纪要涉及的公司与行业 * **公司**：聚和材料 [1] * **行业**：光伏银浆、光伏无银化（贱金属浆料）、半导体空白掩模版 [1][2] 核心观点与论据 **公司业务与市场地位** * 公司在光伏银浆领域龙头地位稳固，整体市占率接近**35%** [1] * 公司全球化能力突出，在**泰国**拥有银浆产能，海外浆料市占率达**80%+** [1] * 公司在美国市场取得了专利交叉授权，并有**TOPCon**相关浆料出货 [1] **光伏无银化进展** * 公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现**小批量出货**，第二代产品有望进一步加速铜浆推广 [1] * 公司的**银镍浆**方案同样受到客户较高关注度 [1] * 行业层面，除隆基、晶科外，近期**阿特斯、天合、弘元绿能**等企业亦加速无银化进展 [1] * 聚和材料的贱金属浆料有望逐步释放利润 [1] **半导体空白掩模版业务** * 公司收购空白掩模版的整体收购流程计划在**3月31日前**完成，交割先决条件包括取得国内外相关政府批准，目前国内**ODI审批流程仍需时间** [2] * 在半导体自主可控要求助推下，国内厂商正以**DUV空白掩模版**为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩模版国产替代进程 [2] * 聚和材料H股招股说明书提到，**2024年**空白掩模版市场为**29亿元**，**预计2029年**将增至**76亿元** [2] * 按照**50%** 市占率，**30%** 净利率测算，该业务利润可达**10亿+** [2] 其他重要信息 * 空白掩膜版是半导体核心上游原材料，市场集中度极高，**日本占比80%左右**，把控高端市场 [2] * 我国实现该原材料自主可控意义重大，后续大概率加速 [2]

掩模版是半导体自主可控的关键一步 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再通过曝光转移到硅晶圆等基体材料上，实现集成电路的批量化生产 [10] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，其最小线宽达0.5µm，CD精度及均值偏差均为0.02µm，显著高于平板显示和PCB掩模版的要求 [12] - 从下游应用结构看，IC制造占据掩模版市场份额的60%，是最大的应用市场，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化对产业链具备重要战略意义 [2][15] 全球及中国掩模版市场空间 - 掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [3][25] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [4][26] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增长至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3%，2023年进一步增至17.78亿美元，同比增长14.27% [4][30] - 中国大陆是全球第二大半导体材料市场，2024年占全球市场的19.95% [23] 掩模版市场格局与生产 - 掩模版大部分由晶圆厂自供，占比达65%，第三方市场主要被美日厂商垄断，其中Toppan、福尼克斯、DNP分别占11%、10%、8% [19] - 掩模版生产流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等环节 [17] - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，台积电130nm制程需约30层掩模版，而14nm/10nm制程则需约60层 [33] - 先进制程推高掩模版成本与复杂度，16/14nm SoC所需掩模版成本约500万美元，占整体成本1.5%，而7nm SoC成本增至1500万美元，占比升至2.5% [41] 空白掩模版是核心原材料 - 空白掩模版是半导体光掩模版的核心部件，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜（如铬、硅化钼） [5][44] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩数据，2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [5][46] - 按基板材料分类，掩模版主要包括高精度的石英掩模版（用于功率半导体、MEMS传感器等）和中低精度的苏打掩模版 [45] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元（约28亿元人民币） [5][62] 空白掩模版技术壁垒与竞争格局 - 空白掩模版生产工艺存在诸多技术难点，高端产品要求基板杂质含量极低，对光学性能、缺陷控制要求极高 [51] - 最先进的EUV掩模版制造难度大，缺陷必须接近零水平，且需降低3D效应 [52] - 全球空白掩模版市场主要被日本厂商垄断，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导份额 [7][53][55] - 韩国厂商如S&S Tech、SKC等处于追赶阶段 [8][53] 空白掩模版国产化现状与机遇 - 国产空白掩模版供应商产品主要集中于平板显示、PCB、成熟制程IC等领域，在G6及以下掩膜基板已基本实现国产化，但在大尺寸、中高端小尺寸及半导体空白掩模版领域仍依赖进口 [60] - 中国大陆庞大且增长的晶圆产能为空白掩模版国产化提供空间，截至2025年8月，中国大陆晶圆产能达259万片/月，其中先进制程产能16.7万片/月 [61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse的空白掩模业务介入该领域，收购金额约680亿韩元（折合约3.5亿元人民币），以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [8][66][67]

公司融资与资金用途 - 公司完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与 [1] - 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版和半导体先进制程抛光垫的产能扩充，并加大与战略客户在技术研发方面的协同投入 [1] - 公司自成立以来已完成多轮融资，包括2020年12月7000万元A轮融资、2021年7月A+轮融资、2022年4月Pre-B轮融资以及2023年1月金额达1亿元人民币的B轮融资 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等 [1] - 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付 [1] - 公司与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化 [1] 项目进展与产能 - 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试 [2] - 项目全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力 [2] 行业地位与国产化 - 空白掩模版与CMP抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来由日韩企业主导，国产化率较低 [1] - 公司自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货 [1] - 公司主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商 [1]

