谁也没想到，曾经被吐槽为"组装厂"的小米，会在15周年之际祭出如此震撼的"王炸"。就在昨晚的15周年直播中，小米创始人雷军亲自宣布：自研手机芯 片"玄戒O1"将于本月底发布！这一消息瞬间引爆了整个科技圈，小米凭借这颗芯片一跃成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌，直接叫 板苹果A系列、华为麒麟和三星猎户座。这颗芯片将搭载在小米15S Pro上，其性能表现极为出色，跑分甚至碾压了骁龙8 Gen2，而价格却仅为华为Mate系列 的一半。 小米的芯片研发之路始于2014年9月，当时雷军悄悄成立了松果电子，开始研发手机芯片。当时，外界普遍认为这只是一次贴牌营销的尝试，毕竟连华为的 麒麟芯片也用了8年时间才追上高通。然而，小米这次是动了真格的。澎湃S1芯片虽然失败了，但小米并未放弃，团队转而积累影像芯片和充电芯片的技术 经验。仅在2023年，小米就投入了80亿元用于研发费用，十年间累计投入高达300亿元。如今，小米的芯片研发终于取得了重大突破。 玄戒O1的研发带头人秦牧云，正是高通骁龙835的主设计师。他带领着1000多人的团队，采用了台积电4nm工艺，将超大核、中核、能效核三档调度发挥到 了极致。这颗 ...