公司上市与股价表现 - 恒坤新材于11月18日在上交所科创板上市，股票代码688727，发行价为14.99元/股，发行市盈率为71.42倍 [1] - 上市后股价最高上涨280.32%至57.01元/股，公司总市值达到256.2亿元 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2004年12月，主营业务为光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售 [4] - 自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [4] - 公司产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片的生产制造 [4] - 在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年其SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一 [6] 财务业绩与增长 - 公司营收从2022年的3.22亿元增长至2025年上半年的2.94亿元，其中2024年全年营收为5.48亿元 [6] - 自产产品销售收入占比从2022年的38.94%大幅提升至2025年上半年的86.68%，显示业务重心转向自产 [6] - SOC产品2024年销售额达2.32亿元，三年间收入增长超两倍，国内市场占有率突破10% [6] - BARC产品自2021年实现销售以来，连续三年保持超140%的同比增长 [6] - i-Line与KrF光刻胶自2022年销售以来快速增长，2024年销售额分别达715.19万元和1352.31万元，两年间分别增长近7倍和30倍 [7] 行业背景与市场机遇 - 公司产品填补多项国内空白，配合境内晶圆厂突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外技术封锁领域 [4] - 当前KrF光刻胶国产化率仅1%~2%，ArF光刻胶不足1%，公司增长是国产替代进程加速的体现 [7] - 弗若斯特沙利文预测，2028年境内集成电路关键材料市场规模将达2589.6亿元，其中制造材料占比超70%，达1853.8亿元 [7] - 随着3D NAND、先进DRAM等存储芯片产能扩张，SOC等核心材料的需求将持续增长 [7] 战略发展与未来规划 - 公司IPO募集资金10.07亿元将全部投入"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [7] - 募投项目旨在提升高纯度产品产能，填补金属基前驱体国产化空白，并加速KrF、ArF等高端光刻胶产品的量产进程 [7] - 国内前十大晶圆厂中已有多家成为公司客户，深度绑定保障了订单稳定性，并在产业链层面构建起国产化的协同效应 [8]

公司核心业务与产品 - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售[6] - 自产产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售，产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺环节[7][11] - 截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款，客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，打破了国外垄断[7][11] 公司经营业绩 - 报告期内主营业务收入整体稳步增长，分别为31733.92万元、36153.01万元、53975.18万元和28814.25万元[13] - 自产产品销售收入快速增长，分别为12357.89万元、19058.84万元、34418.93万元和24977.42万元，2022年至2024年复合增长率达66.89%[13] - 2025年1—6月营业收入较上年同期增长23.74%，自产业务收入大幅增加10506.36万元，增幅达72.60%[16] - 报告期内主营业务毛利分别为23083.42万元、22563.63万元、29201.77万元和11885.34万元，自产产品实现毛利分别为4142.52万元、5772.07万元、9970.85万元和8259.39万元，占主营业务毛利的比例从17.95%上升至69.49%[14][15] 研发投入与技术创新 - 报告期内研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元、8860.85万元和4160.43万元，占同期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%和14.13%[16] - 公司先后承接并完成国家02科技重大专项子课题及国家发展改革委专项研究任务，打破境外厂商垄断[18] 行业地位与竞争格局 - 中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料主要由境外厂商占据主要市场份额，公司自产产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦等境外厂商同类产品的替代[22] - 2024年度公司自产产品销售收入为34418.93万元，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖[22] 发展战略与未来规划 - 公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业[19][20] - 具体措施包括引入高端人才与先进设备、推进新技术新产品开发、利用漳州、大连和合肥三个生产基地实现产业化、加强上游产业链布局以保障供应链安全[21] 上市与募集资金 - 公司选择科创板上市标准为预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元，公司2023年和2024年扣非归母净利润分别为8152.78万元和9430.36万元[25][26] - 本次发行初始战略配售数量为1347.9588万股，占本次发行数量的20%[27] - 募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目，以完善产品线布局，提高核心竞争力[28][29]

