公司业务与财务表现 * 公司2025年上半年收入同比增长16% 但净利润亏损约2300万元[4] * 公司主动控制普通铜箔出货量以减少亏损 同时中高端RTF铜箔出货量同比增长超两倍[6] * 脑心通板业务上半年实现近3.7倍增长 采用自研自产原材料[8] * 薄膜电阻产品已量产 订单稳定增长 因关税问题打破美国Omega垄断 国内客户加速导入[18] * 今年预计亏损缩减至一两千万元 明年有望实现扭亏为盈 净利润率预计达20%-30%[27] 屏蔽膜业务 * 2025年上半年屏蔽膜业务小幅增长 预计下半年受益于韩国客户新款旗舰手机采用[2] * 屏蔽膜业务每年收入约两个多亿人民币 下半年三星订单预计带来几千万收入增量[19] * 北美大客户技术测试已完成 预计明年或后年进入 该市场屏蔽膜需求占全球约40%[20] * 若能获得北美市场一半订单 业务体量将翻倍至接近五个亿 毛利率有望提升至60%以上[20] 铜箔业务 * RTF铜箔属于中高端产品 过去依赖进口 公司已实现技术突破[7] * RTF铜箔上半年产量约200吨 下半年预计增加至四五百吨 加工费约3万元/吨[25] * 公司计划将FMC业务中的原材料逐步替换为自制RTF和PTPI涂料以降低成本[25] * 去年和前年铜箔业务因普通铜箔产能过剩每年亏损达8000多万[21] 可博同产品 * 可博同产品逐步稳定并通过多家头部载板厂及终端认证 已有小批量订单[11] * 全球可博同市场主要由日本三井垄断 每月出货量约四五百万平米 每平米单价约10美元[11] * 总体市场规模约50亿人民币 新技术如cover p技术和CPO光模块有望扩大需求[11] * 公司自2019年起持续投入研发 总计约6亿元 其中约2亿元投向可不同项目[16] FCT业务与市场布局 * FCT业务采取自研自产原材料策略 已开发出铜箔搭配国外PI材料的FPCR[9] * Apple CCL市场年体量约200-300亿元人民币 公司希望三到五年内成为国内头部企业[9] * 今年FCT业务预计出货量达60万平米左右 销售额约五六千万元[25] 技术优势与产能建设 * HVIP可剥离铜箔核心指标涂抹表面粗糙度最低做到0.7微米 厚度仅2微米且无针孔[22] * 公司在低粗糙度情况下保持高剥离力 通过增加单位面积内致密铜牙数量实现[22] * 珠海投建5000吨（约3000万平米）产能 完全具备生产能力[14] * 可剥铜业务已迎来上量拐点 目前产能仍有空余[24] 新兴业务与市场机会 * 高速铜缆屏蔽用铜箔已通过测试 将在一两个月内收到订单 每月几十吨[17] * 加工费比常规铜箔高出数倍 未来每月订单量可能达上百吨 年需求超1000吨[17] * 光模块SLP技术已在推行实施 对可复隆是重要利好[12] * CLP和call SP技术市场规模约50亿元 未来可能扩展至100亿甚至200亿元[13] 客户合作与市场拓展 * ABF窄板市场由日本Ibiden和星星等寡头垄断 公司分两个梯队推进客户导入[15] * 第一梯队包括群策和南亚等全球头部窄板厂 今年四季度至明年将增加订单[15] * 第二梯队包括正南、新生、月亚、银华等国内企业[15] * 与鹏鼎、美维等内载板客户关系密切 这些客户具备成熟技术方案[24] 业绩贡献预期 * 薄膜电阻今年预计贡献净利润100万元左右 明年可能达上千万[26] * 可剥铜明年预计销售额达几千万元 一旦突破将迅速增长至数亿元[26] * 今年四季度及明年是积累客户口碑的重要阶段 为未来快速增长奠定基础[26] * 公司各项核心产品如可剥铜、CPO、COB等均取得重要进展[27]

