公司近况 - 公司作为高端电子纱综合供应商，技术储备和产线配备领先同行 [1] - AI推动PCB产业链升级带动Low-Dk电子布需求增长 [1] - 低膨胀纱在先进芯片封装驱动下需求有望提振，为公司再添增长极 [1] 低膨胀纱应用与需求 - 低膨胀纱用于高精度、高散热要求的核心电子零部件，减少热应力 [2] - 广泛应用于芯片封装、电子电路板、智能手机、汽车电子、航空航天等领域 [2] - CoWoS封装产能增加直接催化需求，2024年台积电CoWoS产能为3.5-4万片/月，2025年预计6.5-7.5万片/月，2026年预计9-11万片/月 [2] - 英伟达AI芯片采用低膨胀纱后，博通、谷歌、微软等入局，国内大客户需求提升 [2] 行业供应格局 - 低膨胀纱供应有限，日东纺T-glass为行业标准但产能不足 [3] - 国内供应商主要为中材科技、宏和科技，中材科技在扩产进度和产能规划上具备优势 [3] - 中材科技将投资14亿元用于年产3500万米特种玻纤布项目，新产线可生产二代电子布、低膨胀纱等高附加值产品 [3] 盈利预测与估值 - 维持公司25/26e EPS预测分别为0.96/1.15元 [4] - 当前股价对应25/26e 17x/14x P/E [4] - 目标价17.7元，对应25/26e 18x/15x P/E，隐含7%上行空间 [4]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入8.35亿元，同比增长26.24%，归母净利润2280.09万元，成功实现盈利 [1] - 经营活动现金流量净额从2023年净流出0.98亿元转为2024年净流入1.79亿元，经营质量显著改善 [1] - 2025年一季度营收达2.46亿元，同比大增29.52%，归母净利润3087.32万元，超过去年全年利润 [1] 行业趋势与产品结构 - 全球AI算力竞赛推动PCB产业链升级，2024年全球PCB产值增长5%，AI服务器用高频高速板、IC芯片封装基板等高端产品需求激增 [2] - 公司电子级玻璃纤维布作为PCB关键材料，直接受益于技术革命，2024年电子布和纱营收分别增长24.59%和56.86% [2] - 高端产品占比提升，极薄布营收1.48亿元，同比增长47.03%，成为增长最快产品线 [2] 市场与区域表现 - 公司优化海内外营收结构，2024年中国大陆地区营收增长26.76%，亚洲其他地区、欧洲市场营收增速分别达28.01%和19.90% [2] - 低介电布、低热膨胀系数布已通过客户认证，匹配高频高速PCB板使用要求，未来将进一步研发提升产品性能 [3] 毛利率与竞争优势 - 2024年公司业务毛利率为17.37%，较2023年增加8.54个百分点，核心产品毛利率均提升 [3] - 多家机构将公司产品与AI浪潮联系，指出公司产品结构高端且Low CTE已通过苹果MFi认证 [3] - 英伟达新一代产品预计将提升高频高速PCB需求，公司低介电电子纱作为产业链关键上游，需求有望快速放量 [3]