文章核心观点 - 2025年末至2026年初，中国硬科技领域（包括机器人、芯片、大模型、商业航天等）出现资本化浪潮，多家头部企业密集推进或完成IPO，旨在通过上市融资支持高强度研发、加速商业化进程并抢占市场[1][2][3] 国产芯片领域资本化 - **GPU企业密集上市，构建资本市场梯队**：2025年12月，摩尔线程、沐曦股份登陆科创板，分别募资80亿元、41.97亿元[7]；2026年1月，壁仞科技登陆港交所募资55.83亿港元，成为港股18C章以来发行规模最大的新股[7]；燧原科技科创板IPO申请于2026年1月22日获受理，拟募资60亿元[7] - **企业研发投入强度极高**：壁仞科技研发人员比例高达83%，研发费用占总经营开支比例长期超过70%，过去三年累计研发投入超33亿元[7][8]；摩尔线程2025年营收预计同比增长230.7%至246.67%[7] - **存储芯片龙头推进上市**：长鑫科技科创板IPO申请已获受理，拟募资295亿元，其DRAM产能规模位居中国第一、全球第四[10] - **资本化推动行业构建自主算力底座**：从GPU到存储芯片，国产半导体企业通过上市融资加速技术突破和产能建设，推动国产替代，市场空间持续释放[10] 大模型领域商业化与上市 - **全球首批通用大模型企业上市**：2026年初，智谱AI和MiniMax先后登陆港交所，成为全球首批上市的通用人工智能基座模型企业，标志行业进入商业价值验证阶段[12] - **ToB与ToC商业模式分化**：智谱AI侧重ToB，截至2025年6月服务逾8000家机构客户，覆盖8000万台设备，2024年在中国独立通用大模型开发商中市场份额达6.6%，其2024年收入84.5%来自本地化部署[13]；MiniMax侧重ToC，截至2025年9月服务超200个国家和地区逾2亿个人用户，其2025年1至9月收入71.1%来自AI原生产品订阅[14] - **技术向多模态与具身智能演进**：行业正从语言模型向多模态、世界模型升级，具身智能被视为场景化落地的核心方向，2026年或成为行业规模化价值兑现的关键一年[14] 商业航天领域资本化进程 - **头部企业冲刺“商业航天第一股”**：蓝箭航天科创板IPO申请于2025年12月31日获受理，拟募资75亿元，其中47.3亿元用于可重复使用火箭技术提升[16][20]；星际荣耀、天兵科技、星河动力等多商业火箭企业已进入上市辅导阶段[20] - **可重复使用技术成为关键引擎**：商业航天指数近60日涨幅达35.31%，近250日涨幅高达94.39%[18]；蓝箭航天于2025年12月初完成国内首次运载火箭一级回收试验[17] - **行业处于产业化高速推进阶段**：国家政策支持明确，民营企业在核心技术实现突破，卫星批量化生产体系初步成型，为资本化奠定基础[21] 机器人（具身智能）领域上市动态 - **多家机器人公司推进上市进程**：宇树科技于2025年11月完成上市辅导[1][15]；云深处于2025年12月开启上市辅导；阿童木机器人、迦智科技、珞石机器人等多家企业在2025年下半年至今密集递交上市申请或推进辅导备案[15] 上市地选择：A股与港股对比 - **A股科创板特点**：更聚焦国家战略硬科技，强调科创属性，对盈利预期明确的企业更友好，但对同股不同权、红筹/VIE架构要求较严[22]；2025年上市的摩尔线程、沐曦股份均给出了盈利预期[22] - **港股特点**：更为灵活，支持红筹、VIE架构及同股不同权，对AI、大模型等新兴领域包容度更高[23]；港股18C章制度精准匹配硬科技企业研发周期长、前期投入大的特性，在财务包容、股权架构灵活、国际资本对接等方面有优势[24][25] - **企业根据自身需求灵活选择或双重上市**：技术壁垒高、需深度对接本土产业链的企业多选A股；有国际化战略或融资迫切需求的企业可能转向港股[25]；智谱AI在港交所挂牌后仍持续推进A股辅导，拟实现A+H两地上市[25] 资本化热潮的驱动因素与未来展望 - **多重因素驱动热潮**：国家战略推进国产替代、外部技术封锁倒逼产业强链补链、国家大基金三期等耐心资本加持、全球估值洼地吸引力以及AI与算力需求爆发，共同推动企业迈入商业化拐点并加速上市[26][27] - **市场呈现结构性特征**：资金流向呈现“投早、投长、投硬”特征，估值逻辑转向长期成长与国产替代价值；行业集中度提升，呈现强者恒强格局[27] - **热潮预计将持续**：结合政策支持与项目储备，硬科技资本热潮预计至少延续至2028年，2027年可能出现结构性分化，2028年行业逐渐步入理性发展阶段[27]；德勤预计2026年港交所将迎来160只新股，较2025年的117只继续攀升[28] - **短期出现局部调整与监管关注**：2026年2月初，寒潮纪、摩尔线程、壁仞科技股价出现不同程度回调[26]；香港证监会针对2025年上市申请激增暴露的保荐人履职问题发布通函要求整改，截至2025年底有16宗上市申请暂停审理[26]

