行业评级 - 半导体资本设备行业评级为In-Line（与相关基准表现一致） [4][120] 核心观点 - 上调2025年中国晶圆厂设备（WFE）预测 从下降12%调整为下降3% 2026年预测也有微调 [1][4][10] - 中国半导体设备支出预计下半年比上半年更强 虽对需求可持续性存疑但下半年不应考虑经济因素 [2][11] - 上调美国三家半导体设备公司（AMAT、KLA、LAM）2025 - 2026年预测 主要涉及台积电收入贡献和中国收入预测 [3][22][49] - KLA是GAA最大赢家 AMAT份额有所恢复 [23][24][27] 行业整体情况 行业规模与增长 - 2025年全球半导体设备（WFE）收入预计达1090.58亿美元 同比增长6% 2026年预计为1098.22亿美元 增长1% [7] - 2025年总半导体收入预计达7100.95亿美元 同比增长13% 2026年预计达7746.87亿美元 增长9% [7] - 2025年总半导体资本支出预计为1928.75亿美元 增长5% 2026年预计为1828.15亿美元 下降5% [7] 地区表现 - 中国是最大的WFE需求地区 2025年预计达201.76亿美元 2026年预计为219.64亿美元 [9][10] - 韩国和台湾地区2025年WFE预计分别为185.16亿美元和149.16亿美元 2026年预计分别为219.64亿美元和241.61亿美元 [9] - 日本、欧洲、北美等地区也有相应规模的WFE收入 [9] 公司表现 - KLA预计2025 - 2026年TSMC收入贡献从26.5亿美元/29.6亿美元上调至27.6亿美元/30.5亿美元 [22][24] - AMAT在台积电的份额有所恢复 2025 - 2026年TSMC收入贡献从56亿美元/52.6亿美元上调至59.3亿美元/53.8亿美元 [27] 价格目标调整 | 公司 | 原价格目标 | 新价格目标 | | --- | --- | --- | | KLA Corp (KLAC.O) | $868.00 | $916.00 | | Applied Materials Inc. (AMAT.O) | $158.00 | $169.00 | | Lam Research Corp (LRCX.O) | $82.00 | $87.00 | [6] 中国市场情况 - 2025年中国WFE预计从366亿美元（同比下降12%）上调至403亿美元（下降3%） 2026年预计从351亿美元（下降4%）微调至362亿美元（下降10%） [10] - 中国设备支出下半年预计比上半年更强 1 - 5月半导体设备进口同比下降4% 预计7月开始回升 [11] 风险与机遇 - 若领先逻辑支出加速和DRAM工艺控制强度增加 KLA可能获得更多市场份额 [35] - 若DRAM和ICAPS保持强劲 AMAT利润率扩张可能加速 [49] - 若NAND定价和利用率改善 LAM可能实现创纪录收入 [67] 财务预测 - 报告给出KLA、AMAT、LAM的预计财务报表 涵盖收入、成本、利润等多项指标 [79][84][89]

业绩总结 - Veeco的2023年净销售额为666.4百万美元，同比增长3.6%[54] - 2023年GAAP毛利润为285.1百万美元，GAAP毛利率为42.8%[54] - 2023年非GAAP毛利润为290.2百万美元，非GAAP毛利率为43.5%[54] - 2023年GAAP净亏损为30.4百万美元，2022年净利润为166.9百万美元[54] - 2023年非GAAP净利润为98.3百万美元，同比增长9.7%[54] - 2023年GAAP基本每股收益为-0.56美元，稀释每股收益同样为-0.56美元[54] - 2023年非GAAP基本每股收益为1.83美元，稀释每股收益为1.69美元[54] - 2023年GAAP运营费用为215.1百万美元，同比增长6.0%[54] - 2023年非GAAP运营费用为180.6百万美元，同比增长5.5%[54] - 2023年基本加权平均股份为53.8百万股，稀释加权平均股份为60.8百万股[54] 未来展望 - Veeco的2024年收入预计为7.1亿美元至7.3亿美元，较2023年的6.66亿美元增长[40] - 2024年，Veeco的毛利率目标为约45%[47] - 2024年每股摊薄收益（EPS）预计在1.65美元至1.85美元之间[49] - 2024年，Veeco的运营收入目标为约20%[45] - 2024年，Veeco的科学及其他市场收入预计将达到约1亿美元[39] 市场趋势 - 