行业核心观点 - 光刻设备制造商ASML Holding与存储芯片生产商SK海力士的财报表现高度一致 表明半导体行业 特别是存储芯片领域 可能正迎来强劲的资本支出周期和需求复苏 [1] ASML Holding业绩表现 - 公司报告了意外强劲的订单增长 [1] SK海力士业务动态 - 公司将进行“相当大”的资本支出 [1]

公司财务表现 - 荷兰半导体设备制造商ASML在2025年实现创纪录的净利润96亿欧元（115亿美元）[1] - 2025年销售额达到327亿欧元 [1] - 公司预计2026年将是其业务的又一个增长年 [5] 业务驱动因素 - 业绩增长主要由人工智能（AI）相关需求推动 [1] - 客户对中期市场状况的评估显著更加积极 主要基于对AI相关需求可持续性的更强劲预期 [3] - 客户中期产能计划显著提升 公司订单量创下纪录 [3] - 增长预期由极紫外光刻（EUV）系统的销售驱动 [5] 运营与战略调整 - 公司宣布计划裁员约1700人 约占其员工总数的4% [1] - 裁员旨在使公司更加精简和高效 选择在公司实力强劲的时刻进行变革 [4] - 裁员旨在通过精简技术和IT部门 使公司更加专注于工程和创新 [4] - 改进流程和系统旨在促进更多、更好的创新 为公司和利益相关者带来进一步负责任的增长 [4] 行业与监管环境 - 业绩增长是在荷兰政府限制可用于制造武器系统芯片的机器出口的背景下取得的 [2] - 这些措施最初于2023年宣布 随后扩大 被视为美国限制中国获取此类技术政策的一部分 [2]

美韩贸易与投资关系 - 韩国总统顾问警告 若未来在投资问题上出现分歧 美国可能重新提高关税 这反映了两盟友间日益紧张的关系[2] - 美方的不满源于希望加快投资运作 韩国政府承诺在2月对美国投资法案进行有意义的国会审议[3] - 双方预计于2月开始讨论 为一个规模达3500亿美元的投资计划选择项目[3] 特定投资项目进展 - 阿拉斯加液化天然气项目尚未成为美韩双方的讨论议题[4] - 对该项目的审查将遵循商业可行性原则 但前提是投资基金正式启动[4] 半导体设备行业动态 - 半导体设备巨头阿斯麦公司股价上涨7.2% 创下历史新高[5] - 此次强劲表现源于其订单数量远超市场预期[5] 奢侈品行业动态 - 奢侈品集团路威酩轩股价下跌6.2%[5] - 股价下跌源于报告显示销售表现疲软 且公司对2026年的前景展望趋于谨慎[5] 其他国际新闻 - 欧盟的卡拉斯评论称 俄罗斯预计仍将是一个重大的长期安全威胁[6] - 全球白银储备新数据显示 秘鲁以110,000百万吨的储量位居第一 其次是澳大利亚和俄罗斯[6]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级，目标价79,000日元 [1] 报告核心观点 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备龙头，长期占据70%-80%的市场份额，围绕“切、磨、抛”核心技术构建了“设备+耗材+服务”的一体化商业模式 [1] - 2026年，随着AI芯片进入以HBM4E和3nm制程为代表的新周期，公司有望充分受益于高端减薄、抛光及切割设备需求的快速增长，进入新的加速增长周期 [1][2] - 市场过度担忧功率半导体对公司业绩的拖累，低估了AI芯片性能升级对公司高端设备需求的拉动作用 [4] 公司业务与市场地位 - DISCO是全球半导体晶圆切割与减薄设备的绝对龙头，市场份额长期稳定在70%-80% [1][15] - 公司提供“设备+耗材+应用工程服务”一体化解决方案，FY2024出货额为4,015亿日元，其中精密加工设备占64%，精密加工工具占22% [56] - 公司下游应用多元，FY25Q3存储/逻辑/OSAT/功率占比分别为20%/40%/30%/10% [15] - 公司股权相对分散，机构投资者持股比例高，前十大股东累计持股50.74% [53] AI驱动的高端设备需求 - **HBM升级驱动减薄与抛光需求**：2026年AI芯片进入新周期，HBM堆叠层数向12/16层演进，晶圆极薄化（<30µm）成为刚需，公司独有的干式抛光技术作为混合键合关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额 [2][16] - **先进封装驱动切割需求**：逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机需求增长 [2][16] - **行业资本开支增长**：预计2026年全球主要存储企业资本开支同比增长17%，DRAM产值预计劲增85%突破3,000亿美元，将驱动设备需求 [16] 商业模式与财务优势 - **独特的“剃须刀+刀片”模式**：高毛利的耗材业务（FY24营收占比约22%）随存量机台增长而持续累积，展现出类SaaS的经常性收入特征，有效平滑周期波动 [3][17] - **高盈利能力**：在AI上行期，加工材料硬度与精度要求提升，单机耗材密度显著增加，支撑公司毛利率长期维持在69%-70%的历史高位 [3][17] - **深度客户绑定**：公司在研发阶段即与客户深度绑定（共研），确保了定价权与技术领先性 [3][17] 盈利预测与增长动力 - **盈利预测**：预计公司FY2025-FY2027E归母净利润分别为1,278/1,785/2,123亿日元，同比+3.1%/+39.7%/+18.9%；对应EPS分别为1,178/1,646/1,957日元 [5][15] - **收入与出货额预测**：预计FY2025/26/27E出货额达4,388.9/5,270.8/6,176.2亿日元，同比+9.3%/+20.1%/+17.2%；营业收入达4,208.3/5,249.4/6,092.5亿日元，同比+7.0%/+24.7%/+16.1% [31] - **增长动力**：增长主要来自AI驱动的HBM超级存储周期、先进封装（CoWoS）产能扩张、以及逻辑制程向3nm演进带来的高端设备需求 [15][37] 分业务板块展望 - **精密加工设备业务**：预计FY2026E/FY2027E出货额同比增速达+24.5%/+19.5%，营业收入同比增长27.2%/16.3%，增长受HBM放量、先进封装渗透及OSAT复苏驱动 [36][37] - **精密加工工具业务**：预计FY25/26/27E出货额同比+7.6%/+15.0%/+15.0%，受益于装机量扩大、高精度设备占比提升及加工难度上升带来的单机耗材密度增加 [38] 地域市场分析 - **中国大陆**：是公司第一大市场，FY3Q25收入占比34%，同比稳定增长7.5%，未来将受益于半导体国产化及成熟制程扩产趋势 [94] - **中国台湾**：是增长最快的市场，FY3Q25收入同比大幅增长+71.9%，占比28%，主要受益于台积电等代工厂和封装厂的积极扩产，台积电2026年资本开支指引高达520-560亿美元 [94] - **韩国与美洲**：韩国市场主要由存储厂商需求推动，FY2024收入同比+55.5%；美洲市场（主要是美国）受益于产业政策支持与产能回流，FY2024收入同比+19.7% [98] 估值依据 - 参考全球可比公司2026E PE均值28倍，考虑到DISCO在HBM及先进封装领域的垄断地位与优于同业的高毛利结构，给予48倍2026E PE，基于FY2026E每股收益1,645.6日元，得出目标价79,000日元 [5][41] - 估值溢价基于：1) 在切割与减薄设备市场70%-80%的市占率与技术壁垒；2) 深度绑定头部客户并受益于AI驱动的超级周期；3) “设备+耗材”模式带来高盈利韧性与弹性 [43]

公司业绩与前景 - 荷兰芯片设备制造商ASML最新业绩显示订单量大幅跃升 [1] - 公司发布了强于预期的2026年业绩指引 [1] 行业需求动态 - 人工智能支出正在深度重塑半导体供应链 [1] - 来自建设AI产能的芯片制造商的需求保持韧性 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度净营收为97亿欧元，其中包括两套High-NA系统的收入确认 [2] - 2025年全年营收为327亿欧元，较2024年增长16% [2] - 第四季度毛利率为52.2%，全年毛利率为52.8% [3] - 第四季度净利润为28亿欧元，全年净利润为96亿欧元 [3] - 第四季度净预订额为132亿欧元，其中74亿欧元来自EUV系统 [3] - 截至2025年底，未交付订单总额为388亿欧元，其中255亿欧元为EUV系统订单 [3] - 第四季度装机管理业务营收为21亿欧元，全年为82亿欧元，表现强劲 [2] - 第四季度在营收、订单接收和自由现金流方面均创下纪录 [4] - 公司预计2026年第一季度净营收在82亿至89亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间 [9] - 公司预计2026年第一季度装机管理业务营收约为24亿欧元 [9] - 公司预计2026年全年净营收在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间 [9] - 公司预计到2030年，营收将在440亿至600亿欧元之间，毛利率将在56%至60%之间 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务预计将较2025年显著增长 [13] - 非EUV系统业务预计将与2025年大致持平，但内部结构有变化 [13] - 在非EUV业务中，先进逻辑和存储领域的需求预计将上升 [13] - 计量与检测业务需求旺盛，预计将增长 [14] - 装机管理业务在2025年表现强劲，预计2026年将继续增长，主要受EUV装机量增长和客户对升级业务的需求驱动 [15] - 低数值孔径EUV工具NXE 3800已成熟，最终产能达到每小时220片晶圆，部分客户处甚至达到每小时230片 [16] - 计量与检测业务在2025年增长近30% [18] - 多电子束检测技术日益关键，预计2026年将获得更多关注 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场业务预计将占公司营收的约20%，与其在未交付订单中的占比一致 [14] - 逻辑客户对AI需求的长期可持续性更加乐观，正加速从4纳米向3纳米技术过渡，并加速2纳米的量产计划 [11] - DRAM市场对HBM和DDR的需求非常强劲，可能导致至少2026年及以后供应紧张 [11] - DRAM客户正在提升1b、1c节点的产能，并增加EUV层数 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 客户对AI应用相关产能建设的需求，正转化为对先进客户（逻辑和DRAM）产能的需求，并最终转化为对EUV等最先进技术的订单 [10] - 客户对先进节点的技术需求非常高，这适用于公司的几乎所有产品 [16] - 光刻强度（litho intensity）预计将保持良好态势，例如DRAM从6F²向4F²的过渡将增加对浸润式和低数值孔径EUV的使用 [17] - 高数值孔径EUV方面，客户在工具认证方面进展顺利，英特尔已接收首台用于大规模制造的5200型号，其他客户也将很快收到工具 [18] - 公司宣布了一项新的股票回购计划，为期三年至2028年12月，最高金额为120亿欧元 [24] - 公司重申在2024年11月资本市场日提出的观点：AI应用将需要DRAM和逻辑领域更先进的技术，并将推动公司最先进产品的需求 [26] - 公司在EUV技术成本方面的持续进步正在推动更高的光刻强度 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 过去几个月，客户对中期市场前景的评估变得更加积极 [4] - 这种积极看法主要基于客户对AI需求更具韧性的判断，这促使一些客户投资产能并加快中期产能扩张计划 [5] - 市场前景在最近几个月显著改善，尤其是在AI应用（如数据服务器或其他基础设施）的产能建设方面 [10] - 公司认为AI需求是真实存在的，并为短期内的重大产能增加做准备，这将从2026年开始并持续更长时间 [12] - 公司第四季度展示了提升产出的能力，这对于2026年的预期也很重要 [7] 其他重要信息 - 本季度将支付每股1.60欧元的期中股息，并将向年度股东大会提议就2025年支付每股2.70欧元的期末股息 [22] - 2025年总股息预计为每股7.50欧元，较2024年股息增长17% [23] - 上一轮股票回购计划（最高120亿欧元）于12月结束，公司实际回购了76亿欧元的股票 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 **注：** 根据提供的会议记录文本，此次会议为预设问答形式的视频发布，并非现场问答环节。所有“问题”均由媒体关系主管Monique Mols按预设流程提出，管理层进行回答。因此，以下总结为预设的“问答”内容要点。 - **关于第四季度及全年业绩总结**：CFO Roger Dassen总结了Q4营收97亿欧元（含两套High-NA收入）及全年327亿欧元营收（同比增长16%）等关键数据 [1][2] - **关于第四季度业务表现**：Roger Dassen指出该季度在营收、订单和现金流均创纪录，且客户对中期前景更加乐观 [4] - **关于市场前景改善的驱动因素**：总裁Christophe Fouquet指出主要是客户对AI需求可持续性的信心增强，推动了产能投资 [5] - **关于2026年第一季度及全年业绩指引**：Roger Dassen给出了Q1及全年的营收和毛利率预期范围 [9] - **关于支持业绩指引的市场展望**：Christophe Fouquet详细阐述了逻辑和DRAM市场因AI需求而出现的积极动态，包括技术节点过渡和产能加速 [10][11][12] - **关于市场动态对ASML业务的具体影响**：Roger Dassen和Christophe Fouquet分别解释了EUV业务将显著增长、非EUV系统业务大致持平、中国业务占比约20%、以及装机管理业务将继续增长的原因 [13][14][15] - **关于技术路线图进展**：Christophe Fouquet更新了低数值孔径EUV（NXE 3800）、高数值孔径EUV认证进展以及计量检测业务的强劲表现 [16][17][18][19] - **关于股息和股票回购**：Roger Dassen通报了2025年股息方案（每股7.50欧元），Christophe Fouquet宣布了新的最高120亿欧元股票回购计划 [22][23][24] - **关于长期需求展望**：Christophe Fouquet重申了AI将驱动先进技术需求的长期判断，并重复了2030年的财务目标 [26]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度净营收为97亿欧元，其中包括两套High-NA系统的收入确认[2] - 2025年全年营收为327亿欧元，较2024年增长16%[2] - 第四季度装机管理业务营收为21亿欧元，全年为82亿欧元，表现强劲[2] - 第四季度毛利率为52.2%，全年毛利率为52.8%[3] - 第四季度净利润为28亿欧元，全年净利润为96亿欧元[3] - 第四季度净预订额为132亿欧元，其中74亿欧元来自EUV系统[3] - 截至2025年底，未交付订单总额为388亿欧元，其中255亿欧元为EUV系统订单[3] - 第四季度在营收、订单接收和自由现金流方面均创下纪录[4] - 公司预计2026年第一季度净营收在82亿至89亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[8] - 公司预计2026年第一季度装机管理业务营收约为24亿欧元[8] - 公司预计2026年全年净营收在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[8] - 公司宣布2025年每股总股息为7.50欧元，较2024年增长17%[22] - 公司已完成一项价值76亿欧元的股票回购计划，并宣布了一项新的为期三年、最高120亿欧元的回购计划[22][23] - 公司重申长期目标，预计2030年营收在440亿至600亿欧元之间，毛利率在56%至60%之间[25] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务：预计2026年收入将较2025年显著增长[12] - 非EUV系统业务：预计2026年整体与2025年持平，但内部结构有变化[12] - 在先进逻辑和存储领域，非EUV系统业务的需求预计将上升[12] - 计量与检测业务需求旺盛，预计2026年将继续增长[13] - 装机管理业务：预计2026年将继续增长，主要受EUV装机量增长和客户对升级业务的需求驱动[14] - Low-NA EUV系统（NXE 3800）已达到并可能超过每小时220片晶圆的最终产能，对客户至关重要[16] - 计量与检测业务在2025年实现了近30%的增长[18] - 多电子束检测技术日益关键，预计2026年将获得更多市场认可[19] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场：预计其营收占比将与未交付订单中的占比一致，约为20%[13] - 逻辑市场：客户对AI长期需求的可持续性更加乐观，正加速产能规划，并从4纳米技术向3纳米技术过渡，2纳米技术的采用也在加速以满足移动和HPC应用需求[10] - 存储市场：对HBM和DDR的需求非常强劲，预计至少到2026年供应将持续紧张，客户正在提升1b、1c节点的产能，并增加EUV层数[10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 