通富微电公告显示，2026年1月21日至2026年1月23日，华达集团减持15,000,000股，减持均价56.04 元。经计算，华达集团套现金额为8.41亿元。 中国经济网北京1月27日讯 通富微电(002156.SZ)昨晚发布关于持股5%以上股东股份变动比例触及 1%整数倍暨减持计划提前终止的公告。 公司于2025年10月17日披露了《大股东减持股份预披露公告》（公告编号：2025-043），公司控股 股东南通华达微电子集团股份有限公司（简称"华达集团"）计划在减持计划公告发布之日起15个交易日 后的3个月内（即2025年11月10日至2026年2月7日），以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过 15,175,969股（即不超过公司股份总数的1%） 现公司收到华达集团出具的《关于通富微电子股份有限公司持股5%以上股东股份变动比例触及1% 整数倍暨减持计划提前终止的告知函》，截至2026年1月23日，本次减持计划已减持公司股份15,000,000 股，占公司当前总股本的0.99%，持股比例从19.79%下降至18.80%，华达集团决定提前终止本次减持计 划。 2022年11月11日，通富微电发布2021年度 ...

行业景气与资本动向 - 全球半导体行业正进入新的景气高峰，由AI数据中心等下游需求爆发推动，表现为GPU供不应求及存储芯片价格飙升[3] - 半导体企业正频繁利用资本市场进行扩张，例如德明利拟定增募资32亿用于固态硬盘和内存产品扩产，长鑫科技计划IPO募资295亿用于存储技术升级和研发[3] - 通富微电计划定增募资不超过44亿，用于多个业务领域的封测产能提升[4] 公司市场地位与客户结构 - 通富微电是国内半导体封测龙头企业之一，服务涵盖存储、显示、消费电子、汽车电子等多个品类[6] - 2024年，公司在全球第三方封测市场中以8.0%的市占率排名全球第四，在中国大陆封测厂中仅次于市占率11.4%的长电科技[6] - 公司客户结构高度集中，2024年高达50.4%的收入来自AMD一家客户，而长电科技前五大客户贡献52.3%营收，相对分散[7] - 通富微电是AMD最大的封测供应商，占后者订单总数的80%以上，两者深度绑定[8] 财务业绩与增长驱动 - 受益于大客户AMD的强劲增长，公司业绩水涨船高：2024年总营收238.82亿元人民币，同比增长7.2%；2025年前三季度总营收201.16亿元人民币，同比增长17.8%[10] - 利润端增幅更为显著：2024年归母净利润6.78亿元人民币，同比增长299.9%；2025年前三季度净利润8.60亿元人民币，同比增长55.7%[12] - 业绩增长的深层驱动力是AI数据中心需求释放：AMD的数据中心业务2024年收入126亿美元，同比增长94%，占其总营收近半；2025年前三季度该业务再度创收112亿美元，增长近3成[14] - OpenAI与AMD在2025年10月官宣合作，计划部署6GW的AMD芯片，预计未来4年内产生千亿美元级别收入，这为AMD及通富微电带来了巨大的确定性[14] 定增募资用途与战略布局 - 公司定增募资44亿元人民币，主要用于满足因产能瓶颈显现及配合大客户未来大规模增量需求而进行的产能扩张[15] - 募资将投向四大类芯片封测产能扩充及补充流动资金，具体项目与拟投入募集资金为：存储芯片封测产能提升项目（80,000.00万元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（105,500.00万元）、晶圆级封测产能提升项目（69,500.00万元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（62,000.00万元）、补充流动资金及偿还银行贷款（123,000.00万元）[17] - 存储芯片扩产意图明显，因AI基础设施对HBM和DDR5的爆发性需求导致存储芯片价格自2025年9月以来累计涨幅超过300%，行业面临结构性短缺[17][18] - 晶圆级封测与高性能计算封测产能投入（合计13.15亿元）旨在满足AI加速芯片、CPU、GPU等先进芯片的高频、高速、低功耗封装需求，是配合AMD扩产需求的重头戏[20][21] - 计划投入10.55亿元用于汽车电子等新兴应用领域封测产能，公司是国内少数具备ISO26262功能安全认证的封测厂，并为比亚迪提供IGBT模块封装服务，2024年车载产品业绩同比激增超200%[22][23] 财务状况与同业对比 - 公司财务状况面临压力，三季度末货币资金56.41亿元人民币，而短期借款、长期借款（含一年内到期）合计约180亿元人民币[24] - 经营现金流充裕，但资本支出规模更大，高负债源自大举扩张[24] - 与长电科技相比，后者现金流更为充裕，资本开支更为谨慎，能够实现自由现金流的净流入[27]

