文章核心观点 - 壁仞科技作为国产GPU创业的先行者，在六年时间里成功跨越了行业公认的多个关键门槛，完成了从团队组建、产品点亮到初步商业化的完整路径，证明了在一条高难度、长周期的赛道上持续前进的可能性[4][10][21] - 公司的成功并非依赖技术奇迹，而是创始人独特的战略家特质、强大的资源整合能力（尤其是人才与资本）以及对GPGPU长期难走路径的坚持所共同促成的[5][6][8][10] - 上市并非终点，而是获得了参与下一阶段更高强度竞争的资格，真正的挑战在于产品持续迭代、生态构建和全球市场竞争[4][16][20] 公司发展历程与关键节点 - **2020年**：成立仅半年内密集完成三轮大额融资，涉及近50家知名机构，以“每三周就融一轮”的速度震撼市场，改变了行业对GPU创业可行性的判断[8] - **2022年**：在行业普遍面临“缺芯、缺钱、缺客户”质疑时，公司如期完成首代芯片量产，并获得华映资本基于实地清点存货后的5000万元追加投资[12] - **2023年后**：“自主可控”成为行业共识，公司因坚持高度自主研发，形成从硬件到软件的全栈体系，成为少数具备全栈推进能力的GPU公司之一[15] - **2026年1月2日**：公司在港股上市，成为当年首家港股上市公司，此时距其创始人点亮中国GPU创业潮正好六年[2][4] 创始人特质与核心能力 - **创始人背景**：张文拥有电子工程与法律背景，曾担任商汤总裁，无GPU公司直接经验，但其战略运营、融资经验成为创业关键优势[6][8] - **聚人的本事**：在创业初期，张文列出一份约十人的顶级人才名单，并通过多次赴美游说，在一年内几乎全部招揽，团队背景横跨中美顶级芯片公司[6][7][8] - **成事的格局**：为吸引人才，展现出开放诚意（如愿意让出CEO），并借鉴律所合伙制设计特别股权结构，确保后来者也能获得足够利益[7] - **融资能力**：被投资人评价为中国创投圈几十年历史中融资能力顶尖的人物之一，对资金规模、里程碑拆分和节奏有深刻理解[8] 战略选择与技术路径 - **选择GPGPU高难度路径**：创业初期放弃更稳妥的专用加速器路线，选择直接对标英伟达、AMD的通用计算GPU（GPGPU），难度呈数量级提升，需自建完整软件栈和开发生态[10] - **坚持严谨研发流程**：在验证阶段，内部虽有争议，但最终选择坚持严格、完整的验证体系，以确保产品长期可用，而非追求短期速度[11] - **技术体系构建**：坚持高度自主研发，形成“壁立仞”原创GPGPU架构，采用Chiplet芯粒封装技术降低对单一先进制程依赖，并自研BIREN-SUPA软件平台兼容主流生态[15] 产品进展与商业化 - **首代产品BR100**：成功点亮，被视为国产GPGPU在架构复杂度和系统级能力上的实质性推进，并为后续复杂应用场景预留差异化空间[13] - **营收快速增长**：2022年至2024年，营收从49.9万元增长至3.37亿元，2025年上半年收入约5.89亿元，过去三年间增速超过2500%[17] - **客户与订单**：产品已在部分数据中心和智能计算场景部署，获得多个智算中心订单，截至2025年末有超过12亿元在手订单[18][20] - **产品路线图**：壁砺166系列已通过多芯片封装提升性能，壁砺20X和30X等产品计划于2026-2028年陆续商业化[20] 行业背景与竞争格局 - **行业剧烈变化**：公司成立的六年内，行业从AI算力集中于科研转向生成式AI爆发，GPU成为全球科技产业最核心、最稀缺的基础设施之一[4] - **时间窗口**：宏观环境变化为国产GPU公司打开了更大的市场需求、资本关注度和资金支持窗口，使其能参与原本属于巨头的长期竞争[4] - **当前地位**：国产GPU在国内市场整体收入份额仍未超过1%，与巨头存在较大差距，但公司已证明自己未被提前淘汰，并推动了国产GPU从“0到1”的行业进程[20][21] - **长期竞争属性**：GPU是长周期产业，不存在弯道超车，上市只是获得继续投入的资格，真正的竞争在于产品力、生态和成本结构的长期比拼[10][16]

