彻底逆转 自5月起中国未再从美国采购一粒大豆 为近30年来首次[2] - 全美大豆库存升至1.22亿吨 较去年激增68% 创1973年以来新高[4] - 芝加哥期货交易所大豆期货价格从2024年每吨1300美元跌至600美元以下 低于生产成本线[4] - 超过40%的美国农户因无法回笼资金而难以偿还春耕贷款[4] 中国关键反制措施 - 工信部将稀土矿物 分离物及相关设备技术纳入管控 同时包括石墨 金刚石等四代半导体材料以及锂电池技术[6] - 中国对美舰停靠港口征收额外费用[6] - 全球稀土矿储量约9000万吨 中国占比高达48% 约4400万吨[8] - 中国供应全球90%以上的优质稀土冶炼分离产品 在高纯 高附加值稀土化合物领域拥有绝对主导地位[8] 美国对关键资源的依赖 - 稀土对美国隐形飞机 导弹 核能设备等高端制造业至关重要 美国先进半导体抛光环节也离不开它[9] - 美国向盟友寻求替代供应 但澳大利亚 加拿大等国缺乏成熟冶炼分离技术 短期内无法形成有效产能[9] - 芬太尼是导致18至45岁美国人死亡的主要原因 中美自2024年1月起已启动禁毒合作工作组 美国管控工作亟需中国配合[9] 博弈格局转变的核心原因 - 美国试图通过半导体管制遏制中国的策略未能奏效 中国现有技术能够满足基本产业需求[1][11] - 中国针对稀土 大豆等关键领域的精准反制直接触及美国产业和民生命脉[11] - 在稀土 大豆和芬太尼三大核心议题上 主动权完全落入中国手中[12]

会议概况 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会Carbontech2025将于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举办 [3] - 展会以“材料创新驱动产业变革”为主线，旨在搭建覆盖碳材料全产业链的高端交流与合作平台 [3] - 大会同期将举办应用端大会，深入探讨碳材料在超精密加工、半导体、培育钻石、新能源汽车、风电叶片、钠电池及固态电池等前沿领域的创新发展 [3] 展馆与主题设置 - N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与产业化应用，重点展示其在电子器件、功率半导体及高端加工领域的突破性进展 [3] - N2能源与装备碳材料馆面向国家重大装备需求，集中展示碳材料在风电、空天、汽车、储氢及电池等战略性领域的应用与创新解决方案 [3] 会议议程与核心议题 - 大会日程规划为12月8日签到，12月9日至11日正式会议，包含开幕式、用户巡馆、多场平行会议及新品发布等活动 [7] - 核心议题围绕三大主题会议展开：2025金刚石年会（含金刚石全场景应用拓展及材料制备大会、超精密加工与制造大会）、2025碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会 [7][11][19][23] 主要演讲嘉宾与研究机构 - 金刚石领域汇聚了来自河北工业大学、香港大学、中国科学院、西安电子科技大学、元素六等高校与企业的专家，探讨光学级金刚石评价、CVD金刚石膜低成本制备、超宽禁带半导体散热等议题 [12][13] - 碳纤维领域由浙江理工大学、山东大学、西北工业大学、中国石化、中国船舶集团等机构专家分享碳纤维复合材料在航空、航天、高压容器、动车组轻量化等领域的应用与发展 [19][21][22] - 新能源电池材料领域汇集了国家车用超级电容器工程技术研究中心、孚能科技、广汽埃安、天能电池、中南大学等代表，聚焦钠离子电池、硅碳负极、固态电池、石墨烯、碳纳米管等关键材料的创新与应用 [23][24][26] 同期特色活动 - 大会特设产品展示区，面向全球征集碳材料领域具有引领性的终端产品与核心结构件 [30] - 设置新品发布专区，征集具有行业引领性的技术突破与创新产品 [32] - 设立科研成果展示区，促进高校及科研院所前沿性、可转化科研成果的交流与合作 [33] - 通过定向匹配用户需求，旨在打破信息壁垒，推动产业链上下游深度合作与行业可持续发展 [31]

