Low CTE电子布：AI时代的关键材料 - Low CTE电子布是一种热膨胀系数低、强度高的关键材料，主要用于高端芯片封装基材，旨在解决芯片堆叠后的散热问题及保障封装稳定性，其热膨胀系数可低至<5 ppm/°C，远低于普通玻纤布的5-6 ppm/°C，能有效匹配硅芯片（约3 ppm/°C）的热膨胀特性，减少因热胀冷缩导致的变形、焊点断裂或界面剥离，主要应用于AI服务器、数据中心交换机、高端电脑/手机等场景 [9][10][11] 需求爆发：AI算力封装与消费电子升级双轮驱动 - **AI算力芯片封装驱动需求**：随着AI算力芯片出货爆发与芯片大尺寸封装面积提升，Low CTE电子布需求迎来爆发，AI服务器普遍采用CoWoS等先进封装工艺，而Low CTE电子布能有效解决CoWoS封装的散热挑战，降低载板翘曲与应力失配，提升长期可靠性 [2][53][57] - **智能手机主板升级带来新增长点**：消费电子升级是另一大驱动力，iPhone17系列有望在主板、DRAM封装载板及精密组件中首次规模采用Low CTE电子布，其主板为SLP板（类载板化PCB），对尺寸稳定性要求更高，若苹果率先采用，华为、小米等高端机型可能跟进，在高端智能手机年出货4亿台的假设下，该市场有望扩至1000万米规模 [18][69][78] - **光模块等需求亦有望放量**：此外，电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量，光模块的PCBA封装为控制翘曲、保证光学对准，也可能使用Low CTE电子布 [3][82] - **CoWoP封装工艺潜力巨大**：更大的潜力来自类载板化的CoWoP封装工艺在AI服务器的应用，该工艺虽去除传统载板，但对PCB的CTE要求更高，Low CTE电子布将用在更大面积且更高层数的PCB板中，用量可能进一步提升，目前头部厂商正在预研，预计最快2026年量产 [3][67] - **需求测算呈现高速增长**：在不考虑CoWoP的情形下，测算Low CTE电子布整体需求2025年将超过600万米，2026年有望超1500万米，2027年有望超2500万米，年复合增长接近100%，其中，AI算力芯片封装领域需求2024年约157万米，2025年有望增至约308万米，2027年有望增至1010万米，年复合增长接近90% [18][19][65][66] 供给稀缺：日企领先，国内企业快速国产替代 - **供给格局高度集中且持续紧缺**：Low CTE电子布供给稀缺，生产工艺难度极高，全球仅少数企业掌握稳定量产技术，行业龙头日东纺此前为全球唯一供应商，其T-glass产品已成为行业标准，尽管日东纺于2025年8月底宣布投资150亿日元扩产，预计产能可达目前三倍，但需到2027年才能落地，2026年产能仅能实现10-20%增长，因此短期供给无法满足快速爆发的需求 [3][6][14][92] - **需求激增导致缺口扩大**：因短期AI需求快速爆发，同时高端消费电子主板需求开始导入，2025年Low CTE电子布需求有望翻倍达600万米以上，但有效供给增长有限，预计2025年缺口达到30%以上，供需紧张局面已引发产业链警报，例如三菱瓦斯化学通知部分BT材料交期延长至16-20周，日东纺也于2025年6月宣布对含Low CTE布在内的玻纤制品提价20% [6][87] - **国内企业借机崛起，加速国产替代**：供给紧缺为国内企业提供了导入机遇，目前仅中材科技、宏和科技等技术突破并开始量产贡献，两家公司均已实现Low CTE电子布量产，并通过下游力森诺科、三菱瓦斯等头部客户认证，成为核心供应商，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速国产化替代 [3][6][94] - **中材科技（泰山玻纤）**：作为国内特种纤维布龙头，已全面掌握Low CTE等全品类特种电子布技术，成为全球第二家实现规模化生产、稳定批量供货的供应商，产品性能媲美国际厂商，公司正推进特种纤维产能扩容 [95] - **宏和科技**：专注高端电子布，是国内为数不多能够稳定量产Low CTE电子布的供应商之一，公司具备从纱线到织布的一体化生产能力，Low CTE电子布纱线均为自供，2025年上半年该业务毛利率达到约66%，公司产能快速扩张，2025年8月月产能已达12.1万米，月销量快速增长，7-8月月均销量达6.5万米，接近上半年月均销量的3倍 [96][99][101][103]