财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元，其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入[1] - 第三季度毛利率为51.6%，符合公司指引[1] - 第三季度净利润为21亿欧元[1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎，其中36亿瑞士法郎为EUV订单[1] - 第四季度营收指引在92亿至98亿欧元之间，显著高于第三季度，符合历史季节性模式[2] - 第四季度装机管理收入预计约为21亿丹麦克朗[3] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间[3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元[3] - 2025年全年毛利率指引约为52%[3] - 2026年净销售额预计不会低于2025年水平[7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在技术路线图上，EUV业务进展顺利，客户在降低先进制程成本方面取得进步[13] - High NA（HNA）业务方面，客户已运行超过30万片晶圆，其成熟度被认为领先于早期Low NA产品[13] - 客户SK Enix开始安装首台5200型号设备，该设备被视为未来DRAM生产的关键推动因素[14] - 公司已出货首款先进封装产品XT260，这是一款高生产率扫描仪，据称可比现有产品提升高达4倍的生产效率[15] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能领域的持续投入推动了先进逻辑和DRAM的投资[5] - 人工智能的益处正惠及更广泛的客户群[5] - 极紫外光刻强度持续提升，并在DRAM和先进逻辑客户中得到更多采用[5] - 中国市场方面，预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平[6] - 产品组合动态将有利于EUV业务增长，而中国市场动态可能导致Deep UV业务下滑[7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，旨在提升其产品（特别是软件部分）的性能、精度和速度[9][10][11] - 此次合作被视为提升产品开发速度和缩短产品上市时间的关键途径[11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资，获得约11%的股份，并在其战略委员会拥有席位，以更紧密地融入AI生态[12] - 公司正通过3D集成技术延续摩尔定律，并利用其在Holistic Lithography领域开发的技术拓展该新机遇[16][17][18] - 公司认为3D集成领域存在创新需求，其XT260产品已获得众多客户关注，未来将推出更多产品[18] - 长期来看，人工智能预计将推动半导体领域的更先进应用（如先进DRAM和逻辑），从而带来更高的光刻强度和需求[19] - 公司预计到2030年，营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率区间为56%至60%[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期出现的一系列积极消息有助于减少上一季度讨论的一些不确定性[5] - 人工智能相关投资以及对更广泛客户群的惠及被视为积极动态[5] - 尽管中国市场存在挑战，但预计这些动态对2026年的影响只是部分体现，全年销售仍有望不低于2025年[6][7] - 公司在技术路线图（如EUV、HNA、先进封装）上的强劲执行被视为未来增长的基础[13][15][19] 其他重要信息 - 公司计划在2026年1月的电话会议中提供关于2026年的更多细节[7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结2025年第三季度业绩 - 回答: 净销售额75亿欧元，含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入；毛利率51.6%；净利润21亿欧元；净预订额54亿瑞士法郎，含36亿瑞士法郎EUV订单[1] 问题: 请提供2025年第四季度及全年的业绩指引 - 回答: 第四季度营收指引92-98亿欧元，装机管理收入约21亿丹麦克朗，毛利率指引51%-53%；全年净销售额指引约325亿欧元，毛利率约52%[2][3] 问题: 您如何看待当前市场状况？ - 回答: 看到积极消息减少不确定性，AI推动先进逻辑和DRAM投资并惠及更广客户群，EUV光刻强度提升；但预计2026年中国需求将显著低于近两年[5][6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么？ - 回答: 动态影响在2026年部分生效，预计全年销售不低于2025年；产品组合将偏向EUV增长，而中国动态可能压制Deep UV业务；更多细节将在1月公布[7] 问题: 请谈谈与Mistral AI的合作 - 回答: 合作基于Mistral在B2B和大型语言模型（尤其软件编码）方面的优势，旨在提升ASML产品（硬件内含重要软件）的性能、精度、速度及开发效率；公司领投其C轮获11%股份并加入战略委员会，以更贴近AI生态[9][10][11][12] 问题: 请分享上一季度技术路线图的亮点 - 回答: EUV在降低客户先进制程成本方面进展良好；HNA已运行超30万片晶圆，成熟度超前；客户SK Enix安装首台5200型号工具用于DRAM；已出货首款先进封装产品XT260，生产率提升高达4倍[13][14][15] 问题: 3D集成领域的 rationale 和机遇是什么？ - 回答: 3D集成是延续摩尔定律的另一途径；客户需求创新，ASML可将Holistic Lithography技术转移至此；XT260是首款产品，已获客户兴趣，未来将推更多产品[16][17][18] 问题: 请提醒我们ASML的长期机遇 - 回答: AI将驱动先进半导体应用（如DRAM、逻辑），带来更高光刻强度和需求；3D集成是新机遇；AI也为产品创造价值；2030年营收机会预计440-600亿欧元，毛利率56%-60%[19][20]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元，其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入 [1] - 第三季度毛利率为51.6%，符合公司指引 [1] - 第三季度净利润为21亿瑞士法郎 [1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎，其中36亿瑞士法郎为EUV订单 [1] - 第四季度营收指引为92亿至98亿欧元，显著高于第三季度，符合公司此前沟通的计划 [2] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间 [3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元，全年毛利率指引约为52% [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务持续被DRAM和先进逻辑客户采纳，预计将增长 [5][7] - 深紫外（Deep UV）业务可能因中国市场动态而降低 [7] - 公司已出货首台先进封装产品XT260，该高生产率扫描仪支持先进封装，相比现有产品可提供高达4倍的生产力 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场方面，预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平 [6] - 公司预计2026年净销售额不会低于2025年水平，但产品组合动态将有利于EUV增长，而中国市场的动态可能降低深紫外业务 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，旨在提升产品性能、精度和速度，并加速产品开发及上市时间 [9][10][11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资，获得约11%的股份，并在其战略委员会拥有席位，以更紧密地融入AI世界 [12] - 公司正通过其光刻技术路线图支持三维集成，认为这是延续摩尔定律的另一途径，并看到多个创新机会 [16][17][18] - 长期来看，AI预计将推动半导体中更先进的应用，如先进DRAM和先进逻辑，从而驱动更先进的光刻和更高的光刻强度 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层看到过去几个月有积极消息流，有助于减少不确定性，包括对AI的持续强劲承诺，这意味着先进逻辑和DRAM的投资 [5] - AI预计将使客户群中更大部分受益 [5] - 在技术路线图执行方面，EUV和High NA进展顺利，High NA已运行超过30万片晶圆，成熟度超前 [13] - SK海力士宣布开始安装首台5200型号设备，将其定位为未来DRAM的关键推动者 [14] - 长期机会方面，公司预计2030年营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率在56%至60%之间 [20] 其他重要信息 - 公司强调其产品中显著的软件内容，以及实现扫描仪精度和速度所需的软件在计量和检测中的重要性 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结第三季度业绩 - 净销售额75亿欧元，含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入 毛利率51.6% 净利润21亿瑞士法郎 净预订额54亿瑞士法郎，含36亿瑞士法郎EUV订单 [1] 问题: 请提供第四季度和2025年全年指引 - 第四季度营收指引92亿至98亿欧元，显著高于第三季度 第四季度毛利率指引51%-53% 2025年全年净销售额指引约325亿欧元，全年毛利率约52% [2][3] 问题: 您如何看待当前市场 - 看到积极消息流减少不确定性，包括对AI的强劲承诺推动先进逻辑和DRAM投资 AI将使更广泛客户群受益 光刻强度特别是EUV在DRAM和先进逻辑客户中进展良好 [5] 但2026年中国客户需求将显著低于2024和2025年强劲水平 [6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么 - 这些动态的影响在2026年只会部分生效，预计2026年净销售额不会低于2025年 产品组合动态将有利于EUV增长，而中国市场动态可能降低深紫外业务 更多2026年细节将在1月电话会议提供 [7] 问题: 请评论与Mistral AI的合作 - 与Mistral AI建立战略合作伙伴关系，因其在企业对企业方法和大型语言模型质量方面得到认可，特别是在软件编码领域 合作旨在提升产品性能、精度、速度及加速产品开发 公司领投Mistral AI C轮融资，获约11%股份和战略委员会席位，以更贴近AI世界 [9][10][11][12] 问题: 请分享技术路线图亮点 - EUV技术路线图执行强劲，在推动最先进节点客户技术成本降低方面取得进展 High NA已运行超30万片晶圆，成熟度超前 SK海力士开始安装首台5200型号设备，作为未来DRAM关键推动者 已出货首台先进封装产品XT260，支持三维集成，提供高达4倍生产力 [13][14][15] 问题: 三维集成的理由和机会是什么 - 三维集成是驱动摩尔定律的另一途径 客户表示三维集成需要创新，因为要求将越来越严格 公司为 holistic lithography 开发的技术可转移至三维集成 XT260是首个产品，将有更多产品 许多客户已对工具表示兴趣，证明技术未来价值 [16][17][18] 问题: 请提醒长期机会 - AI将推动半导体中更先进应用，如先进DRAM和逻辑，驱动更先进光刻和更高光刻强度 三维集成将成为新机会 AI可在产品中创造大量价值 预计2030年营收机会在440亿至600亿欧元之间，毛利率在56%至60%之间 [19][20]