公司再融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 用于存储芯片封测产能提升 汽车等新兴应用领域封测产能提升 晶圆级封测产能提升 高性能计算及通信领域封测产能提升 以及补充流动资金及偿还银行贷款 [1][3] - 存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元 拟投入募集资金8亿元 项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片 [3] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资总额近11亿元 拟投入募集资金10.55亿元 项目建成后年新增封测产能5.04亿块 [3] - 晶圆级封测产能提升项目计划投资总额7.43亿元 拟投入募集资金6.95亿元 项目建成后新增晶圆级封测产能31.20万片 同时提升高可靠性车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资总额7.24亿元 拟投入募集资金6.2亿元 项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块 [3] - 拟使用募集资金中的12.3亿元补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 公司产线整体保持较高产能利用率 产能瓶颈逐步显现 实施本次募投项目旨在优化产能水平及结构布局 提升持续创新能力 实现业务升级 [4] 公司历史融资与资本运作 - 公司2007年上市以来 累计已完成6次募资 累计募资金额达到107.57亿元 且每次募资基本均用于加码主业 [1][7] - 2007年IPO首发募资5.91亿元 [5] - 2010年通过公开增发募资10亿元 用于集成电路先进封装测试（二期扩建工程）技术改造等项目 [5] - 2015年实施第二次股权再融资 募资12.8亿元 用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试等项目 [5] - 2018年向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份 作价19.21亿元收购富润达49.48%股权和通润达47.63%股权 [5] - 2020年实现第四次股权再融资 实际募得资金32.72亿元 用于集成电路封装测试二期工程等项目 [6] - 2022年再度募资26.93亿元 用于存储器芯片封装测试生产下建设项目等6个项目 [6] 客户结构与财务表现 - 公司大客户是AMD（超威半导体） 2024年 公司来自前五大客户的销售额达到164.78亿元 占比69% 其中来自第一大客户的销售额120.25亿元 占比50.35% [1][8] - AMD的业绩增长 特别是数据中心 客户端与游戏业务表现突出 为公司的营收规模提供了有力保障 [8] - 2022年至2025年前三季度 公司分别实现营收214.29亿元 222.69亿元 238.82亿元和201.2亿元 [8] - 2022年至2025年前三季度 公司归母净利润分别为5.02亿元 1.69亿元 6.78亿元和8.61亿元 [8] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年前三季度 公司研发费用分别为10.62亿元 11.62亿元 13.23亿元 15.33亿元 11.23亿元 五年不到的时间内累计投入62.03亿元 [1][10] - 截至2025年6月30日 集团累计专利申请量突破1700件 其中发明专利占比近70% [2][10] - 公司先后从富士通 卡西欧 AMD获得技术许可 使公司快速切入高端封测领域 [2][10] 产能扩张与项目进展 - 2025年上半年 公司南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案 为后续投产运营提供了有力保障 [9] - 通富通科新建110KV变电站项目稳步推进 建成后将显著增强电力供应能力 支撑公司的长期发展需求 [9] - 通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展 改造面积约2.3万平方米 将进一步优化产能布局 增强公司的技术实力 [9]