亚太地区十大投资观点季度报告 (Q1 2026) 关键要点总结 一、 报告概述与选股方法 * 报告主题为“亚太地区十大投资观点”，旨在为2026年第一季度提供短期股票推荐[1] * 选股范围覆盖美银基本面股票研究团队所覆盖的亚太地区公司，目标是找出在下一季度可能拥有最显著市场及业务相关催化剂、并有望显著跑赢或跑输同业的股票[2][11] * 选股委员会由研究管理层、亚太策略团队及行业主管组成，负责征集观点并最终确定季度名单[13] * 入选“跑赢”观点的股票必须获得基本面分析师的“买入”评级，入选“跑输”观点的股票必须获得“减持”评级[14] * 名单将在每季度初发布，股票通常保留一个季度，除非评级变更或覆盖终止，期间被移除的股票不会被替换[4][15] 二、 Q1 2026 十大买入评级股票名单 * 名单全部由十只“买入”评级股票构成，无“减持”评级股票[3][17] * 具体公司、目标价及潜在上涨空间如下[5]： * **ASX Ltd** (ASX AU)：目标价64.10澳元，潜在上涨空间27% * **Chroma ATE** (2360 TT)：目标价1,180新台币，潜在上涨空间38% * **Damai Entertainment** (1060 HK)：目标价1.10港元，潜在上涨空间22% * **H World Group** (HTHT US)：目标价62.00美元，潜在上涨空间28% * **LG Electronics India** (LGEL IN)：目标价1,840印度卢比，潜在上涨空间23% * **Mitsubishi Heavy Industries** (7011 JP)：目标价4,900日元，潜在上涨空间15% * **Montage Technology** (688008 CH)：目标价155.00人民币，潜在上涨空间16% * **Ping An Insurance** (2318 HK)：目标价74.00港元，潜在上涨空间3% * **Singtel** (ST SP)：目标价5.50新加坡元，潜在上涨空间21% * **Tencent Holdings** (700 HK)：目标价780.00港元，潜在上涨空间23% 三、 重点公司核心观点与论据 1. ASX Ltd (澳大利亚证券交易所运营商) * **投资逻辑**：尽管监管机构中期报告带来负面消息，但公司重申买入评级，认为股价已超卖[34] * **关键论据**： * 股价自6月中旬以来下跌超过28%，目前交易价格低于其长期平均水平超过一个标准差，最坏情况可能已被充分定价[34] * 预计FY26-28E期间，公司仍能产生3.7%-4.7%的防御性且具吸引力的自由现金流收益率，并支持3.7%-4.5%的股息收益率[34] * 2026E股息收益率预计为3.7%，高于全球同业平均的2.2%[21] * 2027E EBITDA利润率展望与全球同业基本一致，表明不存在“超额盈利”[29] * 预计公司将继续将超过10%的收入用于年度资本支出[31] * **上行催化剂**：澳大利亚股债市场持续良好的运营环境、经监管反馈后重申的中期资本支出展望、潜在的更强定价能力[37] * **风险**：重大投资减记风险、中期资本支出周期进一步延长超出保守预测、若未能实施监管措施可能面临进一步干预[37] 2. Chroma ATE (致茂电子，半导体测试设备) * **投资逻辑**：公司在高功率测试和复杂半导体测试设备领域技术领先，且估值处于周期中段，有重新评级空间[41][58] * **关键论据**： * 与英伟达合作超过十年，地位稳固，并看到来自AMD和超大规模企业ASIC在系统级测试和计量工具方面的增长势头[41] * 半导体设备业务预计在‘25-27年将以31%的复合年增长率增长，占总销售额约50%[57] * 增长驱动包括：1) 英伟达为Rubin GPU升级工具推动系统级测试在‘26-27年重新加速；2) 先进封装计量工具随行业产能扩张而增长；3) 硅光技术和共封装光学带来长期机会[57] * 股价仅自11月以来上涨15%，落后于台湾主要半导体设备同业的25%涨幅[56] * 目前交易于2026/27E市盈率26倍/21倍，处于其长期15-36倍区间中段，且落后于同业30倍的市盈率[58] * **上行催化剂**：管理层在2月25日财报会议上对全年销售和利润率展望的积极基调、台积电在1月15日财报会议上若指引2026年资本支出达500亿美元（符合买方预期，高于卖方共识470-480亿美元）的积极影响[62] * **风险**：AI投资周期逆转的风险、竞争对手成功开发解决方案并赢得客户的风险[62] 3. Damai Entertainment (大麦娱乐，现场娱乐票务) * **投资逻辑**：公司是中国不断增长的现场娱乐市场的关键受益者，作为最大的国内票务服务平台，并受益于IP授权业务快速增长及战略转向[66][80] * **关键论据**： * 预计FY25-28E营收复合年增长率为14%，主要由IP商品销售和现场娱乐业务驱动[69] * 预计FY25-28E总分部利润复合年增长率为23%[75] * 预计毛利率和营业利润率在FY25-28E期间将上升[71] * 与FY19-23的波动盈利相比，预计FY24-28E将实现具有高可见度的稳健盈利增长[77] * 目前交易于22倍12个月远期市盈率，低于自2023年4月以来的28倍均值[68] * **上行催化剂**：现场娱乐票务服务的海外扩张、Chiikawa