行业景气与资本动向 - 全球半导体行业正进入新的景气高峰，由AI数据中心等下游需求爆发推动，表现为GPU供不应求及存储芯片价格飙升[3] - 半导体企业正频繁利用资本市场进行扩张，例如德明利拟定增募资32亿用于固态硬盘和内存产品扩产，长鑫科技计划IPO募资295亿用于存储技术升级和研发[3] - 通富微电计划定增募资不超过44亿，用于多个业务领域的封测产能提升[4] 公司市场地位与客户结构 - 通富微电是国内半导体封测龙头企业之一，服务涵盖存储、显示、消费电子、汽车电子等多个品类[6] - 2024年，公司在全球第三方封测市场中以8.0%的市占率排名全球第四，在中国大陆封测厂中仅次于市占率11.4%的长电科技[6] - 公司客户结构高度集中，2024年高达50.4%的收入来自AMD一家客户，而长电科技前五大客户贡献52.3%营收，相对分散[7] - 通富微电是AMD最大的封测供应商，占后者订单总数的80%以上，两者深度绑定[8] 财务业绩与增长驱动 - 受益于大客户AMD的强劲增长，公司业绩水涨船高：2024年总营收238.82亿元人民币，同比增长7.2%；2025年前三季度总营收201.16亿元人民币，同比增长17.8%[10] - 利润端增幅更为显著：2024年归母净利润6.78亿元人民币，同比增长299.9%；2025年前三季度净利润8.60亿元人民币，同比增长55.7%[12] - 业绩增长的深层驱动力是AI数据中心需求释放：AMD的数据中心业务2024年收入126亿美元，同比增长94%，占其总营收近半；2025年前三季度该业务再度创收112亿美元，增长近3成[14] - OpenAI与AMD在2025年10月官宣合作，计划部署6GW的AMD芯片，预计未来4年内产生千亿美元级别收入，这为AMD及通富微电带来了巨大的确定性[14] 定增募资用途与战略布局 - 公司定增募资44亿元人民币，主要用于满足因产能瓶颈显现及配合大客户未来大规模增量需求而进行的产能扩张[15] - 募资将投向四大类芯片封测产能扩充及补充流动资金，具体项目与拟投入募集资金为：存储芯片封测产能提升项目（80,000.00万元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（105,500.00万元）、晶圆级封测产能提升项目（69,500.00万元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（62,000.00万元）、补充流动资金及偿还银行贷款（123,000.00万元）[17] - 存储芯片扩产意图明显，因AI基础设施对HBM和DDR5的爆发性需求导致存储芯片价格自2025年9月以来累计涨幅超过300%，行业面临结构性短缺[17][18] - 晶圆级封测与高性能计算封测产能投入（合计13.15亿元）旨在满足AI加速芯片、CPU、GPU等先进芯片的高频、高速、低功耗封装需求，是配合AMD扩产需求的重头戏[20][21] - 计划投入10.55亿元用于汽车电子等新兴应用领域封测产能，公司是国内少数具备ISO26262功能安全认证的封测厂，并为比亚迪提供IGBT模块封装服务，2024年车载产品业绩同比激增超200%[22][23] 财务状况与同业对比 - 公司财务状况面临压力，三季度末货币资金56.41亿元人民币，而短期借款、长期借款（含一年内到期）合计约180亿元人民币[24] - 经营现金流充裕，但资本支出规模更大，高负债源自大举扩张[24] - 与长电科技相比，后者现金流更为充裕，资本开支更为谨慎，能够实现自由现金流的净流入[27]