报告行业投资评级 * 报告未明确给出对东京电子或半导体设备行业的投资评级 [1][7] 报告核心观点 * **AI需求驱动资本开支高增**：AI服务器需求爆发是驱动先进制程逻辑芯片与DRAM投资激增的核心动力，预计将带动全球晶圆前道制造设备市场规模在2026年创下历史新高 [3][27][28] * **东京电子业绩短期承压但展望积极**：东京电子FY26Q3营收和利润率因出货节奏和固定费用摊薄不足而环比下滑，但公司基于旺盛的AI需求上调了全年业绩指引，并对第四季度及未来增长充满信心 [1][3][33][47] * **中国市场结构切换**：中国半导体设备投资重心正从存储芯片向逻辑芯片切换，导致东京电子在中国市场的销售占比和收入短期下滑，但预计中国整体设备投资规模将保持平稳 [2][20][39][42] * **公司技术领先与长期增长明确**：东京电子凭借持续的技术创新和专利优势，在刻蚀、涂胶显影等核心设备领域保持领先，并看好AI应用驱动下半导体设备市场的长期增长，目标2030年高端器件设备市场实现10%的复合年增长率 [30][31][32][45] 根据相关目录分别进行总结 东京电子FY26Q3财务表现 * **营收业绩处于低位**：FY26Q3营收5520亿日元，同比下滑15.7%，环比下滑12.4%；归母净利润1185亿日元，同比下滑24.6%，环比下滑4.3% [1] * **利润率同环比下滑**：毛利率为42.7%，同比下滑4.9个百分点，环比下滑2.5个百分点；营业利润率为21.0%，同比下滑9.5个百分点，环比下滑4.1个百分点，主要因销售额减少导致固定费用占比增加 [1] * **DRAM业务表现坚挺**：在半导体生产设备部门中，DRAM设备营收环比增长12%，占比提升9个百分点至36%；非存储芯片（逻辑、代工等）占比56% [2][22] * **中国市场销售显著下滑**：来自中国大陆地区的收入为1755亿日元，同比大幅下滑37.2%，环比下滑30.9%，销售占比降至31.8%，环比减少8个百分点 [2][20] * **韩国市场增长强劲**：来自韩国地区的收入为1497亿日元，同比增长30.7%，环比增长13%，销售占比提升至27.1%，环比增加6个百分点 [2] 业绩指引与市场展望 * **上调FY26全年业绩指引**：将全年营收指引上调至2.41万亿日元（约24100亿日元），同比微降0.9%；预计毛利率45.3%，营业利润率24.6% [3][33][34][35] * **FY26Q4预期强劲增长**：预计第四季度半导体生产设备部门营收达5148亿日元，环比增长30%以上，以逻辑/代工设备为主 [3][36] * **创纪录的股东回报**：将全年每股股息预测上调68日元至历史新高的601日元，并启动上限1500亿日元的股票回购计划，预计2026财年股东总回报达4262亿日元，创历史新高 [3][38] * **WFE市场规模预期创新高**：预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元，同比增长20%以上，并创历史新高 [3][27] * **中长期增长动力明确**：受AI应用驱动，预计到2030年，高端器件晶圆前道制造设备市场的复合年增长率将达到10% [3][30] 分领域市场动态与公司策略 * **DRAM投资激增**：不仅HBM相关投资激增，通用DRAM投资也大幅增长，市场供需紧张，客户对设备提前交付需求显著 [28] * **逻辑芯片投资持续**：制程向2纳米、1.4纳米微缩推动投资增加，同时先进封装和芯片测试市场需求加速增长 [29] * **NAND投资逐步复苏**：数据中心eSSD需求攀升带动客户工厂稼动率提升，正逐步推动新设备投资需求 [29] * **中国投资结构切换**：中国半导体设备市场呈现存储与逻辑投资交替的平衡，2026年投资重心从去年的内存转向逻辑，导致整体WFE市场规模预计与去年大致持平 [42] * **定价与毛利率策略**：公司改善毛利率的核心是通过技术创新和高附加值产品实现价格合理化，而非降价，并将供应链成本上升等因素纳入价格调整考量，目标与中期35%的营业利润率保持一致 [43][44] 公司技术进展与产能规划 * **发布新型环保设备**：推出了生产率全球顶尖的涂胶显影新设备“CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE”以及二氧化碳排放量减少25%的热处理成膜设备“EVAROS” [31] * **专利行业领先**：截至2025年末，拥有26029项专利，位居全球半导体制造设备行业首位 [32] * **持续研发与产能投资**：FY2026资本支出预计为2400亿日元，用于研发和生产能力扩充；研发投入占销售额约10%，在引领技术革新的核心领域占比达20%左右 [3][48] * **明确中期目标**：公司2027财年中期目标为销售额3万亿日元、营业利润率35%，并致力于将净资产收益率维持在30%以上 [44][48][49][50]