IP在中国更积极的商业合作与推广活动、春节对IP相关消费及电影票房的提振[81] * **风险**：消费者支出的宏观经济敏感性、关键IP流失、票务服务竞争加剧[81] 4. H World Group (华住集团，酒店) * **投资逻辑**：每间可售房收入拐点及长期结构性驱动因素的日益认可，应支持公司重新评级[100] * **关键论据**： * 预计每间可售房收入将在2026年转为正增长2%（2025E为-2%）[100] * 支撑每间可售房收入在4Q25企稳的自助举措（包括收益管理和产品/服务升级）预计将持续至2026年[100] * 三个长期结构性驱动因素：人工智能应用增加、轻资产转型、传统客房收入之外的货币化机会[100] * 历史市盈率均值为23倍，目前交易于23倍[86] * 历史EV/EBITDA均值为12倍[92] * **上行催化剂**：好于预期的高频行业每间可售房收入数据、春节假期旅游数据和每间可售房收入表现好于预期、针对旅游业的潜在政府政策和补贴、好于预期的4Q25业绩和2026E指引[101] * **风险**：弱于预期的高频行业每间可售房收入数据、春节假期旅游需求弱于预期[101] 5. LG Electronics India (LG电子印度，消费耐用品) * **投资逻辑**：公司是消费耐用品领域最强大的特许经营商之一，凭借多元化产品组合、母公司技术领导力、高端品牌资产和行业领先的运营指标，其溢价估值合理[105][119] * **关键论据**： * 预计各产品线至FY28E营收复合年增长率为9%-15%，其中空调增长最快[107] * 预计EBITDA利润率将扩张330个基点，受运费节约和运营杠杆进一步推动[109] * 预计毛利率将扩张约200个基点，受提价、本地化和资本补贴推动[113] * 预计FY25-28 EBITDA复合年增长率为14%[115] * 预计FY25-28盈利复合年增长率为11%[111] * 以45倍两年远期市盈率对公司进行估值，此为行业五年中值[117] * **上行催化剂**：印度政府推动本地化以降低进口依赖（分析显示3%的本地化可实现40-70个基点的累计毛利率扩张）、公司近期进入大众产品市场有助于实现规模效益和运营杠杆、位于南印度的新斯里城制造厂将降低运费成本、融资渗透率提高刺激增长[122] * **风险**：支付给母公司的特许权使用费可能大幅增加、公司有300亿印度卢比的或有负债可能影响盈利、母公司可能从事相同业务导致利益冲突、面临来自中国厂商的竞争和定价压力[122] 6. Mitsubishi Heavy Industries (三菱重工，工业机械) * **投资逻辑**：公司将从能源转型、国防开支增加和国内核电站重启等多重结构性顺风中受益[123] * **关键论据**： * 日本国防相关支出预计在FY26同比增长约4%，并在FY27加速，公司份额预计保持坚挺[125] * 预计将从澳大利亚护卫舰相关订单中受益[125] * 能源系统业务应继续受益于大型燃气轮机联合循环机组的高需求顺风[125] * **上行催化剂**：澳大利亚护卫舰相关订单（3月或6月季度）、2026年4月前发布“三大战略文件”修订草案提案、国防相关出口限制放松[126] * **风险**：国防开支未来增幅低于预期、大型燃气轮机联合循环机组订单放缓[126] 7. Montage Technology (澜起科技，半导体) * **投资逻辑**：公司在内存接口市场地位稳固（近40%市场份额），受益于服务器出货复苏、DDR5渗透率提升及产品升级，以及长期市场空间的扩张[129][144] * **关键论据**： * 预计FY25-27E营收复合年增长率为32%[133] * 预计FY26-27E净利润率为42%-43%[139] * 全球内存互连芯片市场规模预计在2024-30E以27.4%的复合年增长率扩张至50亿美元[135] * 全球PCIe互连芯片市场规模预计在2024-30E以22.6%的复合年增长率增长至77.6亿美元[141] * 目前交易于41倍12个月远期市盈率，低于自2019年7月以来的70倍均值[132] * **上行催化剂**：可能强于预期的4Q25净利润（将于2026年3月前报告）、若H200 AI芯片向中国销售取得更多进展，PCIe Retimer增长前景更好[145] * **风险**：同行或潜在新进入者竞争加剧、贸易限制带来的地缘政治风险、新产品发布时间表显著延迟[145] 四、 其他重要内容 * **报告性质与免责声明**：报告由美银证券非美国关联公司编制，分析师可能未在FINRA规则下注册/具备资格[6] * **利益冲突**：美银证券与研究报告覆盖的发行人存在或寻求业务往来，投资者应注意可能存在的利益冲突[7] * **报告分发**：未经授权禁止分发本报告，报告仅供指定收件人使用[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：美国半导体及半导体资本设备行业 [1] * **公司**：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、应用材料 (AMAT)、拉姆研究 (LRCX)、高通 (QCOM)、德州仪器 (TXN)、亚德诺 (ADI)、恩智浦 (NXPI)、超微半导体 (AMD)、英特尔 (INTC) [6][7] 核心观点与论据 整体行业观点 * 2025年半导体行业表现强劲，费城半导体指数 (SOX) 上涨42%，跑赢标普500指数16%的回报率2600个基点 [3][16] * 进入2026年，整体观点基本保持不变，继续看好人工智能 (AI) 和半导体设备 (semicap) 领域 [4] * 对模拟芯片 (analog) 领域持谨慎态度，认为复苏步伐不确定且估值偏高 [5] 看好的领域与公司 * **人工智能 (AI)**：AI支出未见放缓迹象，是核心投资主题 [4] * **英伟达 (NVDA)**：数据中心机会巨大且仍处早期，当前估值极具吸引力，约为26倍市盈率，低于历史平均水平 [4][24]；公司指引显示Blackwell/Rubin平台在2026年销售额可达约5000亿美元，表明当前预期仍有上行空间 [23][24] * **博通 (AVGO)**：AI业务势头强劲，预计2026财年AI收入将超过500亿美元，2027财年订单可见度达730亿美元 [32]；尽管AI业务因组件成本转嫁会稀释整体毛利率，但绝对毛利和营业利润增长巨大 [33] * **半导体设备 (Semicap)**：即使估值已达高位，仍建议持有，因晶圆厂设备 (WFE) 支出预期有上调可能 [4][17] * **应用材料 (AMAT)**：对长期WFE增长持积极看法，目标价从260美元上调至325美元，基于27倍2027财年每股收益12.12美元 [13]；预计2026年WFE市场达1320亿美元，同比增长10% [98] * **拉姆研究 (LRCX)**：NAND升级周期可能开始，目标价从175美元上调至225美元，基于约35倍2027/2028财年平均每股收益6.22美元 [14]；估值虽高（约42倍市盈率），但若WFE持续增长，股价可能跟随 [100] * **高通 (QCOM)**：尽管面临苹果 (AAPL) 业务流失的已知逆风，但股价非常便宜（约15倍市盈率），产品组合强劲，且在汽车、物联网 (IoT)、AI数据中心等邻接市场存在机会 [4][12][44]；公司目标是在不含苹果业务的情况下，到2029财年实现500亿美元销售额和13-15美元每股收益 [45] 持谨慎或中性观点的领域与公司 * **模拟芯片 (Analog)**：复苏可能正在进行，但步伐不确定且估值偏高 [5] * **德州仪器 (TXN)**：营收已实现两位数同比增长超过一年，可能已处于周期中期复苏阶段，但复苏速度令人失望，且估值仍高（约30倍市盈率）[5][70][72] * **亚德诺 (ADI)**：公司高质量且管理良好，但同样可能已处于周期中期复苏，股价昂贵（约30倍市盈率）[5][78][81] * **恩智浦 (NXPI)**：汽车业务复苏似乎较浅，尽管估值相对便宜（约18倍市盈率），但催化剂较少 [88][90] * **超微半导体 (AMD)**：AI期望值很高，与OpenAI的合作有望驱动增长，但当前叙事完全依赖于该交易的进展，且英伟达的Rubin平台似乎更具优势 [5][62]；股价交易于约38倍市盈率，持怀疑态度 [62] * **英特尔 (INTC)**：基本面缺乏吸引力，在PC、服务器CPU和AI加速器市场面临份额流失 [53]；股价上涨主要受政治因素（“特朗普希望股价上涨”）驱动，而非基本面 [5][55] 其他重要内容 * **评级与目标价**：明确列出了对各公司的评级（跑赢大盘/与大盘持平）和目标价 [6][7][10][11][12][13][14] * **历史表现回顾**：2025年的投资建议（“持有优质AI标的，忽略其他大部分”）总体表现尚可，英伟达、博通和半导体设备股表现良好，但非优选股如AMD和英特尔因市场情绪和政治因素表现更佳 [2][3] * **具体风险与关注点**： * 博通在2026财年下半年因Anthropic机柜发货可能导致毛利率承压，共识预期可能过高 [33][36] * 高通面临苹果业务从财务模型中剔除的近期压力，可能导致股价区间震荡 [40][45] * 模拟芯片领域存在对汽车订单可能被提前透支的担忧 [80][89] * 半导体设备板块整体估值已达到令人担忧的高位 [100][101] * **财务数据**：提供了涵盖市盈率、每股收益预测等关键指标的详细股票表格 [8]

核心观点 - 知名评论员Jim Cramer对Lam Research公司表示非常乐观 认为其是半导体资本设备领域的关键知识产权持有者 并建议买入而非卖出 尽管股价已出现大幅上涨 [1][2] 公司业务与市场地位 - Lam Research Corporation是一家为半导体材料提供沉积、蚀刻和清洗设备的制造商 其产品体系包括钨和铜金属化、等离子及原子层沉积、电介质和导体蚀刻以及晶圆清洗系统 [2] - 公司被定位为半导体资本设备领域的核心知识产权持有者 当内存公司因价格上涨而需要扩大产能时 会向Lam Research这类公司寻求设备 [1][2] 股价表现与市场评论 - 在评论时 Lam Research股价在当日大幅上涨超过5% [1] - 该股在评论前的阶段涨幅显著 其中一次被提及的涨幅达到137% 另一次被描述为抛物线式上涨 涨幅达65% [1][2] - 尽管有分析师下调评级 但评论员强烈反对此观点 并坚持认为公司股票仍值得买入 [2]

