公司融资与资金用途 - 公司完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等机构共同参与 [1] - 募集资金将主要用于8.6代空白掩模版和半导体先进制程抛光垫的产能扩充，并加大与战略客户在技术研发方面的协同投入 [1] - 公司自成立以来已完成多轮融资，包括2020年12月7000万元A轮融资、2021年7月A+轮融资、2022年4月Pre-B轮融资以及2023年1月金额达1亿元人民币的B轮融资 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于研发生产新型显示和半导体行业精抛材料以及空白掩膜版，产品涵盖半导体显示用光掩模基板、先进制程及大硅片抛光垫、光学抛光垫等 [1] - 公司在G6及G8.6代光掩模基板领域已完成十级洁净度等级产线建设，部分产品已实现批量交付 [1] - 公司与国内设备厂商合作实现关键工艺设备国产化 [1] 项目进展与产能 - 今年1月开工的G8.6代光掩模基板项目已于8月完成镀膜设备搬入并启动调试 [2] - 项目全面建成后将进一步提升公司在高世代光掩模基板领域的产能和交付能力 [2] 行业地位与国产化 - 空白掩模版与CMP抛光垫是半导体制造及显示面板工艺的核心材料，长期以来由日韩企业主导，国产化率较低 [1] - 公司自2021年起布局该领域，重点推进半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫的国产化，目前部分产品已量产出货 [1] - 公司主要客户包括清溢光电、路维光电等国内厂商 [1]

掩模版的战略意义 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义 [1] - 半导体掩模版能够降低国内半导体产业链对国外的依赖，提高产业链的安全性和稳定性，实现从芯片设计到制造的全链条自主可控 [1] - 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化至关重要 [1] 掩模版市场概况 - 半导体掩模版2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3% [2] 空白掩模版的重要性 - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3] - 空白掩模版的国产化对整个半导体产业链自主可控具有重要意义 [4] 市场竞争格局 - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等 [4] - HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位，剩余市场被另外一家供应商占据，HOYA同样在DUV空白掩模版市场占据主要份额 [4] - 中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失 [4]

全球及中国半导体掩模版市场前景 - 全球半导体掩模版市场规模预计在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国内地半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合年增长率为11.3% [1][2] - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，在半导体材料市场中占比12%，是最大的掩模版应用市场 [1][2] 掩模版的技术与成本结构 - 空白掩模版是光掩模版的主要成本项，在掩模版制造商原材料采购中占比在2021至2023年间分别为64%、58%和53% [3] - 空白掩模版的基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等 [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国内地市场规模约为4亿美元 [3] 市场竞争格局与国产化机遇 - 高端半导体掩模版市场主要被美国和日韩厂商垄断，日本厂商HOYA在EUV空白掩模版市场占据主导地位 [1][4] - 中国内地厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [4] - 随着中国内地在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇 [1][2] 相关公司标的 - 建议关注聚和材料(688503.SH)、龙图光罩(688721.SH)、路维光电(688401.SH)、清溢光电(688138.SH)等公司 [5]

聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]

行业概述与市场地位 - 半导体掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [1][2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额 [2] - 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断 [2] 市场规模与增长动力 - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3% [1][2] - 随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大 [2] 产品结构与成本分析 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，可类比为拍照前的胶片，基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜 [3] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3] 竞争格局与国产化进程 - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位 [3] - 中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失 [3] - 半导体掩模版国产化对国产半导体产业链具备重要战略意义，能够降低国内半导体产业链对国外的依赖 [2][4] 相关公司 - 建议关注聚和材料（拟通过收购SKE布局空白掩模版业务）、龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4]

掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]