南下资金流向 - 当日净买入额最高的个股为中芯国际(4.61亿港元)、华虹半导体(3.93亿港元)、腾讯控股(2.73亿港元)、阿里巴巴-W(2.65亿港元)和小米集团-W(1.66亿港元) [1] - 当日净卖出额最高的个股为中国移动(5.99亿港元)、优必选(5.17亿港元)和美团-W(2.86亿港元) [1] - 南下资金已连续9日净买入腾讯控股，累计99.5789亿港元；连续6日净买入阿里巴巴-W，累计46.8976亿港元；连续3日净买入中芯国际，累计17.2669亿港元；连续3日净买入华虹半导体，累计10.9327亿港元 [3] - 南下资金已连续11日净卖出中国移动，累计86.6225亿港元 [4] 沪股通交易数据 - 沪股通中，净买入额居前的个股为小米集团-W(4.90亿)、中芯国际(5.21亿)、腾讯控股(3.31亿)和华虹半导体(4.04亿) [3] - 沪股通中，净卖出额居前的个股为美团-W(-4.05亿)、优必选(-3.55亿)和中国移动(-2.43亿) [3] - 当日涨幅显著的个股包括优必选(涨8.6%)和长飞光纤光缆(涨9.0%) [3] 半导体行业动态 - 台积电将2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，印证AI驱动的长期需求 [6] - DRAM价格持续上涨，DDR4部分型号周涨幅超过12% [6] - 美光指出AI需求占比已快速提升至DRAM市场的50-60%，供给紧张或延续至2028年 [6] 腾讯控股 - 野村证券预计腾讯上季收入按年增长12%至1,935亿元人民币，大致符合市场预期 [7] - 预计非IFRS净利润按年增15%至639亿元人民币，较市场最新预测低3% [7] - 预计非IFRS经营溢利率为35.2%，同比提升0.7个百分点，主要由于毛利率提高4.2个百分点 [7] - 预计2026财年的经营溢利率将保持在37.2%左右 [7] 阿里巴巴-W - 花旗集团在阿里巴巴-WH股的持股比例于1月13日从5.38%升至6.03% [7] 小米集团-W - 1月19日，小米集团斥资约1.46亿港元回购400万股B类股份，每股回购价格为36.36港元至36.52港元 [8] 优必选 - 1月18日，优必选与欧洲航空巨头空中客车公司签署人形机器人服务协议 [8] - 空中客车已采购优必选最新款工业版人形机器人Walker S2用于其制造工厂 [8] - 双方将共同拓展人形机器人在航空制造场景的应用落地 [8]

日本半导体设备销售预测上修 - 日本半导体制造装置协会上修2025年度日本制芯片设备销售额预测至4兆9,111亿日圆，较2024年度增长3.0%，将连续第二年创历史新高[1] - 协会预测2026年度日本芯片设备销售额将达5兆5,004亿日圆，年增12.0%，史上首度突破5兆日圆大关，续创历史新高[1] - 协会预测2027年度日本芯片设备销售额将达5兆6,104亿日圆，年增2.0%，有望连续第四年创历史新高，2025-2027年度年均复合成长率预估为5.6%[2] - 日本芯片设备全球市占率达三成，仅次于美国位居全球第二[2] - 2025年11月日本制芯片设备销售额为4,206亿7,000万日圆，年增3.7%，连续第23个月增长，创历年同月历史新高[2] - 2025年1-11月累计日本芯片设备销售额达4兆6,350亿2,100万日圆，年增16.1%，创同期历史新高[2] 全球半导体设备销售预测 - 国际半导体产业协会预测2025年全球芯片设备销售额将年增13.7%至1,330亿美元，创历史新高[5] - 协会预测2026年全球芯片设备销售额将成长至1,450亿美元，2027年将成长至1,560亿美元，持续改写历史新高[5] - 协会预测2025年全球芯片前段制程制造设备销售额将年增11.0%至1,157亿美元，高于2024年的1,040亿美元，续创历史新高[6] - 协会预测2026年全球前段制程设备销售额将年增9.0%，2027年将进一步年增7.3%至1,352亿美元[7] 市场增长核心驱动力 - 日本设备销售增长主要受台积电2纳米投资全面展开、以HBM为中心的DRAM投资稳健以及AI服务器用先进逻辑芯片投资增长驱动[1] - 全球设备销售增长主要驱动力来自先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资[5] - 全球前段制程设备销售预估上修，主要反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期活络，以及中国持续扩大产能带来的重大贡献[6][7] 全球半导体销售额预测 - 