公司产品与技术 - 铜冠铜箔在互动平台确认，其RTF铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔 [1] - RTF铜箔的核心技术在于“反转处理”工艺，并优化信号传输面的光滑度 [1] - 该产品兼具低粗糙度、高结合力与优异性能 [1]

本期业绩预告核心数据 - 预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元 同比增长8.63% [2] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元 [2] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8,300万元到-12,000万元 [2] 上年同期业绩情况 - 2024年度实现主营业务收入30,698.69万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,276.88万元 [4] 主营业务收入增长原因 - 研发取得阶段性成果 新产品逐步贡献收入 [5] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）首度实现量产 取得收入627.84万元 同比大幅增长 [5] - FCCL实现收入3,893.6万元 同比增长71.23% [5] 净利润亏损及变动原因 - 新产品逐步放量 电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长 对利润形成一定贡献 [6] - FCCL产品销售额同比增加71.23% 销售规模提升带动固定成本摊薄 业务亏损较去年同期有所收窄 [6] - 铜箔业务结构持续优化 业务毛利亏损有所减少 [6] - 可剥铜通过代表性载板厂商和头部芯片终端量产认证 持续获得小批量订单 销售额持续增长 国产替代趋势突显 [6] - RTF铜箔实现爆发式增长 销售额同比增加339.45% [6] - 可剥铜专项受托开发项目通过客户结项验收 确认了相应利润 [6] - 受铜箔业务持续亏损影响 预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元 较去年同期增加约1000万元 [6] - 对江苏上达半导体有限公司的投资 因标的公司实控人违规对外担保导致大额债务 预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元 [6] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元 预计费用同比增加510.17万元 [6]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元，同比增长8.63% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元 [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8,300万元到-12,000万元 [1] 上年同期业绩对比 - 2024年度公司实现主营业务收入30,698.69万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元，扣非后净利润为-11,276.88万元 [1] 主营业务收入增长原因 - 收入增长主要源于研发取得阶段性成果，新产品逐步贡献收入 [2] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长 [2] - FCCL产品实现收入3,893.6万元，同比增长71.23% [2] 净利润亏损原因分析 - 新产品逐步放量，电阻薄膜（埋阻铜箔）销售额大幅增长，对利润形成一定贡献 [3] - FCCL产品销售额同比增长71.23%，销售规模提升带动固定成本摊薄，业务亏损较去年同期有所收窄 [3] - 铜箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少 [3] - 可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，销售额持续增长，国产替代趋势突显 [3] - RTF铜箔实现爆发式增长，销售额同比增加339.45% [3] - 可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收，确认了相应的利润 [3] - 受铜箔业务持续亏损影响，预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元，较去年同期增加约1000万元 [3] - 对江苏上达半导体有限公司的投资，因标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务，公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元 [3] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元，预计费用同比增加510.17万元 [3]

公司2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年全年归母净利润亏损7300万元至11000万元，扣非净利润亏损8300万元至12000万元[1] - 业绩亏损主要受铜箔业务相关资产减值计提约2500万元及一项股权投资公允价值变动损失约1500万元等非经营性因素影响[1] - 公司主营业务呈现积极发展态势，收入同比增长8.63%，多项新产品实现突破性增长，业务结构持续优化[1] 主营业务收入与产品表现 - 公司2025年主营业务收入较上年同期增长8.63%[1] - 电阻薄膜（埋阻铜箔）首度实现量产，取得收入627.84万元，同比大幅增长[1] - FCCL产品实现收入3893.6万元，同比增长71.23%[1] - 可剥铜销售额持续增长，已通过代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证[1] - RTF铜箔销售额同比爆发式增长339.45%[1] 利润影响因素分析 - 新产品放量对利润形成一定贡献，FCCL业务亏损因销售规模提升而有所收窄[1] - 铜箔业务结构优化，业务毛利亏损有所减少[1] - 可剥铜专项受托开发项目通过客户结项验收，确认了相应利润[1] - 预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元，较去年同期增加约1000万元[1] - 因投资标的江苏上达半导体有限公司实控人违规对外担保，公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元[1] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元，同比增加510.17万元[1]

公司技术突破与产品进展 - 公司已从技术上成功突破高端铜箔（HVLP铜箔、RTF铜箔）的生产难点，难点主要体现在高端设备精度要求、复杂生产工艺及客户认证门槛高[2] - 公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系的多家头部厂商供应链体系[2] - 公司HVLP-3/4产品目前处于送样测试阶段[2] 公司产能与市场布局 - 公司现有总产能为14万吨，其中具备高端电子电路铜箔生产能力的产能为3万吨[2] - 公司正加速进入高端铜箔市场，以抓住产业升级和国产替代进口的机遇[2] 行业需求与市场展望 - 受AI催动的PCB需求剧增影响，预计明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货的局面[2]