铜箔产业涨价信号 - 全球铜箔龙头三井金属上修2025财年归母净利润预期30亿日元至170亿日元，经常利润调升至440亿日元，核心驱动力为AI服务器高端HVLP铜箔（VSP系列）量价齐升 [3] - 中国台湾厂商金居上调RTF铜箔价格每吨0.3-0.4万元，涨幅约14%，主因三井加大HVLP投产挤压中端产品供应空间 [3] - 三井VSP产品出货从每月460吨上修至580吨，环比提升26% [3] HVLP铜箔技术壁垒与供需 - HVLP铜箔为AI服务器和数据核心材料，第四代产品是M8等级以上服务器标配，加工费达12万至20万元/吨，超传统铜箔10倍以上，预计2026年突破20万元/吨 [3] - 全球HVLP单月有效产能仅约700吨，日系企业占350吨，其余由台系和卢森堡供应，传统RTF/HTE产能无法直接切换至HVLP [3] - 高端产能转向HVLP导致中档RTF铜箔供应压缩，供需缺口扩大 [4] 国内厂商布局进展 - 诺德股份新一代HVLP铜箔通过多家头部PCB企业认证，应用于AI服务器及人形机器人控制模块，胜宏科技等下游龙头PCB厂商为其重要客户 [4] - 德福科技通过收购卢森堡铜箔切入全球高端市场，成为AI芯片厂商指定HVLP3供应商 [5] - 铜冠铜箔凭借批量供应能力进入国际CCL巨头供应链，将直接受益于2025年RTF产品涨价 [6] - 隆扬电子以真空磁控溅射工艺研发第五代HVLP铜箔，表面粗糙度控制在0.2微米以下，产品正向全球芯片厂送样 [7] 锂电铜箔市场现状 - 锂电铜箔加工费从2024年9月1.5万元/吨回升至2025年二季度1.8万元/吨，重回2023年同期水平 [8] - 行业供应端产能难以削减，新增产能释放速度快于需求增长，电池端需求稳健但低价订单泛滥，下游电池厂议价权强 [8] - 市场竞争重心从6微米向5微米及4.5微米转移，近期4.5/5微米铜箔加工费受下游压价 [8] 电子电路铜箔整体格局 - AI带动PCB领域铜箔需求缺口显现，但终端消费整体偏弱难有复苏迹象 [8]

业绩表现 - 2025H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元 [2] - 2025Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元 [2] - Q2业绩超预期，2025年被视为AI铜箔利润释放元年，有望逐季验证 [2] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例突破30%，HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 25H1 PCB铜箔营收17.03亿元、同比+29%，毛利率5.56%、同比+2.77pct，主因高阶产品占比提升 [3] - 公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力内资第一，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端测试阶段 [3] 锂电铜箔业务 - 25H1锂电铜箔营收11.37亿元、同比+93%，毛利率0.24%、同比+5.82pct，产品逐步转向4.5um、5um等高附加值品种 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183x、56x、43x [4] - 机构目标价30.78元，90天内1家机构给予买入评级 [6]

业绩表现 - 2025H1公司实现营收29.97亿元，同比增长45%，归母净利润0.35亿元（去年同期为-0.59亿元），扣非归母净利润0.24亿元（去年同期为-0.69亿元）[1] - 2025Q2单季度营收16.02亿元，同比增长36%，归母净利润0.30亿元（去年同期为-0.31亿元），扣非归母净利润0.29亿元（去年同期为-0.36亿元），业绩超预期[1] - 2025年被视为AI铜箔利润释放元年，业绩有望逐季验证[1] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔因AI服务器需求旺盛，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比突破30%，其中HVLP铜箔2025H1产量已超过2024年全年水平[2] - 2025H1 PCB铜箔营收17.03亿元，同比增长29%，毛利率5.56%，同比提升2.77个百分点，主要受益于高频高速基板用铜箔占比提升[2] - 公司在高阶铜箔领域优势显著：RTF铜箔产销能力居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端客户测试阶段，载体铜箔技术成熟并准备产业化[2] 锂电铜箔业务 - 2025H1锂电铜箔营收11.37亿元，同比增长93%，毛利率0.24%，同比提升5.82个百分点，产品结构向4.5um、5um等高附加值方向转型[2] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183倍、56倍、43倍[3]

