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Chiplet先进封装技术
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汇成股份涨0.20%,成交额3.21亿元,近3日主力净流入-1644.81万
新浪财经· 2025-12-11 16:32
核心观点 - 公司是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的集成电路封测服务商,正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术,以把握AI基建带来的市场机遇 [2][7] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为:显示驱动芯片封测90.25%,其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资,取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与股东华东科技达成战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一,并以客户需求为导向,基于该技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%;归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年12月11日,公司总市值为131.78亿元,当日成交额3.21亿元,换手率2.42% [1] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.35万,较上期增加15.93%;人均流通股36445股,较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,相比上期增加2194.43万股 [9] - 2025年12月11日,公司主力资金净流出585.13万元,占成交额0.02%,所属行业主力资金净流出42.03亿元 [4] - 近5日主力资金净流入4719.01万元,近10日净流入1.20亿元,近20日净流出4833.19万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额2.15亿元,占总成交额11.14% [5] 行业与概念属性 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括:存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][8] 技术面与筹码 - 该股筹码平均交易成本为15.61元,近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 目前股价靠近支撑位15.17元 [6]
汇成股份跌1.38%,成交额4.62亿元,近3日主力净流入-2623.56万
新浪财经· 2025-11-04 15:44
公司股价与交易表现 - 11月4日公司股价下跌1.38%,成交额为4.62亿元,换手率为3.35%,总市值为135.30亿元 [1] - 当日主力资金净流入549.17万元,占成交额的0.01%,在行业中排名第24位,无连续增减仓现象,主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金净流出5.98亿元,筹码分布非常分散,主力成交额1.36亿元,占总成交额的5.46% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是显示驱动芯片封测,该业务收入占比90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资相结合,获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与华东科技达成战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司海外营收占比较高,根据2024年年报,海外营收占比为54.15% [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,涉及的概念板块包括先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [8]
汇成股份涨1.09%,成交额2.76亿元,近3日主力净流入-8245.33万
新浪财经· 2025-09-03 16:04
公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 [2] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 显示驱动芯片封测收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [7] - 已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 客户与市场 - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 股权与股东 - 股东户数2.03万 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 交易数据 - 9月3日成交额2.76亿元 换手率2.54% 总市值108.98亿元 [1] - 主力净流入953.83万元 行业排名20/165 [4] - 所属行业主力净流出52.90亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 主力持仓占比6.62% 筹码分布非常分散 [5] 技术指标 - 筹码平均交易成本13.15元 近期减仓程度减缓 [6] - 股价介于压力位14.42元与支撑位10.80元之间 [6]