世界半导体贸易统计协会预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，逼近1兆美元大关，连续第三年创历史新高[3] - AI数据中心投资成为全球半导体销售额增长的主要推动力，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求维持高成长[3] 主要区域设备投资展望 - 截至2027年，中国大陆、中国台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前三大位置[7] - 预测期间内，因中国持续对成熟制程、特定先进节点投资，将维持龙头位置，但2026年后成长将放缓[7] - 台湾藉由大规模扩增最先进产能，2025年设备投资预估将持续稳健[7] - 南韩因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资，将支撑设备销售[7] - 其他区域藉由政府奖励、在地化布局及扩大特殊用途产品产能，预估2026年和2027年投资将会增加[7]

摩根士丹利关于ASML Holding NV研究报告关键要点总结 涉及的公司与行业 * **公司**: ASML Holding NV (ASML.AS, ASML NA) [1][5] * **行业**: 欧洲半导体技术行业 [5] * **相关客户/同业**: 台积电 (TSMC)、三星 (Samsung)、英特尔 (Intel)、SK海力士 (SK Hynix)、长江存储 (YMTC)、长鑫存储 (CXMT) [3][15][21][24] 核心观点与上调目标价依据 * 将ASML目标价从1000欧元大幅上调至1400欧元，评级为“超配”及“首选股” [1][4][5][7] * **上调核心驱动力**: 对2027年晶圆代工和内存资本支出增长以及中国需求好于预期的预期 [1][7] * **2027年盈利预测**: 预计销售额达468亿欧元，每股收益 (EPS) 达45.7欧元，意味着57%的同比增长 [3][7][14] * 系统销售额预测从297.72亿欧元上调至368.7亿欧元，增长24% [14] * 毛利率预测从53.7%上调至56.2% [14] * 营业利润预测从145.87亿欧元上调至197.2亿欧元，增长35% [14] * **估值方法**: 采用31倍市盈率 (此前为29倍)，处于通常周期峰值估值区间30-35倍的低端，得出1400欧元目标价 [3] * **牛市情景**: 目标价上调至2000欧元，基于2027年每股收益50欧元及40倍市盈率 [3] 各业务板块需求前景 先进逻辑/晶圆代工 * **台积电 (TSMC)**: 2026年资本支出指引为520-560亿美元，中点同比增长32%，其中70-80%用于先进制程 [15] * 将ASML对台积电的EUV工具出货量预测上调：2026年从约20台上调至29台，2027年从28台上调至40台 [15] * 预计2025年仍有约18台低数值孔径EUV工具运往台积电 [15] * **英特尔与三星**: 预计其制程开发势头改善，2027年各自为逻辑/代工业务采购5-6台EUV工具 [15] * **总体预测**: 预计2027年运往逻辑/代工领域的EUV工具总数约为52台，远高于此前预测的25-30台 [15] 内存 (DRAM/HBM) * **价格走势**: DRAM价格在2025年第四季度和2026年第一季度保持强劲，由常规服务器CPU需求以及大型超大规模企业对AI（特别是智能体AI）的需求驱动 [19] * **资本支出周期**: 强劲的定价周期 (预计从2025年第四季度持续至2026年第三季度) 将最终引发大规模的DRAM产能建设，预计大部分需求将在2026-2027年落地 [3][19] * **工具需求**: 预计2027年EUV工具需求达80台，同时深紫外 (DUV) 销售额预计约150亿欧元，若NAND建设超预期则存在上行空间 [3] 中国市场需求 * **好于预期**: 调研显示中国领先内存制造商 (长鑫存储、长江存储) 及更广泛的“四大”厂商需求持续强劲 [21] * **预测调整**: 将对中国销售额的预测调整为今年和明年同比基本持平，而公司之前的指引是2026年将出现显著同比下降 (估计为15-20%) [7][21][28] 其他产品 * **高数值孔径EUV**: 预计确认约6套高数值孔径系统的收入，价值20-30亿欧元 [3] * **安装基础管理 (IBM) 销售额**: 预计约99亿欧元 [3] 近期业绩展望与预测 (2025年第四季度及2026年) * **2025年第四季度业绩 (2026年1月28日发布)**: * **订单量**: 预计为72.7亿欧元，强于第三季度的54亿欧元，将是ASML最后一次披露订单量 [24][30] * **销售额**: 预计为96.75亿欧元，位于指引区间 (92-98亿欧元) 的高端，同比增长4% [28] * EUV销售额预计环比增长44%至30.4亿欧元，占销售额40%，包括9台低数值孔径EUV工具 (台积电5台、三星2台、SK海力士2台) 和3台高数值孔径工具 [28] * DUV销售额预计环比增长32%至45.6亿欧元 [28] * **毛利率**: 预计为51.8% (2025财年预计52.7%) [26][28] * **2026年指引**: 预计ASML将谈及两位数销售额增长 (+12% 同比)，模型预测约365.48亿欧元销售额，其中DUV销售额持平抵消了强劲的EUV需求 [28] * **财务预测对比**: 摩根士丹利对2025年第四季度的销售额、营业利润和每股收益预测均略高于市场共识 [26] 风险因素 * **上行风险**: AI库存消化阶段突然来临，和/或DRAM价格在近期见顶 [7] * **下行风险 (熊市情景)**: 先进节点设备市场复苏温和，关键客户资本支出保持紧缩，EUV需求弱，DUV和IBM占比高，每股收益可能降至20欧元左右 [37][48] * **其他风险**: 高于预期的浸没式需求 (中国)、EUV订单簿扩张缓慢、高数值孔径销售初期推迟 [43] 其他重要信息 * **市场数据**: 报告发布日 (2026年1月15日) 股价为1149.40欧元，市值约4570.3亿欧元，52周区间为508.40-1149.40欧元 [5] * **历史财务表现**: 2024年销售额282.63亿欧元，每股收益19.24欧元；预计2025年销售额326.24亿欧元，每股收益25.20欧元；预计2026年销售额365.48亿欧元，每股收益29.12欧元 [5][31] * **投资主题**: ASML是半导体制造关键工具组的主导供应商；预计晶圆厂设备支出增长，但光刻强度在2024-2026年趋于平缓；随着DRAM和逻辑EUV需求改善，共识盈利预期有望上修 [44] * **共识评级分布**: 74%超配，24%均配，3%低配 [47]

货币政策与宏观数据 - 中国人民银行表示，2026年降准降息仍有一定空间，当前金融机构法定存款准备金率平均为6.3% [1] - 政策利率方面，外部约束因美元处于降息通道而减弱，内部约束因银行净息差企稳及长期存款到期而有所缓解，为降息创造空间 [1] - 2025年12月末，广义货币(M2)余额为340.29万亿元，同比增长8.5%；狭义货币(M1)余额为115.51万亿元，同比增长3.8%；流通中货币(M0)余额为14.13万亿元，同比增长10.2% [1] 资本市场动态 - 部分券商两融额度出现吃紧情况，但大型券商表示资金仍旧充足，市场暂未出现因额度不足而影响个人投资者交易的情况 [2] - 部分基金公司在银行销售的FOF产品获得显著资金流入，有公司单周流入超2亿元，其中“固收+”和FOF产品流入最多 [2] - 2026年以来，FOF产品已发布14则暂停申购或大额申购公告，而2025年全年累计发布39则，显示产品热度提升 [2] - 尾盘宽基ETF持续放量，中证500ETF成交额超263亿元创历史新高，沪深300ETF华泰柏瑞成交额超250亿元创2024年10月以来天量，多只主要ETF成交额较前一日翻倍 [22] - 1月15日A股三大指数涨跌不一，沪指跌0.33%守住4100点，深成指涨0.41%，创业板指涨0.56%，两市成交额2.91万亿元，较上一交易日缩量1.04万亿元 [22][23] 科技与硬件产业 - 激光雷达价格已降至千元级别，入门级产品价格在1000元至3000元区间，随着L3级自动驾驶落地，汽车算力需求预计将迎来十倍以上规模的大爆发 [3] - 2025年全球智能手机出货量同比增长2%，达到12.5亿部，其中第四季度同比增长4%，增长主要由苹果和三星等头部厂商驱动 [3] - DRAM现货价格持续攀升，因供应商和贸易商惜售，主流DDR4 1Gx8 3200MT/s的平均价格上涨了9.64% [4] - 智能眼镜厂商影目科技完成C1轮融资，2025年以来连续完成三轮融资，累计融资金额近5亿元 [6] 公司资本运作与事件 - 万科针对“22万科MTN004”债券提出四套化债方案，核心本金兑付方案跨度从全额展期到最高兑付40%本金，并承诺向同意议案的持有人先行实施10万元固定兑付 [4] - 长和计划让零售子公司屈臣氏集团在香港和伦敦双重上市，寻求约300亿美元的估值，并争取不晚于2026年中完成，持有其25%股份的淡马锡寻求在IPO中退出 [5] - 宝能汽车内部人士表示，公司目前销售工作“正常开展”但实际上无车可卖，观致品牌已停产，BAO新能源品牌止步于研发阶段 [5] - 西贝董事长贾国龙回应“拟大规模闭店”传闻，承认初步规划关闭全国102家门店，覆盖超30个城市，并表示将争取活下来 [5] - 王旭阳已加盟野村东方国际证券出任总经理，原总经理北村充隆改任董事长 [7] - 