半导体市场的复合年增长率（CAGR）预计约为30%，2024年半导体收入占总收入的比例将超过60%[40] - Veeco的服务可用市场（SAM）预计到2028年将达到约43亿美元，其中半导体市场预计增长至约20亿美元[9] - 复合半导体市场的增长机会主要集中在功率电子设备，预计到2028年SiC和GaN市场将分别达到6.5亿美元和3亿美元[33] 新技术与产品 - 激光尖峰退火（LSA）和纳秒退火（NSA）技术在逻辑和内存应用中获得市场份额，预计2025年将有初步的高容量制造（HVM）订单[52] 公司规模 - Veeco的员工人数约为1200人，展现出公司的规模和市场影响力[6]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：Axcelis（ACLS） - **行业**：半导体资本设备行业，具体涉及离子注入机领域 核心观点和论据 公司概况 - **基本信息**：成立于1978年，约1500名员工，2024年总营收约10亿美元，包括系统销售和售后市场业务[1] - **市场地位**：离子注入市场两大参与者之一，整体排名第二，在碳化硅功率方面有相对优势，是一家多元化半导体资本设备公司，服务于内存、先进逻辑和功率器件等市场[3][12] - **技术优势**：拥有大量专利保护技术和发明，离子注入机是关键工艺步骤，能改变硅、碳化硅或氮化镓晶圆物理特性，满足器件性能要求[2] 市场情况 - **市场规模**：市场规模从约10亿美元增长到25 - 30亿美元，主要驱动因素包括成熟技术设备普及、图像传感器应用扩展、通信射频技术设备发展以及功率半导体市场引入[10] - **市场细分**：高电流工具占市场约50%，中电流工具占约25%，高能量工具占约25%[7] - **增长趋势**：碳化硅市场增长最快，随着制造成本降低，其应用将从全电动汽车扩展到混合动力汽车、工业应用和数据中心等领域[25] 业务发展 - **现有业务增长**：通过技术实施和集成、与客户紧密合作、地理扩张（日本和先进逻辑市场）、发展Purion产品家族和开拓售后市场机会等方式实现增长[17] - **新业务机会**：识别新的离子注入应用，将离子注入技术引入历史上未使用过的工艺步骤，如中端和后端生产线[19] 财务表现 - **营收结构**：2024年系统营收约10亿美元，售后市场业务约2.5亿美元，碳化硅和通用成熟设备各占系统销售的41%，内存业务占2%[19][20][21] - **盈利能力**：毛利率从低于40%提升到2024年第四季度的46%，调整后EBITDA和稀释每股收益表现良好，尽管2025年第一季度系统销量下降25%，但毛利率保持相对稳定[40][41] - **成本控制**：在研发投入增加的情况下，通过优化采购和制造流程，控制G&A成本，提高毛利率，为研发提供资金支持[43] 未来展望 - **市场机遇**：人工智能和电气化趋势将带来近中期增长机会，人工智能将推动DRAM、NAND生产和图像传感器、RF模拟设备需求，电气化将增加碳化硅和硅IGBT器件需求[35] - **战略规划**：在日本市场利用碳化硅功率优势扩大市场份额，在先进逻辑市场投资高电流系统和技术，预计3 - 5年内取得进展[28][34] 其他重要但可能被忽略的内容 - **安装基数**：公司安装基数约3300台工具，包括Purion单晶圆产品和多晶圆 legacy工具集，售后市场业务提供了稳定的收入来源[44] - **现金管理**：2015 - 2019年现金生成7100万美元，2020 - 2024年生成6.73亿美元，2025年第一季度自由EBITDA到自由现金流转换率为89%，无债务，宣布增加1亿美元股票回购计划并提高季度支出[48][49][50] - **氮化镓机会**：氮化镓是可寻址市场的一部分，虽然植入强度不如碳化硅，但随着应用向氮化镓转移，可能提供适度增长机会[55] - **高能量工具**：公司在高能量市场有超90%市场份额，XEmax工具可能在碳化硅超级结器件制造中找到应用机会[56]