公司投资者关系活动概况 - 公司于2025年12月1日至2日在杭州海亮科研大厦接待了西部证券、华安证券、中邮基金等4家机构的特定对象调研 [1] - 公司董事会秘书及投资者关系经理出席，就铜箔产品研发、海外市场布局及散热领域业务等热点问题进行交流 [1] 铜箔产品研发与订单 - 新型铜箔产品如适配固态电池的镀镍铜箔、多孔铜箔等已达到行业领先水平，并获得国内外一线电芯企业正向反馈，实现稳定批量化交付 [2] - 在高端标准铜箔领域取得突破，通过对RTF铜箔进行反转粗固化处理优化PCB内埋电路层与基材粘结性，HVLP铜箔以极低表面粗糙度满足超高频场景需求 [2] - 印尼海亮作为中国首家出海铜箔工厂，已与全球top10动力电池客户中的5家、3C数码top3客户中的2家签订自2026年起生效的定点供货协议 [3] 美国市场业务进展 - 美国得州基地经营持续向好，在关税政策影响下，美国铜产品加工费呈现差异化上涨态势 [4] - 未来将加速得州基地产能爬坡以满足本地需求，并重点关注高附加值产品生产线建设，通过增量增利提升美国业务盈利能力 [4] 散热领域业务发展 - 依托三十余年铜加工技术积淀，公司伴随客户产品迭代持续升级技术水平，保障散热用铜基材料稳定供应 [5] - 2025年全球算力及AI经济发展爆发驱动终端散热需求激增，长期合作的全球头部散热企业业务增长显著，带动公司散热材料需求提升 [5] - 公司在数据中心及AI算力领域可提供自研热管素材管、无氧铜材等多种产品，未来将持续加大投入挖掘市场机会 [5]

公司产品与技术进展 - 公司在锂电铜箔领域实现镀镍铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔、超高抗拉铜箔等新型产品的技术领先 [1] - 锂电铜箔新型产品获得国内外一线电芯企业正向反馈，并实现稳定批量化交付 [1] - 电子电路铜箔方面，RTF铜箔和HVLP铜箔在高端标箔市场取得突破性进展 [1] 公司国际化与客户合作 - 印尼海亮作为中国首家出海的铜箔工厂，已与全球Top10动力电池客户中的5家签订定点供货协议 [1] - 公司与3C数码Top3客户中的2家签订定点供货协议 [1] - 相关合作自2026年开始执行，涵盖产品规格、数量及金额，有望强化公司铜箔业务的国际化竞争优势 [1]

文章核心观点 - 英伟达确定在其新产品Rubin中使用M9级覆铜板 预计将带来显著的市场增量[1] - M9级覆铜板产业链涉及上游原材料 包括石英布 高端铜箔和树脂等关键环节[1] - 多家中国上市公司在相关材料领域具备技术优势或已切入国际高端供应链[1][2] 石英布产业链 - 平安电工石英布产品E目标客户送样验证 反馈积极 是国内少数具备Low CTE电子布等量产能力的企业之一[1] - 菲利华研发的超薄石英电子布正处于测试阶段 预计将成为第二增长极[1] - 中材科技生产的石英玻纤布是专为高频高速PCB设计的低介电材料[1] - 中国巨石是全球最大的电子布生产企业 年产能达13亿米 优势集中在Low-Dk布和极薄布领域[1] 高端铜箔产业链 - 隆扬电子HVLP5系列超低轮廓铜箔在全球仅有两家厂商能生产 另一家为日本三井化学[2] - 诺德股份产品包括用于AI服务器的RTF等高端电子电路用铜箔[2] - 德福科技在HVLP RTF铜箔领域拟通过卢森堡公司切入英伟达供应链[2] - 铜冠铜箔HVLP4铜箔已完成客户全流程测试 预计2026年量产[2] 树脂产业链 - 世名科技电子级碳氢树脂产能为A股第一 达500吨/年 技术适配M9高端树脂[2] - 东材科技是英伟达GB300芯片封装树脂的独家供应商 M9树脂介电损耗等指标领先国内20%[2] - 圣泉集团电子级碳氢树脂产能扩张 其低介电损耗特性可支撑AI服务器算力提升[2]

公司业务与技术 - 洪田股份高端铜箔设备可用于处理和生产RTF铜箔 [1]

产品矩阵完善 - 电子电路铜箔产品矩阵持续完善 已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系 [1] - 正在研发12oz超厚铜箔 将进一步延伸产品厚度上限 [1] - 产品最大幅宽保持1325mm行业领先水平 [1] 高频高速领域进展 - RTF铜箔已向客户供货 [1] - HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [1]