证监会同意深圳市尚水智能股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请 [7] 公司业绩公告 - 思源电气2025年度营业总收入212.05亿元，同比增长37.18%；归属上市公司股东的净利润31.63亿元，同比增长54.35% [16] - 中国建筑2025年1-12月新签合同总额45458亿元，同比增长1% [14] - 中国中冶2025年1-12月新签合同额11136亿元，同比下降10.8%，其中新签海外合同额948.8亿元，同比增长1.9% [15] - 联发股份预计2025年度净利润为2.8亿元至3.2亿元，同比增长38.92%至58.77% [19] - 国力电子预计2025年度净利润为6800万元至8000万元，同比增加124.89%至164.57% [20] - 今创集团预计2025年度净利润为5.4亿元至6.2亿元，同比增长78.77%至105.25% [21] - 维信诺预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为负值，经营业绩将出现亏损 [17] - 重庆钢铁预计2025年度净利润亏损25亿元至28亿元，较上年同期净亏损31.96亿元有所减亏 [18] 公司股权与资产交易 - 金钼股份拟以17.31亿元对价收购紫金矿业转让的安徽金沙钼业有限公司24%股权，交易完成后将持有金沙钼业34%的股权 [13] 监管与公司治理 - 深交所向天际股份下发监管函，指出公司存在商誉减值测试不规范、未恰当计提薪酬、向非关联方提供财务资助未履行审议程序和信息披露义务等多项违规行为 [8] - 鸿泉技术时任董事长兼总经理何军强等多位高管因公司存在未按规定披露非经营性资金往来、募集资金管理不规范等问题，被上海证券交易所予以监管警示 [9] - 文峰股份副总经理秦国芬被解除留置措施，变更为责令候查，公司表示经营情况正常 [10] - *ST奥维因股票收盘价连续10个交易日低于1元且总市值低于5亿元，提示若连续20个交易日触及此情形，股票将被深交所终止上市 [12] 其他公司公告 - 白云机场公告，自2026年1月15日至1月22日，T1航站楼所有航司将切换至T2和T3航站楼，T1航站楼将暂时关闭以进行更新改造 [11]

IPO概况与募资用途 - 长鑫科技于12月30日公开科创板招股书，拟募集资金295亿元，有望成为科创板创立以来募资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元 [1] - 募集资金主要用于三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（拟投75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（拟投130亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（拟投90亿元），项目总投资额345亿元 [2] - 本次IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目，该机制旨在为优质科技型企业提供更灵活的上市服务，可减少敏感信息提前暴露风险并压缩审核周期 [2][3] 公司基本情况 - 公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥，采用IDM模式，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售 [5][10] - 发行前公司无控股股东和实际控制人，股权结构分散，主要股东包括清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%） [6] - 公司董事长朱一明为兆易创新创始人，兆易创新A股市值约1431亿元，其港股正同步招股 [7] 产品与技术 - 公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [10] - 在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [10] - 2025年1-6月，LPDDR系列芯片占主营业务收入69.74%，DDR系列占比27.82% [12][13] 财务表现 - 营业收入持续增长：2022年82.87亿元、2023年90.87亿元、2024年241.78亿元、2025年1-6月154.38亿元 [15] - 公司尚未盈利，报告期内归母净利润分别为-83.28亿元、-163.4亿元、-71.45亿元和-23.32亿元，截至2025年6月30日累计亏损408.57亿元 [16][17] - 主营业务毛利率改善：从2022年的-3.67%提升至2025年1-6月的12.72% [16] - 