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德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂
快讯· 2025-06-19 08:32
投资计划 - 公司计划在美国投资超过600亿美元扩建半导体工厂 [1] - 资金将用于升级现有工厂及新建项目 [1] - 包括在得州谢尔曼新建两座工厂 [1] 项目细节 - 具体进度取决于市场需求 [1]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-05-06)
远峰电子· 2025-05-05 19:37
行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶,预计2025年5月进行设备安装调试,6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿,已正式投产,进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建,预计2028-2030年完工,将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升,主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加,55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元,占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股(占总股本100%) [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股,占总股本000046%,成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中,审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变,预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4,目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术,相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场,韩国份额492%,国内厂商份额508%,环比上升26个百分点 [3]