行业投资评级 - 投资评级为“看好”，并维持此评级 [7] 报告核心观点 - 近期AI领域边际催化加速，AI产业化进程再加速 [2][4] - 看好四个细分赛道：1）受益于AI技术提升创作效率和变现价值的优质IP及AI漫剧赛道；2）具备流量、模型、数据优势的互联网大厂；3）海外商业模式已跑通、国内有望复制的垂直赛道（如广告、电商、教育）；4）AI+游戏厂商 [2][10] 事件与动态总结 - **AI芯片厂商密集上市**：壁仞科技于1月2日在港交所成功上市，首日涨幅达75.82% [4][10]；同日，百度公告其昆仑芯业务已以保密形式向港交所提交上市申请表格 [4][10] - **技术架构创新**：DeepSeek于1月1日发表新论文，提出mHC（流形约束超连接）新架构，该架构可降低训练先进AI模型的能源和算力需求 [2][4][10]；实测在27B参数模型上，采用mHC架构仅增加约6.7%的训练时间开销，即可实现显著性能提升 [10] - **其他市场催化**：大模型公司智谱与MiniMax将分别于1月8日、9日在港交所挂牌上市 [2][10]；火山引擎成为总台春晚独家AI云合作伙伴，其AI产品“豆包”将配合上线多种互动玩法 [2][10] 重点公司/业务进展 - **壁仞科技**：具备从高端AI芯片到算力集群的全链路自主可控能力 [10]；硬件端自主开发“壁立仞”GPGPU架构及BR106、BR110等芯片 [10]；软件端自研BIREN-SUPA平台已完成多款国产大模型适配，并牵头制定智算集群异构混训标准 [10] - **百度昆仑芯**：2025年上半年，其P800的3.2万卡集群正式点亮，能同时支撑多个千亿参数大模型训练 [10]；根据规划，计划于2030年将单一集群规模扩展至百万卡级别 [10] - **DeepSeek**：提出的mHC新架构解决了Hyper-Connections结构存在的信号爆炸、梯度异常等问题，实现了架构稳定性重构 [10]

公司上市与募资 - 壁仞科技于1月2日在港交所挂牌上市，成为“港股GPU第一股” [1] - 公司发行价为每股19.60港元，开盘大涨后市值突破1000亿港元 [3] - 本次IPO募资所得款项总额为55.83亿港元，净额为53.75亿港元，是港交所上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [3] - IPO前公司累计完成10轮融资，募集资金总额超90亿元人民币，2025年8月最后一轮融资后估值达209亿元人民币 [5] - 本次IPO成功引入23家顶级投资机构，合计认购金额高达28.99亿港元 [6] 公司背景与团队 - 公司成立于2019年，总部位于上海闵行，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发 [3] - 公司已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [3] - 创始人张文拥有哈佛大学法学博士学位，曾担任商汤科技总裁，公司核心团队来自英伟达、AMD等国际大厂 [3][4] - 首席技术官洪洲拥有近30年GPU设计经验，曾任职于S3、英伟达、华为等公司 [4] - 首席运营官张凌岚拥有超过23年半导体行业经验，曾任职于AMD、三星等公司 [4] 产品与技术研发 - 公司聚焦云端通用智能计算，核心业务为自主研发GPGPU芯片及智能计算解决方案，覆盖AI训练、推理及边缘计算场景 [7] - 已成功开发并量产两款芯片：BR106（2023年1月量产）和BR110（2024年10月量产） [7] - 2023年BR106芯片销量为590颗，2024年销量大幅攀升至9344颗，2025年上半年售出2216颗 [7] - 2024年BR110芯片首次实现销售，全年销量为298颗，2025年上半年销量为22颗 [7] - 公司通过Chiplet技术将两颗BR106芯片裸晶共封装，推出了性能更强的BR166芯片产品，是国产GPU企业中最早实现Chiplet技术商用落地的公司之一 [7] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计的GPGPU公司之一 [8] - 下一代产品BR20X系列计划于2026年商业化上市，将原生支持FP8、FP4等低精度数据格式，目前已完成架构设计 [8] - BR30X和BR31X系列分别面向云训练及推理与边缘推理，计划在2028年商业化上市 [8] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入达33.02亿元人民币，远超同期营收 [8] - 研发开支占总经营支出的比例常年维持在75%以上，2025年上半年高达79.1% [8] - 