客户对AI应用的中期市场前景评估在过去几个月变得更加积极，这主要基于对AI需求更可持续的看法[4] - 客户正基于对AI需求的信心投资于产能并加速中期扩产计划，这为公司带来了强劲的订单[5] - 公司已证明其有能力提升产出，这对2026年的预期很重要[7] - AI应用将需要DRAM和逻辑领域更先进的技术，并将推动公司最先进产品的需求，这一趋势正在得到确认[25] - 公司在EUV技术成本上的持续进步正在推动光刻强度（litho intensity）的增加[25] - 客户对先进节点的技术需求非常高，这几乎适用于公司所有产品[16] - 在DRAM领域，从6F²向4F²的过渡预计将增加对浸没式和Low-NA光刻技术的使用[17] - High-NA EUV系统（5200）的客户认证进展顺利，英特尔已接收首台用于大规模生产的工具，其他客户也将很快收到[18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场前景在过去几个月显著改善，尤其是在为AI应用（如数据服务器或其他基础设施）建设产能方面[9] - 这种产能建设正转化为先进客户（包括逻辑和DRAM）对产能的需求，并开始转化为对公司最先进技术（尤其是EUV）的订单[9] - 客户对AI需求是真实存在的抱有强烈信念，并正在为短期内的重大产能扩张做准备，这将从2026年开始并持续更长时间[11] - 一些关键产品预计将在未来几个月内达到可用于生产的标准[21] 其他重要信息 - 公司第四季度支付了每股1.60欧元的期中股息，并将向股东大会提议支付2025年每股2.70欧元的期末股息[22] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结第四季度和全年的业绩情况 - 第四季度净营收97亿欧元，含两套High-NA系统收入 全年营收327亿欧元，同比增长16% 第四季度装机管理业务营收21亿欧元，全年82亿欧元，表现强劲[1][2] - 第四季度毛利率52.2%，全年52.8% 第四季度净利润28亿欧元，全年96亿欧元[3] - 第四季度净预订额132亿欧元，其中EUV占74亿欧元 截至2025年底未交付订单388亿欧元，其中EUV占255亿欧元[3] 问题: 能否具体谈谈第四季度的业务表现 - 第四季度在营收、订单接收和自由现金流方面均创纪录，是非常强劲的一个季度[4] - 客户对中期市场前景的看法在过去几个月变得更加积极，主要基于对AI需求更可持续的看法[4] - 这种认知促使一些客户投资产能并加速中期扩产计划，从而为公司带来了强劲的订单[5] - 公司证明了其提升产出的能力，这对2026年的预期很重要[7] 问题: 对2026年第一季度和全年的业绩指引是什么 - 预计第一季度净营收在82亿至89亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间，装机管理业务营收约24亿欧元[8] - 预计2026年全年净营收在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[8] 问题: 支持上述评论的市场前景如何 - 市场前景在过去几个月显著改善，尤其是在为AI应用建设产能方面[9] - 这种产能建设正转化为先进逻辑和DRAM客户对产能的需求，并开始转化为对公司最先进技术（尤其是EUV）的订单[9] - 在逻辑领域，客户对AI长期需求的可持续性更加乐观，正加速产能规划，并向3纳米技术过渡，2纳米技术的采用也在加速[10] - 在DRAM领域，对HBM和DDR的需求强劲，预计至少2026年供应紧张，客户正在提升1b、1c节点产能并增加EUV层数[10][11] - 整体动态非常积极，客户相信AI需求真实存在，并正在为短期内的重大产能扩张做准备[11] 问题: 这如何转化为ASML的业务 - 预计EUV业务收入将较2025年显著增长[12] - 预计非EUV系统业务整体与2025年持平，但先进逻辑和存储领域的需求将上升[12] - 预计中国市场营收占比约为20%，与未交付订单占比一致[13] - 计量与检测业务需求旺盛，预计也将增长[13] - 预计装机管理业务在2026年将继续增长，受EUV装机量增长和升级需求驱动[14] 问题: 技术路线图发展情况如何 - 客户对先进节点技术的需求非常高[16] - Low-NA EUV系统（NXE 3800）已达到每小时220片晶圆的产能，并可能提升至230片，对客户至关重要[16] - 升级业务对快速获取产能非常重要，公司也在为EUV装机提供更多升级[17] - 