机构调研概况 - 9月1日至30日，335家科创板公司获得机构调研，其中17家企业获机构调研数量超百家 [1] - 聚和材料、迈威生物、炬光科技、澜起科技、精智达是获机构调研数最多的五家公司，分别有370家、340家、305家、231家、194家 [1] - 从细分领域来看，半导体、自动化设备、光伏设备、专用设备、生物制品为最受关注的五大领域 [1] 新增长曲线布局 - 聚和材料计划与韩投伙伴使用自有或自筹资金680亿韩元收购SK Enpulse关于空白掩模的业务板块，公司直接或间接出资比例不低于95% [2] - 聚和材料表示将依托韩投集团在韩国的资源优势，继续寻找可解决国内'卡脖子'问题、具备核心价值的原材料相关标的 [2] - 迈威生物与Aditum Bio宣布成立Kalexo Bio，并就心血管领域双靶点siRNA创新药2MW7141达成全球独家授权协议 [2] - 迈威生物布局小核酸平台，关注年龄相关的慢性疾病，致力于成为一家Pharma公司 [3] - 中控技术首次提出"工业具身智能"概念，其核心价值在于打破"虚拟思考"与"物理执行"的割裂，实现生产过程的自优化、自调整 [3] 光互联与芯片技术进展 - 机构在9月调研中聚焦光互联、固态电池等领域，芯片互联和光互联、电池和储能领域的企业较多 [4] - 澜起科技推出基于CXL3.1Type3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片，并已开始向主要客户送样测试 [5] - 澜起科技的PCIe Retimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件，用于AI服务器、有源线缆(AEC)、NVMe SSD、Riser卡等典型场景 [5] - 随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIe Retimer芯片的重要性愈发凸显，应用场景将进一步拓展 [6] - 凌云光代理的瑞士Huber+Suhner旗下Polatis的OCS产品采用压电陶瓷技术路线，当前可支持最大576*576的矩阵规模，具备超高可靠性 [6] 固态电池与材料布局 - 厦钨新能在固态电池正极材料方面，匹配氧化物路线固态电池的正极材料已实现供货，硫化物路线正与国内外下游头部企业合作验证 [6] - 厦钨新能已实现氧化物固态电解质的吨级生产和稳定可靠的产品性能，并开发出独特的硫化锂合成工艺，样品在客户端测试良好 [7] - 针对刚果(金)钴出口政策变动，厦钨新能表示公司是全球用钴量较大的厂商，与上游钴原料企业保持长期紧密合作，钴原料供应稳定 [7] - 海目星是行业内最早实现"氧化物+锂金属负极"技术路线并完成锂金属固态电池商业闭环的公司，其锂金属固态电池设备正在批量交付 [7] - 海目星在"硫化物+硅碳负极"技术路线上已拿到多家全球领先的新能源科技企业中试线订单 [7] - 海目星称固态电池目前处于技术突破和产业加速阶段，半固态或类固态电池预计会率先放量，全固态电池随后放量 [8] 企业财务状况 - 海目星今年上半年资产减值主要是存货减值3.5亿元，但未来几个季度验收节奏加快，存货减值计提预计下降 [8] - 美埃科技表示长期整体毛利率预计是上涨趋势，耗材产品占比不断增加、海外收入比例提高及原材料价格下降有望提升毛利率 [9][10] - 晶晨股份截至今年上半年末存货账面价值为18.53亿元，较上年末增加4.43亿元，主要基于订单驱动备货，第二季度实现单季度出货量接近5千万颗，创历史新高 [10]