壁仞科技上市与市场表现 - 国产GPU公司壁仞科技于新年伊始在港交所上市，成为开年首家上市的通用人工智能芯片公司 [1] - 公司发行价为19.6港元上限，开盘股价涨幅超过100%，市值突破940亿港元，跻身国产GPU赛道港股上市第一梯队 [1] - 公司成立于2019年，创始团队由多位曾任职于AMD、英伟达的顶尖芯片架构师组成，初始团队仅6人 [1] 公司发展历程与技术产品 - 在7年间，公司接连推出BR100、BR104、BR106、BR166等高性能通用GPU芯片，算力比肩国际一线 [1] - 公司产品已成功部署于中国移动、中国电信等国家级智算中心，成为中国AI基础设施的关键力量 [1] - 2025年3月，公司新一代BR166芯片采用先进Chiplet封装架构，算力较前代翻倍，并在高速互连、光互连等底层技术上实现自主创新 [3] 研发投入与财务状况 - 2025年上半年，公司研发开支达5.72亿元，占总经营支出的79.1% [4] - 高研发投入主要用于推进BR20X、BR30X等下一代芯片的研发 [4] - 公司初步验证了可持续的盈利模式与健康的现金流基础 [7] 股东背景与国资投资 - 上海临港全资持有的上海临港经济发展集团，通过青岛华芯锚点投资中心持有壁仞科技3.7853%的股权，为公司第五大股东 [2] - 由上海国投主导设立的上海国投先导人工智能产业母基金是公司的重要股东之一 [2] - 2025年初，上海国投先导基金将壁仞科技作为其设立以来的首个直投项目，以数亿元资金直接注资，打破了母基金通过子基金间接出资的惯例 [3] 上海国资的战略角色与赋能 - 上海国资的投资核心逻辑基于战略契合、团队优质与技术领先三重驱动 [4] - 国资的入局增强了市场对公司技术路线与商业化前景的认可，并在客户导入、生态适配、供应链协同及上市合规性方面提供助力 [5] - 国资扮演了“战略领航者”、“耐心资本供给者”和“生态协同赋能者”三重角色，提供超越财务投资的生态型赋能 [7][10] - 国资依托平台资源整合能力，搭建“企业—场景—政策”对接桥梁，将公司产品纳入本地智算中心、重点实验室采购合作备选名录，并推动参与重大政企项目招投标 [6] 上海GPU产业集群生态 - 上海聚集了壁仞、沐曦、天数智芯、燧原、瀚博、摩尔线程等十余家GPU/算力芯片企业，形成国内最密集、生态最完整的GPU创业矩阵 [8] - 仅壁仞、沐曦、燧原、天数智芯、瀚博半导体这5家上海本土头部企业，累计融资总额就超过200亿元，平均单轮融资规模超20亿元，估值普遍迈入百亿级人民币行列 [9] - 2024年上海集成电路产业规模达3900亿元，占全国25%，集聚超1200家企业，形成从设计到装备材料的完整闭环 [9] 集群内公司估值与资本动态 - 壁仞科技2025年Pre-IPO轮融资后估值超过155亿元 [9] - 沐曦于2025年3月完成Pre-IPO轮融资，估值突破210亿元，2025年底科创板上市后估值超过2500亿元 [9] - 燧原科技在2023年完成D轮融资，估值超过160亿元 [9] - 天数智芯于2025年12月通过港交所聆讯，即将上市 [9] - 瀚博半导体近期完成上市辅导，最新估值达105亿元 [9] 技术发展路径与产业协同 - 上海致力于构建“芯片—系统—模型”协同的全栈AI算力体系，通过支持壁仞等企业推进自主架构研发和Chiplet技术商用，逐步打破对CUDA的依赖 [10] - 上海鼓励GPU企业差异化突围，例如壁仞聚焦通用大算力，燧原深耕推理场景，沐曦主打全精度计算，形成“错位竞争+生态协同”模式 [11] - 上海推动“模型+系统+芯片”协同发展，支持企业攻关异构算力池化、万卡集群调度等关键技术，并通过国产AI芯片验证中心提供6000 PFLOPS算力支撑以降低研发成本 [11] 地方政策与产业规划 - 上海发布了《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》，提出到2027年智算云产业规模突破2000亿元、自主可控算力占比超70%的目标 [12] - 政策聚焦浦东、临港、松江等重点区域，布局超大规模智算集群，并搭建城市级智能算力统筹调度平台，实现跨市域、跨厂商的异构算力统一调度 [12]

行业概览 - 国产GPU“四小龙”（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯）于2024年12月齐聚资本市场，其中摩尔线程与沐曦股份已登陆A股，壁仞科技在港股启动招股，天数智芯已通过港交所聆讯 [1] - 国产GPU的技术演进路径是在兼容现有生态与探索架构创新之间寻找动态平衡，并非简单的国产化替代 [1] - 国产通用GPU产品在中国市场的占比已从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将超过50% [18] - 政策层面提出目标，到2027年国产智能计算芯片市场份额需提升至30% [18] 公司技术与产品路径 - **摩尔线程**：创始团队拥有英伟达背景，产品强调生态兼容性，坚持图形渲染与AI计算双线并行，通过自研MUSA架构高度适配英伟达“GPU+CUDA”生态 [2] - **沐曦股份**：创始团队拥有AMD背景，战略倾向于舍弃复杂图形渲染功能，将资源集中在高性能并行计算和多精度混合算力上 [2] - **天数智芯**：核心团队来自多个大厂，是国内通用GPU领域首个实现量产并规模化交付的厂商，产品线分为侧重训练的“天垓”系列和侧重推理的“智铠”系列 [3] - **壁仞科技**：创始团队汇聚英伟达、AMD、Intel背景，选择原创“壁立仞”架构，是中国首家采用2.5D Chiplet技术封装双AI计算裸晶的公司，以追求极致计算性能 [3] - Chiplet技术可通过混合不同工艺节点组合实现与先进制程芯片相当的性能，同时因单个裸晶面积小，良率更高，对量产意义重大 [3] 产品性能与参数对比 - **壁仞科技BR100**：显存规格64GB HBM2E，显存带宽2.3 TB/s，16位算力1024 TFLOPS (FP16) [3] - **摩尔线程MTT S4000**：显存规格48GB，显存带宽768 GB/s，16位算力100 TFLOPS [3] - **沐曦股份曦云C550**：显存规格64GB HBM2E，显存带宽1.6 TB/s+级别，16位算力对标英伟达A100 [3] - **天数智芯天垓100**：显存规格32GB HBM2，显存带宽1.2 TB/s，16位算力147 TFLOPS (FP16) [3] 应用场景与商业化进展 - **壁仞科技**：聚焦高端训练，已在中国电信落地千卡集群，支撑千亿参数模型训练30天无中断运行 [6][7] - **摩尔线程**：走全功能GPU平台路线，其“夸娥”万卡集群已与多家大型数据中心签约 [6][7] - **沐曦股份**：走高度现实主义路线，涵盖低中高端市场，强调数据中心工程交付与行业落地，招股书披露在手订单14.3亿元 [6][7] - **天数智芯**：走训练与推理双线，产品在互联网、智能制造等垂直领域兼容性测试通过率极高 [6][7] 资本实力与股东背景 - **摩尔线程**：融资超过10次，总金额达百亿级别，Pre-IPO轮估值达300亿元，股东包括腾讯、字节、联想、中国移动等 [10][13] - **沐曦股份**：经历七次增资，总金额数十亿，最近一次外部股权融资后估值为210.71亿元，股东包括国家集成电路产业投资基金和国家互联网投资基金 [10][13] - **壁仞科技**：获得10轮融资，募资总金额超过90亿元，最后一轮融资投前估值为190亿元，股东包括上海、珠海、青岛等多地政府产业基金 [10][13] - **天数智芯**：十年内完成10轮融资，总金额超过35亿元，2025年D+轮融资超14亿元，投前估值达120亿元，股东包括顶级PE和地方产业基金 [10][14] 市场竞争格局 - 四家公司竞争重叠度大，均在争夺互联网大厂和地方政府智算中心的基建订单 [15] - 在国产芯片内部，华为昇腾以约40%的份额绝对领跑，其昇腾910B在推理性能上达到英伟达H20的85%-95% [16] - 市场参与者还包括寒武纪、海光等芯片巨头 [17] 财务与运营状况 - 行业共性为高增长伴随高亏损，研发投入巨大 [19][20] - **2024年研发费用**：摩尔线程13.59亿元（研发费用率309.88%），沐曦科技9.01亿元（研发费用率121.24%），壁仞科技8.27亿元（研发费用率245.50%），天数智芯7.73亿元（研发费用率143.20%） [21] - **2024年毛利率**：各公司基本维持在50%以上，但壁仞科技毛利率从2023年的76.4%降至2025年上半年的31.9%，反映业务向规模化销售转变 [21] - 沐曦科技在2025年第二季度实现单季盈利，市场预计行业实现盈利的时间点普遍在2026-2027年左右 [22] - 随着营收增长，应收账款显著增加，例如壁仞科技应收账款从2022年底的9.5万元飙升至2024年底的8667万元 [22] 未来关键挑战 - **软件生态建设**：需持续投入IP研发与软件堆栈建设以形成完善开发者社区，国产生态成熟度与英伟达CUDA存在巨大差距 [23] - **客户基础与复购**：未来需获得对性能、成本、生态有严苛要求的市场化客户的持续采购 [24] - **供应链稳定**：在先进制程受限背景下，稳定供应链的能力至关重要 [25]