纪要涉及的行业或者公司 行业：全球半导体资本设备、半导体生产设备（SPE）、晶圆厂设备（WFE） 公司：东京电子（Tokyo Electron，TEL）、DISCO、Kokusai、Advantest、Screen、Lasertec、AMAT、LRCX、AMEC、NAURA、Piotech 纪要提到的核心观点和论据 市场数据与趋势 - **日本设备供应商账单数据**：3个月平均来看，4月日本设备供应商账单以美元计同比增长27%（日元计同比增长15%），延续2023年年中开始的周期性上升趋势，环比3个月平均增长3%；单月来看，4月日本供应商账单为3530亿日元，环比下降42%（季节性因素），同比增长8% [22] - **全球WFE市场预测**：预计2025年全球WFE市场持平，规模为1080亿美元；2026年增长6%，达到1150亿美元，中国需求减速将被全球内存/代工厂资本支出抵消 [22] - **中国市场情况**：2025年中国需求预计同比降低，但可能好于担忧；去年中国芯片制造设备进口全年同比增长20%，今年截至3月总进口基本持平；ASML认为中国需求比预期更有韧性，预计进口仍会下降但可能好于此前预计的-30%；中国成熟节点投资依然强劲，建立足够成熟节点产能以实现自给自足目标是一个多年过程 [22] 公司分析 - **东京电子（TEL）**：预计1QFY26（2QCY25，6月季度）SPE收入环比下降1%，总营收也环比下降1%，高于市场共识的-9%；TEL是全球第4大SPE供应商和最大的日本SPE供应商，在6个产品领域有重要业务，预计在日元贬值后通过有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [4][9][27] - **DISCO**：是磨床和切割机的主导供应商，市场份额约85%；先进封装推动切割机/磨床使用量增长可持续，近期对HBM和CoWoS尤其如此，中期对HBM/3D堆叠NAND/背面供电网络的混合键合也有推动；SiC目前面临削减，但2025/26年资本支出和消耗品有上升空间 [10] - **Kokusai**：批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应会得到更多应用，批量ALD最大的应用是在NAND，NAND资本支出复苏正在加速 [11] - **Advantest**：受益于HBM和Blackwell测试强度上升，作为HBM测试仪的主导供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），能够通过产品迁移提高平均销售价格和利润率，尤其是2025年HBM4推出时 [11] - **Screen**：是清洗设备的领先供应商，在覆盖的公司中估值最低，但增长驱动因素最少；清洗强度没有增加，市场竞争激烈，有全球竞争对手（TEL、Lam）和中国竞争对手（ACMR、Naura）；中国收入贡献下降带来利润率下行风险 [12] - **Lasertec**：是掩模检测的主要供应商（约50%份额）和光化检测的唯一供应商，过去实现了显著增长，但预计未来3年收入增长率将减速至12.6%，因为ACTIS进入第5年；KLA潜在推出光化检测构成重大威胁 [13] - **AMAT**：维持对长期WFE增长的积极看法，AMAT有多个驱动因素，包括SAM增长、服务业务叙事增加和资本回报 [14] - **LRCX**：公司已走出低谷，2025年的评论（以及估值）越来越有利，NAND升级周期似乎正在开始 [14] - **NAURA**：作为国内WFE领导者，产品组合最广泛，涵盖沉积（PVD、CVD）、干法蚀刻（ICP）、热工艺和清洗，客户群更多样化，包括领先的逻辑、DRAM、NAND企业，受益于中国WFE国产替代，市场份额加速增长 [15][16] - **AMEC**：主要专注于干法蚀刻（CCP、ICP），在沉积（ALD、LPCVD、EPI）领域快速扩张，通常被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，受益于中国WFE国产替代，市场份额加速增长 [16] - **Piotech**：是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积（PECVD、HDPCVD、SACVD、ALD），在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有扩张；有强大的产品创新记录，受益于中国WFE国产替代，市场份额加速增长 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **评级相关**：Bernstein品牌和Autonomous品牌有不同的评级标准和基准，评级分为Outperform、Market-Perform、Underperform等类别，还有Coverage Suspended、Not Rated、Not Covered等情况 [41][45] - **利益冲突**：Stacy A. Rasgon持有各种加密货币多头头寸；SG及其关联方持有Advantest Corp. 1%或更多的普通股；AB及其关联方持有Applied Materials Inc. 1%或更多的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对Applied Materials Inc.