报告行业投资评级 - 报告对日本半导体设备行业持积极看法，并重点推荐了四家公司的“买入”评级：东京电子、荏原、迪思科和爱发科 [1][2][9] - 报告对部分公司给出了“中性”评级，包括爱德万测试、国际电气和雷射科技 [3][10] - 报告对两家公司给出了“卖出”评级：斯库林集团和东京精密 [4][11] 报告核心观点 - 受强劲的人工智能需求驱动，半导体设备需求旺盛，主要集中在存储器和先进逻辑应用领域，部分客户甚至要求加快设备发货，这使得设备制造商在2026年的前景看好 [1] - 报告基于全球团队对AI服务器出货量的上修预测、对台积电资本支出的更高预期以及CoWoS产能的扩张，上调了所覆盖半导体生产设备公司的盈利预测和12个月目标价，目标价平均上调7% [1] - 前端设备领域，东京电子将受益于存储器投资的扩大，荏原将受益于先进逻辑中CMP层数的增加以及台积电的资本支出扩张，爱发科除了存储器投资增加外，还获得了来自中国大陆和台湾晶圆代工厂的强劲订单 [2] - 后端设备领域，迪思科将最大程度受益于生成式AI半导体产品中采用硅桥技术的封装对大型切割机/研磨机的大量需求，其未来增长驱动力还包括用于混合键合的高洁净研磨机以及客户利用率提升带来的耗材需求增加 [9] 根据相关目录分别进行总结 行业前景与关键驱动因素 - 人工智能需求强劲，推动半导体设备需求，特别是存储器和先进逻辑应用领域 [1] - 台积电资本支出预测被上调：2026年预测从440亿美元上调至460亿美元，2027年预测从500亿美元上调至540亿美元 [1][13] - 台积电CoWoS封装产能预测被大幅上调：2026年预测从120千片/月上调至135千片/月，2027年预测从170千片/月上调至220千片/月 [16][17] - 基于最新的AI服务器模型，GPU和ASIC的半导体需求（按数量计）预计将持续增长，但2027年的增长率可能放缓：GPU需求预计从2026年的9，591千件增至2027年的10，425千件，ASIC需求预计从2026年的6，308千件增至2027年的10，413千件 [18][19] 公司评级与目标价调整 - 报告更新了所覆盖公司的12个月目标价，具体调整及潜在涨跌幅如下 [21]： - **买入评级**： - 荏原：目标价从5，000日元上调至5，200日元，较当前股价有28%上行空间 - 东京电子：目标价从38，000日元上调至43，000日元，较当前股价有15%上行空间 - 迪思科：目标价从61，000日元上调至62，000日元，较当前股价有14%上行空间 - 爱发科：目标价从7，700日元上调至8，400日元，较当前股价有12%上行空间 - **中性评级**： - 爱德万测试：目标价从18，000日元上调至20，500日元，但较当前股价有5%下行空间 - 国际电气：目标价从4，400日元上调至5，000日元，但较当前股价有14%下行空间 - 雷射科技：目标价从24，000日元上调至27，000日元，但较当前股价有18%下行空间 - **卖出评级**： - 斯库林集团：目标价从12，200日元上调至13，300日元，但较当前股价有17%下行空间 - 东京精密：目标价从8，500日元上调至8，700日元，但较当前股价有26%下行空间 公司盈利预测调整 - 报告普遍上调了所覆盖公司未来财年的销售额和利润预测，以反映更乐观的行业前景 [22]： - **迪思科**：对FY3（预计为2027财年）销售额预测从5，507亿日元上调至5，724亿日元（+3.9%），营业利润从2，505亿日元上调至2，635亿日元（+5.2%） - **东京电子**：对FY3销售额预测从31，374亿日元上调至32，111亿日元（+2.3%），营业利润从9，285亿日元上调至9，556亿日元（+2.9%） - **爱德万测试**：对FY3销售额预测从13，167亿日元大幅上调至15，501亿日元（+17.7%），营业利润从5，606亿日元大幅上调至7，309亿日元（+30.4%） - **雷射科技**：对FY3销售额预测从2，646亿日元上调至2，960亿日元（+11.9%），营业利润从1，205亿日元上调至1，379亿日元（+14.4%） - **爱发科**：对FY3销售额预测从2，757亿日元上调至2，789亿日元（+1.2%），营业利润从399亿日元上调至433亿日元（+8.5%） - **荏原**：对FY3销售额预测从10，354亿日元上调至10，467亿日元（+1.1%），营业利润从1，453亿日元上调至1，490亿日元（+2.5%） - **国际电气**：对FY3销售额预测从2，887亿日元上调至2，945亿日元（+2.0%），营业利润从644亿日元上调至708亿日元（+9.9%） - **斯库林集团**：对FY3销售额预测从6，896亿日元上调至7，114亿日元（+3.2%），营业利润从1，310亿日元上调至1，411亿日元（+7.7%） - **东京精密**：对FY3销售额预测从1，915亿日元上调至1，944亿日元（+1.5%），营业利润从390亿日元上调至403亿日元（+3.3%） 特定公司观点摘要 - **东京电子**：将受益于存储器投资的扩大，特别是DRAM [2] - **荏原**：将受益于先进逻辑中CMP层数的增加以及台积电的资本支出扩张 [2] - **爱发科**：除了存储器投资增加外，还获得了来自中国大陆和台湾晶圆代工厂的强劲订单 [2] - **迪思科**：在生成式AI半导体封装领域受益最大，因其硅桥技术需要大量切割/研磨设备 [9] - **雷射科技**：尽管对台积电的营收敞口最大，但其新产品A200HiT预计在先进晶圆厂的A14工艺节点才开始全面采用，因此对近期订单的提振有限 [3] - **国际电气**：对存储器的较高敞口将导致下一财年盈利呈V型复苏，但从台积电5/3纳米技术扩大投资中获益不大 [3] - **斯库林集团**：可能受益于台积电扩大投资，但由于对存储器的敞口相对较低以及对中国新兴客户销售权重可能下降，预计FY3/27财年利润率难以显著改善 [4] - **爱德万测试**：受AI半导体需求扩大和测试时间延长推动，盈利在FY3/27财年前将保持强劲增长，但进入2027年增长步伐可能放缓 [10] - **东京精密**：尽管涉及生成式AI/HPC领域，但由于材料采购成本和外包费用持续高企，预计利润率将继续受限 [11]