上市进程与行业格局 - 公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”获中国证监会备案，拟发行不超过3.72458亿股普通股在香港联交所上市，同时57名股东持有的8.73272024亿股境内股份将转为境外上市股份流通，公司有望成为“港股GPU第一股”[2] - 公司是国产GPU“四小龙”之一，行业格局加速分化：摩尔线程已登陆科创板，截至12月15日股价达764.90元/股，较发行价上涨569%，市值3595亿元；沐曦股份已完成IPO发行定于12月17日登陆科创板；燧原科技仍处于IPO辅导阶段[2] 公司发展与产品 - 公司成立于2019年9月，聚焦原创性通用计算体系研发，以云端通用智能计算为起点，向AI训练、推理等领域拓展[3] - 2022年3月点亮首款通用GPU创国产芯片算力纪录，同年8月发布首款基于自主原创架构的通用GPU芯片BR100，率先采用Chiplet技术、PCIe5.0主机接口及CXL互连协议，打破国际巨头垄断的全球算力纪录[3] - 核心产品壁砺™系列已实现量产，规模部署于全国多个智算集群，为AI数据中心、电信、能源公用事业、金融科技等行业提供算力，满足大模型训练、推理及科研等场景需求[3] 资本与股权 - 公司创下国内芯片创业公司融资纪录：2020年6月完成11亿元A轮融资，同年8月Pre-B轮后累计募资近20亿元，2021年3月B轮后总募资额超50亿元[4] - 投资方涵盖启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、格力创投、招商局资本等知名机构[4] - 根据胡润百富独角兽排行榜，公司估值达155亿元（约合21.77亿美元）[4] - 公司无控股股东，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%，创始人、董事长兼CEO张文持股12.48%，QM120 Limited持股5.58%，梁晓峣持股5.25%[4] 技术研发与生态 - 公司与清华大学、复旦大学、上海交通大学等高校建立合作共建联合实验室，2023年7月与上海人工智能实验室基于DeepLink体系深化合作，2024年3月加入大模型应用生态共同体[5] - 合作客户覆盖中国移动、中国电信、商汤科技、国网智能电网研究院、上海人工智能实验室等行业龙头[5] - 2023年10月17日，公司被美国商务部列入“实体清单”[5] - 2024年9月，公司发布中国首个三种异构芯片混训技术HGCT，异构协同通信效率超98%，端到端训练效率达90-95%，突破大模型异构算力孤岛难题[5] 创始人团队与战略 - 创始人张文毕业于哈佛大学获法学博士学位，曾任职于华尔街顶级律所及私募基金，曾任映瑞光电CEO、商汤科技总裁，创业之初组建强大核心团队，挖来原海思自研GPU团队核心成员洪洲担任CTO[6] - 张文认为芯片行业是资本密集、人才密集且需大规模场景应用的行业，三者共同构成企业成功的核心要素[6] - 2024年1月，曾任NVIDIA、AMD等企业GPU项目高管的公司总裁徐凌杰离职[6] - 2025年9月公司成立6周年，张文强调AI芯片市场第一梯队已形成，公司将以人才为基石、管理为引擎、供应链为后盾，打造“六边形全能产品”，坚守“国芯、国设、国造、国用”的长期事业[7] 市场观点 - 市场普遍认为，尽管公司在上市速度上落后于摩尔线程和沐曦，且港股估值可能不及科创板，但作为港股市场稀缺的GPU赛道标的，其上市将进一步完善国内AI芯片企业的资本市场布局，为公司后续技术研发和生态扩张注入新的资金动力[7]

上市进程与股权结构 - 公司于2024年12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过3.72458亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司估值与市场地位 - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，公司估值已达160亿元人民币 [1][2] - 公司在2025年胡润百富独角兽排行榜中排名第523位 [2] - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [3] - 公司属于半导体行业 [2] 技术路线与产品 - 公司与沐曦股份均选择了通用GPU技术路线，公司更专注于高端云端大算力GPGPU [3] - 公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，采用7nm制程，并应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术 [3] - BR100芯片的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [3] - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [3] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线，包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等，并已量产落地 [4] - 公司依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [4] 研发实力与专利 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [4] - 截至2025年9月30日，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [4] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域实现突破 [4] 融资情况 - 公司成立至今已获得D轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币 [5] - 公司投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投等机构 [5] 前沿技术布局 - 公司参与上海仪电智算中心的“超节点”项目，将自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与采用硅光技术的光互连光交换芯片结合 [7] - 该技术旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [7] - 公司联合创始人、CTO洪洲指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算Die、HBM Die等合封至一个芯片里，通过液冷散热 [7] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [7]

公司技术实力 - 采用原创“壁立仞”架构打破高端GPU技术垄断，旗舰BR100系列基于7nm制程与Chiplet技术 [3] - 核心性能较市售主流产品提升3倍以上，集成770亿晶体管，INT8算力高达1.92万TOPS [3] - 自研BLink™高速互连技术实现单卡448GB/s互连带宽，支撑千卡集群95%以上线性加速比 [3] - 异构混训技术业内首次实现四种异构GPU共同训练同一大模型，获世界人工智能大会SAIL最高奖 [3] - 2.5D CoWoS封装目前依赖台积电，正联合长电科技加速国产化替代以应对产能受限问题 [3] 生态系统构建 - 自研BIRENSUPA™软件工具链为生态核心，原生支持FP32、BF16等精度，原创定义TF32+ [5] - 已接入200家独立软件开发商（ISV），完成与阿里Qwen、DeepSeek等主流大模型适配 [5] - 通过技术开放构建多元合作网络，与中兴通讯、上海仪电、无问芯穹等形成“芯片-工具链-解决方案”闭环 [5] - 与英伟达CUDA生态200万开发者规模存有代差，正通过开源代码、联合高校培养人才加速追赶 [5] 商业化进展 - 已实现对中国三大运营商的全面覆盖，壁砺系列产品在中国电信千卡集群落地 [6] - 参与浙江乌镇智算中心等重大项目建设，形成BR100主攻AI训练与壁砺110E推理卡的产品矩阵 [6][7] - 壁砺110E推理卡算力密度为主流方案1.3倍，能耗节省70%，在文生图、语音识别等场景快速渗透 [6] - 通过超讯通信担任行业总代，设定2025年2万颗芯片进货目标，与科华数据联合开发大模型一体机 [7] - 2025年营收约2.8亿元人民币，与同业公司18亿元营收相比存在差距，技术优势向盈利能力转化是待解课题 [7] 行业意义与资本路径 - 公司向港交所递交上市申请被视为中国自主算力突破的重要信号 [1] - 第五大股东上海临港的“基金+基地”深度绑定模式体现国产硬科技成长背后的产融协同力量 [1] - 港股上市带来的资本注入或将加速公司在封装国产化、生态扩容等关键领域的投入 [7]