截至12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一；获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [9] 财务表现与商业化 - 公司营业收入从2022年的49.9万元人民币，增长至2023年的6203万元人民币，再到2024年的3.37亿元人民币，两年间的年复合增长率高达2500% [10] - 2023年、2024年及2025年上半年的五大客户均为智能计算解决方案的客户，客户为从事ICT、数据中心及人工智能解决方案领域的中国公司 [10] - 截至2025年12月15日，公司拥有总价值约为12.41亿元人民币的5份框架销售协议及24份销售合约 [11] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家为财富世界500强上榜企业，行业覆盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等 [11] 行业与市场 - 根据弗若斯特沙利文预测，2024年中国GPU市场规模达到1425亿元人民币 [12] - 以公司2024年营收测算，其市占率约为0.24%，尚处于极早期阶段，未来成长空间广阔 [12] - AI大模型训练和运行消耗巨大算力，市场需求和技术迭代刺激GPU产业链爆发 [12] - 行业竞争加剧，天数智芯将于近期在港交所挂牌上市，燧原科技已完成IPO辅导，百度也在评估昆仑芯科技的分拆及上市计划 [12]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，早盘股价一度上涨超过118%，市值突破千亿港元 [1] - 在2025年12月31日的暗盘交易阶段，公司股价涨幅一度超过90% [1] - 作为港交所18C章落地以来募资规模最大的特专科技股，公司在申购阶段获得超过2300倍认购，并有23家基石投资人支持 [1] 财务业绩与增长 - 公司收入在近两年进入快速增长阶段：2022年营业收入约为50万元人民币，2023年增长至约6203万元人民币，2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元人民币 [2] - 客户数量从2023年的12家特专科技产品客户增长至2024年的13家，年平均交易额同比提升113.64%至940万元人民币 [2] - 截至2025年12月15日，公司拥有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [4] 产品与技术进展 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此推出BR106和BR110两款芯片及相关硬件产品 [4] - 通过Chiplet技术，公司共封装两个BR106芯片裸晶，推出了性能更高的BR166芯片产品 [4] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，该系列将提供更强的单卡运算能力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [9] - 公司正在规划未来一代BR30X产品（用于云训练及推理）和BR31X产品（用于边缘推理），预计将于2028年实现商业化上市 [9] 市场机遇与行业背景 - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [5] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3% [5] - 2024年，中国智能计算芯片市场前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场相对分散 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的整体合并市场份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [5] 集群能力与商业化突破 - 壁仞科技是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [8] - 2024年，公司赢得了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话等场景，与国内三大电信运营商开展合作 [8] - 公司增加了对BR10X系列产品的销售，该系列是专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构，可为大语言模型提供高效处理 [8] 合作伙伴与生态建设 - 2023年9月，公司与一家IT公司订立战略合作协议，共同开发智能计算解决方案 [9] - 