财务业绩 - 2026财年第三季度净收入为610万美元 同比增长12% 但环比下降4.7% 管理层预计第四季度收入在570万至650万美元之间 [3][6][8] - 第三季度毛利率为52.7% 低于去年同期的54.0%和上一季度的54.8% 管理层将下降主要归因于产品组合变化 并预计第四季度毛利率约为54%至56% [2][6][8] - 第三季度营业费用增至1010万美元 去年同期为700万美元 上一季度为670万美元 研发费用大幅增至750万美元 主要受与Plato开发相关的知识产权购买及咨询费用驱动 [1] - 第三季度营业亏损为690万美元 去年同期为410万美元 上一季度为320万美元 净亏损为300万美元 或每股摊薄亏损0.09美元 去年同期净亏损为400万美元 或每股0.16美元 [6][7] - 第三季度净亏损中包含了360万美元的利息及其他收入 其中涉及与预融资认股权证公允价值变动相关的620万美元非现金会计调整 以及因注册直接发行产生的280万美元发行成本 公司还记录了25.1万美元的税收优惠 [8] 现金流与资本状况 - 截至2025年12月31日 现金及现金等价物为7070万美元 较2025年9月30日的2530万美元大幅增加 主要得益于2025年10月注册直接发行带来的约4690万美元净收益 [5][9][10] - 第三季度经营活动净现金流出为790万美元 投资活动净现金流出为29.6万美元 融资活动净现金流入为5350万美元 [10] - 截至2025年12月31日 营运资本为7170万美元 股东权益增至8360万美元 而截至2025年3月31日财年末 这两个数字分别为1640万美元和2820万美元 [5][11] 技术与产品进展 - Gemini-II在边缘AI应用取得技术突破 为多模态大语言模型实现了约3秒的“首次令牌时间” 系统功耗约30瓦 在相同工作负载下 其速度可比竞争对手快达三倍且功耗更低 [4][12] - 公司专注于边缘和“物理AI”用例 强调每瓦性能与响应速度 而非峰值训练指标 将其计算与内存APU架构定位为快速、低功耗边缘AI应用的“有力选择” [14] - 公司与以色列AI公司G2 Tech就名为“哨兵”的自主周界安全项目达成概念验证协议 预计将获得超过100万美元的政府资金 用于抵消研发支出 并计划用于完成关键软件里程碑 [15] - 管理层计划在未来五个月内继续改进TTFT性能 为即将到来的“哨兵”演示做准备 成功的政府评估可能带来与G2 Tech的潜在设计订单 并可能扩展到其他无人机和无人系统客户 [13][16] 客户与市场动态 - 第三季度前三大客户收入占比为：KYEC 110万美元 占净收入17.9% 诺基亚 67.5万美元 占11.1% Cadence Design Systems 23.3万美元 占3.8% 客户集中度有所变化 [18] - 第三季度军事防御类销售占出货量的28.5% SigmaQuad产品占出货量的41.7% [19] - 国防和军事市场是公司技术的早期采用者 管理层表示 为G2 Tech概念验证所做的工作可拓展至其他市场 如智慧城市和机器人 [17] - 管理层预计在2026日历年上半年将从其最大客户处获得强劲销售 并计划在2027年初实现Plato芯片的流片 [20]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4] - 2025年第四季度毛利率为30.7%，环比改善至30%以上，毛利为新台币189.5亿元 [4][6] - 2025年第四季度归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为0.81新台币 [4] - 2025年第四季度产能利用率维持在78%左右，与前一季度持平 [4] - 2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] - 2025年全年毛利率约为29%，毛利为新台币689亿元 [6] - 2025年全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为3.34新台币，低于2024年的3.8新台币 [7] - 截至2025年底，公司现金超过1100亿新台币，总权益为新台币3798亿元 [7] - 2025年全年平均销售价格基本保持稳定 [7] - 2026年第一季度毛利率预计在20%的高位区间，产能利用率预计在70%的中位区间 [13][14] - 2026年第一季度晶圆出货量预计保持平稳，美元计价的平均销售价格预计保持坚挺 [13] - 2025年EBITDA利润率较2024年有良好改善 [79] 各条业务线数据和关键指标变化 - 