2025年1-9月营业收入达320.84亿元，同比增长97.79%，经营活动产生的现金流量净额为129.68亿元，同比增长433.36% [21] 运营与研发 - 固定资产投入巨大且持续增加，各期末账面价值从2022年的680.16亿元增至2025年6月的1715.93亿元，占总资产比例达59.19% [17] - 报告期内累计研发投入188.67亿元，占累计营业收入的33.11%，截至2025年6月30日，研发人员4653人，占员工总数30.41% [22][23] - 客户集中度较高但呈下降趋势，向前五大客户销售额占比从2022年的69.43%降至2025年1-6月的59.99%，终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等知名厂商 [22] 行业与市场 - 2024年全球存储芯片市场规模为1655亿美元，占集成电路市场约31%，其中DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场约59% [26] - DRAM下游应用以服务器（约38%）、移动设备（约35%）、个人电脑（约14%）和智能汽车（约3%）为主 [31] - 行业具有强周期性，2022至2023年经历深度下行，产品价格大幅下滑，2023年下半年开始回暖，2023年和2024年公司主要DRAM产品销售单价同比变动幅度分别为-43.54%和55.08% [31] - 全球DRAM市场高度集中，三星、SK海力士及美光占90%以上份额，长鑫科技基于2025年第二季度销售额统计的全球市场份额已增至3.97% [32] 未来展望 - 公司预计2025年营业收入将较上年同期大幅增加，净利润实现转正，归母净利润亏损额同比大幅收窄 [20] - 根据公司前瞻性信息，预计2026年或2027年可实现盈利，2026年能否盈利主要受产品平均单价及月均出货量的综合影响 [20] - 存储涨价周期引发市场关注，美光预期未来存储产品继续供不应求 [31]

IPO基本信息 - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请于12月30日获上交所受理，拟募资295亿元[1] - 公司有望成为A股“存储芯片第一股”，标志着中国存储芯片产业在资本市场迈出关键一步[1] - 公司成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业[9] 市场地位与业务 - 根据Omdia数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[3] - 产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[3] - 公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展深度合作[9] - 报告期内公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况[9] 财务表现 - 2025年前九个月营收达320.84亿元[3] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[3] - 2022年、2023年、2024年营收分别为80.84亿元、90.63亿元、239.29亿元，2025年上半年营收152.24亿元[10] - 2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元[10] - 2025年上半年产品收入中，DDR系列占27.82%，LPDDR系列占69.74%[11] 研发投入 - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%[11] - 2024年研发投入63.41亿元，同比2023年增长35.77%[11] - 2025年上半年研发投入占营业收入比例为23.71%[12] - 公司拥有4653名研发人员，占员工总数比例超过30%[12] 募资用途 - IPO拟发行不超过106.22259999亿股股票[3] - 募集资金295亿元将用于三个项目：“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”（75亿元）、“DRAM存储器技术升级项目”（130亿元）、“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”（90亿元）[3] - 三个项目投资总额合计345亿元[4] 股东结构 - 合肥清辉集电企业管理合伙企业持股21.67%为第一大股东[4] - 股东包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等[4] - 