持续督导工作概述 - 保荐人制定了持续督导工作制度并明确现场检查要求 [2] - 保荐协议已明确双方权利义务并报备交易所 [2] - 督导职责涵盖公司治理、财务管理、资金往来、募集资金使用、高管访谈及舆情监控等八项具体工作 [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入104,994.82万元，同比增长33.42%，主因光伏和半导体设备验收数量增长及订单转化 [12] - 光伏设备收入同比增长31.53%，半导体设备收入同比增长27.17% [12] - 归母净利润19,236.06万元，同比上升348.95%，主因收入增长、费用降低及政府补助增加 [13] - 经营活动现金流量净额-18,170.27万元，同比收窄，因原材料备货充足减少现金支出 [13] 核心竞争力 - 技术路线以ALD为核心，具备原子层级薄膜厚度控制能力，应用于半导体、光伏及柔性电子等领域 [14] - 研发团队拥有顶级半导体公司经验，产业化应用中心提供定制化Demo设备线 [14][15] - 掌握十一项核心技术，半导体ALD设备为国产首台量产型High-k设备 [16] - 产品覆盖半导体、光伏及新兴领域，平台化布局平抑市场波动 [17] - 客户包括通威、隆基等光伏企业及多家国内主流半导体厂商 [18] - 提供非标定制化设备及驻厂技术服务 [19] 研发进展 - 研发投入同比下降，因部分项目前期已产业化结项 [20] - 新增专利授权40项，累计218项；新增申请98项，累计710项 [21] 风险因素 - 核心竞争力风险：技术迭代可能使产品无法满足客户需求 [3] - 经营风险包括新产品验证进度不及预期、季度业绩波动及订单履行风险 [4][5][6] - 财务风险涵盖存货跌价及应收账款回收风险 [7][8] - 行业风险涉及下游半导体/光伏波动及国内市场竞争加剧 [9][10] - 宏观风险包括供应链中断及贸易摩擦影响零部件供应 [11] - 知识产权争议风险可能引发纠纷 [12] 公司治理与股权结构 - 控股股东西藏万海盈持股50.43%，实际控制人为王燕清家族 [22] - 董事、监事及高管无质押、冻结或减持情况 [22] 其他事项 - 无重大违规事项及需特别发表意见的其他事项 [12][23] - 募集资金使用符合监管规定，保荐人将持续督促规范性 [21][22]

公司拟定增募资不超过46亿元 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 另外的资金用于前沿技术研发中心建设项目和补充流动资金[1] 募资用途 - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金[1] - 使用本次募集资金15亿元对高端半导体设备产业化基地建设项目进行追加投资 该项目曾使用首次公开发行募集资金2.68亿元[1] - 在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等 引入先进生产配套软硬件[1] 产能扩张需求 - 业务规模呈现快速增长趋势 2022年 2023年和2024年分别实现营业收入17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率达到55.08%[2] - 产能利用率处于较高水平 目前产能预计无法满足未来客户的订单需求[2] - 项目实施将大幅提升公司高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[2] 技术实力与产品布局 - 专注于高端半导体设备的研发 形成一系列具有自主知识产权的核心技术并达到国际先进水平[1] - 核心技术解决半导体制造中纳米级厚度薄膜均匀一致性 薄膜表面颗粒数量少 快速成膜 设备产能稳定高速等关键问题[1] - 已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD Flowable CVD等薄膜设备产品系列[1] 战略意义 - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 充分满足下游市场及客户需求 扩大业务规模[2] - 对多种新型高端薄膜沉积设备进行研发 产线验证及优化 实现前沿核心技术的逐步突破[3] - 助力半导体产业链生态的整体国产化转型 提升国内半导体供应链的安全自主水平[3]

