融资方案核心内容 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募资不超过46亿元 [1] - 本次定增发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的30%（即不超过8434.92万股）[1] - 募集资金将投向高端半导体设备产业化、前沿技术研发及补充流动资金三大核心方向 [1][2] 募集资金具体投向 - 15亿元用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"，建设期5年，旨在提升PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 20亿元用于"前沿技术研发中心建设项目"，建设期3年，聚焦先进ALD、PECVD、沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 11亿元用于补充流动资金，以优化财务结构并增强抗风险能力 [2] 公司近期财务业绩 - 2025年前三季度实现营收42.2亿元，同比增长85.27% [1][5] - 2025年前三季度归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [1][5] - 截至2025年9月30日，公司总资产为189.1亿元，负债合计128亿元 [2] 研发投入与人才团队 - 2021年至2024年研发费用分别为2.88亿元、3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，近五年累计达24.84亿元 [6] - 2025年前三季度研发费用为4.85亿元，同比增长0.83% [6] - 截至2025年9月30日，研发人员共678名，占员工总数的40.72%，其中博士59人（占比8.70%），硕士416人（占比61.36%）[6] 资本市场表现 - 截至2025年11月28日，公司股价报收303.3元/股，日涨幅4.59%，2025年以来累计涨幅达97.72% [1][6] - 公司总市值攀升至852.8亿元 [1][6] - 自2022年上市以来，除IPO融资22.73亿元（净额21.28亿元）外，未实施其他股权融资 [3] 前次募集资金使用情况 - 截至2025年9月30日，IPO募集的21.28亿元资金已累计投入17.35亿元，主要用于高端半导体设备扩产、技术研发及产业化项目 [3] - 剩余3.75亿元将根据未结项项目进度陆续投入 [3]

融资计划 - 拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过46亿元[1][2] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本30% 即不超过8391.87万股[2] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心建设及补充流动资金[1][2] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投入17.68亿元 其中使用此次募集资金15亿元进行追加投资[2] - 项目建设期为5年 将在沈阳浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等设施[2] - 前沿技术研发中心建设项目拟投入20亿元 开展多款先进薄膜沉积设备研发[3] 项目意义 - 项目实施将大幅提升高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[3] - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 满足下游市场及客户需求[3] - 开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等工艺设备研发 突破前沿核心技术[3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.54亿元 同比增长54.25%[4] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润9428.80万元 同比下跌26.96%[4] - 净利润下降主要因第一季度新产品验证过程成本较高 毛利率较低[4] - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势[4] 公司治理 - 董事杨卓辞去公司第二届董事会董事及战略规划委员会委员职务[4] - 董事杨柳辞去公司第二届董事会董事及提名委员会委员职务[4] - 国家集成电路产业投资基金提名袁训和张昊玳为非独立董事候选人[4]

公司拟定增募资不超过46亿元 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 另外的资金用于前沿技术研发中心建设项目和补充流动资金[1] 募资用途 - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金[1] - 使用本次募集资金15亿元对高端半导体设备产业化基地建设项目进行追加投资 该项目曾使用首次公开发行募集资金2.68亿元[1] - 在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等 引入先进生产配套软硬件[1] 产能扩张需求 - 业务规模呈现快速增长趋势 2022年 2023年和2024年分别实现营业收入17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率达到55.08%[2] - 产能利用率处于较高水平 目前产能预计无法满足未来客户的订单需求[2] - 项目实施将大幅提升公司高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[2] 技术实力与产品布局 - 专注于高端半导体设备的研发 形成一系列具有自主知识产权的核心技术并达到国际先进水平[1] - 核心技术解决半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性 薄膜表面颗粒数量少 快速成膜 设备产能稳定高速等关键问题[1] - 已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列[1] 战略意义 - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 充分满足下游市场及客户需求 扩大业务规模[2] - 对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发 产线验证及优化 实现前沿核心技术的逐步突破[3] - 助力半导体产业链生态的整体国产化转型 提升国内半导体供应链的安全自主水平[3]