公司目前无控股股东[4] 预先审阅机制 - 本次IPO是科创板试点IPO预先审阅机制实行后的首单获受理项目[3] - 公司已完成两轮预先审阅，分别在2025年11月5日和11月19日收到问询[7] - 该机制旨在保护关键核心技术攻关企业的信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期[3] 技术进展与市场前景 - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平[9] - Counterpoint预测，公司2025年有望实现近50%的产能增长[13] - 到2025年末，公司按比特出货量计市占率预计将从一季度的6%提升到8%[13] - 公司DDR5/LPDDR5的市场份额预计将从一季度的1%左右分别提升到7%和9%[13] - 2025年第一季度，公司季度营收突破10亿美元大关[13]

公司IPO与融资信息 - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元 [1][2] 公司基本情况 - 公司全称为长鑫科技集团股份有限公司，简称长鑫科技，成立于2016年6月13日，总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园 [2] - 公司是一家专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发、生产和销售的国家高新技术企业 [2] - 公司IPO的保荐机构为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司，会计师事务所为德勤华永，律师事务所为上海市锦天城律师事务所 [2] 市场地位与技术实力 - 公司宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业 [3] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代升级，核心产品及工艺技术已达到“国际先进水平” [3] - 根据Omdia数据，按出货量统计，该公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] 产品组合与规格 - 公司DDR4产品提供8Gb或16Gb容量选择，速率可达3200Mbps，可用于制造8GB至64GB等多种容量规格的模组 [4] - 公司DDR5产品具备16Gb、24Gb容量，速率可达8000Mbps，可用于制造8GB至96GB等多种容量规格的模组 [4] - 公司LPDDR4X产品具备低功耗特点，速率可达4266Mbps，可提供8GB以下至16GB等不同容量规格，广泛用于移动设备 [5] - 公司LPDDR5/5X产品具备6GB至16GB等多种容量规格，速率可达10667Mbps，内置纠错码等技术以增强稳定性，广泛应用于中高端移动设备市场 [5] - 公司产品线还包括RDIMM、MRDIMM、UDIMM、CUDIMM、SODIMM、CSODIMM及LPCAMM等多种模组类型，分别应用于服务器、计算机工作站、台式电脑、笔记本电脑、一体机及高性能笔记本、移动工作站等领域 [5] 财务表现与客户情况 - 公司2022年度、2023年度、2024年度营收分别为80.84亿元、90.63亿元、239.29亿元，2025上半年营收为152.24亿元 [5] - 报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况 [5]

公司概况与上市背景 - 公司为浙江力积存储科技股份有限公司，于2020年通过收购Zentel Japan控股权切入芯片市场，并于2025年5月首次向港交所递交上市申请 [1] - 公司业务不断增长，但面临毛利率持续低于行业平均水平、持续亏损以及经营现金流入收窄的挑战，需在规模扩张与稳定盈利间找到平衡 [1] - 公司实际控制人为应伟，其通过多层股权架构控制公司44.6%的权益，应伟曾长期任职于华润纺织集团，并于2009年加入鼎晖投资任执行事务合伙人 [1][9] 股权结构与资本运作 - 公司初始股权架构由天津灏鑫和龙芯中科共同出资成立，后通过股权转让，最终由杭州鼎辕、天津灏鑫、杭州矗誉、天童芯安、杭州矗元完成注册资本实缴 [3] - 公司核心经营实体Zentel Japan成立于2003年，原由力晶创投控制，2016-2017年被爱普科技收购，2020年由应伟通过Eaglestream HK与力晶创投通过杭州矗元分别收购其24%和76%股权，对应估值分别为3000万美元和2500万美元 [4] - 2024年4月，Eaglestream HK以720万美元代价从力晶创投手中收购Zentel