业绩总结 - 日本5月份的MLCC出货量同比增长7.0%，环比下降9.9%[1] - 5月份的MLCC出货价值同比增长18.6%，环比下降12.3%（以美元计同比增长7.7%，环比下降12.9%）[1] - 5月份的平均售价（ASP）同比增长10.8%，环比下降2.7%[1] - 尽管5月份出现环比下降，但这一趋势符合季节性规律[1] 用户数据 - 日元贬值（从¥145贬至¥159/$）和对AI服务器需求的增加推动了同比增长[1] - 目前未观察到价格上涨，但ASP因产品组合改善而受益[1] 未来展望 - 预计第二季度的运行率将继续强劲，符合公司计划[1] 新产品和新技术研发 - Citi Research通过其专有电子分发平台（如Citi Velocity）向机构和零售客户广泛传播研究内容[25] 市场扩张和并购 - Citi在全球多个国家运营，可能与相关公司存在商业关系[26] 其他新策略 - Citi Research的研究报告可能不定期更新，特别是非基本面研究报告[28] - 投资非美国证券（包括ADR）可能面临特定风险，如流动性较低和价格波动性较大[29] - Citi Research的分析师在撰写报告前可能与相关公司进行讨论，以确保事实准确性[27]

**纪要涉及的公司与行业** * 行业：半导体/技术材料行业 (Technology – Semiconductor/Technical Materials) [1] * 公司：涵盖多家日本及全球半导体产业链相关公司，包括技术材料公司（如JX Advanced Metals、AGC、Nittobo等）、日本半导体相关公司（如Kioxia、Tokyo Electron、Advantest、Disco、Lasertec、SCREEN、Rigaku、Ulvac、Nikon、Hoya等）以及全球半导体与半导体设备（SPE）公司（如ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、NVIDIA、TSMC、Samsung、SK Hynix、Micron、Intel等）[6][8][10] **核心观点与论据** **1. 行业估值与市场表现** * **日本半导体相关公司估值**：截至2026年6月19日，覆盖的日本半导体相关公司平均市盈率（PER）为1FY E 47.0倍、2FY E 34.9倍、3FY E 29.5倍，平均营业利润率（OPM）为1FY E 27.7%、2FY E 29.6% [6] * **技术材料公司估值**：覆盖的技术材料公司平均市盈率（PER）为1FY E 19.7倍、2FY E 15.0倍、3FY E 12.9倍，平均营业利润率（OPM）为1FY E 10.6%、2FY E 12.0% [6] * **近期市场表现强劲**：截至2026年6月19日，日本半导体/SPE板块公司过去一年（1Y）相对东证指数（TOPIX）的平均超额回报高达262.7%，加权平均超额回报达1384.8% [8] * **部分个股表现突出**：Kioxia Holdings过去一年股价上涨5064.1%，相对TOPIX超额回报3438.0%；JX Advanced Metals过去一年上涨502.3%，超额回报312.6% [8] **2. 半导体行业资本支出与需求展望** * **半导体资本支出（Capex）预计强劲增长**：全球半导体公司总资本支出预计将从2025年的1664.16亿美元增长至2028年的3163.98亿美元，2025-2028年复合年增长率（CAGR）达24% [20] * **细分领域Capex增长**：预计2026年DRAM资本支出同比增长54%至914.32亿美元，NAND资本支出同比增长30%至234.34亿美元，代工（Foundry）资本支出同比增长38%至817.71亿美元 [20] * **晶圆厂设备（WFE）支出增长**：预计WFE支出将从2025年的1244.52亿美元增长至2028年的2373亿美元，2025-2028年CAGR达24% [20] * **云服务提供商（CSP）资本支出高速增长**：主要CSP（Alphabet、Meta、Amazon、Microsoft等）的总资本支出预计将从2025年的4372.6亿美元增长至2027年的8299.9亿美元，2025-2027年CAGR达38% [22] **3. AI服务器与CoWoS产能扩张** * **AI服务器出货量预测**：预计全球AI服务器出货量将从2025年的181.1万台增长至2027年的258.3万台，2025-2027年CAGR达19% [28] * **AI服务器渗透率提升**：AI服务器占全球服务器总出货量的比例预计将从2025年的15.2%提升至2027年的20.2% [28] * **CoWoS产能持续扩张**：图表显示TSMC及非TSMC的CoWoS封装产能从2023年第一季度至2028年第四季度预计将持续增长 [27] **4. 半导体与设备市场销售预测** * **全球半导体销售额增长**：预计全球半导体销售额将从2024年的6276.35亿美元增长至2025年的7916.94亿美元，同比增长26.1% [18] * **半导体设备（SPE）销售额增长**：预计全球SPE销售额将从2024年的（未列具体数字，但图表显示增长）持续增长，半导体销售额与SPE销售额之比（设备比率）在2025年预计为15.3% [18] * **ASML光刻机销售预测**：预计ASML的极紫外光刻机（EUV）收入将从2025年的（未列具体数字）增长至2028年的262.5亿欧元；高数值孔径EUV（High NA EUV）收入预计从2026年的15.6亿欧元增长至2028年的40亿欧元 [31] **5. 内存市场动态** * **DRAM需求与供应**：图表显示DRAM全球需求与供应情况，以及DDR5在不同应用（台式机、笔记本、服务器）中的渗透率趋势 [34] * **DRAM技术节点迁移**：图表显示DRAM行业制程技术从1znm向更先进的1ynm、1xnm等节点迁移的预测 [34] * **NAND Flash需求结构**：图表显示NAND闪存需求按应用（可移动/消费电子、移动、计算、云/企业、汽车等）的分布及预测变化 [38][40] * **NAND产能与技术**：图表显示主要厂商（三星、Kioxia、美光、SK海力士、YMTC）的NAND晶圆产出以及按层数（如24L、32-36L、48L等）划分的生产技术分布 [42][46] **6. 半导体设备（SPE）行业订单与销售趋势** * **日本SPE公司订单与销售**：Advantest、SCREEN、Disco、Ulvac、Tokyo Electron、Tokyo Seimitsu等公司的图表显示了订单、销售额和未完成订单（Backlog）的历史趋势及近期表现 [48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][60] * **销售地域构成**：多家日本SPE公司（Advantest、Tokyo Electron、Ulvac、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、Disco）的销售地域构成显示，中国、台湾、韩国、北美是主要市场 [61][62][64][65][66][67][68][69][70][71][72][74] * **销售应用构成**：SPE公司的销售按应用（如内存、非内存、逻辑、代工、封装、光学等）划分，显示了不同终端市场的需求情况 [75][76][77][78][79][80][81][82][83][84] **7. 终端市场假设** * **主要电子产品出货量预测**：提供了桌面电脑、笔记本、服务器、汽车、iPhone、智能手机等关键终端市场2024-2028年的出货量及同比增速预测 [24] **8. 库存状况** * **主要半导体公司库存**：图表显示了TSMC、三星电子、SK海力士、美光、英飞凌、瑞萨等公司的库存水平及库存周转天数趋势 [87][88][89][90][91] **其他重要内容** * **分析师信息**：该纪要来自摩根大通证券日本公司的分析师Mio Shikanai [2] * **公司财务预测**：提供了多家公司详细的季度盈利趋势（销售额、营业利润及同比变化）及未来财年的预测 [12][14] * **可比公司估值**：提供了全球SPE/过程控制公司及国际半导体公司的详细估值指标对比 [10]