公司投资者关系活动概况 - 公司于2025年12月1日至2日在杭州海亮科研大厦接待了西部证券、华安证券、中邮基金等4家机构的特定对象调研 [1] - 公司董事会秘书及投资者关系经理出席，就铜箔产品研发、海外市场布局及散热领域业务等热点问题进行交流 [1] 铜箔产品研发与订单 - 新型铜箔产品如适配固态电池的镀镍铜箔、多孔铜箔等已达到行业领先水平，并获得国内外一线电芯企业正向反馈，实现稳定批量化交付 [2] - 在高端标准铜箔领域取得突破，通过对RTF铜箔进行反转粗固化处理优化PCB内埋电路层与基材粘结性，HVLP铜箔以极低表面粗糙度满足超高频场景需求 [2] - 印尼海亮作为中国首家出海铜箔工厂，已与全球top10动力电池客户中的5家、3C数码top3客户中的2家签订自2026年起生效的定点供货协议 [3] 美国市场业务进展 - 美国得州基地经营持续向好，在关税政策影响下，美国铜产品加工费呈现差异化上涨态势 [4] - 未来将加速得州基地产能爬坡以满足本地需求，并重点关注高附加值产品生产线建设，通过增量增利提升美国业务盈利能力 [4] 散热领域业务发展 - 依托三十余年铜加工技术积淀，公司伴随客户产品迭代持续升级技术水平，保障散热用铜基材料稳定供应 [5] - 2025年全球算力及AI经济发展爆发驱动终端散热需求激增，长期合作的全球头部散热企业业务增长显著，带动公司散热材料需求提升 [5] - 公司在数据中心及AI算力领域可提供自研热管素材管、无氧铜材等多种产品，未来将持续加大投入挖掘市场机会 [5]

公司产品与技术进展 - 公司在锂电铜箔领域实现镀镍铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔、超高抗拉铜箔等新型产品的技术领先 [1] - 锂电铜箔新型产品获得国内外一线电芯企业正向反馈，并实现稳定批量化交付 [1] - 电子电路铜箔方面，RTF铜箔和HVLP铜箔在高端标箔市场取得突破性进展 [1] 公司国际化与客户合作 - 印尼海亮作为中国首家出海的铜箔工厂，已与全球Top10动力电池客户中的5家签订定点供货协议 [1] - 公司与3C数码Top3客户中的2家签订定点供货协议 [1] - 相关合作自2026年开始执行，涵盖产品规格、数量及金额，有望强化公司铜箔业务的国际化竞争优势 [1]

文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]

公司业务与技术 - 洪田股份高端铜箔设备可用于处理和生产RTF铜箔 [1]

产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品矩阵持续完善 已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔 将进一步延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 高频高速领域进展 - RTF铜箔已向客户供货 [1] - HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [1]

产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品形成覆盖9μm至210μm的完整体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔以延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 技术研发进展 - 高频高速领域RTF铜箔已实现向客户供货 [1] - HVLP铜箔目前已进入客户验证阶段 [1]

公司业务与财务表现 * 公司2025年上半年收入同比增长16% 但净利润亏损约2300万元[4] * 公司主动控制普通铜箔出货量以减少亏损 同时中高端RTF铜箔出货量同比增长超两倍[6] * 脑心通板业务上半年实现近3.7倍增长 采用自研自产原材料[8] * 薄膜电阻产品已量产 订单稳定增长 因关税问题打破美国Omega垄断 国内客户加速导入[18] * 今年预计亏损缩减至一两千万元 明年有望实现扭亏为盈 净利润率预计达20%-30%[27] 屏蔽膜业务 * 2025年上半年屏蔽膜业务小幅增长 预计下半年受益于韩国客户新款旗舰手机采用[2] * 屏蔽膜业务每年收入约两个多亿人民币 下半年三星订单预计带来几千万收入增量[19] * 北美大客户技术测试已完成 预计明年或后年进入 该市场屏蔽膜需求占全球约40%[20] * 若能获得北美市场一半订单 业务体量将翻倍至接近五个亿 毛利率有望提升至60%以上[20] 铜箔业务 * RTF铜箔属于中高端产品 过去依赖进口 公司已实现技术突破[7] * RTF铜箔上半年产量约200吨 下半年预计增加至四五百吨 加工费约3万元/吨[25] * 公司计划将FMC业务中的原材料逐步替换为自制RTF和PTPI涂料以降低成本[25] * 去年和前年铜箔业务因普通铜箔产能过剩每年亏损达8000多万[21] 可博同产品 * 可博同产品逐步稳定并通过多家头部载板厂及终端认证 已有小批量订单[11] * 全球可博同市场主要由日本三井垄断 每月出货量约四五百万平米 每平米单价约10美元[11] * 总体市场规模约50亿人民币 新技术如cover p技术和CPO光模块有望扩大需求[11] * 公司自2019年起持续投入研发 总计约6亿元 其中约2亿元投向可不同项目[16] FCT业务与市场布局 * FCT业务采取自研自产原材料策略 已开发出铜箔搭配国外PI材料的FPCR[9] * Apple CCL市场年体量约200-300亿元人民币 公司希望三到五年内成为国内头部企业[9] * 今年FCT业务预计出货量达60万平米左右 销售额约五六千万元[25] 技术优势与产能建设 * HVIP可剥离铜箔核心指标涂抹表面粗糙度最低做到0.7微米 厚度仅2微米且无针孔[22] * 公司在低粗糙度情况下保持高剥离力 通过增加单位面积内致密铜牙数量实现[22] * 珠海投建5000吨（约3000万平米）产能 完全具备生产能力[14] * 可剥铜业务已迎来上量拐点 目前产能仍有空余[24] 新兴业务与市场机会 * 高速铜缆屏蔽用铜箔已通过测试 将在一两个月内收到订单 每月几十吨[17] * 加工费比常规铜箔高出数倍 未来每月订单量可能达上百吨 年需求超1000吨[17] * 光模块SLP技术已在推行实施 对可复隆是重要利好[12] * CLP和call SP技术市场规模约50亿元 未来可能扩展至100亿甚至200亿元[13] 客户合作与市场拓展 * ABF窄板市场由日本Ibiden和星星等寡头垄断 公司分两个梯队推进客户导入[15] * 第一梯队包括群策和南亚等全球头部窄板厂 今年四季度至明年将增加订单[15] * 第二梯队包括正南、新生、月亚、银华等国内企业[15] * 与鹏鼎、美维等内载板客户关系密切 这些客户具备成熟技术方案[24] 业绩贡献预期 * 薄膜电阻今年预计贡献净利润100万元左右 明年可能达上千万[26] * 可剥铜明年预计销售额达几千万元 一旦突破将迅速增长至数亿元[26] * 今年四季度及明年是积累客户口碑的重要阶段 为未来快速增长奠定基础[26] * 公司各项核心产品如可剥铜、CPO、COB等均取得重要进展[27]