22纳米和28纳米制程是近期及未来的关键增长驱动力，其收入在2025年第四季度占总营收的36% [9] - 22纳米制程收入在2025年第四季度环比增长31%，创历史新高，占当季总营收的13%以上 [11] - 2025年全年，22纳米和28纳米制程收入占比增加了3个百分点，14纳米制程收入占比同比增加了约2个百分点 [9] - 2025年第四季度，IDM（整合元件制造）客户收入占比约为20%，几乎无变化 [8] - 2025年全年，IDM客户收入占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - 特殊技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器、BCD）收入约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术收入的30% [74] - 2025年全年，按应用划分，消费电子收入占比从上一年的28%增加3个百分点至31% [9] - 2025年第四季度，按应用划分的收入环比基本保持相似 [8] - 2026年第一季度，消费电子领域收入预计将因Wi-Fi、数字电视和机顶盒需求而增加，而通信和汽车领域收入则因ISP和DDI产品需求疲软而下降 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年第四季度，按地区划分，北美收入占比约为21%，亚洲和欧洲收入有所增长 [8] - 2025年全年，北美收入占比从2024年的25%下降至22% [8] - 公司正在通过创新的、具有成本效益的合作伙伴模式（如与英特尔的12纳米合作及与Polar Semiconductor的谅解备忘录）努力扩大在美国的业务版图 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对2026年保持增长充满信心，主要驱动力是22纳米平台的加速发展以及其他新解决方案持续获得业务牵引 [12] - 公司正在为下一阶段的增长奠定基础，在产能和技术上为未来进行投资 [12] - 2025年，公司完成了新加坡Fab 12i的第三期新设施建设，该设施在支持客户供应链多元化方面已发挥核心作用 [12] - 展望2026年及未来，先进封装和硅光子学预计将成为新的增长催化剂，使公司能够满足人工智能、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用不断变化的需求 [13] - 公司预计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超过其可服务市场的平均增长水平 [18] - 公司认为当前成熟制程晶圆代工的供需动态变化是一个机会，可以进一步优化产品组合，并逐步改善平均销售价格和利润率 [22] - 公司的核心竞争优势之一是其地理多元化的制造布局，包括台湾、新加坡、日本和美国 [23][66] - 公司预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [32] - 在先进封装领域，公司将其视为“赋能者”和“扩展者”，已与超过10家客户合作，预计2026年将有超过20个新流片，并预计2027年该领域收入将显著增长 [41][43][81] - 在硅光子学领域，公司正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO在内的解决方案，与imec合作，目标是在2027年向客户交付行业标准的PDK，并预计12英寸PIC的可编程产品将在2026年开始量产 [44][47][95] - 2026年资本支出预算为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [10][14] - 2026年折旧费用预计将增加低十位数百分比，2026年全年折旧费用很可能与2025年相似，折旧曲线将在2025年或2026年达到峰值 [24][78] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年第四季度业绩符合预期，在大多数市场需求温和、晶圆出货量持平的情况下，4.5%的营收增长得益于有利的外汇变动以及22纳米和28纳米制程的连续增长，这持续改善了产品组合 [11] - 2025年全年，公司实现了稳健的业绩，出货量增长12.3%，美元计营收同比增长5.3% [11] - 进入2026年第一季度，预计晶圆需求将保持坚挺 [12] - 对于2026年，预计人工智能相关领域仍将是半导体行业的主要增长动力，随着边缘人工智能应用的持续商业部署，使用通用服务器的芯片需求也有望上升 [17] - 