公司业绩说明会安排 - 公司计划参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 旨在与投资者交流2025年上半年经营成果和财务状况 [1][2] - 说明会将于2025年9月10日15:00-17:00通过上海证券交易所上证路演中心网络互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱info@taclink.com提前提交问题 [1][3] 参会人员组成 - 公司董事长桂桑 总经理渠建平 董事兼董事会秘书及副总经理兼财务总监张劭 独立董事曹新伟将出席本次业绩说明会 [2] 投资者参与方式 - 投资者可通过互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com)在线参与互动交流 [2] - 说明会结束后 投资者可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [3] 会议沟通内容 - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标具体情况与投资者进行互动沟通 [2] - 公司将在信息披露允许范围内重点回答投资者普遍关注的问题 [1][2]

指数表现与成分股 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.19% [1] - 成分股中华峰测控上涨7.54% 华兴源创上涨6.77% 沪硅产业上涨3.66% [1] - 科创半导体ETF上涨0.81%至1.24元 [1] 资金流向与规模 - 科创半导体ETF规模达5.01亿元创近3月新高 [1] - 近5个交易日有4日资金净流入 合计9025.67万元 [1] - 单日最新资金净流入4155.78万元 日均净流入1805.14万元 [1] 行业前景与国产替代 - 2025年中国AI服务器市场本土芯片占比有望从2024年基础提升至40% [1] - 外采芯片比例预计从63%降至42% [1] - DeepSeek-V3.1适配国产芯片UE8M0FP8 推动国产算力芯片从"能用"到"好用"跃升 [1] 产品结构与行业属性 - 科创半导体ETF跟踪指数覆盖半导体设备(59%)与材料(25%)领域 [2] - 半导体设备材料行业具有国产化率低、替代天花板高特性 [2] - 行业受益于AI半导体需求扩张、科技并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

行业与公司 * 半导体设备和材料行业[2] * 国内半导体市场[12] 核心观点与论据 * 2025年半导体板块整体表现突出 但设备和材料板块估值提升有限 性价比凸显[1][2] * 半导体设备需求受下游客户扩产和国产替代双重驱动 国产设备在自主可控逻辑下迎来额外增量[1][2] * 半导体产业链各环节盈利能力存在差异 芯片制造环节盈利能力最强 其次是晶圆制造 再次是半导体设备 上游零部件公司盈利能力通常不如中游设备公司[1][3] * 先进制程推动半导体设备市场持续增长 28纳米到7纳米制程的资本支出（CAPEX）几乎翻倍 且需求量呈指数级增长[1][11] * 28纳米每5万片晶圆的CAPEX约为32亿美元 而7纳米每5万片晶圆的CAPEX则翻倍至65亿美元[11] * 每万片7纳米晶圆设备需求量对应的CAPEX约为13亿美元 在国内市场由于需要采用多重曝光工艺 相应的CAPEX可能接近20亿美元[11] * 国内半导体市场在先进制程方面发展前景广阔 政策支持力度大 未来几年有望迎来由先进制成建设带来的增量机会[1][12] * 中美脱钩加速 企业必须依赖国产设备 各晶圆厂需投入资源解决自身难题 实现长期共振与进步[1][18] * 材料赛道具有长坡厚雪的特点 随着新晶圆产线不断上线及老产线升级改造 对材料需求将持续增加 目前投资材料领域是一个非常好的选择[1][20] * 自2016年以来半导体设备市场呈现出持续增长态势 从2016年至2021年期间几乎只增不减[9][10] * 应用材料公司在2016年市值约100亿美元 但在十年内迅速增长至1,000多亿美元[11] * 在先进制程中 每片晶圆中设备折旧成本占比可能达到60%-70%[8] * 为了新增1美元半导体销售额 需要投资设备价值量约17%-18% 而以前这一比例仅为10%左右[8] * 国产替代率较低 仅约30%[18] * 目前国内半导体材料销售额占全球比重仅15%-20%[19] 其他重要内容 * 半导体制造工艺极其复杂 包括前道工艺和后道工艺两个主要部分 前道工艺占整体价值量约80%[5] * 前道工艺对设备精度和工艺难度要求更高 后道的封装和测试环节大约占整个价值量的20%左右[6] * 先进封装技术正在模糊前后道之间的界限 前后道工艺正在逐渐融合[6] * 3D结构显著提高了制造难度 但增加了单位面积上的晶体管数量[7] * 半导体设备行业具有高门槛 高难度 客户集中等特点 准入壁垒较高[14] * 材料市场相较于设备市场更为细碎 其品类繁多 包括硅片 光眼膜 光刻胶等[19] * 材料领域的难度稍低于设备 但其紧迫性也略逊一筹[19]

A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]

市场表现 - 5月19日早盘A股全线小幅低开 上证指数开盘报3365 88点跌0 05% 深证成指开盘报10171 29点跌0 08% 创业板指开盘报2038 05点跌0 07% [1] - 信创ETF(562570)早盘跌超1% 科创半导体ETF(588170)小幅上行 [1] 半导体行业分析 - 全球和中国半导体销售额连续六个季度同比正增长 除AI增量外 下游各行业去库周期已完成 工业库存周期靠后 处于复苏初期 [1] - TI 1Q25营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正 工业呈现广泛复苏 所有终端客户库存均处于低位 [1] - 中芯国际1Q25工业和汽车收入表现强劲 同比增长75 2% 环比增长22 7% [1] - A股半导体公司整体收入连续七个季度同比正增长 统计的146家公司中 2024/2025年收入创季度新高的有58/21家 [1] - 1Q25半导体行业毛利率和净利率均同环比提高 收入规模效应显现 利润改善幅度将大于收入 [1] 半导体ETF跟踪指数 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域 具备国产化率较低 国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [2]