的一类普通股有0.5%或更多的净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去十二个月从Screen Holdings Co Ltd.获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些Bernstein关联方是Screen Holdings Co Ltd.债务证券和Applied Materials Inc.、Lam Research Corp.股权证券的做市商或流动性提供者 [54][56][57] - **合规与分发**：报告由不同地区的不同实体分发，对不同地区的读者有不同的合规要求和分发限制，如美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国、日本、澳大利亚、印度、瑞士、中东等 [65][67][68][69][71][72][74][75][78][80][82][83]

行业趋势 - 半导体设备行业近年来经历复兴 行业增长和资本密集度在周期中显著提升 [3] - 行业驱动因素从纯周期性向更具长期结构性转变 新技术拐点受到关注 [5] 公司战略 - Lam Research从NAND领域成功拓展至新业务领域 实现产品组合多元化 [4] - 公司在行业增长驱动中占据优势地位 对产业链持续运转的重要性提升 [3][4] 市场关注点 - 短期关注贸易关税、NAND投资和设备升级等议题 [5] - 长期投资者开始更多关注行业结构性增长潜力 [5]

行业动态 - 2025年整体WFE市场出现大量领先技术投资 驱动公司业务增长 [3] - 过去几年投资主要集中在传统节点 尤其与中国市场活动相关 [3] - 2纳米节点技术成为逻辑芯片领域强劲增长动力 [3] - 高性能计算和高带宽存储器需求推动行业投资 [4] 公司表现 - 2025年对KLA而言是表现良好的一年 [3] - 公司业务增长主要受益于先进制程投资而非传统节点 [3] - 高性能计算相关技术发展对公司产生积极影响 [4] 技术趋势 - 行业投资重点从传统节点转向2纳米等先进制程 [3] - 高性能计算和高带宽存储器成为关键投资领域 [4] - 技术升级趋势由相同底层需求驱动 [4]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、半导体资本设备、晶圆设备、过程控制、先进封装 [1][3][4] - 公司：KLA（KLAC） 核心观点和论据 市场环境与公司业务增长 - **市场增长驱动因素**：2025年KLA业务增长，主要因整体WFE市场前沿投资增加，如两纳米节点逻辑领域增长、高性能计算带动高带宽内存投资、先进封装市场发展 [3][4] - **市场规模与增长情况**：WFE市场较去年有中个位数增长，去年规模略低于1000亿美元；服务业务合同渗透率高，虽受中国工厂和美国出口管制影响，但仍有10%的增长 [4][5] - **中国市场情况**：中国市场在经历几年的高投资后有所消化，业务下滑，其他传统市场基本持平，前沿市场主要由高性能计算驱动 [6] - **公司增长预期**：公司预计实现低两位数的同比增长，毛利率约62.5%，运营利润率符合40 - 50%的杠杆目标上限 [7][8] 过程控制业务前景 - **历史增长情况**：过去11年，晶圆设备WFE支出以11%的复合年增长率增长，过程控制市场以12%的复合年增长率增长，KLA的过程控制系统收入以13%的复合年增长率增长 [10][11] - **未来增长趋势**：预计过程控制和KLA将继续超越晶圆设备支出动态增长，原因包括行业资本密集度上升、EUV引入带来缩放和设计数量增加、逻辑设备的过程控制强度高、高性能计算带来新挑战和风险、公司在过程控制市场的份额增加等 [12][13][15][16] 2025年业务表现与驱动因素 - **业务表现预期**：预计2025年过程控制业务将再次超越WFE增长，呈低两位数增长，而WFE为中个位数增长 [20] - **驱动因素**：过程控制强度增加；在电子束市场和先进封装领域有份额增长机会；旗舰产品Gen four、Gen five光学图案检查器需求强劲，新产能上线后发货量将增加 [21][22] 2026年市场展望 - **积极因素**：领先客户供应低于需求，设计加速和设计过渡节奏对业务有利；两纳米节点有望广泛采用，客户大力投资；闪存市场可能增长；若移动和PC市场因AI应用补货增长，将带来积极影响 [26][27][28] - **不确定性**：宏观背景存在不确定性，可能影响需求状况 [27] 贸易和关税影响及应对 - **影响评估**：关税影响约100个基点，公司组建团队评估，认为目前情况可能是最坏情况，历史上关税对公司管理影响不大 [30][31] - **应对措施**：考虑调整零部件运输方式，利用美国制造基地和出口退税政策；评估成本增加的应对方式，如向客户转嫁成本；优化服务业务成本结构 [33][34] AI应用与效益 - **应用情况**：公司在高端系统中应用基于物理的AI约有十年，已将架构改为GPU架构，降低计算成本，增强算法能力 [40][41] - **带来的效益**：有助于解决信号噪声问题，提高系统性能；可扩展硬件，降低研发强度；目前研发强度为12 - 13%，较过去有所下降 [41][43][44] EUV检查掩模检查工具 - **市场现状**：目前行业对EUV光刻掩模的检查主要使用光学系统，KLA系统处理的EUV光罩生产占比超90% [47] - **未来需求与投资**：随着光刻技术发展，特征尺寸缩小，未来需要新的检查能力；公司与卡尔蔡司建立战略合作伙伴关系，投资相关能力，预计市场需求在本十年后期出现 [48][49] 市场份额表现与机会 - **2024年市场份额**：在过程控制市场中，KLA超越WFE支出增长，超越过程控制市场增长，获得30个基点的份额，是第二名竞争对手的6.5倍；在六个主要子领域中的五个占据领先地位，在四个领域获得或保持份额，在掩模检查和覆盖领域略有下降 [50] - **2025年份额机会**：看好电子束市场（检查和审查）、先进封装、光学检查和光罩检查市场的份额增长机会 [51] e束检查业务 - **市场表现**：尽管光学检查市场规模是e束的七倍且KLA在光学检查市场份额超90%，但KLA的e束检查收入去年翻番，获得700个基点的份额 [54] - **驱动因素**：光学检查相关性驱动，特定用例（如环绕栅极）推动市场增长；公司有单束和多束系统，满足不同应用需求 [55][56] - **市场特点**：e束系统灵敏度高但速度慢，通常与光学系统配合使用，市场中光学与e束的支出比例约为80:20，该比例相对稳定，但随着市场增长，两者都将增长 [57][59] 先进封装业务 - **业务增长情况**：去年先进封装业务收入5亿美元，今年预计达到8.5亿美元，增长70% [66] - **市场规模与公司份额**：先进封装市场从2021年的30 - 40亿美元增长到如今的约100亿美元，KLA在该市场的份额有效翻倍 [67] - **增长机会与市场趋势**：GPU与高带宽内存集成增加封装复杂性，逻辑和内存领域需求增长；公司具备支持灵敏度要求的产品组合，随着客户对能力要求提高，工具需求可能增加，市场有望在未来几年比WFE市场增长更快 [68][69][72] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司服务业务独特，销售服务合同，提供系统性能和可用性保障，客户支付费用以确保工具正常运行，该业务提供可预测的收入流 [34][35] - KLA的光学检查系统配备NVIDIA GPU，相当于迷你超级计算机，传感器和相机运行速度达20 - 30千兆像素，处理大量数据需要强大计算能力，架构改为GPU架构有助于降低成本和支持长期发展 [61][63][64]

公司概况 - Lam Research是全球第三大半导体资本设备公司 [2] - 公司在蚀刻沉积领域具有强大的领导地位 [2] - 业务涉及下一代晶体管、存储单元和先进布线架构等快速增长趋势 [2] - 在新材料、抗蚀剂处理和先进封装等新兴增长领域也有布局 [2] 行业趋势 - 半导体资本设备行业整体表现优异 [6] - 晶圆设备(WFE)支出前景是长期关注重点 [6] - Lam Research在行业中表现优于同行 [6] 会议信息 - 会议为摩根大通第53届年度技术、媒体和通信会议 [1] - 会议时间为2025年5月13日下午2:30 [1] - 公司出席人员包括CEO Timothy Archer和投资者关系副总裁Ram Ganesh [1][2] - 摩根大通半导体分析师Harlan Sur主持本次会议 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体资本设备行业、电信电缆和卫星行业 - **公司**：Lam Research（全球第三大半导体资本设备公司）、T Mobile 核心观点和论据 Lam Research相关 