铜箔产业涨价信号 - 全球铜箔龙头三井金属上修2025财年归母净利润预期30亿日元至170亿日元，经常利润调升至440亿日元，核心驱动力为AI服务器高端HVLP铜箔（VSP系列）量价齐升 [3] - 中国台湾厂商金居上调RTF铜箔价格每吨0.3-0.4万元，涨幅约14%，主因三井加大HVLP投产挤压中端产品供应空间 [3] - 三井VSP产品出货从每月460吨上修至580吨，环比提升26% [3] HVLP铜箔技术壁垒与供需 - HVLP铜箔为AI服务器和数据核心材料，第四代产品是M8等级以上服务器标配，加工费达12万至20万元/吨，超传统铜箔10倍以上，预计2026年突破20万元/吨 [3] - 全球HVLP单月有效产能仅约700吨，日系企业占350吨，其余由台系和卢森堡供应，传统RTF/HTE产能无法直接切换至HVLP [3] - 高端产能转向HVLP导致中档RTF铜箔供应压缩，供需缺口扩大 [4] 国内厂商布局进展 - 诺德股份新一代HVLP铜箔通过多家头部PCB企业认证，应用于AI服务器及人形机器人控制模块，胜宏科技等下游龙头PCB厂商为其重要客户 [4] - 德福科技通过收购卢森堡铜箔切入全球高端市场，成为AI芯片厂商指定HVLP3供应商 [5] - 铜冠铜箔凭借批量供应能力进入国际CCL巨头供应链，将直接受益于2025年RTF产品涨价 [6] - 隆扬电子以真空磁控溅射工艺研发第五代HVLP铜箔，表面粗糙度控制在0.2微米以下，产品正向全球芯片厂送样 [7] 锂电铜箔市场现状 - 锂电铜箔加工费从2024年9月1.5万元/吨回升至2025年二季度1.8万元/吨，重回2023年同期水平 [8] - 行业供应端产能难以削减，新增产能释放速度快于需求增长，电池端需求稳健但低价订单泛滥，下游电池厂议价权强 [8] - 市场竞争重心从6微米向5微米及4.5微米转移，近期4.5/5微米铜箔加工费受下游压价 [8] 电子电路铜箔整体格局 - AI带动PCB领域铜箔需求缺口显现，但终端消费整体偏弱难有复苏迹象 [8]

业绩表现 - 2025H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元 [2] - 2025Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元 [2] - Q2业绩超预期，2025年被视为AI铜箔利润释放元年，有望逐季验证 [2] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例突破30%，HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 25H1 PCB铜箔营收17.03亿元、同比+29%，毛利率5.56%、同比+2.77pct，主因高阶产品占比提升 [3] - 公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力内资第一，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端测试阶段 [3] 锂电铜箔业务 - 25H1锂电铜箔营收11.37亿元、同比+93%，毛利率0.24%、同比+5.82pct，产品逐步转向4.5um、5um等高附加值品种 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183x、56x、43x [4] - 机构目标价30.78元，90天内1家机构给予买入评级 [6]

业绩表现 - 2025H1公司实现营收29.97亿元，同比增长45%，归母净利润0.35亿元（去年同期为-0.59亿元），扣非归母净利润0.24亿元（去年同期为-0.69亿元）[1] - 2025Q2单季度营收16.02亿元，同比增长36%，归母净利润0.30亿元（去年同期为-0.31亿元），扣非归母净利润0.29亿元（去年同期为-0.36亿元），业绩超预期[1] - 2025年被视为AI铜箔利润释放元年，业绩有望逐季验证[1] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔因AI服务器需求旺盛，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比突破30%，其中HVLP铜箔2025H1产量已超过2024年全年水平[2] - 2025H1 PCB铜箔营收17.03亿元，同比增长29%，毛利率5.56%，同比提升2.77个百分点，主要受益于高频高速基板用铜箔占比提升[2] - 公司在高阶铜箔领域优势显著：RTF铜箔产销能力居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端客户测试阶段，载体铜箔技术成熟并准备产业化[2] 锂电铜箔业务 - 2025H1锂电铜箔营收11.37亿元，同比增长93%，毛利率0.24%，同比提升5.82个百分点，产品结构向4.5um、5um等高附加值方向转型[2] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183倍、56倍、43倍[3]