2023年11月，双方就总值约3.68亿元人民币的特专科技产品订立销售框架协议，并收到价值约3500万元人民币的销售订单 [9] - 2024年4月及之后，该合作伙伴继续下达了价值约1.37亿元人民币和约3140万元人民币的销售订单 [9] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家上榜财富世界500强 [4] 软件平台与行业标准参与 - 公司开发了BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库、训练与推理框架及完整工具链，兼容第三方GPGPU计算软件平台，以降低客户迁移成本 [10] - 2025年，公司参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议 [10] - 公司携手中国移动等合作伙伴共同发布了“芯合”异构混合并行训练系统1.0，以解决大模型异构算力孤岛难题 [10] - 2024年12月，公司联合中国电信研究院等合作伙伴推出“智算异构四芯混训解决方案”，基于壁仞科技、英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一大模型的测试验证 [10][11] - 2024年7月，公司加入中国联通智算联盟 [11] - 公司担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长，深度参与了近10项国家标准制定，并牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》 [11] 公司战略与未来展望 - 公司未来发展战略包括继续投资于研发能力，特别是在自主开发的计算核心、NoC、高速IO及SoC设计等核心技术方面，以提高自主可控能力 [11] - 公司将通过与合作伙伴的密切合作来提高品牌知名度，并加快解决方案的落地及商业化 [11] - 公司计划建立充满活力的生态系统，以加速解决方案的商业化并增强客户黏性 [11]

公司上市表现与市场热度 - 公司于2026年1月2日登陆港交所，早盘高开一度涨超118%，市值破千亿港元，暗盘交易阶段股价一度涨幅超过90% [1] - 作为港交所18C章落地以来最大募资特专科技股，申购阶段获得超2300倍认购，有23家基石投资人加持 [1] 财务与商业化进展 - 公司收入实现指数级增长：2022年营业收入约50万元，2023年拥有12名客户实现收入约6203万元，2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元，客户达13家，年平均交易额同比提升113.64%至940万元 [2] - 截至2025年12月15日，公司特专科技产品有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.41亿元，已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家为财富世界500强 [2] - 2023年与一家IT公司订立战略合作协议，并于当年11月就总值约3.68亿元的产品订立销售框架协议，同月收到约3500万元销售订单，2024年4月及后续又分别收到价值约1.37亿元和3140万元的销售订单 [7] 产品与技术发展 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并基于此开发BR106、BR110两款芯片及相关硬件产品，通过Chiplet技术推出性能更高的BR166芯片产品 [2] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，将提供更强的单卡运算能力并增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持 [8] - 公司同步规划未来一代BR30X产品用于云训练及推理，以及BR31X用于边缘推理，预计将于2028年实现商业化上市，目前正进行可行性分析及初步研发 [8] - 公司开发的BIRENSUPA软件平台提供编程接口、算法库、训练与推理框架及工具链，兼容第三方GPGPU计算软件平台，以降低客户迁移成本 [8] 集群能力与行业应用 - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7] - 2024年，公司赢得商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话等场景，与国内三大电信运营商开展合作 [6] - 公司增加了对BR10X系列产品的销售，该系列是专为AI工作负载定制的通用高性能计算架构，可为大语言模型及传统AI计算内核提供高效处理 [6] 行业生态合作与标准建设 - 