本期业绩预告核心数据 - 预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元 同比增长8.63% [2] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元 [2] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8,300万元到-12,000万元 [2] 上年同期业绩情况 - 2024年度实现主营业务收入30,698.69万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,276.88万元 [4] 主营业务收入增长原因 - 研发取得阶段性成果 新产品逐步贡献收入 [5] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）首度实现量产 取得收入627.84万元 同比大幅增长 [5] - FCCL实现收入3,893.6万元 同比增长71.23% [5] 净利润亏损及变动原因 - 新产品逐步放量 电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长 对利润形成一定贡献 [6] - FCCL产品销售额同比增加71.23% 销售规模提升带动固定成本摊薄 业务亏损较去年同期有所收窄 [6] - 铜箔业务结构持续优化 业务毛利亏损有所减少 [6] - 可剥铜通过代表性载板厂商和头部芯片终端量产认证 持续获得小批量订单 销售额持续增长 国产替代趋势突显 [6] - RTF铜箔实现爆发式增长 销售额同比增加339.45% [6] - 可剥铜专项受托开发项目通过客户结项验收 确认了相应利润 [6] - 受铜箔业务持续亏损影响 预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元 较去年同期增加约1000万元 [6] - 对江苏上达半导体有限公司的投资 因标的公司实控人违规对外担保导致大额债务 预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元 [6] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元 预计费用同比增加510.17万元 [6]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元，同比增长8.63% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元 [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8,300万元到-12,000万元 [1] 上年同期业绩对比 - 2024年度公司实现主营业务收入30,698.69万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元，扣非后净利润为-11,276.88万元 [1] 主营业务收入增长原因 - 收入增长主要源于研发取得阶段性成果，新产品逐步贡献收入 [2] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长 [2] - FCCL产品实现收入3,893.6万元，同比增长71.23% [2] 净利润亏损原因分析 - 新产品逐步放量，电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对利润形成一定贡献 [3] - FCCL产品销售额同比增长71.23%，销售规模提升带动固定成本摊薄，业务亏损较去年同期有所收窄 [3] - 铜箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少 [3] - 可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，销售额持续增长，国产替代趋势突显 [3] - RTF铜箔实现爆发式增长，销售额同比增加339.45% [3] - 可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认了相应的利润 [3] - 受铜箔业务持续亏损影响，预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元，较去年同期增加约1000万元 [3] - 对江苏上达半导体有限公司的投资，因标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务，公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元 [3] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元，预计费用同比增加510.17万元 [3]

公司2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年全年归母净利润亏损7300万元至11000万元，扣非净利润亏损8300万元至12000万元[1] - 业绩亏损主要受铜箔业务相关资产减值计提约2500万元及一项股权投资公允价值变动损失约1500万元等非经营性因素影响[1] - 公司主营业务呈现积极发展态势，收入同比增长8.63%，多项新产品实现突破性增长，业务结构持续优化[1] 主营业务收入与产品表现 - 公司2025年主营业务收入较上年同期增长8.63%[1] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长[1] - FCCL产品实现收入3893.6万元，同比增长71.23%[1] - 可剥铜销售额持续增长，已通过代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证[1] - RTF铜箔销售额同比爆发式增长339.45%[1] 利润影响因素分析 - 新产品放量对利润形成一定贡献，FCCL业务亏损因销售规模提升而有所收窄[1] - 铜箔业务结构优化，业务毛利亏损有所减少[1] - 可剥铜专项受托开发项目通过客户结项验收，确认了相应利润[1] - 预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元，较去年同期增加约1000万元[1] - 因投资标的江苏上达半导体有限公司实控人违规对外担保，公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元[1] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元，同比增加510.17万元[1]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：方邦股份 [1] * **行业**：新材料、PCB上游材料（特别是可剥铜箔）、AI服务器供应链 [1][4] 核心观点与论据 * **公司定位与业务**：公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等 [1] 是国内可剥铜国产替代最领先的企业 [1] 已实现下游客户小批量供货 [1] * **业绩展望**：短期因高投入和折旧业绩承压 [1] 今年起有望在可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破 [1] 处于业绩拐点位置 [1] * **AI驱动需求**：AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长 [1] 论据包括：AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大 [1] PCB层数明显多于传统服务器以承载超大带宽和供电电流 [1] IC载板/类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，必须使用带载体可剥离超薄铜箔以满足mSAP工艺要求 [1] * **市场格局与机遇**：可剥铜全球市场目前约为50亿元 [3] 几乎被三井金属垄断，市占率90%以上 [3] 2025年10月三井金属高端产品线每公斤再加价约2美元，平均涨幅约+15% [3] 三井金属的交期也在拉长，行业供不应求、涨价态势初显 [3] 尽管三井自身也在扩充产能，但考虑到投放周期，供应有望长期偏紧 [4] * **公司竞争优势与进展**：方邦股份是国内目前唯一能实现3μm可剥铜量产的企业 [4] 2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控 [1] 目前主流PCB客户都已经送样 [4] 今年已实现下游量产突破，有望实现几十万平米的起量 [4] * **其他业务亮点**： * FCCL业务：在实现自产RTF铜箔+自产PI/TPI生产后有望释放利润 [4] * 屏蔽膜产品：明年有望进入苹果，成为全球绝对龙头 [4] * 薄膜电阻业务：与华为合作开发国产替代，已通过部分客户验证，应用于消费电子、卫星互联网等领域 [4] 其他重要内容 * **行业判断**：AI需求改变行业周期，PCB产业链上游材料仍存在系统性紧缺 [4] * **投资观点**：持续看好公司在行业供不应求、国产化加速的背景下，率先实现下游客户的量产突破并实现业绩的触底反弹 [4]

公司业务进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证 [2] - 公司持续获得可剥铜产品的小批量量产订单 [2] 产品与客户 - 可剥铜产品的验证和订单涉及载板厂商和芯片终端客户 [2] - 相关客户为行业内的代表性厂商和头部企业 [2]

公司业务与产品定位 - 公司可剥铜产品主要用于IC载板和类载板 [1] - 该产品属于先进封装体系的重要基础材料 [1]

公司业务进展 - 公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作 [1] - 公司将根据行业及市场情况 安排技术团队及调整现有铜箔产线 进行HVLP铜箔的开发及送样测试工作 [1] - 相关情况已在半年报中按规定披露 [1]

公司产品认证与订单进展 - 方邦股份的可剥铜产品已最快通过国内相关代表性载板厂及头部芯片终端的批量认证 [1] - 该产品目前持续获得小批量量产订单 [1] 行业与市场地位 - 公司的可剥铜产品是国内同类产品中认证进度最快的 [1]

公司产品与技术进展 - 公司可剥铜产品已通过相关代表性载板厂及相关头部芯片终端的批量认证 且是国内同类产品中认证速度最快的 [1] - 公司可剥铜产品目前持续获得小批量量产订单 [1] 市场竞争地位 - 公司的可剥铜产品是国内最快通过下游核心客户批量认证的产品 显示出其在国产替代或技术竞争中的领先地位 [1]

公司产品进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证 [1] - 公司持续获得该产品的小批量量产订单 [1]