1. **长期财务目标及增长框架** - **目标**：到2028年实现250 - 270亿美元营收、50%毛利率、34 - 35%运营利润率和每股6.07美元盈利[7] - **论据**：蚀刻和沉积技术重要性凸显，技术变革带来市场顺风，公司工程能力强、产品出色，能在不断扩大的市场中获取份额，过去11年晶圆设备支出复合年增长率为11%，公司营收复合年增长率达14% [6][9] 2. **业务组合平衡** - **观点**：公司业务组合将保持更平衡，即使未来几年内存晶圆设备支出强劲回升，长期来看，代工逻辑与内存业务占比将达到约2/3和1/3 [14][16] - **论据**：公司此前过度依赖NAND业务，如今代工逻辑和DRAM领域出现诸多技术变革，如环绕栅极、背面电源分配、先进封装和极紫外光刻干抗蚀剂等，这些变革推动公司在这些领域获取份额和扩大市场 [14][15] 3. **短期市场动态及应对** - **观点**：近期客户计划无实质变化，关税对公司的直接影响可控，长期间接影响有待观察，公司有能力应对周期变化并保持盈利 [19][22][23] - **论据**：客户部分投资具有战略性质，聚焦市场快速增长领域；公司通过扩大制造设施地理布局，在制造和供应链运营中灵活应对，降低直接关税影响；过去公司在业务周期中表现出色，有能力调整策略保护盈利能力 [19][21][23] 4. **2025年及未来增长驱动因素** - **观点**：技术迁移是公司增长的重要驱动力，2025年多个技术变革都将带来增长机会，2026年技术迁移将持续，公司有望取得进展 [29][32][34] - **论据**：每个技术节点上，蚀刻和沉积的重要性增加，公司服务市场扩大，技术迁移带来新应用和市场机会，如环绕栅极、背面电源、先进封装等，公司在这些领域具备技术优势 [29][30][33] 5. **中国市场业务占比** - **观点**：长期来看，中国市场业务占比将自然下降 [35][36] - **论据**：公司增长主要来自中国以外的前沿领域，如代工逻辑领域的技术变革将使公司服务市场翻倍，而中国市场主要是落后工艺，机会与多年前相同 [35][36] 6. **技术迁移业务进展** - **观点**：环绕栅极和先进封装业务今年预计营收超3亿美元，背面电源和干抗蚀剂技术将带来新增长机会 [40][42][46] - **论据**：去年环绕栅极和先进封装业务发货量均超1亿美元，今年两者合计将超3亿美元；背面电源技术蚀刻和沉积强度高，符合公司优势；干抗蚀剂技术已在DRAM领域取得胜利，且在高数值孔径极紫外光刻技术采用前就有成本和性能优势 [42][43][47] 7. **NAND市场升级机会** - **观点**：NAND市场升级已启动，约40亿美元的升级支出机会将在未来几年逐步实现 [49][52] - **论据**：约2/3的行业NAND存储位仍在1XX层节点制造，客户为降低位成本和提高性能，正升级到更高层节点，如美光、闪迪、铠侠和三星等公司都在进行技术迁移 [49][51] 8. **客户选择及系统开发** - **观点**：客户因公司设备的吞吐量、均匀性、缺陷率、占地面积小和耗材使用等指标选择公司产品，公司在系统开发中注重与客户合作和服务创新 [56][59] - **论据**：公司在客户附近设有工程设施，与客户合作解决试点阶段问题；推出世界首个维护协作机器人，解决劳动力问题，提高工具可靠性和性能 [59][60][61] 9. **财务指标提升及展望** - **观点**：过去十年公司毛利率持续提升，未来数字转型计划将带来运营效率提升和利润率增长 [63][67] - **论据**：运营改进、公司规模扩大和效率提升推动毛利率从十年前的45 - 46%提升到目前水平；数字转型虽短期影响利润率，但预计2028年为运营利润率带来100个基点的顺风，2030年带来150个基点的顺风 [63][67] T Mobile相关 目前文档中关于T Mobile的内容较少，仅提及T Mobile首席财务官参加会议，将进行前瞻性陈述并参考非GAAP指标，需参考公司文件获取相关披露信息 [72][75] 其他重要但可能被忽略的内容 - Lam Research在2025年4月财报电话会议上重申今年行业晶圆设备支出展望为1000亿美元，同比增长约5%，主要得益于前沿代工和逻辑、NAND技术升级、先进DRAM和先进封装的强劲支出 [28] - Lam Research 3月中国国内业务占比约为31%，低于去年的38 - 40%，全年中国业务占比将下降，去年下半年有7亿美元业务因限制消失 [35][37][39] - Lam