上市进程与股权结构 - 公司于2024年12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过3.72458亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司估值与市场地位 - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值已达160亿元人民币 [1][2] - 公司在2025年胡润百富独角兽排行榜中排名第523位 [2] - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [3] - 公司属于半导体行业 [2] 技术路线与产品 - 公司与沐曦股份均选择了通用GPU技术路线，公司更专注于高端云端大算力GPGPU [3] - 公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm制程，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术 [3] - BR100芯片的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [3] - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [3] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线，包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，并已量产落地 [4] - 公司依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [4] 研发实力与专利 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [4] - 截至2025年9月30日，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [4] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域实现突破 [4] 融资情况 - 公司成立至今已获得D轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币 [5] - 公司投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投等机构 [5] 前沿技术布局 - 公司参与上海仪电智算中心的“超节点”项目，将自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与采用硅光技术的光互连光交换芯片结合 [7] - 该技术旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [7] - 公司联合创始人、CTO洪洲指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算Die、HBM Die等合封至一个芯片里，通过液冷散热 [7] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [7]

上市计划与市场地位 - 公司已获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，拟发行不超过3.72458亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，同时57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份并在港交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业，此前曾于2024年9月办理科创板IPO辅导备案 [1] - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值已达160亿元人民币 [1] 公司背景与技术路线 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [2] - 在“国产GPU四小龙”中，公司与沐曦股份均选择通用GPU技术路线，公司更专注于高端云端大算力GPGPU [2] - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一，该技术可通过混合不同工艺节点组合实现与先进制程芯片相当的性能，降低对单一制程的依赖 [2] 核心产品与研发实力 - 公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm制程，应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [2] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线并已量产落地，包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，支持主流深度学习框架与模型 [3] - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [3] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域实现突破 [3] 融资情况与股东背景 - 公司成立至今已获得D轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币 [5] - 投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投等众多知名机构 [5] - 根据融资记录，公司在2021年3月完成数亿人民币的B轮融资，2023年完成C轮及C+轮融资，2025年5月完成D轮融资，投资方包括上海国投、海通开元、中国保险投资基金等 [7] 前沿技术布局与行业趋势 - 公司于2025年世界人工智能大会上发布了联合打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，该超节点将在上海仪电智算中心落地 [8] - 该超节点采用硅光技术的光互连光交换芯片和公司自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [8] - 公司指出，传统风冷AI服务器的功率密度已逼近极限，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算Die、HBM Die和IO Die甚至硅光Die合封至一个芯片里，通过液冷散热 [8] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，成为应对AI算力爆发式增长的关键网络解决方案 [9]

公司上市与股权结构 - 公司于12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司背景与技术路线 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [1] - 公司专注于高端云端大算力通用GPU技术路线 [1] - 2022年公司发布首款通用GPU芯片BR100 [1] - BR100采用7nm制程，应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，将两颗计算核心封在一块硅中介层上 [1] - BR100的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [1] 核心技术：Chiplet与产品落地 - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [2] - 在国产半导体受限7nm以下工艺的背景下，Chiplet可通过混合不同工艺节点组合实现与先进制程芯片相当的性能 [2] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线并已量产落地 [2] - 该系列包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等产品 [2] - 产品依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [2] 研发实力与专利情况 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [5] - 截至同期，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [5] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案 [5] 前沿技术布局：光互连光交换 - 2025年7月，公司在世界人工智能大会上发布了联合打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X [5] - 该超节点将在上海仪电智算中心落地，采用硅光技术的光互连光交换芯片和公司自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连 [5] - 该架构旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [5] - 公司OCS超节点项目相关负责人指出，传统风冷AI服务器的功率密度已逼近极限，一个标准机柜塞满8张高功耗GPU服务器面临巨大散热和供电挑战 [5] - 公司联合创始人兼CTO指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算、HBM、IO甚至硅光芯片合封，并通过液冷散热 [6] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [6]