控股股东股权质押变动 - 控股股东邹余耀于11月3日解除质押600万股股份，占其所持股份比例的14.66% [1] - 此次解押完成后，邹余耀持有的公司股份已不存在任何质押情形 [1] - 本次解除质押的股份占公司总股本的5.25% [1] - 近期邹余耀累计解除质押股份比例超过44%，彻底清理了股权质押 [2] 公司控制权变更 - 公司控制权即将易主，控股股东将变更为无锡博达合一科技有限公司，实际控制人将变更为柳敬麒 [3][4] - 交易通过“三步走”实施：第一步协议受让8.97%股份，交易价格约2.51亿元；第二步在2026年6月30日前完成第二期股份交易；第三步认购公司定增股份约1247.50万股 [5] - 若交易顺利完成，博达合一将持有公司约3146.04万股股份，持股比例达到24.83% [6] - 就第一期股权交易和定增而言，博达合一累计斥资将超过5亿元 [7] 新实际控制人背景 - 新实际控制人柳敬麒为“80后”无锡富豪，其控制的博达新能是一家全球化光伏组件品牌企业 [8][9] - 博达合一2024年实现营业收入21.63亿元，净利润3.95亿元；2025年上半年实现营业收入18.43亿元，净利润4亿元，在当前光伏产业低谷期仍保持盈利 [9] 公司财务状况与业务表现 - 公司2024年实现营业收入3.49亿元，同比下滑27.49%；归母净利润为-1.41亿元，由盈转亏 [10] - 2025年前三季度实现营业收入1.64亿元，同比下降41.00%；归母净利润为-1934.64万元，亏损幅度收窄58.54% [10] - 2025年前三季度销售费用、管理费用和财务费用合计为4138.1万元，三费占营收比例高达25.22%，同比上升61.45% [10] - 电镀金刚线是公司主要收入来源，贡献55.30%的营收；金刚石砂轮占比35.32% [10] 半导体业务发展 - 控股子公司江苏三晶的半导体精密金刚石工具业务在2024年实现营收3886.06万元，同比增长67.54%，首次盈利163.55万元 [11] - 2025年以来，该半导体业务继续延续增长态势，营业收入同比进一步提升 [11]

大会概况 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会Carbontech2025将于2025年12月9-11日在上海新国际博览中心举办 [2] - 大会主题为“材料创新驱动产业变革”，旨在搭建覆盖碳材料全产业链的高端交流与合作平台 [2] - 大会由一场开幕式、三大主题会议及七大特色活动组成，聚焦材料制备、装备技术、产品应用等热门议题，邀请近百位行业专家分享前沿趋势 [5] 核心展馆与主题 - N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料的最新成果与产业化应用，重点展示其在电子器件、功率半导体及高端加工中的进展 [2] - N2能源与装备碳材料馆面向国家重大装备需求，集中展示碳材料在风电、空天、汽车、储氢及电池等战略性领域的应用与创新解决方案 [2] - 同期举办应用端大会，深入探讨碳材料在超精密加工、半导体、培育钻石、eVTOL、智能机器人、新能源汽车、风电叶片、钠电池、超级电容器以及固态电池等方向的创新发展 [2] 主要会议议程与议题 - 2025金刚石年会主会场邀请中国科学院宁波材料所、国家第三代半导体技术创新中心等多位专家做大会报告 [6][7][8][9] - 金刚石全场景应用拓展&材料制备大会议题涵盖光学级金刚石评价、CVD金刚石膜低成本化制备、超宽禁带半导体散热、金刚石在半导体产业链应用等 [10][11][12][13][14][15] - 超精密加工与制造大会聚焦金刚石能场辅助加工、激光精密制造、大尺寸衬底抛光、碳化硅衬底超精密抛光等技术进展 [16][17] - 2025碳纤维高端装备制造大会探讨碳纤维复合材料发展现状、回收技术、3C领域轻量化应用、高压容器成型及在航空航天领域的应用 [18][20][21] - 2025新能源碳材料与电池大会议题包括多孔碳与硅碳负极、固态电池关键材料、石墨烯包覆技术、钠离子电池硬炭负极、碳纳米管赋能硅碳负极等 [23][25][26][27][30] 特色活动与展示 - 大会特设产品展示区，面向全球征集碳材料领域具有引领性的终端产品与核心结构件 [35] - 特设新品发布专区，面向全球征集具有行业引领性的技术突破与创新产品 [37] - 特设科研成果展示区，面向全球高校及科研院所征集前沿可转化的科研成果 [39] - 大会通过定向匹配用户需求，旨在促进产业链上下游企业的深度合作 [36] 参会信息 - 会议注册费为企业或科研代表1200元/人（提前报名）或3000元/人（现场缴费），学生为800元/人（提前报名）或2500元/人（现场缴费） [34]