Research在NAND升级中，不仅受益于更高层计数带来的资本密集度增加，还通过引入钼金属化等新技术提高设备性能 [55]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.93亿美元，稀释后每股收益0.88美元，均超预期；非GAAP基础下，每股收益1.04美元 [6] - 第一季度预订额1.1亿美元，环比增长，订单出货比为0.8倍，是2023年第四季度以来最高水平 [6][7] - 第一季度末积压订单为6.18亿美元 [20] - GAAP毛利率46.1%，超预期；非GAAP毛利率46.4%；第二季度毛利率预计因产品组合因素有所下降 [22][27] - GAAP运营费用总计5960万美元，低于预期；非GAAP运营费用为5410万美元；GAAP运营利润2920万美元，运营利润率15.1%；非GAAP运营利润率18.3% [23][24] - 第一季度调整后EBITDA为3950万美元，利润率20.5% [24] - 预计第二季度营收约1.85亿美元，非GAAP毛利率约42%，非GAAP运营费用约5400万美元，调整后EBITDA约2900万美元，非GAAP稀释后每股收益约0.73美元 [27][28] 各条业务线数据和关键指标变化 系统业务 - 第一季度系统营收1.38亿美元，略超预期 [19] CS和I业务 - 第一季度CS和I营收5500万美元，略超预期；该业务相对稳定，系统销量同比下降，但CS和I业务同比基本持平 [19][34] 电力业务 - 碳化硅应用出货量环比下降，因终端需求疲软，客户投资放缓；但全球范围内技术转型合作增多，如从150到200毫米晶圆、从平面到沟槽器件架构的转变以及超结器件的合作 [10] - 硅IGBT收入因汽车终端市场周期性疲软和碳化硅的替代影响而低迷，但预计长期仍将是公司植入解决方案的重要潜在市场 [12] 通用成熟业务 - 客户因当前汽车、工业和消费电子需求环境，对产能投资持谨慎态度；不过部分工具利用率有所提高，若持续下去，将有助于植入投资的复苏 [13][14] 先进逻辑业务 - 公司与客户就评估单元保持密切合作，预计去年新增的一位客户会有后续订单 [15] 存储业务 - DRAM销售环比改善，主要得益于韩国市场出货量增加；NAND客户专注于技术转型以提高位密度，而非增加晶圆产能，预计全年NAND需求仍将低迷 [15] 各个市场数据和关键指标变化 中国市场 - 第一季度中国市场收入占总出货系统销售额的比例从上个季度的49%降至37%，预计2025年中国市场收入同比下降，但季度间会有波动，第二季度预计占比将环比增加 [19][20] 美国市场 - 第一季度美国市场出货系统销售额占比升至23% [20] 韩国市场 - 第一季度韩国市场出货系统销售额占比升至20%，主要因DRAM出货量增加 [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划减轻关税影响，通过全球供应链和制造布局增强适应性，继续支持全球客户，同时关注创新以捕捉长期增长机会 [7][8] - 公司是碳化硅离子注入和高能注入的市场领导者，拥有最大的装机量和丰富的应用知识，其产品和服务升级可帮助客户提升解决方案，是CS和I收入长期增长的关键驱动力 [11] - 公司引入非GAAP指标，以更好地反映业务表现，并与同行进行比较 [21] - 公司计划继续进行股票回购，同时确保维持强大的资产负债表，为业务投资和评估无机增长机会提供灵活性 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济和关税环境动态变化，但公司未看到客户需求因关税有显著变化，且有计划减轻关税直接影响 [7] - 半导体行业长期驱动因素依然存在，离子注入作为芯片制造的关键工艺，市场将随周期增长，公司凭借领先技术和客户至上的文化，有望实现长期增长和为股东创造价值 [16][18][29] - 未来几个季度，碳化硅业务投资将保持在相对较低水平，但长期来看，电动汽车、数据中心和其他工业应用对碳化硅的需求将推动市场增长 [11] 其他重要信息 - 公司决定从第一季度开始在财报中加入非GAAP指标，并在后续持续使用，相关GAAP与非GAAP的调整信息可参考幻灯片附录和财报发布表格 [5] - 公司董事会批准将股票回购授权增加1亿美元，第一季度回购1800万美元股票，截至5月5日第二季度已回购2300万美元股票 [26] 问答环节所有提问和回答 问题1: CS和I业务下半年的发展势头及毛利率提升原因 - 第一季度CS和I业务主要是备件销售，高利润率备件销售增加，系统业务也因递延收入确认受益；该业务相对稳定，装机量增加对其有积极影响；公司在2024年关注降低安装和保修成本，第一季度取得了比预期更好的效果 [33][34][35] 问题2: 第二季度订单强度及业务组合变化预期 - 第一季度订单增长良好，但目前判断为转折点还为时过早；订单主要来自通用成熟和电力业务，与公司业务结构相符 [40][41] 问题3: 毛利率变化的具体原因及影响因素 - 毛利率变化主要受产品组合影响，客户采购量和时间的变化会导致组合快速变动；递延收入确认也会影响毛利率；公司预计第二季度毛利率会因组合因素下降，但成本控制措施仍将有助于维持一定的利润率 [45][46][47] 问题4: 关税对利润率的潜在影响及应对措施 - 关税对利润率的潜在影响相对较小，公司通过全球供应链和制造布局，以及可退还部分出口商品关税的流程，减轻了大部分影响；若贸易关系改善，利润率可能有一定提升空间，但幅度也较小 [49][50][51] 问题5: 积压订单的构成及中国客户占比 - 积压订单主要来自通用成熟和电力业务，预计随着时间推移会减少；公司未提供积压订单中中国客户的具体占比，但订单和积压订单与第一季度的营收结构相符 [57][58][61] 问题6: 美国市场收入增长的应用领域 - 美国市场收入增长主要来自通用成熟和电力业务，包括汽车等领域，业务波动受客户交付计划和订单时间影响 [63][64][65] 问题7: 日本市场的业务进展 - 公司在日本的硅功率和碳化硅功率领域取得了进展，部分工具利用率开始上升，有望在年底前增加在总营收中的占比 [70][71] 问题8: 技术转型对公司业务的影响 - 从150到200毫米晶圆、从平面到沟槽器件架构以及超结器件的转型，为公司带来了设备升级和新系统销售的机会，符合公司在高能注入领域的优势 [73][74][75] 问题9: 技术转型在新系统和CS和I业务中的体现 - 客户在向200毫米晶圆过渡时，可能会先进行研发和工艺优化，待产量和价格合适时再扩大生产，这将带来新设备需求；之后可能会对150毫米设备进行改造以提高成本效益 [77][78][79] 问题10: 订单出货比增长的来源及内存客户的可见性 - 订单出货比的增长主要来自通用成熟和电力业务，与营收结构相似；内存客户仍按以往方式行事，公司需等待采购订单以确定发货时间 [83] 问题11: 全年运营费用持平但营收可能下降的原因 - 公司将大部分运营费用投入研发，以支持业务的有机增长；考虑到行业周期性，公司希望在市场复苏时能够抓住机会，同时避免因裁员导致的人才流失和产品路线执行问题 [84][86][87] 问题12: 关税对客户活动的影响及是否纳入展望 - 关税问题在4月才开始显现，第一季度未受影响；目前未看到客户有明显的提前采购行为，客户表现正常，因为他们相信公司有能力支持他们 [92][93][94] 问题13: 排除关税后，碳化硅工具的客户库存和利用率情况 - 目前市场有一些改善的迹象，但还不广泛；关税带来了一定的不确定性，影响了市场的复苏进程 [97] 问题14: 中国市场全年收入占比预期 - 公司未提供中国市场全年收入的具体预期，但预计全年占比将低于2024年，第二季度占比可能会增加，具体情况还需观察后续市场活动 [102][103] 问题15: 内存业务的复苏广度 - 第一季度内存业务增长主要来自DRAM，NAND业务因客户专注于技术转型而未带来新订单；DRAM业务有多个客户参与，预计2025年将保持适度增长 [106][107][108] 问题16: 行业技术升级对设备销售的资本强度影响 - 从平面到沟槽器件架构的转变会增加离子注入的密度，特别是在高能注入方面，设备类型也会发生转变，但公司尚未量化具体的百分比增长 [114][115][116] 问题17: 碳化硅生产中平面和沟槽晶圆的占比及未来趋势 - 目前只有一个客户主要采用平面晶圆，其他客户都在向沟槽和超结器件转型，因为沟槽器件性能更高、产量更高且更抗晶体损伤；先进公司的转型速度会更快，这符合公司在高能注入领域的优势 [119][120][121] 问题18: 无机增长机会的具体方向 - 公司希望利用在半导体资本设备领域的专业知识和全球布局，引入新技术到生态系统中；由于离子注入市场相对小众，公司会广泛评估各种机会，并根据有机增长和股东回报情况决定是否执行 [123][124] 问题19: 图像传感器客户的业务情况 - 有一个客户正在大幅增加产能，但其他客户目前增加产能的情况较少，图像传感器主要应用于手机和汽车市场，目前市场需求较为平淡 [130][131] 问题20: NAND业务的报价活动情况 - NAND业务目前仍较为低迷，客户主要进行垂直技术升级，增加了每片晶圆的位密度，但未增加晶圆数量，因此公司尚未看到新的订单需求 [133][134]