2025年，公司参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议，携手发布“芯合”异构混合并行训练系统1.0 [9] - 2024年12月，公司联合中国电信研究院、江苏电信等共同推出“智算异构四芯混训解决方案”，基于公司及英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一大模型的测试验证 [9] - 2024年7月，公司加入中国联通智算联盟，与产业链合作伙伴共建智算产业生态 [9] - 公司担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长期间，深度参与了近10项国家标准制定，并牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》 [10] 市场机遇与行业趋势 - 中国智能计算芯片市场以收入计从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105%，预计到2029年将达2012亿美元，2024年至2029年复合年增长率为46.3% [3] - 2024年中国市场前两大参与者合计占94.4%市场份额，其余市场相对分散，中国企业整体合并市场份额预计将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [3] - AI大模型催生指数级算力需求，国产AI芯片厂商在技术、产品和供应上取得较大进展，叠加全球贸易环境不稳定，有望加速国内智算供应链自主化进程 [3] - 国产GPU的竞争维度已从“单卡算力”扩展至“集群可用、生态可迁移、标准可定义”的系统性层面 [1][8]

港股市场整体表现 - 2026年首个交易日港股表现强势，恒生指数涨2.76%或707.93点，收报26338.47点，突破两万六关口，全日成交额1408.64亿港元 [1] - 恒生国企指数涨2.86%，报9168.99点；恒生科技指数大涨4%，报5736.44点 [1] - 国泰海通表示，美联储如期降息并超预期扩表或阶段性降低投资者的政策不确定性与市场博弈性，全球权益和大宗商品或仍有表现机会，建议1月超配风险资产 [1] 蓝筹股表现 - 百度集团-SW领涨蓝筹股，收盘涨9.35%至143.8港元，成交额47.78亿港元，贡献恒指12.42点，公司拟分拆昆仑芯并独立上市 [2] - 富瑞预计昆仑芯的估值在160亿美元至230亿美元之间，这意味着百度持有的昆仑芯股权价值在90亿美元至130亿美元之间 [2] - 其他蓝筹股方面，新东方-S涨7.15%，中国人寿涨5.33%并贡献恒指17.36点，携程集团-S涨5.23%并贡献恒指11.13点，腾讯涨4.01%并贡献恒指81.22点 [2] 热门板块与概念股表现 - 商业航天概念股全线爆发，中国技术集团涨42.86%，亚太卫星涨34.53%，金风科技涨20.95%，航天控股涨0.71港元 [3] - 蓝箭航天科创板IPO申请获受理，成为科创板第五套上市标准扩围以来首家IPO获受理的公司，目前已有至少10家商业航天企业开启IPO进程，其中5家主营业务为运载火箭 [3] - 芯片股涨幅居前，华虹半导体涨9.42%，公司拟斥资82.7亿元人民币收购华力微电子股权；中芯国际涨5.11%，公司拟约406.01亿元收购中芯北方49%股权 [4] - 银河证券指出，2025年12月半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下走出一轮结构性行情，供应链安全与自主可控是长期趋势 [4] - 机器人概念股延续近期涨势，力劲科技涨6.34%，金力永磁涨4.5%，三花智控涨4.49%，德昌电机控股涨4.31% [4] - 银河证券称，特斯拉Optimus第三代机器人预期2026年发布，预计明年量产数万台，量产、定价、审厂定点等确定性事件临近，特斯拉机器人的量产离不开国产供应链 [5] - SaaS概念股强势上涨，百融云-W涨9.91%，金蝶国际涨6.47%，迈富时涨5.83%，中软国际涨4.02% [5] - 东吴证券指出，Meta以数十亿美元收购Manus开发方，等于给Agent的重新定价，市场资金更可能向有真实场景、可落地交付与持续订阅收入的标的聚集 [6] - 东北证券发布研报称，关注传统SaaS向Agent化的范式转移，掌握核心行业数据资产的垂直软件巨头正通过Agent重构工作流，将AI从边缘插件变为底层的生产力引擎 [6] - 家电及消费电子表现亮眼，创维集团涨10.45%，美的集团涨5.12%，比亚迪电子涨4.88%，舜宇光学涨3.66% [6] - 国家发展改革委、财政部于12月30日联合发布《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》 [7] - 