项目概述 - 中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目于10月17日举行开工仪式正式启动建设 [1] - 成都项目一期占地约50亩建筑面积约7万平方米计划于2027年建成投产 [2] - 项目定位为集研发制造于一体的综合性基地专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备 [1][2] 战略意义与目标 - 成都项目肩负技术攻坚产业补齐集群引领三大核心使命将聚焦化学气相沉积原子层沉积等关键设备技术 [2] - 项目是公司实现发展蓝图的重要战略落子旨在助力公司持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势 [1] - 公司计划通过有机生长和外延扩展在未来五到十年逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%设备力争成为国际一流的平台化半导体设备公司 [1] 近期业务扩张 - 公司于9月19日开工启动华南总部研发及生产基地一期项目占地约50亩预计2026年年底建成2027年投产将聚焦大平板显示设备领域 [3] - 公司战略发起并出资设立的专业投资平台智微资本首期基金规模为15亿元聚焦半导体泛半导体和战略新兴领域 [3] 财务与研发表现 - 公司过去14年保持营业收入年均增长大于35% 2025年上半年营业收入同比增长43.9%达到49.61亿元 [4] - 2025年上半年研发投入为14.92亿元同比增长约53.70%研发投入占营业收入比例约为30.07% [4] - 公司在研项目涵盖六大类设备二十多款新产品并已成功实现六种薄膜沉积设备的批量交付关键性能达世界先进水平 [4]

公司拟定增募资不超过46亿元 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 另外的资金用于前沿技术研发中心建设项目和补充流动资金[1] 募资用途 - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金[1] - 使用本次募集资金15亿元对高端半导体设备产业化基地建设项目进行追加投资 该项目曾使用首次公开发行募集资金2.68亿元[1] - 在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等 引入先进生产配套软硬件[1] 产能扩张需求 - 业务规模呈现快速增长趋势 2022年 2023年和2024年分别实现营业收入17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率达到55.08%[2] - 产能利用率处于较高水平 目前产能预计无法满足未来客户的订单需求[2] - 项目实施将大幅提升公司高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[2] 技术实力与产品布局 - 专注于高端半导体设备的研发 形成一系列具有自主知识产权的核心技术并达到国际先进水平[1] - 核心技术解决半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性 薄膜表面颗粒数量少 快速成膜 设备产能稳定高速等关键问题[1] - 已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列[1] 战略意义 - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 充分满足下游市场及客户需求 扩大业务规模[2] - 对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发 产线验证及优化 实现前沿核心技术的逐步突破[3] - 助力半导体产业链生态的整体国产化转型 提升国内半导体供应链的安全自主水平[3]