公司上市进展 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO上会于5月29日获得通过 上市申请已通过监管机构审核 即将发行股票 [1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2004年 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [2] - 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [2] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [2] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破国外垄断 [2] 财务表现 - 2022年营业收入3.22亿元 归母净利润1.01亿元 [3] - 2023年营业收入3.68亿元 归母净利润0.9亿元 [3] - 2024年营业收入5.48亿元 归母净利润0.97亿元 [3] - 2025年1-9月预计营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [3] 发行与募资计划 - 拟公开发行人民币普通股不超过6739.79万股 [4] - 拟募集资金10.07亿元 [5] - 其中4亿元投入集成电路前驱体二期项目 6.07亿元投入集成电路用先进材料项目 [5] 战略目标 - 通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 [6] - 提升公司核心竞争力和品牌影响力 增强盈利能力 [6]

此外，根据招股书披露与行业信息分析，光刻和薄膜沉积都是集成电路关键工艺，包括光刻、前驱体材 料等均属于集成电路制造必备材料，相关存储和逻辑芯片制造系关键力量。根据SEMI统计，2024年12 英寸硅片的出货面积占比已达76.3%，附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经 济效益，恒坤新材主营产品属于12英寸集成电路晶圆制造不可或缺关键材料。 根据上交所官网发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称"恒坤新材")将于7月25日上会 审核。业内人士认为，结合该公司招股书公开披露信息，不难看出其"硬科技实力"。 同时，据披露，2024年恒坤新材自产关键材料整体销售规模达3.44亿元，收入占比达到63.77%，KrF、 i-Line以及ArF等光刻胶合计收入超过2000万元，TEOS收入超过4000万元，较2023年均增幅均超过 100%，产品与技术护城河日益显现。 主营业务聚焦集成电路关键材料 产品研发自主可控体现"硬科技"实力 集成电路关键材料在集成电路技术升级和产业发展中扮演重要角色。根据招股书披露，恒坤新材致力于 集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，服务于12英寸集成电路晶圆制造 ...