掩模版的战略意义 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义 [1] - 半导体掩模版能够降低国内半导体产业链对国外的依赖，提高产业链的安全性和稳定性，实现从芯片设计到制造的全链条自主可控 [1] - 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化至关重要 [1] 掩模版市场概况 - 半导体掩模版2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3% [2] 空白掩模版的重要性 - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3] - 空白掩模版的国产化对整个半导体产业链自主可控具有重要意义 [4] 市场竞争格局 - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等 [4] - HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位，剩余市场被另外一家供应商占据，HOYA同样在DUV空白掩模版市场占据主要份额 [4] - 中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失 [4]

全球及中国半导体掩模版市场前景 - 全球半导体掩模版市场规模预计在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国内地半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合年增长率为11.3% [1][2] - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，在半导体材料市场中占比12%，是最大的掩模版应用市场 [1][2] 掩模版的技术与成本结构 - 空白掩模版是光掩模版的主要成本项，在掩模版制造商原材料采购中占比在2021至2023年间分别为64%、58%和53% [3] - 空白掩模版的基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等 [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国内地市场规模约为4亿美元 [3] 市场竞争格局与国产化机遇 - 高端半导体掩模版市场主要被美国和日韩厂商垄断，日本厂商HOYA在EUV空白掩模版市场占据主导地位 [1][4] - 中国内地厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [4] - 随着中国内地在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇 [1][2] 相关公司标的 - 建议关注聚和材料(688503.SH)、龙图光罩(688721.SH)、路维光电(688401.SH)、清溢光电(688138.SH)等公司 [5]

聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]

行业概述与市场地位 - 半导体掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [1][2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额 [2] - 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断 [2] 市场规模与增长动力 - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3% [1][2] - 随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大 [2] 产品结构与成本分析 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，可类比为拍照前的胶片，基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜 [3] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3] 竞争格局与国产化进程 - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位 [3] - 中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失 [3] - 半导体掩模版国产化对国产半导体产业链具备重要战略意义，能够降低国内半导体产业链对国外的依赖 [2][4] 相关公司 - 建议关注聚和材料（拟通过收购SKE布局空白掩模版业务）、龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4]

掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]

机构调研概况 - 9月1日至30日，335家科创板公司获得机构调研，其中17家企业获机构调研数量超百家 [1] - 聚和材料、迈威生物、炬光科技、澜起科技、精智达是获机构调研数最多的五家公司，分别有370家、340家、305家、231家、194家 [1] - 从细分领域来看，半导体、自动化设备、光伏设备、专用设备、生物制品为最受关注的五大领域 [1] 新增长曲线布局 - 聚和材料计划与韩投伙伴使用自有或自筹资金680亿韩元收购SK Enpulse关于空白掩模的业务板块，公司直接或间接出资比例不低于95% [2] - 聚和材料表示将依托韩投集团在韩国的资源优势，继续寻找可解决国内'卡脖子'问题、具备核心价值的原材料相关标的 [2] - 迈威生物与Aditum Bio宣布成立Kalexo Bio，并就心血管领域双靶点siRNA创新药2MW7141达成全球独家授权协议 [2] - 迈威生物布局小核酸平台，关注年龄相关的慢性疾病，致力于成为一家Pharma公司 [3] - 中控技术首次提出"工业具身智能"概念，其核心价值在于打破"虚拟思考"与"物理执行"的割裂，实现生产过程的自优化、自调整 [3] 光互联与芯片技术进展 - 机构在9月调研中聚焦光互联、固态电池等领域，芯片互联和光互联、电池和储能领域的企业较多 [4] - 澜起科技推出基于CXL3.1Type3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片，并已开始向主要客户送样测试 [5] - 澜起科技的PCIe Retimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件，用于AI服务器、有源线缆(AEC)、NVMe SSD、Riser卡等典型场景 [5] - 随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIe Retimer芯片的重要性愈发凸显，应用场景将进一步拓展 [6] - 凌云光代理的瑞士Huber+Suhner旗下Polatis的OCS产品采用压电陶瓷技术路线，当前可支持最大576*576的矩阵规模，具备超高可靠性 [6] 固态电池与材料布局 - 厦钨新能在固态电池正极材料方面，匹配氧化物路线固态电池的正极材料已实现供货，硫化物路线正与国内外下游头部企业合作验证 [6] - 厦钨新能已实现氧化物固态电解质的吨级生产和稳定可靠的产品性能，并开发出独特的硫化锂合成工艺，样品在客户端测试良好 [7] - 针对刚果(金)钴出口政策变动，厦钨新能表示公司是全球用钴量较大的厂商，与上游钴原料企业保持长期紧密合作，钴原料供应稳定 [7] - 海目星是行业内最早实现"氧化物+锂金属负极"技术路线并完成锂金属固态电池商业闭环的公司，其锂金属固态电池设备正在批量交付 [7] - 海目星在"硫化物+硅碳负极"技术路线上已拿到多家全球领先的新能源科技企业中试线订单 [7] - 海目星称固态电池目前处于技术突破和产业加速阶段，半固态或类固态电池预计会率先放量，全固态电池随后放量 [8] 企业财务状况 - 海目星今年上半年资产减值主要是存货减值3.5亿元，但未来几个季度验收节奏加快，存货减值计提预计下降 [8] - 美埃科技表示长期整体毛利率预计是上涨趋势，耗材产品占比不断增加、海外收入比例提高及原材料价格下降有望提升毛利率 [9][10] - 晶晨股份截至今年上半年末存货账面价值为18.53亿元，较上年末增加4.43亿元，主要基于订单驱动备货，第二季度实现单季度出货量接近5千万颗，创历史新高 [10]