预计Low-NA EUV的使用率将继续提高，DRAM技术过渡也将增加对浸没式和Low-NA光刻技术的使用[17] - High-NA EUV客户认证进展顺利，成像和套刻性能良好，英特尔已接收首台用于大规模生产的工具[18] - 计量与检测业务在2025年增长近30%，多电子束检测技术日益关键[18][19] - 一些关键产品预计将在未来几个月达到生产标准[21] 问题: 股息和股票回购方面有何更新 - 本季度将支付每股1.60欧元的期中股息，并将提议支付2025年每股2.70欧元的期末股息，全年每股股息7.50欧元，较2024年增长17%[22] - 上一轮回购计划至12月结束，公司回购了价值76亿欧元的股票（原计划最高120亿欧元）[22] - 公司宣布了一项新的为期三年、最高120亿欧元的股票回购计划，至2028年12月结束[23] 问题: 如何看待长期需求及其对ASML的意义 - AI应用将需要DRAM和逻辑领域更先进的技术，并驱动公司最先进产品，这一趋势正在得到确认[25] - 公司在EUV技术成本上的进步正在推动光刻强度的增加[25] - 重申长期目标，预计2030年营收在440亿至600亿欧元之间，毛利率在56%至60%之间[25]

公司业绩与展望 - 公司半导体制造设备季度订单创下历史纪录 [1] - 公司预计今年销售额将实现稳健增长 [1]

公司业绩与订单 - 全球最大的计算机芯片设备供应商ASML报告了强于预期的新增订单 [1] - 新增订单的强劲表现得益于人工智能芯片制造产能的更大规模投资 [1]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年全年总净销售额达到327亿欧元，净利润为96亿欧元 [1] - 2025年第四季度总净销售额为97亿欧元，净利润为28亿欧元 [2][5] - 2025年全年毛利率为52.8%，第四季度毛利率为52.2% [2][5] - 2025年第四季度净预订额达到132亿欧元，其中74亿欧元来自极紫外光刻系统 [6] - 截至2025年底，未完成订单积压为388亿欧元 [6] 2025年运营数据与财务细节 - 2025年全年共售出300台新光刻系统，第四季度售出94台 [2] - 2025年全年共售出27台二手光刻系统，第四季度售出8台 [2] - 2025年全年安装基础管理销售额为82亿欧元，第四季度为21亿欧元 [2] - 2025年全年净预订总额为280亿欧元 [2] - 截至2025年第四季度末，现金及现金等价物和短期投资为133亿欧元 [2] - 2025年全年基本每股收益为24.73欧元 [2] 2026年业绩展望 - 公司预计2026年第一季度总净销售额在82亿至89亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间 [6][9] - 公司预计2026年全年总净销售额在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间 [1][6][9] - 预计2026年第一季度研发费用约为12亿欧元，销售及管理费用约为3亿欧元 [9] - 2026年的增长预计主要由极紫外光刻系统销售额的大幅增长和安装基础业务销售额的增长驱动 [8] 市场环境与客户动态 - 近期许多客户对中期市场状况的评估明显更加积极，主要基于对人工智能相关需求可持续性的更强劲预期 [7] - 客户的中期产能计划显著提升，这反映在公司创纪录的订单接收量上 [7] - 半导体生态系统预计在未来几年将经历显著增长，公司已做好准备利用这一积极发展 [14] 股东回报计划 - 公司宣布一项新的股票回购计划，金额高达120亿欧元，执行期限至2028年12月31日 [6][12] - 在新的回购计划中，预计总计不超过200万股将用于员工持股计划，其余回购的股份将被注销 [12] - 2022-2025年股票回购计划已于2025年12月完成，期间共回购了76亿欧元的股份 [11] - 公司拟宣布2025年全年股息为每股7.50欧元，较2024年增长17% [10] - 2025年已支付两次每股1.60欧元的期中股息，2026年2月18日将支付第三次每股1.60欧元的期中股息，最终股息提案为每股2.70欧元 [10] 公司战略与组织调整 - 公司计划通过精简技术和信息技术组织，加强对工程和创新的关注，以应对未来的机遇 [6][14] - 公司表示将继续投资于人员和基础设施，以支持2026年及以后的增长 [8]