小米自研芯片突破 - 公司推出首款3nm制程处理器"玄戒O1"，成为中国大陆首家、全球第四家掌握3nm技术的企业 [4] - 芯片集成10核CPU、16核GPU及190亿晶体管密度，性能虽落后苹果但已具备高端市场竞争力 [4][12] - 研发投入超135亿元，历时十年技术积累，标志着公司从"组装厂"向芯片设计第一梯队转型 [4][12] 生态战略布局 - 以自研芯片为纽带推动"人车家全生态"协同，覆盖手机、平板、手表及汽车等多终端 [3][4][5] - 搭载玄戒O1的小米15S Pro、Pad 7 Ultra和Watch S4同步发布，展示硬件深度整合能力 [5][7] - 汽车业务通过800V高压平台与700TOPS算力辅助驾驶芯片（英伟达Orin）强化差异化竞争 [13][14] 技术挑战与市场目标 - 3nm工艺良率、千万级装机量生死线及基带技术成熟度是当前主要技术瓶颈 [3][9][10] - 2024年公司高端智能手机出货量占比达23.3%，同比提升3个百分点，但仍需缩小与苹果、华为差距 [10] - 未来五年计划投入2000亿元研发，需平衡芯片与汽车业务的现金流压力 [10][14] 行业意义与竞争格局 - 玄戒O1被视为中国芯片行业转折点，突破高端芯片自主可控困境 [10][11] - 全球半导体竞争加剧，面临苹果、高通、联发科等技术迭代压力 [10] - 公司需重构用户心智，从性价比转向技术溢价，以支撑高端化转型 [14] 汽车业务战略 - YU7 SUV未采用自研芯片，但通过外部供应链整合聚焦补能效率与智能驾驶 [13][14] - 汽车定位从"年轻人第一台"转向"技术平权者"，强化生态联动与超级终端网络价值 [12][13] - 基带芯片T1的推出是通信技术自主化关键一步，但完全自主仍需时间 [4][14]