行业背景与政策支持 - 工信部发声支持GPU发展 推动国产GPU行业竞争加剧[1] - 科技股行情带动指数突破3800点 行业处于政策利好周期[1] 主要企业竞争格局 - 国产GPU领域形成六家企业主导的竞争格局 被喻为"六龙争霸"[1] - 摩尔线程为全功能GPU厂商 MTT S80可运行3A级游戏大作 驱动每月更新 S2000智算集群推动OISA标准 Pre-IPO估值达255亿元[1] - 景嘉微被誉为行业"黄埔军校" JM9系列性能接近GTX1050 在党政/金融领域国产替代占比达40% JM11系列瞄准通用计算领域[1] - 壁仞科技BR100算力超越国际旗舰产品3倍 主要服务国家超算中心与行业巨头 虽被美国列入实体清单 但成为国产替代急先锋[2] - 沐曦集成曦云C500已实现量产并交付万卡规模 C600将支持FP8精度 兼容CUDA生态 成为国产规模化主力军[3] - 砺算科技计划2025年推出6nm制程产品 性能可超越RTX4060 支持数字孪生与乱序渲染 采用纯自研架构 为科创板东芯股份联营公司[4] - 海光信息为全市场唯一CPU、GPU（DPU）双龙头企业 也是唯一形成生态的通用芯片公司 产品包括海光7000 CPU和深算一号/二号GPU 广泛应用于服务器、金融、互联网及AI领域 具备显著稀缺性[5] 技术发展现状与差距 - 国产GPU短期难以赶上英伟达、AMD、英特尔等国际巨头 国内初创企业研发投入规模在10亿元级别、团队规模数百人、研发时间两三年 与国际企业存在巨大差距[5] - 行业发展趋势可参考家电、汽车、手机等产业路径 预计需要10-20年时间可能实现技术追赶[5] 行业前景与投资机遇 - 人工智能行业类似早期互联网行业 将深刻改变人类生活 孕育大批高增长企业 发展周期将持续较长时间[5] - 投资参考微软上市初期或互联网泡沫破裂后的布局时机 存在长期投资机遇[5]

全球算力路径演变 - 全球算力路径将演变为两条并行路线，海内外路径有所不同 [1] - 目前全球98%大模型训练的算力基座仍是英伟达，但国内部分预训练可能转向非英伟达卡 [4] - 国产芯片在推理场景的机会将逐渐显现 [1][4] AI芯片公司上市进展 - 沐曦已完成上市辅导，摩尔线程进入辅导验收阶段 [1] - 燧原科技和壁仞科技处于辅导备案状态 [1] - 四家公司中摩尔线程估值最高达255亿元，燧原科技160亿元，壁仞科技155亿元，沐曦100亿元 [2] 公司背景与产品 - 摩尔线程创始人张建中曾任英伟达中国区总经理，沐曦三名创始人来自AMD [2] - 摩尔线程推出MUSA统一GPU架构，被称为"国产英伟达" [2] - 沐曦产品线包括曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列GPU [2] - 燧原科技聚焦云端训练，壁仞科技2022年推出对标英伟达A100的BR104 [2] 市场需求变化 - 国产芯片公司积极适配DeepSeek-R1模型 [3] - 去年采购的国产算力在今年第一季度被DeepSeek占用 [3] - 去年中国数据中心加速卡市场中34.6%为国产算力，预计今年上半年可能超40% [3] 融资与产业布局 - 上海国投先导人工智能产业母基金联合领投壁仞科技 [4] - 这是上海国资在AI生态布局中的重要项目 [4]

国产GPU性能对比 - 壁仞科技2022年推出的BR100性能最强，但因制裁无法量产，华为昇腾910C成为实际国产最强[1] - 华为昇腾910C性能达到英伟达H800的60%，海光BW100深算能力约400T（H800的50%），寒武纪590性能为H800的30%-35%[1] - 性能排名：华为910C > 海光BW100C > 华为910B > 百度/阿里自研卡 > 寒武纪 > 沐曦/天数智芯等[2] 产品价格动态 - 海光BW100采购价约10万元/张，华为910B和910C分别为7万和18万元，寒武纪590价格从8万-8.5万降至6万-7万[2] 显存技术现状 - 国内GPU普遍采用HBM2e显存（受制裁无法使用HBM3e），推理任务中显存容量是关键门槛，主流产品显存容量均达64GB[3] - 华为910C显存带宽达3.2TB/s显著领先，壁仞BR100为2.3TB/s，沐曦蔵云C500为1.8TB/s，多数厂商产品在0.5-1.8TB/s区间[4][5] 算力参数细节 - 壁仞BR100的BF16算力达445T，FP16算力1024T为表格中最高，华为910C BF16算力244T，沐曦蔵云C500 FP16算力280T[5] - 昆仑芯RG800显存带宽0.2TB/s，平头哥含光800* FP16算力202T，燧原逐思2.0显存带宽1.8TB/s[5] 技术迭代趋势 - 海光BW100采用先进交换芯片设计，单卡可用性能实测达87%，优于寒武纪590（约80%），反映后发技术优势[2] - 寒武纪MLU370-X8显存容量48GB（带宽0.6TB/s），较早期MLU270-S4（16GB/DDR4）有明显升级[5]