基金季度表现与市场环境 - 美国世纪投资小盘价值基金2025年第三季度投资者类别回报率为4.69% 同期罗素2000价值指数回报率为12.60% 基金表现显著落后于基准指数[1] - 2025年第三季度权益类资产强劲上涨 多项指数创下历史新高 同期美联储进行了年内首次基准利率下调[1] - 该基金投资策略专注于投资于价值被低估且未能充分反映其质量与盈利潜力的小盘公司[1] Axcelis Technologies公司概况与市场表现 - Axcelis Technologies Inc 从事用于半导体芯片制造的离子注入及其他工艺设备的设计、制造和服务[2] - 截至2026年1月2日 公司股价报收于86.12美元 市值为26.7亿美元[2] - 公司股票过去一个月回报率为-5.51% 过去52周回报率为15.67%[2] - 2025年第三季度末 共有33只对冲基金投资组合持有该公司股票 较前一季度的29只有所增加[5] Axcelis Technologies财务业绩与基金观点 - 公司在2025年第三季度实现强劲业绩 营收为2.14亿美元 非GAAP摊薄后每股收益为1.21美元 两项数据均超预期[5] - 基金管理人认为 在经历长期表现不佳后 这家半导体资本设备公司的股票表现良好 公司在需求稳定的环境中创造了超预期的利润 且股价可能受益于半导体行业情绪的改善[3]

行业与公司概述 * 纪要涉及的行业为半导体资本设备行业[1] * 纪要基于对2025年12月17日至19日举行的Semicon Japan展会多家公司展台的访问[1] * 涉及的公司包括：Disco (6146.T)[2]、Ebara (6361.T)[3]、Kokusai Electric (6525.T)[4][8]、Ulvac (6728.T)[9]、Advantest (6857.T)[10]、Lasertec (6920.T)[11]、Tokyo Seimitsu (7729.T)[12]、SCREEN Holdings (7735.T)[14]、Tokyo Electron (8035.T)[15] 行业整体趋势与前景 * 设备需求强劲，主要来自存储器和先进逻辑应用领域，部分客户要求加快设备发货[1] * 设备制造商的商业环境在进入2026年时总体看好[1] * 报告重点推荐前端处理的Tokyo Electron、Ebara和Ulvac，以及后端处理的Disco[1] 各公司核心观点与产品动态 **Disco (6146.T, 买入)** * 今年展会亮点是发布了三款新型激光切割机（两款烧蚀型，一款隐形切割）[2] * 公司展示了除刀片切割外广泛的激光切割解决方案，关键特性包括相比前代机型提高了生产率，并能处理独特形状[2] * 展出了23年来首次更新的300毫米晶圆全自动研磨机，以及分别适用于研磨和刀片切割类别、可处理高达400毫米方形面板尺寸的切割机[2] * 这证实了公司拥有能满足广泛客户需求，尤其是先进封装领域需求的设备阵容[2] **Ebara (6361.T, 买入)** * 其CMP设备线未发布新产品，但确认最新型号F-REX300XA提供高水平生产率[3] * 产品竞争优势源于测量薄膜厚度以检测抛光终点的计量技术、其清洁性能以及抛光头的平整度[3] * 公司预计在CoWoS等先进封装应用的镀膜设备领域将实现增长[3] * 某些存储器制造商已开始在晶圆键合前工艺中使用公司的斜面抛光设备，关键卖点是其设备能实现比通过蚀刻去除特定物质更高精度的抛光[3] **Kokusai Electric (6525.T, 中性)** * 未在展会上发布新产品，但重申其附加值/利润率相对较高的mini-batch ALD设备采用率随着每一代新器件的推出而增加[4][8] * 介绍了其新技术晶圆级组装，表示应用其ALD技术作为预处理以增强键合性能，能够简化流程并提高生产率[8] * 公司指出正收到来自存储器和先进代工厂客户的额外询价，并预计在截至2027年3月的财年将实现强劲增长[8] **Ulvac (6728.T, 买入)** * 随着向环绕栅极技术节点的过渡，公司开始看到其主流溅射设备在前端晶体管工艺中的应用增加，作为CVD工艺的替代[9] * 在面板级封装溅射设备方面，公司正通过应用其在平板显示领域积累的技术来开发解决方案[9] * 公司认为通过优化与各种材料的兼容性已形成竞争优势[9] * 指出目前来自中国客户的用于金属硬掩模工艺的溅射设备订单强劲，且来自全球存储器制造商的订单势头也在增强[9] **Advantest (6857.T, 中性)** * 展示了广泛产品，重点包括光电集成器件测试解决方案、结合了存储器测试机和分选机的新DRAM测试解决方案，以及与EDA供应商合作开发的SiConic自动化工具[10] * 