行业技术演进趋势 - 信号高速高频传输与高效运算驱动布线互联密度提升和线宽线距加速微缩，同时推动bumping键合技术向高密集成发展 [1] - Bumping工艺与倒装芯片技术直接相关，已广泛应用于FCBGA/FCCSP、HBM封装及COWOS系列封装，显著提升了封装集成密度 [1] - Bumping制程技术正在从C4 bump向更先进的细间距bump、microbump、高铜柱乃至无凸点键合方向演进 [1] Bumping工艺应用现状 - Bump工艺已覆盖绝大多数中高端产品封装，应用场景包括智能手机、消费电子、汽车电子、高性能计算等 [3] - 采用Bump工艺的芯片类型广泛，包括CPU、GPU、DDIC、AP、BB、MEMS、FPGA、ASIC、Memory等 [3] - 无凸点键合（混合键合技术）目前仅应用于特定高阶场景，如HBM5、3D NAND、3D CIS、3D DRAM、3D SOC以及Micro LED等 [3] - 无bumping产品的异构集成工艺主要在晶圆厂的前道制程完成，封装厂仅负责后续模组封装，无法承接此类产品的核心制造环节 [3]

制造封测 - 国内多家产业链公司布局Chiplet与立体先进封装技术，有望缩窄与国际龙头技术代差[2] - 1Q25封测行业稼动率同比逐步恢复、环比季节性下降，封测价格触底，后续压力或减弱[13] - 海外IDM大厂转单有望为国内封测厂带来增量订单，国内2.5D/3D封装平台进入量产阶段[13] 半导体设备 - 预计2025全球WFE为1000亿美金，同比增长4%-5%，国产设备厂商新签订单有望维持增长[3][16] - 1Q25设备板块营收同比增长39%、环比下降26%，归母净利润同比增长37%[16] - 拓荆科技新产品毛利率有望改善，中微公司研发投入占比有下降空间，华海清科持续投入研发[17] 存储 - 存储价格拐点显现，TrendForce预计2Q25 Server与PC DDR4模组价格环比分别增长18 - 23%和13 - 18%，NAND整体价格环比增长3 - 8%[18] - 预计2028年全球企业级存储SSD市场规模将从2024年的234亿美金增长至490亿美金，年复合增速达16%[25] - 国内互联网厂商诉求及原厂颗粒国产化加速，将带动模组、主控芯片、封测等环节国产替代[25] 半导体设计 - 1Q25国补和抢出口拉动SoC需求，2Q25业绩或分化，下半年关注端侧AI趋势[26] - 2025上半年模拟板块收入和盈利能力修复，下游订单反弹，库存水位健康[29] - 国内射频前端芯片厂商产品与海外差距减小，海外品牌客户拓展顺利[33] 功率半导体 - 欧美5家海外传统半导体大厂指引2Q25收入环比增长7%，全球汽车半导体去库存结束，工业需求分化但整体复苏[35] - 中国区功率半导体去库存快，步入温和上行周期，汽车是主要增长动能，1 - 4M25国内乘用车产量同比增长14.5%[38] - 1Q25功率板块企业收入企稳，价格竞争趋缓，毛利率部分企稳回升，新增产线有望25年满产[38]