内存供应失衡的负面影响可能给特定消费电子产品带来压力，但总体而言，预计2026年半导体行业将实现中十位数百分比增长，晶圆代工市场将保持强劲，是今年低20%百分比增长预测的主要贡献者 [17] - 尽管内存定价可能影响代工市场需求，但公司估计其可服务市场将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超过其可服务市场的平均增长 [18] - 预计2026年的平均销售价格环境将比2025年更为有利，这反映了公司有纪律的定价策略以及产品组合优化、产能利用率提升和减少对更商品化市场领域敞口等多重因素的积极影响 [19] - 公司认为当前由人工智能现象引发的供需动态变化可能比新冠疫情时期持续更久，可能更具结构性 [108] - 公司尚未观察到内存价格上涨对其客户全年预测的需求产生影响，其技术主要支持面向高端市场领域的客户，这些需求在过去和内存紧张时期往往更具韧性 [62] 其他重要信息 - 2026年产能预计将同比增加约1.2% [23] - 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [23] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年向客户交付PDK和相关IP，产品流片将于2027年开始 [41][64] - 12纳米合作的应用产品包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [64] - 厦门工厂目前处于满负荷运转状态，利用率很高，是公司地理多元化制造布局和竞争力的重要组成部分 [66] - 公司已开始量产SuperFlash第四代产品 [73] 问答环节所有提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体与代工市场展望，以及UMC能否继续超越其可服务市场增长 [17] - 预计2026年AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI应用持续部署将推升通用服务器芯片需求，内存供应失衡可能对特定消费电子造成压力，但半导体行业预计增长中十位数百分比，代工市场将保持强劲，是低20%百分比增长的主要贡献者 [17] - 公司估计其可服务市场将增长低个位数百分比，且公司增长预计将超越其可服务市场的平均增长 [18] 问题: 关于成熟制程代工及UMC的定价展望，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [19] - 预计2026年ASP环境比2025年更有利，这反映了公司有纪律的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升和减少对商品化市场敞口，22纳米需求的强劲增长势头也将支持2026年产品组合 [19] - 公司不评论具体产品或节点的定价，但总体环境更为有利 [19][20] 问题: 关于未来几年行业供需情况，以及是否看到更多新产品的客户参与 [22] - 公司将市场格局变化视为进一步优化产品组合、逐步改善ASP和利润率的机会 [22] 问题: 关于新加坡扩产计划、产能爬坡速度、与台湾产能的差异化以及2026-2027年折旧预测 [23] - 2026年产能预计同比增加约1.2%，新加坡扩产将于2026年下半年开始，产能部署从2026年下半年持续至2027年 [23] - 新加坡工厂的节点策略是覆盖大部分节点，使客户受益于跨不同地点的支持 [23] - 2026年全年折旧费用预计将增加低十位数百分比，2026年很可能与2025年折旧金额相似，折旧曲线将在今年或明年达到峰值 [24] 问题: 在剔除产品组合改善因素后，基于当前产能利用率，公司能否将更高的制造成本转嫁给客户 [27] - 定价讨论持续进行，整体定价策略保持一致，2026年市场动态变化，对某些客户价格已上调，对某些客户则在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力，净影响是2026年环境更为有利 [28][29] 问题: 关于第一季度展望，为何在客户库存回补强劲的情况下出货量仍相对持平，以及各业务板块强弱情况 [30] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性，未看到库存回补带来的显著变化，按应用看，消费电子收入因Wi-Fi、数字电视和机顶盒驱动而增加，通信和汽车收入因ISP和DDI产品需求疲软而下降 [31] 问题: 关于2026年季节性模式预期 [32] - 2026年下半年将优于上半年，这可能偏离传统季节性，全年出货量将增长 [32] 问题: 