表示已有SiConic加速测试程序发布的实例[10] * 关于与Tokyo Seimitsu联合开发芯片级探针台，表示商业模式尚未确立，但两家公司将开展开发工作以满足最终测试前的测试需求，相关工作成果可能最早在2027财年下半年开始显现[10] **Lasertec (6920.T, 中性)** * 展示了掩模检查系统的主流产品线，重点是新发布的ACTIS A200HiT产品[11] * A200HiT型号目前正由多个客户评估，公司预计在截至2026年6月的财年将获得至少一个订单[11] * 由于已量产工艺节点的设备选择已基本完成，公司预计订单将从下一个节点开始实质性扩大[11] **Tokyo Seimitsu (7729.T, 卖出)** * 未发布新产品，但解释其所有主流产品均兼容面板级封装[12] * 谈及与Advantest联合开发芯片级探针台，表示计划通过其计量技术工作培育的定位技术来增加价值[12] * 当前半导体订单基本符合指引，其对2026财年下半年展望是第四季度订单高于第三季度[12] * 公司预计在截至2027年3月的财年，受AI/HPC应用设备驱动，将实现渐进式盈利增长[12] **SCREEN Holdings (7735.T, 卖出)** * 主流清洗设备线未发布新机型，但预计该产品线的主要增长动力包括晶圆键合工艺中对清洗的更大需求、存储器设备从批量式向单晶圆系统的转变，以及随NAND/DRAM结构变化而增加的清洗步骤[14] * 在先进封装领域，展示了新的DW-3100直接成像系统，该产品使用公司专有的GLV光学技术实现小于1微米的线宽/间距分辨率[14] * 表示首台设备已发货给一家主要的中国台湾OSAT厂商[14] * 公司目标是在2027年底前完成其键合设备开发工作，利用其专有的可实现低温晶圆对晶圆键合的等离子体技术[14] **Tokyo Electron (8035.T, 买入)** * 发布了涂布显影机和批量沉积设备系列的新产品，以及其新概念DX解决方案Epsira[15] * 新型涂布显影机LITHIUS Pro DICE相比前代机型提供更高生产率并降低客户拥有成本，且兼容广泛应用[15] * 新型批量沉积系统EVAROS相比2019年发布的上一代机型，晶圆处理能力提高约60%（一次处理多达200片晶圆），并通过减少传输时间实现高生产率[15] * 使用新开发的加热器可实现出色的温度控制[15] * 公司计划主要针对存储器客户扩大销售[15] 目标价与风险摘要 * **Disco (买入)**: 12个月目标价61,000日元，风险包括AI相关需求放缓或份额流失、中国需求放缓或出口管制收紧、日元对美元快速升值、半导体资本支出进入下行周期[16] * **Ebara (买入)**: 12个月目标价5,000日元，风险包括中国CMP系统制造商竞争力增强、半导体器件中新技术的采用缓慢、原油/LNG价格下跌及炼油/石化利润率下降[16] * **Kokusai Electric (中性)**: 12个月目标价4,400日元，风险包括关键客户投资变化、出口管制额外变化、竞争对手战略变化导致的竞争格局变化[16] * **Ulvac (买入)**: 12个月目标价7,700日元，风险包括FPD资本支出冷却超预期、核心及非核心产品竞争环境严峻导致利润率低于预期、订单确认放缓导致毛利率改善慢于预期[16] * **Advantest (中性)**: 12个月目标价18,000日元，风险包括客户资本支出意愿波动、市场份额波动、中国测试机需求趋势、日元/美元汇率波动[16] * **Lasertec (中性)**: 12个月目标价24,000日元，风险包括因保护膜更广泛采用导致检查频率降低、利率环境变化、主流产品竞争动态变化[16] * **Tokyo Seimitsu (卖出)**: 12个月目标价8,500日元，上行风险包括半导体订单（尤其是生成式AI相关）超预期增长、计量仪器部门业绩大幅超预期、股东回报高于预期、SPE业务利润率更高[16] * **SCREEN Holdings (卖出)**: 12个月目标价12,200日元，上行风险包括因公司特定因素获得市场份额、股东回报增强、市场转向偏好价值股，下行风险包括半导体行业库存调整阶段延长[16] * **Tokyo Electron (买入)**: 12个月目标价38,000日元，风险包括出口限制进一步加强、利率上行压力等因素导致估值倍数受压[16] 其他重要信息 * 报告发布日期为2025年，分析师为Shuhei Nakamura和Kaho Otake[5][6] * 报告包含大量监管披露、评级分布、利益冲突声明及全球分发实体信息[18][19][20][21][22][23][24][25][26][28][29][30][31][32][33][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][50][51][52][53][54] * 报告撰写时各公司股价：Advantest (20,050日元)、DISCO (47,230日元)、Ebara (3,679日元)、Kokusai Electric (5,115日元)、Lasertec (30,220日元)、SCREEN Holdings (13,425日元)、Tokyo Electron (33,170日元)、Tokyo Seimitsu (11,050日元)、Ulvac (6,947日元)[24]

