#掩模版 #零部件 近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称"禾臣新材"）宣布完成过亿元B轮融资。本轮融资由国 泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与。 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）和半导体先进制程抛光垫的 产能扩充，同时加大与战略客户在技术研发方面的协同投入。 禾臣新材成立于2016年，公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版， 产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等。 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付， 并与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化。 空白掩模版与CMP（化学机械抛光）抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来 由日韩企业主导，国产化率较低。禾臣新材自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货，主要客户包括清溢光电、路维光 电等国内厂商。 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试，预计全面建成后将 进一 ...

光掩模版行业概述 - 光掩模版是芯片制造中的关键"底片"，决定晶体管布局，精度要求达原子级别（线宽误差<5nm）[3] - 美日巨头垄断90%高端市场，中国在250nm以下技术受美国出口限制[3] - 掩模版分为石英掩模版、苏打掩模版等，石英基板为主流材料[11][40] 技术工艺与核心挑战 - 制造流程包含CAM图档处理、光刻、显影刻蚀等18个环节，130nm为激光/电子束光刻分界点[15] - 7nm芯片设计版图超100层，GDSII文件达50GB，数据处理误差需<0.1nm[17] - 光刻环境要求极端严格：温度波动≤0.01℃、湿度±1%RH、振动<5nm[18] - 7nm制程套刻精度需<1.5nm，相当于头发丝直径万分之一[19] 产业链与市场格局 - 全球半导体掩模版市场规模2023年达53.9亿美元，成熟制程（130nm以上）占比87%[50][52] - 上游基板/光学膜被日本HOYA、信越化学垄断，国产化率仅5%[42][44] - 海外龙头Photronics/DNP已量产5nm EUV掩模版，中国厂商主流在130-350nm[86][88] - 平板显示掩模版中国需求占全球57%，2022年市场规模35亿元[72] 技术演进方向 - OPC光学修正和PSM相移技术突破光的衍射极限，支撑14nm以下制程[32][34] - 电子束光刻替代激光直写成为130nm以下节点关键工艺[36] - 特色工艺路线（如功率半导体）通过结构/材料创新超越摩尔定律限制[96][99] 国产化进展 - 路维光电建成国内首条G11掩模版产线，打破大尺寸垄断[112] - 清溢光电实现180nm半导体掩模版量产，规划28nm研发[113] - 2023年国内企业密集投资130-28nm产线，总投资超80亿元[89] 下游应用趋势 - 12英寸晶圆产能中国占比将从2022年22%提升至2026年25%[61] - 显示面板向大尺寸（G10.5）、高精度（650PPI）发展[74][76] - 新能源汽车/光伏驱动特色工艺掩模版定制化需求增长[101]