关于当前预测中隐含的终端市场单位需求假设 [33] - 根据客户预测，在所有产品领域和应用中都看到份额增长，而非终端市场需求增长 [34] 问题: 关于先进封装和硅光子学的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [39] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、TSE以及中介层等多项先进封装能力，将其视为“赋能者”和“扩展者”，例如已在移动领域量产RFSOI的晶圆到晶圆混合键合方案，目前与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年收入将显著增长 [41][43][57][58] - 硅光子学方面，正在开发包括PIC、OIO、OCS和CPO的解决方案，与imec合作目标在2027年交付行业标准PDK，12英寸PIC可编程产品预计2026年开始量产 [44][47][94][95] - 产能规划将与客户爬坡计划及市场展望保持一致，2026年重点在流片，2027年产能扩张 [44][48][52] 问题: UMC在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [55] - 公司已建立晶圆到晶圆堆叠、TSE、中介层等多种能力，这些能力可应用于当前服务的许多产品，例如移动领域RFSOI的晶圆到晶圆混合键合，产品覆盖从移动、电源管理到AI相关产品和BCD应用 [57][58][59] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [60] - 已有相关讨论，目前利用40纳米和65纳米产线的通用设备，对于专用设备，将根据客户爬坡曲线规划未来扩张，预计可能在2027年 [60] 问题: 对占收入超70%的通信和消费电子领域的预期，以及客户是否担忧内存成本通胀 [61] - 截至目前，未观察到内存价格上涨对客户全年预测的需求产生影响，公司技术主要支持面向高端市场的客户，其需求往往更具韧性，当前评估任何潜在阻力都是可控的 [62] 问题: 关于英特尔12纳米合作进展的收入确认模式，以及厦门工厂的中长期战略 [63] - 12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK和IP，2027年开始产品流片，应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品，业务模式是双赢且协同的，但具体细节不便评论 [64] - 厦门工厂是公司地理多元化制造布局和竞争优势的核心部分，目前满负荷运转，利用率很高，将继续跨区域优化客户参与和产品负载 [66] 问题: 关于2026年混合ASP能否显著提升的预期 [67] - 高利用率是重要因素之一但不是唯一因素，定价策略需确保公司和客户均具竞争力，当前定价环境对代工厂更为有利，但具体幅度仍需持续管理 [68] 问题: 关于非易失性存储器和服务器相关电源管理IC的收入贡献 [73] - 特殊技术收入（包括高压、非易失性存储器、BCD）约占整体收入的50%，其中高压约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 问题: 关于毛利率趋势展望 [77] - 毛利率高度依赖于产能利用率、产品组合、折旧和汇率，变量很多，难以给出第一季度之后的明确展望，第一季度毛利率在高20%区间主要是由于成本较高，尤其是折旧费用增加，2026年将继续应对更高的折旧费用及其他通胀压力 [78] - 公司将通过成本削减、提高生产力和运营效率等措施来缓解不利因素，以保持稳定的EBITDA利润率 [79] 问题: 关于当前及未来2-3年先进封装的收入贡献 [80] - 目前中介层业务客户和应用范围有限，但已与超过10家客户合作，预计2026年超过20个新流片，预计2027年先进封装收入将显著增长 [81] - 若仅指封装本身，其规模将远大于当前出货量 [85] 问题: 关于硅光子学的可服务市场规模和UMC的竞争优势 [88][93] - 硅光子学策略是与imec合作，在2027年交付行业标准的12英寸PDK，许多竞争对手目前专注于8英寸，而公司聚焦12英寸，已有产品证明性能更好且可盈利，预计2026年量产，同时结合先进封装技术以提供更多价值 [94][95] 问题: 关于与英特尔在10纳米、7纳米及更先进制程的下一步合作计划 [98] - 当前重点是向客户交付12纳米平台，未来若对UMC、英特尔及客户均有意义，肯定会考虑将合作扩展到其他衍生技术和制程 [98] - 当前没有“阻碍”，重点是执行好12纳米项目，之后再讨论其他可能 [99] 问题: 