核心观点 - 知名市场评论员Jim Cramer看好应用材料公司 因其股票回购和强劲的业务表现 并将其列为推荐股票之一 [1] 公司业务与市场地位 - 应用材料公司是一家半导体资本设备制造商 为半导体及其他电子设备的生产提供设备、软件和服务 [1][2] - 半导体市场需求旺盛 特别是对通用型半导体 这导致对半导体制造设备的需求同样巨大 [1] 财务与股价表现 - 自2015年底以来 公司已通过股票回购将流通股数量减少了31% [1] - 公司股价在2025年表现强劲 年内涨幅超过50% [1] - 自2015年底以来 公司股价累计上涨了1200% 同期标普500指数上涨229% [1] - 股价的优异表现部分源于核心业务的实力 部分源于积极的股票回购 [1] 投资观点 - Jim Cramer认为应用材料公司是长期表现优异的公司 并将其作为其投资理念的典范 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体资本设备（WFE，晶圆厂设备）[1] * **公司**：东京电子（Tokyo Electron, TEL）、SCREEN Holdings、国际电气（Kokusai Electric）、Lasertec [3] 核心观点与论据 * **上调全球WFE市场展望**：基于AI半导体需求扩张，尤其是对HBM、LPDDR、GDDR等多种DRAM的需求增长，预计主要DRAM制造商将扩大产能投资 [1] * 将2025-2027年WFE需求预测上调3-4% [1] * 新预测：2025年WFE市场达1130亿美元（同比增长+11%），2026年达1240亿美元（同比增长+11%），2027年达1320亿美元（同比增长+7%）[1] * 2026年预测上调的110亿美元中，60亿美元来自DRAM，40亿美元来自代工 [1] * 预计非中国WFE需求将在2026-2027年超过2022年的峰值 [1] * **投资驱动力**：先进制程投资将推动WFE需求，尤其是DRAM [1][2] * **DRAM**：三大制造商投资意愿强劲，尽管2026年上半年可能因洁净室限制而设备需求趋稳，但2026年下半年需求将强劲 [2] * **NAND**：需求持续超过供应，2026-2027年可能出现一定程度的投资扩张，但主要存储制造商正优先投资DRAM，因此所有NAND制造商一致扩大投资的可能性不大 [2] * **逻辑/代工**：2026-2027年投资可能继续扩大，主要集中在先进制程 [2] * 预计韩国一家代工厂将在2026年恢复投资 [2] * 预计台湾一家代工厂将实现高增长，尤其是在2027年 [2] * 成熟制程的投资不太可能出现重大复苏 [2] * **重申对东京电子的买入评级** [3] * 基于DRAM投资扩张和新产品，预计其盈利增速将快于WFE市场 [3] * 将12个月目标价从36,000日元上调至38,000日元（基于2025年12月15日收盘价31,140日元，潜在上涨空间+22%）[11] * 东京电子对DRAM的营收敞口相对较高（根据图表，CY25-27平均约为62%）[13][14] * **对其他覆盖公司的评级与观点** [3][7] * **国际电气（中性）**：可能受益，但其主要敞口的NAND领域关键客户投资意愿不一 [3][7] * **SCREEN Holdings（卖出）**：由于中国新客户比例下降及存储业务敞口低，预计下一财年盈利动能最弱，尽管可能受益于先进代工厂的投资扩张 [7] * **Lasertec（中性）**：基于DRAM投资扩张，订单（主要是MATRICS）可能进一步增加，但认为当前估值上行空间有限 [7] 其他重要数据与细节 * **WFE市场细分预测（新）** [8] * **2025E**：总WFE 1130亿美元（同比+11%），其中内存420亿美元（同比+26%，DRAM 320亿美元/+20%，NAND 100亿美元/+50%），代工/逻辑及其他710亿美元（同比+4%，代工410亿美元/+18%，逻辑及其他300亿美元/-10%）[8] * **2026E**：总WFE 1240亿美元（同比+11%），其中内存510亿美元（同比+22%，DRAM 380亿美元/+20%，NAND 130亿美元/+30%），代工/逻辑及其他740亿美元（同比+4%，代工450亿美元/+10%，逻辑及其他290亿美元/-5%）[8] * **中国WFE占比**：预计从2024年的38%逐步降至2027年的33% [9] * **盈利预测调整**：为反映新的WFE展望，上调了四家公司的盈利预测和目标价 [3][12] * **东京电子**：FY2（估计为2026财年）营收预测从2.758万亿日元上调至2.8365万亿日元（+2.8%），营业利润从7811亿日元上调至8080亿日元（+3.4%）[12] * **Lasertec**：FY2营收预测从2.407万亿日元上调至2.482万亿日元（+3.1%），营业利润从1092亿日元上调至1135亿日元（+3.9%）[12] * **SCREEN Holdings**：FY1（估计为2025财年）营收预测从6235亿日元上调至6307亿日元（+1.2%），营业利润从1138亿日元上调至1165亿日元（+2.4%）[12] * **国际电气**：FY2营收预测从2.68万亿日元上调至2.695万亿日元（+0.6%），营业利润从568亿日元上调至574亿日元（+1.1%）[12]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体资本设备行业 [1] * 公司：HOYA (评级：买入)、Advantest (评级：中性)、东京电子 (评级：买入) [1] 核心观点与论据 整体行业观点 * 会议重申了人工智能相关产品整体需求强劲 [1] HOYA 业务要点 * HDD玻璃基板：近线存储相关需求可见度高，供应链存在限制，预计10%以上的增长将持续 [2] * HDD玻璃基板：公司可通过提升老挝工厂的运营来满足当前需求 [2] * HDD玻璃基板：当前3-4TB/盘的HAMR兼容产品规格无重大变化，但未来容量提升至10TB/盘或更高时，成分可能因需要增强耐热性而改变 [2] * EUV空白掩模版：订单稳定，预计年增长率稳定在10%以上 [3] * EUV空白掩模版：生成式AI的扩张不仅推动GPU需求，也推动ASIC需求，这为空白掩模版需求提供了顺风 [3] * EUV空白掩模版：一旦引入高数值孔径EUV，空白掩模版所需规格可能发生变化 [3] Advantest 业务要点 * 当前业务状况：SoC测试机和存储器测试机需求均坚挺 [4] * SoC测试机：当前一代GPU的需求推动了其强劲势头 [4] * 存储器测试机：HBM4的需求推动了其强劲势头 [4] * 产能与供应链：公司正积极扩大产能以满足强劲需求，并已战略性地采购组件和材料，目前没有特别的瓶颈 [4] * 未来需求展望：进入2027年3月财年，管理层预计不仅GPU需求将切实回升，ASIC需求也将回升 [5] * ASIC测试机：根据公司信息，ASIC测试机销售最早可能在2026年3月财年第四季度开始加速 [5] * ASIC测试需求：尽管测试时间因客户而异，但ASIC相关测试机需求也可能达到一定规模，原因包括需要积累测试数据以及量产的学习曲线 [5] * 下一代GPU测试机：与当前一代相比，安装在测试机中的模块配置可能会发生变化 [5] 东京电子 业务要点 * 半导体设备市场展望：重申2026日历年将是增长的一年，以先进工艺为中心 [9] * DRAM市场：公司表示两位数百分比增长不仅可能在2026日历年持续，也可能在2027日历年持续 [9] * 需求节奏：在2026日历年，由于客户洁净室限制，需求可能偏向下半年 [9] * 盈利展望：公司表示，预计到2027年3月财年，其增长将超过半导体设备市场，因为其在DRAM领域的市场份额相对于其他应用领域较高 [10] * 技术驱动因素：在2纳米逻辑工艺中，气体化学蚀刻在其份额一直较低的导体蚀刻市场机会正在扩大 [10] * 技术驱动因素：3D-NAND中的低温蚀刻以及中期内键合机市场的扩张是其盈利增长的驱动力 [10] 其他重要内容 目标价与风险 * Advantest：12个月目标价18,000日元，基于全球半导体生产设备板块平均16倍市盈率和2027年3月财年预测，并应用30%的板块相对溢价 [11] * Advantest风险：客户资本支出意愿波动、市场份额波动、中国测试机需求趋势、日元/美元汇率波动 [11] * HOYA：12个月目标价26,500日元，基于分类加总估值法，生命关怀业务采用17倍2027年3月财年企业价值/息税折旧摊销前利润倍数，IT业务采用22倍 [11] * HOYA风险：EUV空白掩模版竞争格局变化、EUV薄膜使用增加导致EUV空白掩模版用量下降、利率环境变化 [11] * 东京电子：12个月目标价38,000日元，基于全球半导体生产设备板块平均16倍市盈率和2027年3月财年预测 [11] * 东京电子风险：半导体行业库存调整阶段延长、出口限制进一步加强、利率上行压力等因素导致估值倍数受压 [11] 利益披露 * 高盛预计在未来3个月内将因投资银行服务从Advantest、HOYA和东京电子获得或寻求报酬 [19] * 高盛在过去12个月内曾与Advantest、HOYA和东京电子存在投资银行服务客户关系 [19] * 高盛在过去12个月内曾与东京电子存在非投资银行证券相关服务客户关系、非证券服务客户关系 [19]

Polen国际增长策略2025年第三季度表现 - 策略在2025年第三季度总回报为-4.23%，扣除费用后净回报为-4.53% [1] - 同期，MSCI ACWI（除美国外）指数上涨6.89%，策略表现显著落后于基准指数 [1] - 策略采用集中投资于优质公司的方法，但在本季度未能跑赢指数 [1] ASML控股公司表现与市场数据 - 截至2025年12月8日，ASML股价报收于每股1,119.69美元，市值为4,346.05亿美元 [2] - 该股在过去一个月回报率为9.51%，过去52周涨幅达58.76% [2] - 在2025年第三季度，ASML是投资组合相对和绝对表现的前三大贡献者之一，与Shopify和ICON plc并列 [3] 半导体设备行业驱动因素 - 半导体资本设备公司受益于投资者对人工智能的乐观情绪 [3] - 先进芯片是人工智能的核心，而ASML的设备对于制造先进逻辑和易失性存储芯片至关重要 [3] - 市场对存储芯片行业放缓以及英特尔的担忧在本季度有所减弱，这有助于提振半导体设备类股票 [3] 基金持仓与市场关注度 - 截至第三季度末，共有82只对冲基金投资组合持有ASML，较前一季度的78只有所增加 [4] - ASML并未被列入对冲基金中最受欢迎的30只股票名单 [4]