石基信息调研要点 - 与Amadeus合作打造旅游全程技术平台 Amadeus为全球最大GDS和CRS服务商 合作协议初始期限5年可续期 [1] - DYLIGHT PMS与CRS集成基础功能已完成 后续开发新功能 集成成功可实现旅客预定旅程全过程自动化处理 [1] - 已对接Sabre CRS 凯悦旗下木棉花酒店全面使用DYLIGHT PMS 外围系统将随DYLIGHT PMS迁移并被代理 [1] - 签约显著提升客户信心 利好2026年ARR增长 [1] 聚和材料调研要点 - 计划与韩投伙伴共同出资680亿韩元收购SK Enpulse空白掩模业务 公司直接或间接出资比例不低于95% [2] - 空白掩模版为掩模版核心原材料 需在超高纯度石英基板上完成高精度工序 生产环境洁净度达Class1水平 [2] - 标的公司产品主要为适配DUV-rF及KrF光刻工艺的PSM相移掩模基板 已通过SK海力士 TMC 新锐光等客户量产验证 [2] - 持续依托韩投集团资源 推进解决国内卡脖子问题的核心原材料外延布局 [2] 中国核电调研要点 - 截至8月底汇能收到新能源补贴超28亿元 预计全年约40亿元 尚余180余亿元未收 [3] - 漳州2号机组计划四季度投产 现处调试阶段 十四五核准机组数量领先 储备厂址为十五五打基础 [3] - 小堆技术可用于发电 海水淡化 供热及同位素生产 前景广阔 成立中核运维旨在集约化改革与精益管理 [3] - 浙江部分机组参与省内电力市场 华东电网交易价格稳定 江浙用电需求旺盛 浙江存在电力缺口 [3] - 分红比例维持35%以上 但因19台在建机组致资本压力大 正推进新一期股权激励方案 [3] - 预计所有电源将进入市场 核电将争取电价保障 136号文区域差异大 三北地区限电影响利润 [3] - 公司正布局海上风电及内蒙等地大基地项目 暂无汇能拆分上市计划 [3] 徐工机械调研要点 - 股权激励选取ROE 净利润和经营活动现金流净额为考核指标 兼具挑战性与可实现性 [4] - 矿机方面协同发展宽体车 矿挖 电铲等产品 打造露天矿山成套化解决方案 目标2030年矿业机械板块收入超400亿 [4] - 营销网络覆盖190余个国家和地区 预计海外市场出口收入持续增长 [4] - 下半年行业出口预计保持10%以上增速 内销受益于政策红利 更新周期与新能源智能化叠加 将持续回暖 [4] 利德曼调研要点 - 2025年上半年营收同比下降14.80% 净亏损424.52万元 受行业竞争加剧 集采政策落地等因素影响 [5] - 体外诊断试剂收入下降28.13% 占营收67.84% 诊断仪器业务同比增长106.73% [5] - 约70%试剂产品纳入集采 毛利率同比下降2.34个百分点 影响较去年收窄 [5] - 拟以现金收购先声祥瑞不超过70%股份 拓展结核诊疗与创新疫苗业务 资金来自自有资金及并购贷款 [5] - 控股股东高新科控将公司作为五个一生命科学战略布局重要一环 支持提升综合竞争力 [5] 嘉实基金概况 - 资产管理规模(全部公募基金)11092.93亿元 排名7/210 资产管理规模(非货币公募基金)6742.73亿元 排名6/210 [6] - 管理公募基金数630只 排名9/210 旗下公募基金经理101人 排名5/210 [6] - 最近一年表现最佳公募基金产品为嘉实上证科创板芯片ETF 最新单位净值2.19 近一年增长155.02% [6] - 最新募集公募基金产品为嘉实中证港股通汽车产业主题指数发起式A 类型为指数型-股票 集中认购期2025年9月15日至9月26日 [6] 绿电ETF数据 - 产品代码562550 跟踪中证绿色电力指数 近五日涨跌-0.53% 市盈率17.45倍 [8] - 最新份额1.4亿份 增加0.0份 主力资金净流入74.6万元 估值分位47.70% [8][9]

公司融资与业务进展 - 中科卓尔完成B轮领投方资金交割 领投方为中银国际投资旗下的成都交子中赢创新发展基金 合计B轮融资规模数亿元[5] - 资金将用于半导体光刻用石英掩模基板的工艺研发 国产化产线建设及突破量产瓶颈[5] - 公司成立于2018年 由中科院光电所杨伟博导领衔组建 突破半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术 具备从工艺到核心设备的研发生产能力[5] - 主要产品覆盖130-250nm制程半导体/显示用空白掩模版 28-90nm产品正在积极储备研发[5] - 公司已实现三项自主突破：超精密抛光工艺表面粗糙度优于0.2纳米 磁控溅射镀膜设备膜层均匀性±2% 缺陷检测系统可识别0.3微米级瑕疵[7] - 空白掩模版已通过路维光电 龙图光罩和国内多家下游企业验证 成都中试线已完成工艺与产品验证[4][7] - 团队由中科院光电所博导杨伟主导 曾参与国家02专项研发 姜文汉院士为首席科学家顾问 核心技术团队包含多名博士及产业专家顾问[7] 行业市场格局 - 2024年全球空白掩模版市场规模约为36亿美元 中国需求折算约为100亿元人民币[6] - 中国大陆所需中高端空白掩模版严重依赖进口 当前几乎被日本HOYA 日本信越化学 韩国KTG等少数几家企业垄断 国产化率预计不足1%[6] - 电子束曝光与缺陷检测等核心设备长期受美日出口管制 国内扩产受限[6] - 中国大陆能够小批量稳定供应第三方石英空白掩模版的企业仅4-5家 且关键制程设备仍依赖进口[6] - 现有光刻技术路线下 掩模版作为关键材料仍有约10年的不可替代周期[6] 技术发展现状 - 空白掩模版作为光刻工艺中的图形转移载体 是芯与屏用光刻的核心材料 直接影响光刻精度及产品良率[6] - 国产空白掩模版在130-500nm制程已实现技术对标 但在100nm以内更先进节点仍需进一步突破[7] - 依赖进口设备的产线存在停摆风险[6] 投资方观点 - 中银国际投资认为公司具备技术稀缺性与产业链卡位优势 团队拥有十余年产业积淀 高度契合国家高端制造自主化战略[8] - 四川鼎祥认为公司以自研设备和工艺完成中试线建设及运营 覆盖多个关键产业环节 是国产化率较高的国内空白掩模版领域领先企业[8]