对比当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期 [106] - 当前动态主要由AI现象及其涟漪效应驱动，AI需求预计至少在可预见的未来保持非常强劲，且AI能力将扩散到其他终端市场设备，从经济角度建设成熟制程产能不合理，因此这种情况可能比新冠疫情时期持续更久，可能更具结构性，但市场变化仍处于早期阶段，公司将持续关注 [107][108] 问题: 关于年初给予部分战略客户折扣后，若后续供需趋紧是否可能重新定价 [110] - 定价讨论将持续进行，公司始终与客户合作以反映市场动态和成本上涨，此类对话在过去、现在和未来都会发生，客户也理解这一点，核心定价策略需保持一致并锚定于公司提供的价值及客户竞争力，若条件变化，总会有一定的灵活性 [111][115]

公司动态 - 安霸公司将于2026年1月6日太平洋标准时间下午4点举办一场面向投资界及技术研究与咨询公司的产品与技术简报会 [1] - 简报会将进行网络直播并提供回放 参与者需在1月6日太平洋标准时间下午2点前完成在线注册 [1] 业务与产品 - 安霸是一家边缘人工智能半导体公司 其产品广泛应用于边缘AI和人类视觉领域 [2] - 具体应用场景包括视频安防、高级驾驶辅助系统、电子后视镜、车载远程信息处理、驾驶员/座舱监控、自动驾驶、边缘基础设施、无人机及其他机器人应用 [2] - 公司提供的低功耗系统级芯片具备高分辨率视频压缩、先进的图像与雷达处理以及强大的深度神经网络处理能力 以实现智能感知、传感器融合和路径规划 [2]

立讯精密投资者日纪要要点总结 涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司为立讯精密（Luxshare Precision，002475 CH）[1] * 行业覆盖消费电子、通信/AI数据中心、汽车零部件及机器人[1][5][13][19] 核心观点与增长支柱 * 公司未来几年的四大营收增长支柱为：苹果硬件组装与零部件（包括边缘AI机会） 非苹果消费电子业务增长空间 借助中国车企全球扩张的汽车零部件机会 全面的AI/通信产品线[1] * 公司营收增长将主要由边缘AI设备和汽车业务扩张驱动[20] 消费电子业务 * 公司对边缘AI设备增长持积极看法，预计2026年多种边缘AI设备将上市[2] * 将通过OEM+ODM模式发展消费电子业务，收购闻泰科技的ODM/OEM资产有助于扩大非苹果阵营业务范围[2] * 根据Frost & Sullivan数据，公司2024年在消费电子设备和零部件领域的市场份额分别仅为6%和11%[2] * 关键客户未因内存成本上涨而通知公司减少需求，公司认为客户能通过长期合同缓解成本压力，公司不会吸收上涨的成本[3] * 公司展示了铰链设计制造能力，能重新设计部件并减少子模块数量，采用机械连接替代传统激光焊接以降低缺陷成本[4] 通信/AI业务 * 公司目标在五年内成为各细分领域的全球前三[5] * 预计2025年数据中心和通信市场中铜互连、光互连、热管理和电源的总目标市场规模分别为262亿美元、183亿美元、136亿美元和280亿美元，到2030年预计增长至350亿美元、354亿美元、203亿美元和555亿美元[5] * 铜互连适用于0.2-7.0米连接距离，公司引领共封装铜互连解决方案，已展示基于PAM4调制的448G CPC，并可能探索PAM6调制下的896G[6][8] * 在铜电缆领域领先，拥有线缆筒专利，可能将业务拓展至背板[10] * 热管理方面提供全栈解决方案，预计微通道冷板在2026年进入大规模生产，独特优势在于研发中的铜-钻石复合材料[11] * 电源解决方案已开始出货DC/DC电源模块，5.5kW PSU已就绪，计划在2026-27年推出12kW PSU，最终推出27kW PSU[12] 汽车业务 * 目标未来成为全球前五大汽车一级供应商[13][14] * 增长潜力与中国车企全球影响力提升相关，2024年预估含Leoni的汽车营收约为70亿欧元，与第五大供应商ZF集团的280亿欧元相比仍有差距[14] * 产品覆盖连接器、线缆、智能控制器和动力系统，今年上线全系列汽车连接器，目标2027年成为中国最大汽车连接器制造商[15] * 智能底盘市场规模估计为6000亿元人民币，公司开发转向、制动系统和底盘区域控制器，目标在全球占据10%份额[16] 机器人业务 * 处于早期阶段，认为中国仿人机器人在机身和运动控制方面进步显著，但进一步普及取决于AGI的发展[19] * 2025年上半年向外部客户发货约3000台机器人，目标建立具有内部零部件生产能力的流程平台[19] 其他重要内容 * 研究报告给予立讯精密“买入”评级，目标价84.30元人民币，基于30倍2026年预期每股收益2.81元[21][26] * 当前股价对应2026年预期市盈率为19倍[21] * 下行风险包括：关键客户新产品量产慢于预期 iPhone销售弱于预期 并购协同效应不及预期[27]

