公司近况 - 公司作为高端电子纱综合供应商，技术储备和产线配备领先同行 [1] - AI推动PCB产业链升级带动Low-Dk电子布需求增长 [1] - 低膨胀纱在先进芯片封装驱动下需求有望提振，为公司再添增长极 [1] 低膨胀纱应用与需求 - 低膨胀纱用于高精度、高散热要求的核心电子零部件，减少热应力 [2] - 广泛应用于芯片封装、电子电路板、智能手机、汽车电子、航空航天等领域 [2] - CoWoS封装产能增加直接催化需求，2024年台积电CoWoS产能为3.5-4万片/月，2025年预计6.5-7.5万片/月，2026年预计9-11万片/月 [2] - 英伟达AI芯片采用低膨胀纱后，博通、谷歌、微软等入局，国内大客户需求提升 [2] 行业供应格局 - 低膨胀纱供应有限，日东纺T-glass为行业标准但产能不足 [3] - 国内供应商主要为中材科技、宏和科技，中材科技在扩产进度和产能规划上具备优势 [3] - 中材科技将投资14亿元用于年产3500万米特种玻纤布项目，新产线可生产二代电子布、低膨胀纱等高附加值产品 [3] 盈利预测与估值 - 维持公司25/26e EPS预测分别为0.96/1.15元 [4] - 当前股价对应25/26e 17x/14x P/E [4] - 目标价17.7元，对应25/26e 18x/15x P/E，隐含7%上行空间 [4]