**行业与公司概述** - 行业：高端铜箔（HVLP、RTF）及电子布市场 - 公司：铜冠铜箔（国内领先的HVLP铜箔供应商） --- **核心观点与论据** **1 铜冠铜箔的竞争优势** - 国内最早批量供应HVLP铜箔的企业之一，专注PCB领域，未分散精力至锂电设备扩产[4] - 核心客户包括顶级企业，产能紧张时优先保障供应[4] - 四代HVLP铜箔RD值降至0.5，技术领先（一代2.0，二代1.5，三代1.0）[5] **2 市场需求与价格动态** - HVLP铜箔需求强劲：2025年7月铜冠提价，台湾金居转产HVLP并提价RTF[3] - RTF铜箔2025年7月价格上涨超10%，三井宣布每吨涨价1.5万元[8] - 高端铜箔供给偏紧：海外企业（卢森堡、德福）主导，国内企业（龙阳、佳园）处于扩产阶段[8] **3 技术突破与应用前景** - HVLP铜箔通过降低RD值提升PCB性能，需工艺/设备创新[5] - 载体同步技术受益于mSAP工艺，应用于IC盖板、光模块、智能手机，国产替代空间大[6] - 四代铜箔2025Q4-2026H1批量发货，利润弹性高于电子布[9][15] **4 盈利预测与增长驱动** - 净利润提升驱动因素：铜箔涨价、需求增长、新应用（如AI服务器）解锁[7] - AI领域需求超预期，国产替代率低，供应格局良好[3] **5 竞争格局对比** - **铜箔**：海外主导，国内扩产缓慢；高端产品（HVLP/RTF）涨价反映需求[8][10] - **电子布**：一代布成熟，二代布产量少；Q布量小，涨价有限[8] --- **其他重要信息** **1 翟博市场潜力** - 中国市场空间达十亿人民币，毛利率70%-80%，国产化率近乎0%[12][14] - 国内企业若突破技术瓶颈（如铜膜剥落问题），可快速抢占增量市场[13][14] **2 铜箔与电子布发展预期** - 铜箔短期利润弹性显著（2025Q4-2026H1），电子布需等待2027年Rubin Ultra应用[9][11] - 四代铜箔应用确定性高于二代电子布[15] **3 三井涨价逻辑** - 调整产能结构：RTF转向HVOP一二代，一二代转向三四代，以匹配高端需求[10] --- **数据与单位引用** - HVLP铜箔RD值：四代0.5[5] - RTF铜箔涨价：2025年7月涨超10%[8] - 三井涨价：每吨1.5万元[8] - 翟博市场空间：十亿人民币，利润空间30亿人民币[14]

行业背景与机遇 - 高端电子电路铜箔作为算力基础设施核心材料，正迎来国产化替代的历史性机遇，受益于人工智能服务器需求爆发与5G基站建设加速 [1] - 2024年国内电解铜箔销量达109万吨，高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导 [2] - AI算力基础设施加速建设推动高端电子电路铜箔需求持续增长 [2] 公司技术突破与研发 - 公司依托"夸父实验室"平台组建超百人研发团队，重点突破超低轮廓、高延伸率等核心技术 [1] - 2024年研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖AI服务器、6G通信、汽车雷达等前沿领域 [1] - 通过材料改性工艺与电沉积技术优化，成功开发RTF、HVLP两大系列产品 [1] - HVLP铜箔粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较传统产品降低30%，已批量应用于英伟达AI加速卡及华为数据中心服务器 [1] - RTF铜箔通过松下电子认证，粗糙度控制在1.5μm，满足汽车电子ADAS系统高频高速信号传输需求 [1] 市场表现与产品应用 - 2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与生益科技、台光电子等全球头部厂商建立稳定合作 [2] - 产品覆盖AI服务器、5G基站、消费电子等多领域 [2] - 在锂电铜箔领域，超薄化产品已稳定供货宁德时代、比亚迪等头部企业，2024年市占率达8.7% [2] - 开发的埋阻铜箔完成客户端测试，该产品将电阻元件集成于铜箔层，可简化PCB制造流程并提升信号完整性 [2] 未来战略布局 - 公司将深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，重点布局6G太赫兹通信用极低轮廓铜箔及固态电池专用集流体材料 [2] - 通过"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台驱动，构建覆盖新能源与电子信息产业的高端铜箔技术体系 [2]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]

