投资建议 - 首次覆盖给予买入评级 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元 95.26亿元 118.66亿元 对应同比增长29.3% 31.0% 24.6% 对应PE为41.40x 31.60x 25.37x [1] - 公司当前估值低于可比公司平均水平 在国内晶圆厂持续扩产和核心前道设备国产替代推进下 具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [1] 行业与公司概况 - 公司是中国半导体设备龙头厂商 2024年全球市占率位列第六 中国市场排名第一 产品布局覆盖刻蚀 薄膜沉积 清洗 氧化/扩散 外延 去胶等核心前道装备 是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] - 全球半导体设备市场预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元 复合年增长率为11.3% 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下 预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产 公司市占率有望持续提升 [1] 关键市场假设 - 在地缘关系复杂化背景下 中国预计在十五五开局阶段加大半导体自主可控投入 各地专项基金有望持续落地 为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策 资金支持与客户验证环境 [2] - 假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26% 薄膜沉积27% 清洗6% 氧化/扩散6% 外延7% 热处理5% 去胶4% 其他辅助2% [2] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升 主要受先进制程与新型封装需求双驱动 FinFET GAA及3D NAND层数增加和结构复杂度提升带动刻蚀工序增多 AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高 叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及 共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [2] 区别于市场的观点 - 市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓 短期设备招标进入平缓期 并认为公司多点开花的平台化战略可能分散资源 削弱在先进制程上的突破力 [2] - 公司通过横向扩展设备品类 纵向贯通工艺流程 持续向系统集成平台商转型 在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下 具备更高的业绩潜力与成长空间 [2] 潜在催化剂 - 公司先进制程设备国产替代验证 [3] - 中国主流晶圆厂资本开支上修 [3] - AI驱动算力存力投资上行 [3] - 公司加码产业整合与外延并购 [3]