行业与公司 * **行业**：人造金刚石及散热材料行业，特别是面向半导体、AI算力等高功率器件散热应用 [1] * **公司**：华为（与厦门大学合作取得专利）[3][17]、美国Diamond Foundry（估值约20亿美金）[18]、中国公司（斯瑞达、宁波晶钻、沃尔德、黄河、金盛等）[18][23] 以及河南产业集群（中南、黄河旋风等上市公司）[18] 核心观点与论据 * **市场需求与规模**：AI算力发展推动高功率半导体散热需求，金刚石是理想材料 [1][2] 2024年中国市场规模达50亿元，预计2025年保持两位数增长 [1][6] 金刚石铜散热组件全球市场规模超过20亿美元 [1][12] * **性能优势**：金刚石热导率可达2000 W/m·K以上，远超硅（约100）和碳化硅（约500） [3] 具备宽禁带、高击穿场强、耐高温等特性，适用于航空航天、工业军工领域 [3][4] 华为利用金刚石材料降低芯片封装热阻约30% [3][17] * **技术路径**：CVD技术（尤其是MPCVD）是生产大尺寸、高纯度单晶金刚石的核心，推动产业链向高利润方向转移 [1][7][8] 高温高压法主要用于工业领域，成本较低；CVD法适用于科技和高端珠宝，成本高但可调整 [9][11] * **产品应用**：CVD法可生产3至10克拉甚至上百克拉大尺寸单晶，用于培育钻、高端珠宝、半导体衬底 [11] 金刚石铜散热组件导热系数达400-800 W/m·K，兼容性强，用于功率半导体、激光器、AI芯片 [12] 金刚石薄膜（厚度几十微米）可弯曲，应用于AR/VR、光学元件、量子技术 [15] 金刚石涂层提升刀具耐磨性，助力企业实现净利润增长（如广东某公司月净利润达300-400万元） [16] * **国内外竞争格局**：美国公司技术领先，资本雄厚，与下游紧密合作（如某珠宝店年收入可达1000万美元，毛利率80%） [18][21] 中国为全球最大人造金刚石生产国，河南占工业单晶产量超90%，但CVD技术沉淀不足，融资困难，培育钻价格下跌影响利润 [6][21][22] 国内正加速追赶，斯瑞达使用15千瓦设备产能为同行3-4倍，月产能估计达几十万克拉 [23] 其他重要内容 * **区域发展**：河南省定下目标，要成为中西部半导体材料产业的核心集群 [1][8] * **未来趋势**：多晶金刚石市场应用目前比单晶更广泛、更快；单晶未来将在更大尺寸方面突破 [13][14] 碳化硅公司的发展路径显示从工业用途转向科技领域的趋势 [19] * **国际进展**：美国和台湾晶圆厂进行金刚石散热实验，美国投入最大；中国面临技术封锁但逐步增加投入 [20] 丹邦科技已获得特斯拉等新能源车企订单 [20]

大会概况 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会Carbontech2025将于2025年12月9-11日在上海新国际博览中心举办 [2] - 大会主题为“材料创新驱动产业变革”，旨在搭建覆盖碳材料全产业链的高端交流与合作平台 [2] - 大会由一场开幕式、三大主题会议及七大特色活动组成，聚焦材料制备、装备技术、产品应用等热门议题 [3] 展馆与主题会议设置 - N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料在电子器件、功率半导体及高端加工中的产业化应用 [2] - N2能源与装备碳材料馆集中展示碳材料在风电、空天、汽车、储氢及电池等战略性领域的创新解决方案 [2] - 同期举办应用端大会，深入探讨碳材料在超精密加工、半导体、培育钻石、eVTOL、智能机器人等方向的创新发展 [2] 2025金刚石年会 - 年会主题为“让更多金刚石应用被看到”，重点探讨金刚石在超精密加工、高功率散热、量子技术等领域的应用潜力 [5] - 核心议题包括金刚石全场景应用拓展、超精密加工与制造、金刚石材料的制备以及培育钻石 [6][7] - 演讲嘉宾来自中国科学院宁波材料所、北京科技大学、西安交通大学等科研机构及元素六等企业 [9][10][11][13][15][18][19] 2025碳纤维高端装备制造大会 - 大会主题为“创新应用打破国内碳纤维行业‘内卷’格局”，重点探讨碳纤维市场现状及在航空航天、汽车工业等领域的趋势 [32] - 核心议题包括宏观行业分析、航空航天前沿应用、汽车工业绿色转型及能源基石可持续发展 [32] - 演讲嘉宾来自山东大学、浙江理工大学、西北工业大学及长盛科技、治实合金等企业 [33][34][35][36] 2025新能源碳材料与电池大会 - 大会主题为“破界新材料 定义新电池 引领新周期”，旨在推动新能源碳材料技术瓶颈突破及电池应用场景多元化 [38] - 核心议题涵盖多孔炭、硬碳、硅碳、电容炭等新能源碳材料，以及动力、储能、eVTOL、具身机器人等先进电池 [39] - 参与机构包括江苏海四达电源、孚能科技、瑞浦兰钧能源、国联汽车动力电池研究院等企业及多所高校 [43][47][50][51] 同期活动与参与权益 - 大会特设新品发布、科研成果展示、供需对接、用户端巡馆及培育钻石看货会等同期活动 [4][55][56] - 企业或科研代表提前注册费用为人民币1200元/人，现场注册为3000元/人 [57] - 入围展示者可获得Carbontech全媒体矩阵免费宣传、免费参会权益（限2人）及证书 [62] 组织机构与支持 - 大会由DT新材料主办，中国超硬材料网联合主办，并获得CVD Diamond Film Group、北京石墨烯研究院等数十家单位支持 [53] - 合作媒体包括DT新材料、DT先进电池、中国超硬材料网、复材应用技术网等多家行业媒体 [54]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告核心观点为关注半导体新材料的应用进展 尤其聚焦于人造金刚石因其优异的物理性能和在解决高端芯片散热瓶颈方面的潜力而受到重视 新的出口管制政策进一步凸显其战略价值 [1][5] - 随着芯片性能提升 GPU功耗持续攀升 散热成为制约性能的关键 金刚石凭借卓越的热导率在散热领域展现出巨大应用前景 [18][20] - 投资建议关注半导体新材料板块 特别是国内在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料领域积极扩产的主要供应商 [2] 行业市场表现 - 本周(2025/10/20-10/24) SW电子行业指数上涨8.49% 在31个SW一级行业中排名第2位 显著跑赢沪深300指数(+3.24%) [2][35] - SW电子三级行业中 印制电路板板块领涨(+14.05%) 其次为数字芯片设计(+10.51%)和消费电子零部件及组装(+9.86%) [2][39] - 全球其他科技市场方面 费城半导体指数本周上涨2.94% 恒生科技指数上涨5.20% [47] 半导体新材料-金刚石 - 金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表 其关键性能参数显著优于传统硅材料：禁带宽度达5.50eV(约为硅的4.91倍) 电子迁移率达2200cm²·V⁻¹·s⁻¹(约为硅的1.63倍) 热导率高达20W·cm⁻¹·K⁻¹(约为硅的14.29倍) [6] - 工业级人造金刚石主要分为金刚石单晶和金刚石微粉两大类 广泛应用于磨削、切割、超精密加工等工业场景 [14] - 主要合成技术包括HTHP高温高压法和CVD化学气相沉积法 HTHP技术成熟且国内应用广泛 产品以颗粒状单晶为主 CVD法国外技术更成熟 产品以片状金刚石膜为主 侧重光、电等功能性应用 [16][17] GPU散热应用 - NVIDIA AI芯片功耗持续攀升 从A100的400W增至GB200的1200W和GB300的1400W 热设计功耗(TDP)增长成为制约GPU性能释放的核心瓶颈 [18] - AKASH SYSTEMS的GPU-on-diamond技术利用金刚石散热 可实现GPU温度最高降低60% 同时芯片性能提升2-4倍 [20][25] - 金刚石的超高热导性可有效助力高端芯片突破热瓶颈 充分释放性能 [20] 政策与行业事件 - 2025年10月9日 中国商务部与海关总署联合公告 对工业级人造金刚石微粉(粒径≤50μm)、单晶(50-500μm)等物项实施出口许可管理 自2025年11月8日起生效 此次管制范围较2024年8月进一步扩大 从设备技术延伸至终端材料 [2][5] 全球产业动态 - **DeepSeek发布DeepSeek-OCR模型**：10月20日发布全新多模态模型 采用分层设计的视觉编码方案 支持五种尺寸配置 创新性融合了SAM图像分割能力与CLIP视觉理解能力 [26][27] - **英特尔发布2025Q3财报**：Q3营收达137亿美元 同比增长3% 客户端计算事业部(CCG)营收85亿美元 同比增长5% 数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收41亿美元 同比下滑1% [29] - **Axelira推出Europa芯片**：10月21日推出AI处理器单元 峰值性能达214TOPS 功耗仅45瓦 性能效率较同类产品提升3至5倍 预计2026年上半年发货 [32] - **天域半导体通过港交所上市聆讯**：10月21日通过聆讯 该公司为碳化硅(SiC)外延片供应商 2024年营收5.20亿元 2025年前5个月营收2.57亿元 实现净利润0.10亿元盈利 [33] - **特斯拉AI5芯片进展**：马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片 性能为前代AI4芯片的40倍 算力提升8倍 内存增加9倍 预计2026年量产 [34]