微导纳米电话会议纪要关键要点 涉及的行业和公司 - 公司为微导纳米 国内光伏ALD设备龙头 市占率达70% 同时布局半导体和锂电池ALD设备市场[2] - 行业涉及光伏设备 半导体薄膜沉积设备 锂电池设备 以及柔性电子 新型显示 MEMS 催化和光学等新兴领域[2][4][9][21] 核心观点和论据 **业务表现与订单** - 光伏ALD设备市占率达70% 2022年光伏订单20亿元 2023年增至56亿元 2024年回落至20亿元 2025年上半年签单数量减少[5] - 半导体设备订单增长迅速 2024年同比增长168% 2022至2025年新签订单分别为2亿元 7亿元 10亿元及上半年10亿元 预计2025年全年订单有望达17亿元 同比增速50%至70%[2][3][12] - 半导体业务营收占比12% 光伏业务占比85% 但半导体业务增速快 未来预计大部分营收将来源于半导体业务[6] **技术突破与应用** - 突破ALD技术镀膜速度慢的瓶颈 实现规模化应用 将HiK ALD规模化应用于中芯国际28nm IC量产线 并拓展至武汉和合肥客户[2][3][12] - 在ALD方面覆盖HAK工艺 柱状电容器 金属化薄膜等 应用于3D NAND和3D DRAM等领域 在CVD方面覆盖PECVD和LPCVD两类设备 PECVD从高端硬掩膜做起并形成批量订单 LPCVD覆盖锗硅 多晶硅等工艺并获批量订单[2][12] - 研发锂电池ALD设备 通过均匀性 保形性及精确厚度控制解决固态电池界面问题 具备卷对卷与空间型两种提升产能技术 对镀膜材料如氧化铝与氧化钛有深厚理解[4][13][14][15][16] **市场机遇与驱动因素** - 受益于美国对中国半导体设备出口管制 国产替代需求增加 下游晶圆厂积极验证国产设备 在长存等客户处进行硬掩膜工艺验证并获得批量订单[2][10][11] - 国内半导体薄膜沉积设备市场竞争激烈 拓荆科技占12%份额 北方华创占10% 微导纳米占2% 中微公司占1%[9] - 面临锂电 半导体和光伏三大下游行业正向催化因素 包括长城三期项目开启新一轮半导体设备招标 光伏领域反内卷现象[18] **合作与股权结构** - 与先导智能同属王燕青家族控制 王燕青家族持股56% 联合创始人李伟明博士持股9%[7][17] - 在光伏领域已有合作经验 共同承接整线TOPCon订单 微导负责镀膜设备 先导负责自动化设备 可借助先导智能客户渠道优势实现客户资源复用[4][17] - 后续在锂电池领域拓展与先导智能密切相关 有望加快锂电池ALD设备市场发展[7][8] **未来发展方向** - 逐步转型为纯粹的半导体设备公司 并计划拓展锂电池ALD设备市场[2][6] - 在XBC和钙钛矿电池技术方面拥有强大技术储备 有望受益于新型电池技术发展[2][5][9] - 长期愿景是成为全球领先的薄膜沉积设备公司 将ALD技术拓展至锂电 新型显示 MEMS 催化和光学等不同领域[21] - 采用先攻坚克难再一马平川的策略 先攻克最难的工艺如28纳米及以下先进制程的ALD工艺 HiK 硬掩膜及折硅等高难度工艺 再拓展到市场更大的CVD工艺和通用膜层材料[20] 其他重要内容 - 预计2026年估值约为46倍 2025年新签订单预计超过15亿元 半导体业务估值约200亿元 光伏业务约50亿元 固态电池前景好但收入利润未确定[22] - 创始人黎微明博士曾在荷兰先进半导体AISAM等全球领先公司担任技术骨干 具备深厚半导体技术基础 能够快速转型并在细分领域取得高市场份额[19]

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

公司基本情况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体和光伏领域 [5] - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和26.99亿元，呈现快速增长趋势 [4] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年4,123亿美元增长至2023年5,200亿美元，预计2024年达5,884亿美元 [22] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，中国占比约29%达61亿美元 [24] - 薄膜沉积设备在半导体制造中用于逻辑/存储芯片的金属层、介质层等关键工艺，技术壁垒高 [23] 本次可转债发行方案 - 发行总额11.7亿元，期限6年，票面利率0.2%-2.0%逐年递增 [28] - 初始转股价33.57元/股，转股期为发行结束6个月后至到期日 [30] - 设置赎回条款（110%面值到期赎回）和回售条款（最后两年70%转股价触发） [35][36] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（达产后预计毛利率39.02%） [42] - 研发实验室扩建项目，提升量测技术水平 [27] - 补充流动资金，优化资产负债结构（当前资产负债率68.58%） [12] 经营风险因素 - 存货账面余额较高，2024年末达33.04亿元，存在跌价风险 [5][6] - 前五大客户集中度50.78%，存在客户依赖风险 [6] - 半导体设备产销率波动较大，2022-2024年分别为20%/16.67%/43.75% [9] 技术竞争力 - 已形成ALD、PEALD、CVD等多元化薄膜沉积技术体系 [21] - 在TOPCon、HJT等光伏电池技术路线均有布局 [22] - 正突破半导体高端设备市场，面临AMAT、LAM等国际巨头竞争 [9]

公司专利技术 - 公司申请加热盘驱动装置及薄膜沉积设备专利 公开号CN120400807A 申请日期2025年4月 该技术通过旋驱升降结构实现加热盘旋转升降 提升薄膜受热均匀性和镀膜均匀性 同时具备结构简单和稳定性高的特点 [1] - 专利技术应用于薄膜沉积设备 包含腔体 加热盘及驱动装置 驱动装置采用双驱动轴同轴设计 第一驱动轴连接加热盘柄 第二驱动轴连接驱动件输出端 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2020年 注册地位于上海市 主营业务为零售业 [2] - 企业注册资本达14.33亿元人民币 折合143253.79万人民币 [2] - 公司累计参与招投标项目21次 拥有商标信息1条 专利信息283条 行政许可29个 [2]