AI算力硬件升级
搜索文档
方邦股份股价创新高,技术突破驱动业绩改善
经济观察网· 2026-02-11 12:29
股价表现 - 截至2026年2月11日午盘,公司股价报97.65元,当日上涨7.34%,突破60日新高,区间最高价为98.58元 [1][2] - 股价短期波动受技术突破预期及市场对国产替代主题关注度提升影响 [5] 业绩与经营 - 2025年第三季度,公司归母净利润减亏幅度达84.01%,接近盈亏平衡点 [3] - 2025年前三季度,公司归母净利润为-2668万元,目前仍处于亏损状态 [6] - 2025年第三季度,公司单季度营收环比增长14.77% [3] 产品与技术突破 - 公司核心产品RTF铜箔在2025年第三季度销量同比激增1030% [3] - 公司可剥铜产品打破日本三井金属的垄断,已切入CoWoP封装、高速光模块等高端供应链,并获得头部PCB厂商小批量订单 [3] - 公司开发的HVLP铜箔(表面粗糙度Rz≤0.4μm)和热敏型薄膜电阻,精准对标AI算力硬件升级需求,目前处于客户测试阶段 [4] 资金流向 - 2月11日主力资金净流入375.49万元 [5] - 此前多个交易日主力资金呈净流出状态,例如2月10日净流出948.27万元 [5]