Japan剩余24%股本，实现对其全资控股 [7] - 2025年3月，国资股东田园智城（实控人为金华市国资委）将其所持公司合计约9.44%股权以1.17亿元总价转让予多个受让方，此时公司估值约为12.3亿元 [12][13] - 2025年4月至5月，包括天津鼎晖在内的多个关联方以13.29元/股价格对公司增资，此时公司估值升至35.88亿元，远高于国资股东退出时的估值，随后公司于5月首次递表港交所 [14] - 2023年，公司发生股份支付费用1.51亿元，其中过半奖励授予了实际控制人应伟 [2] 业务模式与供应链 - 公司采用无晶圆厂（Fabless）业务模式，专注于内存芯片的设计、开发及销售，晶圆制造、封测等核心生产环节完全依赖外部代工供应商 [15] - 报告期（2022年至2025年上半年）内，销售成本中原材料和外包服务成本合计占比极高，分别为86.8%、94.3%、95.5%、99.4% [17] - 老牌晶圆厂力积电是公司存储晶圆的唯一制造合作伙伴，报告期内向其采购额占公司总采购成本的比例分别为34.4%、49.1%、42.4%、24.0% [17] - 报告期内，公司向力积电的采购量分别为18.2百万GB、24.5百万GB、21.1百万GB、9.1百万GB，平均采购成本分别为每GB 31.1元、10.7元、11.9元、9.6元 [17] - 公司向五大供应商的采购额占总采购成本的比例分别为97.0%、88.6%、76.2%、77.5%，供应商集中度较高 [17] 财务与经营表现 - **收入规模与增长**：公司营业收入在2022年至2024年分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，2025年上半年为4.12亿元，销售产品的总存储容量从2022年的约13.8百万GB增长至2024年的约34.2百万GB，复合年增长率达57.4% [19][20] - **盈利能力与亏损**：报告期内，公司净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元、4982.2万元，2023年亏损扩大主要因产生1.51亿元股份支付费用，扣除该影响后，经调整净亏损分别为1.37亿元、9320万元、5280万元、2870万元，呈逐年收窄趋势 [20][21] - **现金流**：报告期内，公司经营活动所用现金流量净额分别为流出1.76亿元、6288.3万元、1823.3万元、1.19亿元，截止2025年6月30日，现金及现金等价物为5205.5万元 [25][26] - **毛利率与存货**：报告期内，公司毛利率（扣除存货减值前）分别为11.0%、8.8%、13.0%、10.4%，但受存货减值损失影响，实际毛利率（毛损率）分别为-2.1%、3.7%、9.3%、10.2%，存货减值损失分别为8034.1万元、2968.4万元、2402.6万元、92.5万元 [24][25] 产品结构与市场 - **产品收入结构变化**：核心产品内存芯片收入占比从2022年的88.2%下降至2025年上半年的53.3%，同期收入同比下滑20.11% [22][23] - 内存模组业务自2023年开始大规模提供，收入占比从2022年的0%快速提升至2024年的21.3%，2025年上半年收入同比增长217.00%，占比达到40.1%，成为第二增长曲线 [21][23] - **产品毛利率差异**：2025年上半年，内存芯片毛利率为12.6%，而内存模组毛利率仅为3.9%，显示不同产品线盈利能力差异显著 [23] - **技术定位**：公司专注于利基DRAM市场的内存芯片设计，拥有从SDR到DDR4完整产品迭代，并布局AI存算解决方案，是中国少数拥有WoW 3D异构集成技术的DRAM供应商之一 [19]

评级与目标价 - 美国银行证券维持对ASML的买入评级，目标股价为986.00欧元 [1] 市场动态与需求展望 - DRAM市场目前需求超过供应，预计未来几个季度将有更多DRAM订单，为2027年的产能扩张做准备 [2][6] - 逻辑芯片方面，2纳米产能扩张将持续至2026-2027年 [2][6] - DRAM 1c节点相较于1b节点，其EUV光刻层数在增加 [6] 技术进展与订单预期 - 高数值孔径技术进展顺利，但一些拼接相关问题尚未完全解决 [2][6] - 大批量订单预计在2026年末或2027年初开始，收入确认将在2028-2029年实现 [2][6] - 尽管预计2030年高数值孔径业务的利润率仍将低于集团水平，但随着产量提升，到2032年有望接近集团水平 [6] 中国市场销售预期 - 尽管主要的晶圆代工和内存制造工厂满负荷运转，但公司预计2026年对中国销售额将显著下降，预计同比下滑14% [3][6] - 从2027年开始，内存和逻辑芯片制造商可能会建设新的晶圆厂，从而可能带动2027年销售复苏 [3][6]