核心财务表现 - 前三季度营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [1] - 第三季度单季营业收入1.006亿元，同比增长9.94% [1] - 第三季度单季净利润154.58万元，同比增长225.45% [1] - 净利润增速远超营收增速，反映经营效率和盈利能力全面提升 [1] 业务与市场地位 - 主营业务为智能卡和专用芯片的研发、生产与销售 [2] - 产品广泛应用于通信、金融、交通、社保等重要领域 [2] - 凭借全产业链布局和一站式服务能力保持市场优势 [2] - 在国内市场与四大运营商保持长期合作和招标份额 [2] - 半导体封装材料业务在2024年取得爆发性增长，2025年增长依然强劲 [2] 技术创新与产品布局 - 已完成铜针式散热底板的技术研发与产线建设 [2] - 在数字与能源热管理领域，液冷技术融合多项前沿技术构建差异化优势 [2] - 持续加大研发投入以把握行业技术发展方向并优化产品结构 [2] - 通过提升管理效率、优化成本结构等措施提升整体运营效率 [2] 发展战略与未来展望 - 发展战略为“延伸产业链、拓展新领域” [3] - 深化与四大运营商合作，探索智能卡在5G、物联网等新兴领域的应用 [3] - 把握半导体和数字能源热管理市场的发展机遇 [3] - 新兴业务的快速发展将为公司带来新的增长动能 [3]