财务业绩表现 - 第三季度非GAAP每股收益为0.27美元，远超市场预期的0.21美元，较去年同期的0.11美元有显著提升 [2] - 第三季度营收达1.085亿美元，同比增长31.2%，超出市场预期的1.041亿美元，并高于管理层1亿至1.08亿美元的指导区间 [3] - 非GAAP毛利率为60.9%，略高于管理层指导区间60%-61.5%的中值，主要得益于产品组合 [7] - 非GAAP运营费用为5530万美元，略低于此前5400万至5700万美元指导区间的中值 [7] 营收驱动因素 - 物联网和汽车部门收入增长强劲，物联网收入环比增长中双位数百分比，主要由边缘AI采用增加驱动 [4] - 汽车部门收入环比增长低个位数百分比 [4] - CV流片上系统在专业IP摄像头中保持强劲势头，预计CV2、CV5和CV7将成为2026财年收入增长的关键驱动力 [6] 客户与现金流 - 一家物流和原始设计制造商客户贡献了当季总收入的10%以上 [5] - 合作伙伴WT Microelectronics占第三季度收入的70.2% [5] - 季度末现金、现金等价物及可交易债务证券总额为2.953亿美元，较第二季度末的2.612亿美元有所增加 [8] - 第三季度运营现金流为3430万美元，自由现金流为3140万美元 [8] 业绩展望 - 第四季度营收指导区间为9700万至1.03亿美元，预计汽车和物联网部门将出现中高个位数百分比的环比收入下降 [9] - 市场对第四季度营收的共识预期为9430万美元，暗示同比增长12.3% [9] - 预计第四季度非GAAP毛利率在59%-60.5%之间，非GAAP运营费用预计在5500万至5800万美元之间 [11]

核心财务业绩 - 2026财年第三季度营收为1.085亿美元，同比增长31.2%，环比上一季度创下纪录[4][6] - 截至2025年10月31日的九个月营收为2.898亿美元，同比增长44.3%[6] - 非GAAP净利润为1190万美元，摊薄后每股收益为0.27美元，去年同期非GAAP净利润为460万美元，每股收益0.11美元[6] - GAAP净亏损为1510万美元，摊薄后每股亏损0.35美元，较去年同期GAAP净亏损2410万美元（每股亏损0.58美元）有所收窄[6] 盈利能力与现金流 - 第三季度非GAAP毛利率为60.9%，低于去年同期的62.6%[6] - 年初至今的自由现金流占营收的14.8%，反映强劲增长和运营效率[4] - 第三季度末现金、现金等价物和有价债务证券总额为2.953亿美元，高于上一季度的2.612亿美元和去年同期的2.265亿美元[3] 管理层评论与业务亮点 - 边缘AI收入连续第六个季度创下纪录[4] - 公司将2026财年全年营收增长指引上调至36%至38%，此前预估为31%至35%，预计将创下公司财年历史新高[4] - 边缘AI应用需求广泛，对高性能边缘AI SoC的需求推动强劲的新产品周期和平均售价展望上升[4] - 公司能够维持其边缘AI研发投资[4] 第四季度业绩指引 - 预计营收在9700万美元至1.03亿美元之间[6] - 预计非GAAP毛利率在59.0%至60.5%之间[6] - 预计非GAAP运营费用在5500万美元至5800万美元之间[6] 资产负债表与运营数据 - 总资产从2025年1月31日的6.890亿美元增至2025年10月31日的7.519亿美元[21] - 股东权益从5.614亿美元增至5.901亿美元[22] - 截至2025年10月31日的九个月，GAAP运营亏损为6409.5万美元，较去年同期的1.012亿美元有所改善[16]

投资评级 - 对JCET集团给出"买入"评级，目标价格为42元人民币，较当前价格有9.8%的预期股价回报率和10.1%的预期总回报率 [6] 核心观点 - 公司管理层对2026年展望乐观，主要增长动力来自计算（高性能计算）和汽车领域 [1] - 尽管因资源调整导致短期波动，但公司对技术领先地位保持信心并持续投资 [1] - 国内产能接近满负荷，整体产能利用率在2025年第三季度达到80%，预计第四季度将进一步提升至80%-85% [1][3] 业务板块表现 - 2025年第三季度收入构成：通信（35%）、消费（27%）、计算（20%）、工业/医疗（9%）、汽车（10%） [2] - 计算领域因内存和高性能计算需求强劲保持快速增长，而加密货币需求在第三季度放缓 [2] - 汽车业务在2025年前九个月同比增长超过130%，新临港产能将于明年投产以推动进一步增长 [5] 产能与资本支出 - 国内产能几乎满载，部分先进封装产能已达上限，海外产能利用率因关键客户的SiP过渡而相对宽松 [3] - 公司资产负债表稳健，可维持强劲的资本支出（2025年：85亿元人民币），但将根据实际需求进行投资承诺 [3] 战略调整与未来展望 - 公司战略性地减少了关键客户的部分传统射频SiP订单，以将资源转向边缘人工智能、电源模块等新机会的开发 [1][4] - 管理层相信，资源重新分配带来的短期波动将换来未来更高收入和利润率的业务机会 [4] - 计算需求非常强劲，受国内高性能计算需求驱动，随着产能扩张和内存增长，明年有望实现强劲增长 [5]

