公司概况 - 公司是一家全球化运营的半导体设备企业，专注于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售，产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺 [2] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超过4800台，服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业 [2] - 2023年公司在干法去胶设备领域全球市占率达34.6%，快速热处理设备领域市占率也位居全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司 [1][2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元，归母净利润分别为3.8亿元、3.1亿元和5.4亿元 [2] - 2024年研发投入达7.17亿元，占营收比例约15.5% [3] 技术实力 - 公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘20年以上，拥有丰富经验 [3] - 截至2024年底研发人员349人，占员工总数近30% [3] - 拥有446项已授权专利，其中境内105项，境外341项 [3] - 掌握多项核心技术，包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [3] 发展战略 - 公司将借助科创板平台巩固市场优势地位，为投资者创造价值 [1] - 计划通过外延式并购扩大产品及市场覆盖，增强综合实力 [4] - IPO计划募资25亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心等项目 [4] - 未来将重点面向客户需求，提高现有产品市场占有率，加快新客户产品验证进程 [4] 行业前景 - 国际半导体产业协会预测2025-2027年全球晶圆厂设备开支将持续增长 [4] - 公司作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代进程中具有显著战略优势 [3]