IPO进程 - 公司科创板IPO注册于2025年9月12日获得证监会同意 [1] - IPO进程于2024年12月26日获受理 2025年1月18日进入问询 2025年8月29日上会通过并提交注册 [1] 业务转型与发展历程 - 公司成立于2004年 初期主营光电膜器件及视窗镜片产品 [1] - 自2014年起筹划业务转型 确定以集成电路关键材料为战略方向 [1] - 2017年引进的进口光刻材料与前驱体材料通过多家领先12英寸晶圆厂验证并实现常态化供应 [3] - 2020年以来自产光刻材料与前驱体材料通过客户验证并实现销售 2022年自产产品销售收入突破1亿元 [3] 产品与技术 - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [3] - 已量产产品包括SOC BARC i-Line光刻胶 KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - 新产品如ArF光刻胶 SiARC Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料已进入客户验证流程 [3] - 产品应用于先进NAND DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [3] 行业地位与影响 - 公司已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [4] - 公司正从追随替代逐步迈向创新引领 [4] - 公司成功上市将增强中国集成电路产业链的自主可控能力 [5]

公司上市进展 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO上会于5月29日获得通过 上市申请已通过监管机构审核 即将发行股票 [1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2004年 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [2] - 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [2] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破国外垄断 [2] 财务表现 - 2022年营业收入3.22亿元 归母净利润1.01亿元 [3] - 2023年营业收入3.68亿元 归母净利润0.9亿元 [3] - 2024年营业收入5.48亿元 归母净利润0.97亿元 [3] - 2025年1-9月预计营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [3] 发行与募资计划 - 拟公开发行人民币普通股不超过6739.79万股 [4] - 拟募集资金10.07亿元 [5] - 其中4亿元投入集成电路前驱体二期项目 6.07亿元投入集成电路用先进材料项目 [5] 战略目标 - 通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 [6] - 提升公司核心竞争力和品牌影响力 增强盈利能力 [6]

公司上会及行业地位 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司将于7月25日上交所上会审核 [1] - 公司主营产品服务于12英寸集成电路晶圆制造 境内前十大晶圆厂中多家已成为客户 [2] - 公司被认定为福建省制造业单项冠军企业 国家专精特新小巨人企业及重点小巨人企业 [4] 主营业务及产品 - 公司聚焦集成电路关键材料研发与产业化 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶 ArF光刻胶等光刻材料和TEOS(纯度9N)等前驱体材料 [2] - 产品应用于先进NAND DRAM存储芯片与90nm技术节点以下逻辑芯片生产的光刻 薄膜沉积工艺环节 [2] - 2024年自产关键材料销售规模达3.44亿元 收入占比63.77% [3] 财务表现及市场地位 - 2024年营业收入接近5.4亿元 同比增长超过49% [3] - SOC产品收入超过2.3亿元 BARC产品收入超过4500万元 合计超过2.7亿元 占比超过50% [3] - 2024年国内SOC市场规模约17亿元 BARC市场规模约37亿元 公司SOC和BARC国内市场占有率在境内国产厂商中名列前茅 [3] - KrF i-Line及ArF光刻胶合计收入超过2000万元 TEOS收入超过4000万元 较2023年增幅均超过100% [3] 研发实力及技术创新 - 近三年研发投入累计超过1.8亿元 年均复合增长率达43.98% [4] - 10个研发大项包括光刻材料 前驱体材料等 已涉足核心原材料树脂及金属前驱体研发 [4] - 在研 在验及量供产品累计超百款 已验收和正在进行国家各部委专项达5项 [4] - 公司创新突围为集成电路供应链安全和技术提升注入发展动力 [4] 行业背景及发展趋势 - 光刻和薄膜沉积是集成电路关键工艺 相关材料属于制造必备材料 [2] - 2024年12英寸硅片出货面积占比达76.3% 附加值高且制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益 [2] - 科创板重点支持科技创新 已成为国内硬科技企业发展新支点 [5]