行业概述 - 电子电路铜箔是印刷电路板(PCB)的核心导电体 通过粘合绝缘层和腐蚀工艺形成电路图样 实现电子元件间电气连接 [2] - 按生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 [2] 行业发展历程 - 20世纪50-70年代为起步阶段 以手工生产为主 成品率不足30% 厚度误差超20微米 [4] - 20世纪80-90年代进入国产化阶段 1998年建滔化工实现9微米超薄铜箔量产 打破日本垄断 [4] - 21世纪初-2010年代进入快速发展期 中国成为全球最大生产国 [5] - 2010年代至今为高端化阶段 德福科技2024年实现4微米极薄铜箔量产 推动电池能量密度突破400Wh/kg [6] 市场规模 - 2024年中国电子电路铜箔销量达44万吨 同比增长7.32% [12] - 高端产品如低轮廓铜箔、HDI铜箔仍依赖进口 国产替代空间巨大 [12] 产业链结构 - 上游包括铜材、硫酸等原材料及阴极辊、生箔机等设备 [8] - 中游为铜箔生产制造环节 [8] - 下游应用于通信设备、新能源汽车、消费电子等领域 [8] - 2025年1-4月中国精炼铜产量478.1万吨 同比增长6.74% [10] 重点企业 - 行业形成龙头企业主导格局 前五家企业市占率超50% [14] - 铜冠铜箔2025年Q1营收13.95亿元(+56.29%) 净利润475.15万元(+117.16%) [16] - 德福科技2024年营收18.09亿元(+34.40%) 但电子电路铜箔毛利率为-1.15% [18] 技术发展 - 高频高速铜箔、极薄铜箔(4微米级)成为研发重点 [12] - 铜冠铜箔突破5G用RTF铜箔规模化生产技术 填补国内空白 [16] - 德福科技4微米铜箔抗拉强度达国际领先水平 厚度仅为A4纸二十分之一 [18] 未来趋势 - 技术升级聚焦高频高速铜箔和极薄化方向 4.5微米以下产品进入商业化 [20] - 5G基站、新能源汽车等领域需求将持续增长 [21] - 企业加速全球化布局 计划拓展东南亚、日韩等海外市场 [23]

纪要涉及的公司 嘉元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **新型铜箔产品研发与应用** - 已开发多孔、复合合金（含镀镍及其他金属）、高比表面积铜箔，去年送样，现可小批量供货 [2][3] - 多孔铜箔增加锂金属与铜箔结合力，镀镍及合金铜箔解决腐蚀问题，高比表面积铜箔抑制锂枝晶生长、缓解体积膨胀 [5] 2. **镀镍铜箔情况** - 生产工艺主要采用电化学新能源技术，探索“先制备铜箔再镀镍”和“镍铜一次电解成型”工艺 [6] - 小批量生产成本不能代表大规模量产成本，大规模量产将降低成本 [7] - 硫化物固态电池客户普遍采用镀镍铜箔，公司提供镀其他金属的合金铜箔替代方案，性能相当、成本可能更低 [7][8] - 镀镍工艺转换存在金属结合工艺挑战，镀镍铜箔验证中，若性能与现有产品相近，成本更具优势，大概率被采用 [9] - 2025 年出货量至少百吨级，取决于客户产线建设进度，批量化订单与客户产线建设同步 [12][13] 3. **复合集流体情况** - 目前客户需求不明显，成本优势不再，安全性、能量密度与现有铜箔无显著区别，设备投入大、价格和利润无优势 [15][16] - 铜用量无成本优势，快充场景有温度变化带来的技术挑战 [17][19] 4. **产能与出货情况** - 已建成可用产能接近 12 万吨，设备具柔性生产能力，可在锂电与电子铜箔间切换 [4][23][24] - 2025 年第二季度出货量与第一季度基本持平，在 2 万吨以上，平均加工费预计略有提升 [4][25][27] - 5 微米和 4.5 微米铜箔出货占比接近 10% [28] - 海外客户 2025 年第二季度开始批量供货，全年出货量预计 2000 - 3000 吨 [30][31] 5. **扩产计划** - 2025 - 2026 年扩产规模 1 - 2 万吨，主要是预定设备到货 [32] 6. **高端电子电路铜箔情况** - 江西 1.5 万吨高端定制铜箔产线 2024 年投产，可能生产 RTF 铜箔，HVLP 铜箔正在规划 [37][38][40] - RTF 铜箔加工费数万元每吨，预计 2025 年内批量出货，每吨利润 1 - 2 万元 [41][48] - HVLP 铜箔实验室产品已开发成功，正致力于批量生产，加工费可达十几万甚至二十几万元每吨 [44][46] - 中国大陆和中国台湾地区高端铜箔年需求量约 5 万吨，1.5 万吨产能短期内无需快速扩产，另有 2 万吨储备产能 [48][49] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 单面铜箔可做到 6 微米以下，如 4.5 微米和 5 微米 [10] 2. 电解铜箔价格预计比普通铜箔贵，但具体未确定 [11] 3. 4.5 微米铜箔加工费比 6 微米贵约五六千元，4.5 微米加工费仍在 2 万元以上 [21] 4. 新锦动力设备开工率高，但受分切等后端工序影响出货量受限 [26] 5. 目前未收到固态电池下游客户 2026 年预期订单量或产能需求 [50]