国投证券发布研报称，家电以旧换新政策如期延续，新政策优化了支持范围、补贴标准和实施机制，预计国内家电消费将保持稳健表现 [7] - 大同证券发布研报称，未来的手机市场增长将更加依赖于突破性的技术创新和有效的市场刺激政策 [7] 热门异动股 - 壁仞科技首日挂牌上市，收盘涨75.82%至34.46港元 [7] - 壁仞科技专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，已于2025年开始量产 [7] - 美图公司完成向阿里发行可转债，收盘涨6.14%至7.43港元，公司宣布已向阿里巴巴发行2.5亿美元可转债 [8] - 若所有可换股债券悉数转换，阿里巴巴将持有美图6.82%的股份，成为其第三大股东，大摩预期美图与阿里巴巴的合作将进一步深化，尤其在电子商务设计领域可产生强大的协同效应 [8] - 力勤资源A股IPO获受理，收盘涨8.67%至24.82港元，公司已就建议A股发行向深交所提交申请材料并获受理 [9] - 力勤资源目前已覆盖镍矿贸易、冶炼生产、设备制造和销售等完整产业链环节，国盛证券认为，印尼控量稳价决心不容忽视，看好镍价加速筑底回升 [9]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于1月2日登陆港股，开盘大涨82.14%，报35.7港元/股，盘中一度涨超110%，截至发稿总市值超900亿港元 [1] - 公司是继摩尔线程、沐曦股份后，一个月时间内第三家敲锣的GPU企业 [1] 公司创立与创始人背景 - 壁仞科技成立于2019年9月，由前商汤科技总裁张文创立 [1] - 创始人张文在投资人眼中善于聚人、聚资本，能把握大方向，被视为“战略家” [1] 早期融资与关键投资者 - 启明创投是公司的首轮投资机构，于2019年12月完成投资交割，主管合伙人周志峰以创始投资人身份深度参与公司早期发展 [3] - 2020年2月，IDG通过Champ Earn完成第二轮融资，提供1000万美元，此后连续三次跟投，累计投资约1.1亿元，上市时持股对应股权价值17.8亿港元 [4] - 2020年5月至9月，公司完成4轮融资，累计募资约29亿元，投前估值飙升至60.6亿元 [5] 产业资本与战略投资者入局 - 格力集团通过全资控股的珠海格力创业投资有限公司在A轮注资1.4亿元，并深度参与项目落地、融资对接等全流程 [5] - 珠海大横琴集团通过横琴创新连续四轮参投，累计注资4.1亿元，从A轮投前估值21亿元一路买到B轮的95亿元，上市时所持股份对应价值28.8亿港元 [6] - 碧桂园在Pre-B+轮融资中累计投资3.5亿元，上市时持股对应股权价值23.8亿港元 [6] - 高瓴资本通过两只基金累计出资3.6亿元参与Pre-B轮及B+轮融资 [7] - 华登国际、中芯聚源在A轮分别投资1.9亿元和5000万元，为公司带来战略背书与产业共建赋能 [7] 融资历程与估值变化 - 2021年至2024年期间，公司共完成18.8亿元融资，而同期摩尔线程、沐曦股份分别斩获91.7亿元、39.5亿元融资 [8] - 启动IPO前夕，公司连续完成两轮融资，最终将累计募资总额锁定在93.2亿元 [8] - 后续融资中的重仓机构包括熵和科技（投资8亿元）、临港科创投（投资5亿元）、民生人寿（投资5亿元）等 [8] - 根据融资表格，公司B轮投前估值为128亿元，B+轮投前估值为128亿元，战略轮投前估值为145亿元，Pre-IPO轮投前估值为190亿元 [9][10][11] 业务发展与财务表现 - 公司2022年、2023年和2024年营收分别约为49.9万元、6203万元和3.4亿元，实现逐年增长，但营收规模落后于摩尔线程、沐曦股份 [8] - 公司全力推进首款芯片BR106的流片、量产，并开启商业化探索 [8] 行业格局与资本投入 - 壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份三家企业从一级市场累计募资314.6亿元，构筑起国产GPU领域的核心力量 [13] - 在近年国产GPU芯片攻关进程中，资本仅在GPU三杰身上就押注了超300亿元 [1] 竞争环境与挑战 - 与行业巨头英伟达相比，2025财年英伟达全球营收达1305亿美元，是三家企业2024年营收总和的622倍 [13] - 英伟达年度研发开支高达129.1亿美元，是三家企业总研发费用的30倍 [13] 战略意义与未来展望 - 公司上市被视作中国芯片创业的里程碑，对创投资本而言是一次“远超预期”的阶段性胜利 [1] - 投资者希望公司能用募集到的资金招引更好的人才，甚至通过并购、整合的方式，在接下来的市场竞争中继续前行 [13] - 在上海打造“全栈式AI算力底座”的战略中，国有资本扮演着“战略领航者”、“耐心资本供给者”与“生态协同赋能者”三重角色 [12][13]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于1月2日登陆港股，开盘大涨82.14%，报35.7港元/股，盘中一度涨超110%，午间收盘涨幅回落，总市值超800亿港元 [1] - 公司是继摩尔线程、沐曦股份后，一个月内第三家上市的GPU企业 [1] - 公司上市是国产芯片创业的里程碑，对早期创投资本而言是一次“远超预期”的阶段性胜利 [1] 公司创立与早期融资 - 壁仞科技成立于2019年9月，由前商汤科技总裁张文创立 [1] - 启明创投是公司最早接触的投资机构，于2019年12月完成Pre-A轮投资，投资额1500万美元，投前估值1.1亿美元 [3][4] - IDG于2020年2月通过Pre-A+轮投资1000万美元，投前估值1.5亿美元，并连续跟投，累计投资约1.1亿元，上市时持股对应价值17.8亿港元 [3][6] - 早期融资后，公司加速组建创始团队，引入了洪洲（CTO）、张凌岚（COO）等业内人才 [6] 行业融资热潮与公司估值飙升 - 2020年年中，摩尔线程、沐曦股份创立，整个GPU行业融资节奏全面提速 [8] - 2020年5月至9月，壁仞科技完成4轮融资，累计募资约29亿元，投前估值飙升至60.6亿元 [8][9] - 同期，摩尔线程和沐曦股份的投前估值分别为14亿元和4.1亿元，壁仞科技的估值远超同行 [16] 产业资本与重要投资方 - 格力集团在A轮融资中注资1.4亿元，并深度参与公司落地、融资对接等全流程，推动子公司落户横琴 [11] - 横琴创新（珠海大横琴集团）连续四轮参投，累计注资4.1亿元，上市时持股对应价值28.8亿港元 [11] - 碧桂园在Pre-B+轮融资中累计投资3.5亿元，上市时持股对应股权价值23.8亿港元 [12] - 高瓴资本累计出资3.6亿元，其背后LP包括腾讯、全国社保基金等 [12] - 华登国际、中芯聚源在A轮分别投资1.9亿元和5000万元，为公司带来战略背书 [12] - 2021年后，重要投资方包括熵和科技（投资8亿元）、临港科创投（投资5亿元）、民生人寿（投资5亿元）、中国平安（投资3.3亿元） [19][22] - 临港科创投通过“临科壁芯”领投第九轮融资，上市时持股对应价值20.3亿港元 [22] 公司营收与后续融资 - 公司2022年、2023年和2024年营收分别约为49.9万元、6203万元和3.4亿元，实现逐年增长，但规模落后于摩尔线程和沐曦股份 [14] - 2021年至2024年期间，壁仞科技完成18.8亿元融资，而同期摩尔线程、沐曦股份分别募资91.7亿元和39.5亿元 [16] - 启动IPO前，公司连续完成两轮融资，最终累计募资总额锁定在93.2亿元 [16] 行业格局与资本投入 - 壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份三家企业从一级市场累计募资314.6亿元，构筑起国产GPU核心力量 [23] - 创投资本仅在GPU三杰身上就押注了超300亿元 [1] - 与行业巨头英伟达相比，2025财年英伟达全球营收达1305亿美元，是三家企业2024年营收总和的622倍；其年度研发开支129.1亿美元，是三家企业总研发费用的30倍 [23]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月登陆港股，成为“港股GPU第一股”，从2019年9月成立到上市用时6年多 [4] - 公司上市首日开盘后一度上涨近120%，市值超过1000亿港元 [4] - 本次IPO获得超2348倍超额认购，成为2026年开年最火的IPO，共募资55.83亿港元，其中23家基石投资者认购约28.99亿港元 [6] 创业背景与战略选择 - 创始人张文在2019年意识到中国人工智能芯片核心部件GPU严重依赖进口，存在供应链风险，判断国产替代存在巨大机遇 [8] - 公司创立之初就选择做最艰难但价值巨大的“大芯片”，对标国际大厂的下下一代产品，旨在成为芯片行业的“开拓者” [3][15][16] - 公司选择专注于灵活性和通用性更好的GPGPU，并利用芯粒（Chiplet）技术自主开发用于训练和推理的GPGPU架构，而非跟随国际巨头或选择ASIC [16] 团队组建与创始人特质 - 创始人张文虽无GPU领域从业背景，但被投资人评价为“战略家”，具备强大的战略判断、人才汇聚和融资能力 [10] - 公司组建了GPU领域完备且强大的团队，核心成员包括前华为海思GPU负责人洪洲、前海光GPU部门副总裁张凌岚、前AMD全球副总裁李新荣等 [12] - 创业初期，创始人主动不领工资并设立大额期权池以保证核心成员利益，展现了“聚人的本事”和“成事的格局” [12] 融资历程与资金支持 - 公司成立18个月累计融资额超过47亿元人民币，创下当时国内芯片创业公司的融资纪录 [16] - 早期获得启明创投首笔投资，后续吸引了包括云晖资本、华登国际、格力创投、高瓴创投、中国平安等众多知名机构投资 [12][17][19][20] - 2025年，公司在上市前获得上海国投先导人工智能产业母基金等投资者超43亿元人民币的资金护航 [26] 技术研发与产品进展 - 公司于2022年3月31日成功点亮首款GPGPU芯片，并于同年8月正式发布，成为创下全球GPGPU算力纪录的首家中国企业 [20] - 从2020年3月正式运营算起，公司用了不到3年时间便一次点亮并顺利量产首款GPGPU芯片 [22] - 公司产品线包括训推一体芯片BR106、推理芯片BR110，以及算力翻倍的BR166芯片 [25] - 同时发布了自研的BIRENSUPA软件平台，以降低客户迁移成本 [21] 商业化进展与财务数据 - 公司收入实现飞跃式增长：2023年收入为6203万元人民币，2024年规模化增长至3.37亿元人民币 [25] - 目前公司拥有总价值约为12.41亿元人民币的订单 [25] - 公司与中兴通讯、中国移动、中国电信、中国联通等客户深度合作，完成多个大规模智算集群落地应用 [25] - 由于长期巨额研发投入及处于商业化早期，公司仍处亏损状态，三年半累计经调整净亏损约34.08亿元人民币，其中研发费用超过30亿元人民币 [25] 行业影响与宏观环境 - 公司的入局和成功融资点燃了国产GPU创业大潮，为后续国产GPU公司锚定了“融资天花板”和“估值逻辑” [13][27] - 政策层面，“十五五”规划强调科技自立自强与关键核心技术攻关，为行业发展提供支持 [27] - 市场咨询机构预测，中国GPGPU市场规模将从2024年的235亿美元增长至2029年的1723亿美元 [27] - 地缘因素曾对公司发展造成外部压力，但公司以“国芯、国设、国造、国用”为目标，推进产业链自主可控 [24][26]

公司上市表现 - 壁仞科技于1月2日登陆港股，开盘价35.7港元/股，较发行价19.6港元大涨82.14% [1] - 股价盘中一度涨超110%，截至发稿涨幅有所回落，总市值超过900亿港元，达到908.61亿港元 [1][2] - 公司成为继摩尔线程、沐曦股份之后，一个月内第三家上市的GPU企业 [1] 创始人背景与早期融资 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月创立，张文被投资人视为善于聚人聚资本的“战略家” [3][27] - 2019年12月，启明创投完成Pre-A轮投资，投资1500万美元，投前估值1.1亿美元 [6][30] - 2020年2月，IDG完成Pre-A+轮投资，投资1000万美元，投前估值1.5亿美元 [6][30] - IDG累计投资约1.1亿元，上市后持股4985万股，对应股权价值17.8亿港元 [8][31] 2020年融资加速与产业资本入局 - 2020年5月至9月，公司完成4轮融资，累计募资约29亿元，投前估值从2.3亿美元飙升至60.6亿元 [9][33] - 格力集团在A轮融资中注资1.4亿元，并推动公司在横琴设立子公司 [13][36] - 横琴创新连续四轮参投，累计注资4.1亿元，上市后持股8071.8万股，价值28.8亿港元 [13][36] - 碧桂园在Pre-B+轮联合投资3.5亿元，上市后持股6659.7万股，价值23.8亿港元 [14][37] - 高瓴资本累计出资3.6亿元，松禾资本累计注资1.4亿元，华登国际和中芯聚源分别投资1.9亿元和5000万元 [14][37][38] 业务发展与财务表现 - 公司2022年、2023年、2024年营收分别约为49.9万元、6203万元和3.4亿元，实现逐年增长 [15][39] - 2021年，公司手握超30亿元资金，推进首款芯片BR106的流片、量产和商业化 [15][39] - 公司营收规模落后于竞争对手摩尔线程和沐曦股份 [15][39] 后续融资与估值变化 - 2020年密集融资后，公司投前估值达60.6亿元，远超当时摩尔线程的14亿元和沐曦股份的4.1亿元 [17][41] - 2021年至2024年期间，公司完成18.8亿元融资，而同期摩尔线程和沐曦股份分别斩获91.7亿元和39.5亿元融资 [17][41] - 启动IPO前，公司完成两轮融资，最终累计募资总额锁定在93.2亿元 [17][41] - 后续重仓机构包括熵和科技（投资8亿元）、临港科创投（投资5亿元）、民生人寿（投资5亿元）和中国平安（投资3.3亿元） [19][44] 行业背景与竞争格局 - 壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份三家国产GPU企业在6年时间里从一级市场累计募资314.6亿元 [23][48] - 行业巨头英伟达2025财年营收达1305亿美元，是这三家企业2024年营收总和的622倍 [23][48] - 英伟达年度研发开支高达129.1亿美元，是这三家企业总研发费用的30倍 [23][48]