公司财务信息 - 公司将于2025年11月25日太平洋时间下午1:30举行2026财年第三季度财报电话会议 [1] - 公司将在同一天市场收盘后发布财报 [1] 投资者关系活动 - 有意在电话会议上提问者需提前在线注册并完成包含验证码和PIN码的双重验证流程 [2] - 电话会议直播及回放将在公司投资者关系网站提供 [3] 公司业务与产品 - 公司是一家边缘人工智能半导体公司，产品应用于广泛的边缘AI和人类视觉领域 [3] - 核心应用场景包括视频安防、高级驾驶辅助系统（ADAS）、电子后视镜、远程信息处理、驾驶员/座舱监控、自动驾驶、边缘基础设施、无人机及其他机器人应用 [3] - 公司低功耗系统级芯片（SoC）具备高分辨率视频压缩、先进图像和雷达处理能力以及强大的深度神经网络处理能力，以实现智能感知、传感器融合和路径规划 [3]

核心观点 - 边缘AI半导体公司Ambarella公布2026财年第二季度财务业绩 显示收入同比大幅增长499%至9550万美元 非GAAP净利润为640万美元 实现扭亏为盈 公司上调2026财年收入增长预期至31%-35% 预计中点收入约379亿美元 主要受益于5nm AI SoC需求增长及新应用领域突破[1][4][5] 财务业绩表现 - 2026财年第二季度收入9550万美元 较2025财年同期的6370万美元增长499% 上半年收入1814亿美元 较2024年同期的1182亿美元增长535%[5] - GAAP净亏损2000万美元 每股亏损047美元 较2025财年同期亏损3490万美元（每股亏损085美元）收窄428% 上半年GAAP净亏损4430万美元 较2024年同期亏损7280万美元改善392%[5] - 非GAAP净利润640万美元 每股收益015美元 较2025财年同期亏损550万美元（每股亏损013美元）显著改善 上半年非GAAP净利润950万美元 较2024年同期亏损1600万美元实现扭亏[5][19] - 现金及有价证券总额2612亿美元 较上季度2594亿美元增加07% 较2025财年同期2198亿美元增长188%[3] 经营指标与指引 - GAAP毛利率589% 较2025财年同期608%下降19个百分点 非GAAP毛利率605% 较2025财年同期633%下降28个百分点[5] - 第三季度收入指引100-108亿美元 非GAAP毛利率指引60%-615% 非GAAP运营费用指引54-57亿美元[2][5] - 公司预计2026财年实现生产发货的首个机器人无人机项目 边缘基础设施项目预计2027财年进入生产阶段[4] 业务发展动态 - 边缘AI处理器累计发货量超过3600万颗 在汽车等边缘AI市场保持领先地位[6] - 5nm AI SoC在便携式AI视频应用中实现量产 推动高端产品需求增长[4] - 产品应用领域涵盖视频安防 ADAS 电子后视镜 行车记录仪 驾驶员监控 自动驾驶及机器人应用[7] 非GAAP指标说明 - 非GAAP指标排除股权激励和收购相关成本影响 管理层认为能更好反映经营绩效[12][13] - 第二季度非GAAP调整包括2519万美元股权激励费用和121万美元收购相关成本[16][19] - GAAP与非GAAP毛利率差异主要来自16%的股权激励和收购成本影响[16]

公司财务活动 - 公司将于2025年8月28日太平洋时间下午1:30举行2026财年第二季度收益电话会议 [1] - 公司将在同日市场收盘后发布财报 [1] 投资者参与方式 - 需提前在线注册方可参与电话会议提问 注册后将提供个人识别码及拨入号码 [2] - 电话会议提供网络直播及回放 可通过官网http://investor.ambarella.com/events.cfm获取 [2] 业务与技术定位 - 公司为边缘AI半导体企业 产品应用于视频安防、高级驾驶辅助系统、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员/座舱监控、自动驾驶及机器人领域 [2] - 低功耗系统级芯片具备高分辨率视频压缩、先进图像与雷达处理能力 支持深度神经网络处理以实现智能感知、融合与规划 [2]